◆最新マルチクライアント調査レポート:2024年03月21日予定

2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測

普及期に入りつつある低誘電材料市場の広がりと最新開発動向徹底分析
−調査の背景−
  • 2022年下半期以降、エレクトロニクス業界はコロナ禍における巣ごもり需要などの追い風がやみ、一転して需要減退期に突入した。2023年においても、業界全体としては在庫過剰による調整局面が長引き、回復は2024年以降となる見通しである。
  • その中で、Chat GPTをはじめとする生成AIサービスの普及に伴うGPU搭載AIサーバーの需要拡大、光電融合技術の実用化など、最先端レベルの低誘電・低損失材料開発は依然活発である。
  • 他方、WiFi、USB、5.5G/6Gにおけるセンチメートル波無線など、従来技術の延長線上での通信規格高速化・高度化に伴って、汎用・民生領域にも徐々にミドルレンジレベルの低誘電材料の採用が広がることが期待される。
  • このような市場環境において、Df0.0010を切る最先端水準の低誘電樹脂において、フッ素樹脂や石英など既存の難使用材料水準への改良が追求される。対して、先行して採用実績を有する低誘電樹脂(LCP、低誘電PI、熱硬化性PPE、他)はサーバー、5Gモジュールといった既存アプリケーション以外への普及が次の段階となる。
  • 後発の低誘電材料においても、先行・ターゲット領域を見極めての市場探索が必要となってきた。
  • 弊社では2019年以降定期的に、低誘電樹脂、無機材料および主要用途としての銅張積層板など「低誘電マテリアル」の市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめてきた。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では上記調査結果を踏まえ、低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにするものである。
−調査ポイント−
  • 生成AIサービスの普及は低誘電材料市場にどれほどのインパクトがあるのか
  • PFAS・フッ素樹脂規制による置き換え・代替需要の可能性は
  • 難燃剤、架橋剤、フィラー、他 副材料の開発とその限界は
  • アクリル、ウレタンなどの硬化系での低誘電対応の取り組みは
  • ミドルレンジ低誘電樹脂の裾野拡大の可能性探索
  • ハイエンド・最先端領域における有機/無機材料の最新開発・競合動向
−調査対象−
1. 対象品目
対象分野対象品目候補
低誘電樹脂 LCP、PPS、フッ素樹脂(PTFE、他)、COP・COC、低誘電エポキシ(主剤・硬化剤)、熱硬化型PPE、低誘電PI、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂(ハイドロカーボン、ブタジエン系、他)、PS・SPS、他
無機・副材料 低粗度・無粗化銅箔、シリカフィラー、有機微粒子、LTCC材料、石英ガラス、難燃剤、可塑剤、他
2. ヒアリング対象企業
対象製品対象企業候補
低誘電樹脂メーカー荒川化学工業、AGC、ケイ・アイ化成、JSR、信越化学工業、住友化学、ダイセル、DIC、トーヨーケム、日鉄ケミカル&マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、レゾナック、SABIC、Total Cray Valley、他
無機・副材料メーカーAGC、アドマテックス、JX金属、四国化成工業、第一工業製薬、大八化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日本電気硝子、日本山村硝子、古河電気工業、三井金属鉱業、他
低誘電部材・
関連デバイスメーカー
CCL、FCCL、アンテナ基板(リジッド・フィルム)、接着剤、積層用ボンディングシート、層間絶縁フィルム、高周波同軸ケーブル・フラットケーブル、バッファコート・再配線層、他 味の素ファインテクノ、AGC、住友電気工業、積水化学工業、TOTOKU、パナソニックインダストリー、富士高分子工業、村田製作所、レゾナック、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益、他
上記の他、有望企業、大学・研究機関を含め20〜30社程度にヒアリングを実施する
調査対象は調査段階で変更・追加の可能性がございます
−調査項目−
1. 分析・総括編
1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と進化のロードマップ
2) 注目通信・情報デバイスにおける低誘電マテリアルの採用トレンド
AIサーバー、HAPS・LEO衛星通信、CPO(Co-Packaged Optics)、他
3) 各種低誘電部材市場動向
(1) 多層リジッド基板用CCL
(2) アンテナ基板材料(リジッド、フィルム)
(3) FCCL
(4) 積層接着材料(ボンディングシート、層間接着フィルム)
(5) 高周波同軸ケーブル・フラットケーブル
4) 低誘電マテリアルの開発動向
(1) Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
(2) 副材料(フィラー、難燃剤、架橋剤)の開発動向と技術課題
(3) 他物性との両立ニーズ・課題(耐熱性、放熱性、感光性、他)
(4) PFAS・フッ素樹脂規制と代替低誘電材料開発のトレンド
5) 低誘電樹脂の使用量/販売量規模推移および予測(2021年〜2035年予測)
6) 次世代低誘電樹脂・素材の一覧および材料間比較
2. 低誘電樹脂ケーススタディ 樹脂・副材料15品目程度を対象とする
1) 製品概要・物性
誘電特性、耐熱・耐プロセス特性、原料チェーン、他
2) 市場動向
(1) 市場規模(2021年〜2035年予測)
(2) 価格動向
3) 用途動向・新用途展開の方向性
4) エリア別動向(生産/販売)
5) 参入企業動向
6) 技術開発動向
3. 企業・研究機関編 樹脂・副材料メーカーを対象とする
1) 同社材料・開発品の概要・物性
2) 事業動向
3) 事業拠点・能力
4) 加工・使用方法
調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測

総額
880,000円(税抜 800,000円)

発刊日
2024年03月21日(予定)

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
180ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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書籍/PDF版(CD-ROM)
 総額 968,000円(税抜 880,000円)
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