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- 2026 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2026年03月10日)
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- 2025 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編(刊行:2025年03月25日)
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| −はじめに− |
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- 2020年、2021年のコロナ禍、巣ごもり需要を契機とした半導体関連市場好景気と半導体供給不足、2022年、2023年の川下市場冷え込みや半導体在庫増加による半導体関連市場の落ち込みと、近年の半導体市況は乱高下をみせている。
- 2024年はメモリーと先端ロジックなど、サーバーやデータセンターに関連するデバイスの出荷数量が回復基調にあるが、マイコンやパワーMOSFETなどの汎用デバイスは低調な出荷数量推移が続いており、半導体デバイス出荷数量全体としての本格回復時期は2026年以降になる可能性が高い。一方、高付加価値製品であるサーバー用CPU、AIアクセラレーターの需要拡大が続いていることから、本市場調査資料で対象とした半導体デバイス出荷金額全体としては2025年も好調な増加が見込まれる。
- 2000年代から2010年代にかけて半導体デバイス数量増加を支えてきた「3C製品（PCなどのComputer製品、スマートフォンなどのCommunication製品、白物・黒物家電などのConsumer Electronics製品）」需要が頭打ちとなった今、半導体デバイスの出荷数量が劇的に増加していく将来像を描くことは難しい。今後は、AI関連を筆頭とした各種クラウドサービスが半導体関連市場の成長をけん引するが、これら領域では半導体デバイスの性能がサービス差別化に直結するため、大手クラウドベンダーからの高付加価値半導体デバイスに対する旺盛な需要が続くと考えられる。また、今後の半導体関連市場としては“数量的規模”ではなく“金額的規模”の成長になっていく可能性が高く、少ない数量でも高付加価値の半導体需要が市場を左右する要因となるものとみられる。
- 半導体関連材料はデバイス出荷と連動した堅調な市場成長が予測される。NANDにおけるウェハボンディング技術、先端ロジックにおけるBSPDNなど、半導体デバイス前工程製造におけるウェハ積層技術の応用進展が材料需要を後押しする見込みである。半導体関連装置はデザインルール微細化やGAA、CFETなど次世代ゲート構造への対応を目的とした投資が成長要因となろう。
- 本市場調査資料は、AI、自動車をはじめとする注目アプリケーションと主要な先端／注目半導体デバイス、半導体関連材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものであり、関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント
| 対象品目数
| 調査対象
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| 主要アプリケーション
| 4品目
| PC、サーバー、スマートフォン、自動車
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| 半導体デバイス
| 15品目
| PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーター、ネットワークスイッチチップ、モバイル機器向けSoC、SSDコントローラー、DDIC、マイコン、DRAM、HBM、NAND、IGBT、パワーMOSFET、イメージセンサー
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| 半導体関連材料
| 15品目
| シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル、ターゲット材、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト（g線・i線）、フォトレジスト（KrF・ArF）、フォトレジスト（EUV）、CMPスラリー、洗浄液、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
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| 半導体関連装置
| 4品目
| 露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置、CVD装置
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| その他部品材料
| 3品目
| プローブカード、ICソケット、静電チャック
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| 合計
| 41品目
| −
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| −調査項目− |
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- ■主要アプリケーション
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1) 製品概要／定義
2) ワールドワイド市場動向
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3) メーカーシェア
4) 半導体デバイス搭載動向
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要／定義
- 2) 量産デザインルール
- 3) 先端製品ロードマップ
- 4) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) ウェハ投入数量推移・予測（12in換算）
- 5) 用途別動向
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- 6) タイプ別動向
- 7) 価格動向（2024年Q4時点）
- 8) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要参入メーカー動向
- 9) パッケージタイプ別動向
- 10) サプライチェーン（2024年Q4時点）
- 11) 出荷にかかわる規制事項
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- ■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
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- 1) 製品概要／定義
- 2) 半導体デバイス製造における採用プロセス
- 3) 製品ロードマップ
- 4) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 5) 用途別動向
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- 6) タイプ別動向
- 7) 価格動向（2024年Q4時点）
- 8) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要参入メーカー動向
- 9) サプライチェーン（2024年Q4時点）
- 10) 出荷にかかわる規制事項
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 半導体関連市場全体の動向（3）
- 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
- 1.3 半導体前工程・後工程の流れ（20）
- 1.4 半導体業界最新動向（23）
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1.4.1 半導体関連市場の成長シナリオ（23）
1.4.2 主要地域の半導体政策（26）
1.4.3 シリコンウェハ用途別出荷動向（31）
1.4.4 半導体業界における出荷規制の動向（33）
1.4.5 先端ロジックにおけるTSMCの影響度（38）
1.4.6 露光関連業界の動向（42）
- 1.5 半導体新技術・新市場の動向（44）
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1.5.1 微細化ロードマップと関連技術（44）
1.5.2 洗浄技術の動向（47）
1.5.3 デバイス別採用パッケージ（48）
- 2.0 主要アプリケーション（51）
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2.1 PC（53）
2.2 サーバー（55）
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2.3 スマートフォン（57）
2.4 自動車（59）
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- 3.0 半導体デバイス（61）
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- 3.1 ロジック（63）
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3.1.1 PC向けCPU（63）
3.1.2 サーバー向けCPU（68）
3.1.3 GPU（73）
3.1.4 AIアクセラレーター（78）
3.1.5 ネットワークスイッチチップ（86）
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3.1.6 モバイル機器向けSoC（91）
3.1.7 SSDコントローラー（98）
3.1.8 DDIC（102）
3.1.9 マイコン（106）
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- 3.2 メモリー（110）
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3.2.1 DRAM（110）
3.2.2 HBM（117）
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3.2.3 NAND（121）
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- 3.3 パワー（127）
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3.3.1 IGBT（127）
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3.3.2 パワーMOSFET（131）
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- 3.4 イメージセンサー（135）
- 4.0 半導体関連材料（141）
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4.1 シリコンウェハ（143）
4.2 フォトマスクブランクス（149）
4.3 フォトマスク（153）
4.4 ペリクル（157）
4.5 ターゲット材（161）
4.6 半導体用めっき薬液（165）
4.7 再配線用めっき薬液（170）
4.8 フォトレジスト（g線・i線）（174）
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4.9 フォトレジスト（KrF・ArF）（179）
4.10 フォトレジスト（EUV）（186）
4.11 CMPスラリー（192）
4.12 洗浄液（196）
4.13 バックグラインドテープ（200）
4.14 ダイシングテープ（205）
4.15 ダイアタッチフィルム（210）
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- 5.0 半導体関連装置（215）
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5.1 露光装置（217）
5.2 ドライエッチング装置（221）
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5.3 スパッタリング装置（225）
5.4 CVD装置（228）
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- 6.0 その他部品材料（231）
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6.1 プローブカード（233）
6.2 ICソケット（238）
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6.3 静電チャック（244）
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