◆最新マルチクライアント調査レポート：2025年02月21日予定
2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向
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生成AIブームがけん引する低誘電樹脂市場と衛星通信、PFAS、CN対応を見据えた次世代材料開発動向徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 2023年のChatGPTをはじめとする生成AIサービス普及に伴うGPU搭載AIサーバーの需要拡大により、低誘電材料市場に新たな成長市場が出現した。
- これに伴い、熱硬化性PPEや芳香族系ハイドロカーボン、また難燃剤や架橋剤メーカーでも増産投資に向けた検討が発表されるなど、低誘電樹脂市場はついに本格的な拡大期に入ったといえる。
- これまでの低誘電化ニーズは5G基地局を皮切りに、データセンター内の通信機器やサーバーといったインフラ機器に限定されてきた。昨今の生成AIブームも、低誘電材料市場への影響はあくまでAIサーバー向けの需要として創出されている。
- さらに、民生・エッジ端末への生成AI機能搭載が進んでいる。Microsoft「Copilot」PCやApple「Apple Intelligence」など、サービスベースでの実用化に伴い、エッジ端末を構成する基板材料などでも低誘電材料へのニーズが創出されることが改めて期待される。
- これら民生機器向けの需要では、従来のインフラ機器と異なる技術課題への対応が求められる可能性が高い。フッ素ケミカルに対するPFAS規制懸念への対応や、カーボンニュートラル・CO2削減への取り組みなど、インフラ機器とは異なる材料ニーズが要求される可能性が高い。
- 弊社では2019年以降定期的に、低誘電樹脂・材料および主要用途としての銅張積層板など「低誘電マテリアル」の市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめてきた。
- 本マルチクライアント特別調査企画では上記市場環境とこれまでの調査結果を踏まえ、低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の最新動向および新規分野での採用に向けた求められるニーズを明らかにするものである。
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| −調査ポイント− |
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- (1) インフラ機器における低誘電材料の需要拡大最新動向＝生成AI投資により拍車がかかる
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| 機器 | 低誘電市場形成状況 | キーマテリアル |
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| データセンター通信機器（スイッチ・ルーター） | 予測通り | 芳香族系ハイドロカーボン |
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| 一般サーバー | 予測より遅れ | 熱硬化性PPE |
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| AIサーバー | 予測以上に拡大 | 熱硬化性PPE |
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| ミリ波5G基地局 | 予測より大幅に遅れ | 熱硬化性PPE |
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- 市場の現状・樹脂別市場形成の最新動向
- 低誘電化の限界＝光通信への移行を見据えた新規材料の開発動向
- 「6G」世界：AI連動、HAPS・LEO／GEO連動ネットワークへの低誘電材料のポテンシャルは？
- (2) 民生・エッジ端末への低誘電材料需要立ち上がりの可能性探索
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- PC、スマートフォン、車載…端末ごとの課題と可能性の整理
- 民生機器ならではの社会的ニーズ：PFAS、CN対応への方向性は？
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| −調査対象− |
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- 1. 対象品目
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1) 低誘電材料
| 対象分野 | 対象品目候補 |
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| 低誘電樹脂 | LCP、フッ素樹脂、低誘電エポキシ（主剤・硬化剤）、熱硬化型PPE、低誘電PI、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、環状オレフィン、他 |
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| 無機・副材料 | フィラー、ガラスクロス、石英材料（クロス・基板）、中空微粒子、難燃剤、他 |
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2) 次世代通信材料
| 対象分野 | 対象品目候補 |
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次世代通信関連材料・
デバイス | 光導波路ポリマー、EOポリマー、反射板・メタサーフェス、HAPS・LEO／GEO衛星、テラヘルツ帯アンテナ、他 |
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- 2. ヒアリング対象企業
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1) 低誘電材料
| 対象分野 | 対象企業候補 |
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| 低誘電樹脂メーカー | AGC、ケイ・アイ化成、JSR、住友化学、ダイセル、DIC、トーヨーケム、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、SABIC、Total Cray Valley、他 |
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| 無機・副材料メーカー | AGC、アドマテックス、信越化学工業、第一工業製薬、大八化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、他 |
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低誘電部材・
関連デバイスメーカー | CCL、FCCL、アンテナ基板（リジッド・フィルム）、層間絶縁フィルム、バッファコート・再配線層、他 | 味の素ファインテクノ、AGC、パナソニックインダストリー、村田製作所、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益、他 |
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2) 次世代通信材料・デバイス
| 対象分野 | 対象企業候補 |
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次世代通信関連材料・
デバイスメーカー | 京セラ、ジャパンディスプレイ、JNC、情報通信研究機構、住友ベークライト、日産化学、他 |
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- ※品目は調査段階で変更・追加の可能性あり
- ※上記の他、有望企業、大学・研究機関を含め20〜30社程度にヒアリングを実施する
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| −調査項目− |
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- 1. 分析・総括編
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- 1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と進化のロードマップ
- 2) 生成AIデバイスにおける低誘電マテリアルの採用動向（AIサーバー、AI-PC、AIスマートフォン、他）
- 3) 民生機器応用を見据えたカーボンニュートラル・規制対応動向（PFAS懸念、他）
- 4) 光電融合・光通信分野における有機材料の開発トレンド
- 5) 各種低誘電部材市場動向（2023年〜2030年・2035年予測）
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(1) 多層リジッド基板用CCL
(2) アンテナ基板材料（リジッド、フィルム）
(3) FCCL
(4) ICパッケージ関連材料
- 6) 低誘電樹脂の開発動向
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(1) 材料間比較・Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
(2) 副材料の開発動向と技術課題
(3) 感光性材料の低誘電化動向
(4) 他物性との両立ニーズ・課題（耐熱性、放熱性、他）
- 7) 5.5G／6Gを見据えた次世代無線通信インフラ向け低誘電材料の開発
- 8) 低誘電樹脂市場規模推移および予測（2023年〜2030年・2035年予測）
- 2. 低誘電樹脂ケーススタディ ※樹脂・副材料15品目程度を対象とする
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- 1) 製品概要・物性
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※誘電特性、耐熱・耐プロセス特性、原料チェーン、他
- 2) 市場動向
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(1) 市場規模推移および予測（2023年〜2030年・2035年予測）
(2) 価格動向
- 3) 用途動向・新用途展開の方向性
- 4) エリア別動向（生産／販売・2024年見込）
- 5) 参入企業動向
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(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
(2) メーカー別販売量（2024年見込）
- 6) 技術開発動向
- 3. 企業開発事例編 ※樹脂・副材料メーカーを対象とする
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1) 同社材料・開発品の概要・物性
2) 事業動向
3) 事業拠点・能力
4) 加工・使用方法
- ※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
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