◆マルチクライアント調査レポート：2025年02月25日発刊
2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向
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生成AIがけん引する低誘電樹脂市場の現状と加速する低Df材料開発徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- 高速・大容量データ通信社会・データトラフィックの指数関数的増加の中、エレクトロニクス機器において電気信号の低損失化を実現する「低誘電化」がエレクトロニクス業界、ならびに機能化学品業界全体で注目される技術課題となって早数年に至った。
- 2020年の5G無線通信商用化を当初のターゲットとして、樹脂メーカー・部材メーカーともに低誘電マテリアルの開発が活発化した。しかし、ミリ波5Gはインフラ・エッジ両面で普及が進まず、既存材料中心のSub6帯での5G投資が進む中でこれらミリ波5Gをターゲットとする低誘電マテリアルは期待されたほどの拡大に至らなかった。
- また、GAFAとかつて呼ばれたメガITベンダーが主導するデータセンター・サーバー分野は着実な高速化が進んでいたものの、爆発的な拡大をもたらすものではなく、低誘電マテリアル市場には一時停滞感が漂っていた。
- そのような状況下、2023年にChat GPTをはじめとする生成AIサービスの普及に伴い、NVIDIAを筆頭とするAIサーバー分野の需要が爆発的に拡大した。
- このAIブームは元来ハイエンド領域での採用にとどまっていた低誘電マテリアル市場に大きなインパクトを与えるとともに、ケミカル・マテリアル業界とAIというメガトレンドをつなぐ技術トレンドとしての「低誘電」に改めて注目が集まる契機となった。
- 弊社ではこの低誘電化トレンドに対応する材料を「低誘電マテリアル」として、当初よりその市場・技術開発動向をウォッチしてきた。2025年に至って発刊する本マルチクライアント特別調査企画では、最新の市場動向および各材料の開発動向を整理するとともに、スピードアップの著しい材料開発の課題・方向性を改めて分析した。
- 本マルチクライアント特別調査企画が参入各社の事業拡大に貢献するとともに、AI・データ通信を基盤とする今後の社会における、材料技術によるイノベーション創出の一助となれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1. 対象低誘電材料
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| 対象製品 | 対象品目 |
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| A. 低誘電樹脂・有機材料
| 低誘電エポキシ（主剤）、低誘電エポキシ（硬化剤）、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他熱硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、低誘電PI、感光性低誘電樹脂（PI、BCB）、低誘電難燃剤 |
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| B. 無機材料・フィラー
| 低誘電ガラスクロス、低誘電シリカ、中空微粒子 |
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- 2. 対象企業
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| 対象分類 | 対象企業 |
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低誘電樹脂・有機材料
メーカー
| 荒川化学工業、AGC、ケイ・アイ化成、JSR、信越化学工業、ダイキン工業、ダイセル、大八化学工業、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本曹達、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、レゾナック、DuPont、SABIC、TotalEnergies Cray Valley、他
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| 無機材料メーカー
| 旭化成、AGC、堺化学工業、信越化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日東紡績、他
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低誘電部材・
関連デバイスメーカー
| CCL、FCCL、アンテナ基板、層間絶縁フィルム、他
| 味の素ファインテクノ、AGC、パナソニック インダストリー、村田製作所、レゾナック、Doosan、EMC、ITEQ、TUC、生益科技、他
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| −調査項目− |
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- II. 低誘電材料ケーススタディ編
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
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4. 用途動向
5. 企業動向
6. 材料技術・開発動向
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- III. 注目メーカー開発事例編
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1. 企業概要
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2. 低誘電マテリアルの概要（製品物性、加工・使用方法）
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電マテリアル市場概要（2）
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1) 低誘電樹脂市場概況（2）
2) 既存・次世代低誘電樹脂の物性・価格比較（3）
3) 低誘電材料市場規模推移および予測（2023年実績〜2030年・2035年予測）（4）
4) 低誘電樹脂の位置付けと今後の開発トレンド（6）
5) 部材レベルの低誘電マテリアルの位置付けと今後（9）
- 2. 高速化と高周波化のロードマップ（10）
- 3. AI・高速通信における低誘電マテリアル（11）
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1) AIサーバー（11）
2) 汎用サーバー（13）
3) データセンター用スイッチ・ルーターとCPO（15）
4) AI対応民生機器（18）
- 4. 高周波通信と低誘電マテリアル（19）
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1) 無線通信の高周波化と5G・6G（19）
2) HAPS・LEO衛星通信（22）
3) 車載ミリ波レーダー（23）
- 5. 低誘電マテリアルの開発動向（25）
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1) 樹脂開発の方向性（25）
2) 架橋助剤の開発と高耐熱性ニーズ（29）
3) 難燃剤の開発とノンハロゲンニーズへの対応（32）
4) 有機・無機材料接着技術の動向（33）
5) フィラーの開発動向と技術課題（34）
6) 熱可塑性低誘電樹脂の開発動向と採用アプリケーションの可能性（35）
7) ウレタン・アクリル系低誘電樹脂の開発動向（36）
- 6. 光電融合・光通信と有機材料（37）
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1) 光通信向け有機材料の概要・分類（37）
2) ポリマー光導波路（38）
3) EOポリマー（41）
- 7. 部材別低誘電マテリアル採用樹脂・材料構成の動向（43）
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1) 多層メイン基板（43）
2) HDI基板（50）
3) アンテナ基板（52）
4) FPC（54）
5) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料（56）
6) 半導体一次実装（58）
- 8. 部材別樹脂の使用量規模推移および予測（2023年実績〜2030年・2035年予測）（60）
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1) 多層メイン基板用CCL（60）
2) アンテナ基板用CCL（68）
3) FCCL（73）
4) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料（76）
- 9. PFAS・フッ素樹脂と低誘電マテリアル（80）
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1) PFAS・フッ素樹脂規制と低誘電マテリアル業界への影響（80）
2) 低誘電樹脂開発とフッ素化学（81）
- 10. 低誘電樹脂市場のエリア動向（82）
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1) 生産・販売エリアトレンド（82）
2) エリア別動向一覧（83）
- II. 低誘電材料ケーススタディ編（85）
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A. 低誘電樹脂・有機材料編（86）
A1. 低誘電エポキシ（主剤）（87）
A2. 低誘電エポキシ（硬化剤）（92）
A3. 熱硬化性PPE（97）
A4. ビスマレイミド（104）
A5. ブタジエン系ハイドロカーボン（111）
A6. 芳香族系ハイドロカーボン（116）
A7. その他熱硬化性低誘電樹脂（121）
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A8. 熱可塑性ハイドロカーボン（125）
A9. PTFE（129）
A10. 接着性フッ素樹脂（134）
A11. LCP（138）
A12. 低誘電PI（143）
A13. 感光性低誘電樹脂（PI、BCB）（148）
A14. 低誘電難燃剤（153）
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B. 無機材料・フィラー編（158）
B1. 低誘電ガラスクロス（159）
B2. 低誘電シリカ（165）
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B3. 中空微粒子（170）
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- III. 注目メーカー開発事例編（176）
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1. 荒川化学工業（177）
2. AGC（179）
3. JSR（180）
4. 信越化学工業（182）
5. ダイセル（184）
6. 大八化学工業（185）
7. DIC（186）
8. デンカ（188）
9. トーヨーケム（190）
10. 東レ（191）
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11. 日鉄ケミカル＆マテリアル（192）
12. 日本化薬（193）
13. 日本曹達（195）
14. PSジャパン（197）
15. ポリプラスチックス（198）
16. 三井化学（199）
17. 三菱ガス化学（200）
18. 三菱ケミカル（201）
19. レゾナック（204）
20. DuPont（206）
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