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| −はじめに− |
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- 画像認識や音声認識などの識別系AI機能から生成AIへと技術革新が進んだことにより、AIサーバーと呼ばれる高い演算機能を有するサーバーの需要が急速に拡大した。デバイス業界においては、スマートフォン市場が成熟期を迎え、車載市場も伸び悩んでいる昨今の状況において、当該市場は高付加価値製品のニーズが高く、魅力的な市場と位置付けられている。
- AIサーバーとしては、AIアクセラレーターチップが搭載されたサーバーを対象としており、同製品がキーデバイスとなっている。同製品は並列計算用に複数搭載されるICであり、NVIDIAが高いシェアを占める。同社では性能向上により消費電力が著しく上昇するロードマップをいち早く発表しており、業界のトレンドをけん引している。消費電力の上昇はHBMなど周辺デバイスの進化を促すだけでなく、冷却機能の向上も訴えており、冷却方式も液冷や液浸など、空冷よりもダイレクトにICを冷却する方式の採用も進められている。
- NVIDIAが製品トレンドを生み出している中で、実際にAIサーバーを大量に使用する大手クラウドベンダーでは、AIアクセラレーターチップの内製化も手掛けることでNVIDIA一辺倒だった市場シェアを少しずつ侵食し始めている。また、オープンラックスケールではサーバーシステムとして自社内製を行っており、冷却システムについても自社開発を行うことで、消費電力を抑えた製品設計を進めている。
- 短期的にはAIサーバーの市場拡大が進む見通しであるが、2027年ごろからAIサーバー（学習用）では市場成長に陰りが見える可能性が危惧されている。そのタイミングの前後で、中国クラウドベンダーのAIサーバー使用量の増加が予測されており、Huaweiなど中国系AIアクセラレーターチップを供給するメーカーのシェアが上昇する見通しである。同国では需要と供給が自国内で完結する傾向が非常に強いことから、将来的には米国系クラウドベンダーと中国系クラウドベンダー向けで市場が二分される業界構造へと変化していく可能性がある。
- 本市場調査資料では、このようなAI業界の変革や進展する市場環境を踏まえ、データセンターを軸として関連する機器やデバイス、材料などの定量的な情報に加え、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料ではデータセンター・AI／キーデバイス市場として、IT機器や冷却系、記録媒体、通信デバイス／ケーブル、半導体やその他関連製品の市場や製品トレンド、ベンダーの動向などを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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■調査対象品目／企業
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| 調査セグメント
| 対象品目数
| 調査対象
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| IT機器
| 5品目
| サーバー、データセンター向けスイッチ、サーバーラック、サーバーラック用温湿度センサー、ストレージ装置
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| 冷却系
| 8品目
| チラー、ターボ冷凍機、AHU、ファンモーター、冷媒・冷却液、クーラント、コールドプレート、CDU
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| 記録媒体
| 3品目
| SSD、HDD、磁気テープ
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| 通信デバイス／ケーブル
| 5品目
| クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、AOC、光コネクター、光ファイバー
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| 半導体
| 9品目
| サーバー向けCPU、AIアクセラレータ―チップ、スイッチIC、DRAM、HBM、NAND、MRAM、Co-Packaged Optics、パワーデバイス
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| 材料／その他デバイス
| 6品目
| サーバー用高多層基板、低誘電CCL、インダクター、MLCC、高放熱シート、サーミスタ
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| クラウドベンダー動向
| 5社
| Amazon、Apple、Google、Meta、Microsoft
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| 合計
| 36品目／5社
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| −調査項目− |
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- ■IT機器、冷却系（2.1〜2.3、2.8）
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別市場規模推移・予測
3) 市場概況
- 4. タイプ別市場規模推移・予測
- 5. 価格動向（2025年Q2時点）
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- 6. 主要参入メーカー
- 7. メーカーシェア
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1) 出荷数量
2) 主要メーカー動向
- 8. 生産委託関係（2024年実績）
- 9. サプライチェーン（2024年実績）
- 10. 主要クラウドベンダーの採用動向
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- ■冷却系（2.4〜2.7）、記録媒体、通信デバイス／ケーブル、半導体、材料／その他デバイス
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別市場規模推移・予測
3) 市場概況
- 4. タイプ別市場規模推移・予測
- 5. 価格動向（2025年Q2時点）
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- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. メーカーシェア
- 8. 主要メーカー動向
- 9. サプライチェーン
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1) デバイス選定権の所在
2) 供給関係（2024年実績）
- 10. 主要クラウドベンダーの採用動向
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- ■クラウドベンダー動向
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1. クラウドベンダープロフィール
2. 主なデータセンター投資動向
3. 生成AIの自社開発動向
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4. IT機器／半導体生産、採用動向
5. 半導体自社開発動向
6. ネットワーク構成（2024年）
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| −目次− |
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- I. 総括（1）
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- 1. データセンター・AI／キーデバイス市場の全体動向（3）
- 2. カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
- 3. 汎用向け／AI向け比率（12）
- 4. データセンター設備関連トピックス（18）
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4.1 主なサーバーの冷却方法（18）
4.2 冷却方法の競合関係（27）
- 5. デバイス動向（30）
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5.1 メモリー関連トピックス（30）
5.2 サーバー向け部材動向（33）
5.3 AIインフラにおけるネットワーク構成（38）
- 6. その他関連データ（40）
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6.1 世界の電力消費量の推移と予測（40）
6.2 汎用／AIサーバーにおける消費電力の推移・予測（42）
6.3 データセンター内伝送速度／サイズ動向（44）
- II. 製品別市場動向（47）
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1. IT機器（49）
1.1 サーバー（49）
1.2 データセンター向けスイッチ（55）
1.3 サーバーラック（61）
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1.4 サーバーラック用温湿度センサー（66）
1.5 ストレージ装置（70）
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2. 冷却系（76）
2.1 チラー（76）
2.2 ターボ冷凍機（79）
2.3 AHU（82）
2.4 ファンモーター（85）
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2.5 冷媒・冷却液（90）
2.6 クーラント（94）
2.7 コールドプレート（99）
2.8 CDU（103）
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3. 記録媒体（106）
3.1 SSD（106）
3.2 HDD（113）
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3.3 磁気テープ（118）
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4. 通信デバイス／ケーブル（123）
4.1 クライアント側光トランシーバー（123）
4.2 ライン側光トランシーバー（128）
4.3 AOC（132）
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4.4 光コネクター（136）
4.5 光ファイバー（140）
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5. 半導体（144）
5.1 サーバー向けCPU（144）
5.2 AIアクセラレーターチップ（150）
5.3 スイッチIC（156）
5.4 DRAM（161）
5.5 HBM（166）
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5.6 NAND（172）
5.7 MRAM（178）
5.8 Co-Packaged Optics（181）
5.9 パワーデバイス（186）
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6. 材料／その他デバイス（190）
6.1 サーバー用高多層基板（190）
6.2 低誘電CCL（197）
6.3 インダクター（203）
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6.4 MLCC（207）
6.5 高放熱シート（212）
6.6 サーミスタ（216）
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- III. クラウドベンダー動向（221）
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1. Amazon（223）
2. Apple（226）
3. Google（228）
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4. Meta（232）
5. Microsoft（235）
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