◆最新市場調査レポート:2024年01月25日発刊

2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス業界の脱炭素・カーボンニュートラル実現に向けたケミカル材料のトレンドを徹底分析
−はじめに−
  • 新型コロナウイルスの感染拡大は、人々に移動・行動の制限を強いると同時にPCやスマートフォンによるリモートワークの促進といった、新しい生活様式を定着させた。その結果、エレクトロニクス産業にとっては、市場拡大を後押しする要因となった。
  • しかし、2022年後半より、巣ごもり需要などの反動により民生機器をはじめとするIT機器の需要が急速に落ち込んだ。これらセット機器の材料・部材は従前の好況に対応して在庫を積み増していたものも多く、需要の急減に伴って在庫が積み上がり2023年では大きな販売減となった製品も多い。
  • 在庫調整のタイミングは分野によって異なり、基板材料など2023年内中低迷が続いた分野もある一方でディスプレイ分野では早々に底を打ち回復傾向がみられる。エレクトロニクス業界全体として、2024年以降需要は回復し、2030年に向けて分野ごとに従来予測されていた成長性での需要拡大が見込まれる。
  • その中で、米中デカップリング・経済安全保障の概念が広がる中で、日本における半導体製造拠点新設、各種生産拠点の中国から東南アジアへの移管など、エレクトロニクス関連部材を地政学的観点から戦略物資として位置付ける動きが注目される。
  • また、2023年は世界平均気温が観測史上最高を記録し「地球沸騰化」と称されるなど、これまで掛け声にとどまっていた脱炭素化・カーボンニュートラル実現に向けた取り組みがエレクトロニクス業界においても喫緊の課題として対応が求められている。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として、従来の主要分野である半導体、基板・回路、ディスプレイ3分野とともに、ペロブスカイト太陽電池などの環境発電デバイスや省電力エレクトロニクス部材を脱炭素ソリューションとして抽出し、計4分野45品目について、最新市場動向、採用素材動向、環境対応に向けた開発トレンドなどの実態を明らかにした。
  • 本市場調査資料が参入各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただき、化学業界の持続可能な成長に貢献するものと確信している。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体、基板・回路、ディスプレイ各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにするとともに、カーボンニュートラル実現という観点で有望・注目される材料・技術を新たに取り上げ、最新市場・開発動向を把握した。
−調査対象−
対象分野対象品目
A 半導体 14品目 A1 フォトレジスト、A2 光酸発生剤、A3 CMPスラリー、A4 バッファコート・再配線材料、A5 バックグラインドテープ、A6 ダイシングテープ、A7 ダイボンドフィルム、A8 半導体封止材、A9 アンダーフィル、A10 モールドアンダーフィル、A11 キャリアテープ、A12 カバーテープ、A13 半導体封止用離型フィルム、A14 後工程テープ用離型フィルム
B 基板・回路 14品目 B1 低誘電対応銅張積層板、B2 液状ソルダーレジスト、B3 ソルダーレジストフィルム、B4 層間絶縁フィルム、B5 ドライフィルムレジスト、B6 ソルダーペースト・ポストフラックス、B7 プリフラックス、B8 放熱シート、B9 放熱ギャップフィラー、B10 放熱ポッティング材、B11 電磁波対策シート、B12 フィルムコンデンサー、B13 積層セラミックコンデンサー(MLCC)、B14 MLCC用離型フィルム
C ディスプレイ 9品目 C1 偏光板保護フィルム、C2 円偏光板保護フィルム、C3 表面処理フィルム、C4 フォルダブル用カバーシート・ガラス、C5 輝度向上フィルム、C6 拡散シート、C7 QDシート、C8 プロテクトフィルム、C9 FPD用離型フィルム
D 脱炭素ソリューション 8品目 D1 振動発電デバイス、D2 熱電変換デバイス、D3 ペロブスカイト太陽電池、D4 フレキシブル太陽電池基板、D5 低温硬化型太陽電池用電極ペースト、D6 CO2混合ガスセンサー、D7 電子ペーパー、D8 ポリマー光導波路
−調査項目−
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
1) 市場トレンド
2) 市場規模推移および予測
 (2021年〜2027年・2030年予測)
3) エリア別ウェイト(2023年見込)
4. 価格動向
5. 用途別動向
用途別ウェイト(2023年見込・2030年予測)
6. タイプ別ウェイト(2023年見込・2030年予測)
7. メーカーシェア(2023年見込)
8. 採用素材動向
9. 製造・利用プロセス動向
10. 研究開発・技術動向
−目次−
I. 市場総括編(1)
1. 調査結果概要(3)
1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像(3)
2) 分野別市場動向(4)
3) 年平均成長率ランキング(5)
2. 分野別市場・業界動向(8)
1) 半導体(8)
2) 基板・回路(11)
3) ディスプレイ(13)
4) 脱炭素ソリューション(16)
3. エリア別動向(18)
1) エリア別生産量一覧(18)
2) エリア別販売量一覧(19)
3) 分野別エリア動向(20)
4. 環境対応に向けた新規開発の動向(23)
1) 製造プロセス(23)
2) 利用プロセス(24)
3) 原材料(25)
5. 採用素材動向(27)
1) 製品構成別素材使用量一覧(27)
2) ベースフィルム/ベースポリマー・バインダー/コーティング層・粘接着層(28)
3) フィラー・砥粒/その他(30)
4) 製品構成別採用素材動向(31)
II. 集計編(35)
1. 市場規模推移および予測(2021年〜2027年・2030年予測)(37)
2. 価格一覧(43)
III. 品目別市場編(49)
A. 半導体(51)
A1. フォトレジスト(51)
A2. 光酸発生剤(59)
A3. CMPスラリー(64)
A4. バッファコート・再配線材料(69)
A5. バックグラインドテープ(74)
A6. ダイシングテープ(80)
A7. ダイボンドフィルム(86)
A8. 半導体封止材(91)
A9. アンダーフィル(96)
A10. モールドアンダーフィル(102)
A11. キャリアテープ(107)
A12. カバーテープ(114)
A13. 半導体封止用離型フィルム(120)
A14. 後工程テープ用離型フィルム(123)
B. 基板・回路(127)
B1. 低誘電対応銅張積層板(127)
B2. 液状ソルダーレジスト(132)
B3. ソルダーレジストフィルム(137)
B4. 層間絶縁フィルム(141)
B5. ドライフィルムレジスト(145)
B6. ソルダーペースト・ポストフラックス(150)
B7. プリフラックス(156)
B8. 放熱シート(160)
B9. 放熱ギャップフィラー(165)
B10. 放熱ポッティング材(170)
B11. 電磁波対策シート(173)
B12. フィルムコンデンサー(182)
B13. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)(189)
B14. MLCC用離型フィルム(195)
C. ディスプレイ(201)
C1. 偏光板保護フィルム(201)
C2. 円偏光板保護フィルム(206)
C3. 表面処理フィルム(213)
C4. フォルダブル用カバーシート・ガラス(219)
C5. 輝度向上フィルム(224)
C6. 拡散シート(232)
C7. QDシート(237)
C8. プロテクトフィルム(243)
C9. FPD用離型フィルム(249)
D. 脱炭素ソリューション(254)
D1. 振動発電デバイス(254)
D2. 熱電変換デバイス(259)
D3. ペロブスカイト太陽電池(264)
D4. フレキシブル太陽電池基板(270)
D5. 低温硬化型太陽電池用電極ペースト(275)
D6. CO2混合ガスセンサー(280)
D7. 電子ペーパー(283)
D8. ポリマー光導波路(287)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2024年01月25日

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
290ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

ISBNコード
ISBN978-4-8351-0020-3

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