◆最新市場調査レポート:2024年01月31日予定

2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス業界の脱炭素・カーボンニュートラル実現に向けたケミカル材料のトレンドを徹底分析
−調査の背景−
  • エレクトロニクス業界は、新型コロナウイルス感染拡大下で各種民生機器、5Gをはじめとする高速・大容量通信、さらにはあらゆるエレクトロニクス機器に不可欠の半導体分野において需要が盛り上がったものの、2022年後半以降在庫調整局面に入った。
  • 他方、米中デカップリング・経済安全保障の概念が広がる中で、製造工程材料を含め半導体が戦略物資として改めて重視されており、日本国内でも政策的支援・投資が活発化している。
  • こうした状況の中で、2024年以降の半導体市況回復をにらんだ材料業界の生産能力増強や体制整備、次世代規格対応の技術開発の動きへの注目度が増している。
  • また、従来掛け声にとどまっていた脱炭素化・カーボンニュートラル実現もいよいよ喫緊の課題となりつつある。Appleは2023年モデルの「Apple Watch」を初めてのカーボンニュートラル製品として発表し、2030年までにすべての製品をカーボンニュートラルにするという目標実現に向けた取り組みを進めている。材料業界も、採用素材および製造プロセスの両面でカーボンニュートラルへの貢献がより一層追求される。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体、実装、ディスプレイ各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにするとともに、カーボンニュートラル実現という観点で有望・注目される材料・技術を新たに取り上げ、最新動向を把握する。
  • 本市場調査資料を、当該市場参入各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
−調査ポイント−
次世代技術に対応した部材・材料の開発動向を把握
半導体
  • 微細化・先端プロセス対応
  • 米中対立の中で生産拠点変動への対応
実装・基板
  • パッケージ技術の高度化
  • 高度化・高速化に対応する低誘電・高放熱ニーズ
ディスプレイ
  • ミニ/マイクロLED
  • QD・OLED応用
  • 新規インターフェース技術
各製品・エレクトロニクス分野におけるカーボンニュートラル対応の方向性を探索
  • フレキシブル太陽発電、熱電/振動、光化、他 有望脱炭素ソリューションの現状と展望を分析
−調査対象品目−
A. 半導体
1. フォトレジスト
2. バッファコート膜・再配線材料
3. CMPスラリー
4. 光酸発生剤
5. ダイシングテープ
6. バックグラインドテープ
7. ダイボンドフィルム
8. 封止材(エポキシ・シリコーン)
9. アンダーフィル
10. モールドアンダーフィル
11. 半導体封止用離型フィルム
12. キャリアテープ
13. カバーテープ
B. 基板材料
1. 低誘電対応銅張積層板
2. 液状ソルダーレジスト
3. ソルダーレジストフィルム
4. ドライフィルムレジスト
5. ソルダーペースト・フラックスペースト
6. プリフラックス
7. 放熱シート・フェイズチェンジシート
8. 放熱ギャップフィラー
9. 放熱ポッティング材
10. 層間絶縁フィルム
11. フィルムコンデンサー
12. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)
13. MLCC用離型フィルム
14. ノイズ抑制シート
15. 電磁波シールドフィルム
C. ディスプレイ
1. 偏光板保護フィルム
2. 円偏光板保護フィルム
3. 表面処理フィルム
4. フォルダブル用カバーシート・ガラス
5. 輝度向上フィルム
6. 拡散シート
7. OLED用バンク材
8. QD材料(インク・シート・拡散板)
9. プロテクトフィルム
10. FPD用離型フィルム
11. 光学用インプリント樹脂材料
12. 車載用加飾フィルム
D. 脱炭素ソリューション
1. 振動発電デバイス(圧電、他)
2. 熱電変換デバイス
3. ペロブスカイト型太陽電池
4. フレキシブル太陽電池基板
5. フレキシブル太陽電池バックシート・フロントシート
6. CO2センサー
7. 生体検知センサー(60GHzレーダー、他)
8. ポリマー光導波路
上記品目より45品目程度を対象とする(要望があれば上記以外の品目も対象とする)
−調査項目−
I. 市場総括編
1. 調査結果概要
2. 市場トレンド
3. 分野別市場動向
4. 採用素材動向
5. 国・エリア別動向
6. 製造プロセス・技術開発動向
7. カーボンニュートラル実現に向けた開発動向
II. 集計編
1. 主要参入企業一覧
2. 市場規模推移および予測(2020年〜2027年予測)
3. 価格一覧
III. 品目別市場編
1. 製品概要/調査対象定義
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
1) 市場規模推移および予測(2022年〜2027年予測)
2) エリア別ウェイト(2023年見込)
4. 価格動向
5. 用途・タイプ別ウェイト(2023年見込)
6. メーカーシェア(2023年見込)
7. 採用素材動向
1) 採用素材別ウェイト(2023年見込)
2) 素材代替トレンド
8. 製造プロセス動向
9. カーボンニュートラル実現に向けた開発
10. 研究開発・技術動向
11. 今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2024年01月31日(予定)

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
270ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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