◆最新市場調査レポート：2024年02月28日予定

2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編

−
生成AI、自動車におけるCASE、XR、次世代通信など注目分野における先端半導体デバイス市場を徹底調査
 −
■この資料は複数巻構成となっております
2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編(刊行:2024年02月28日(予定))
■関連したテーマを持つレポートがあります
2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査 (刊行:2023年12月20日(予定))
2023 センサーデバイス関連市場総調査 (刊行:2023年08月23日)
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023 (刊行:2023年07月27日)
受動部品最新動向調査 2023 (刊行:2023年06月22日)
−調査の背景−
  • 2020年から2021年にかけては供給不足状態が続いた半導体市場であるが、2022年には、大手半導体メーカーによる生産能力増強やエレクトロニクス機器の巣ごもり需要収束、リモートワーク特需収束などを背景として、先端CPUやメモリーなど一部の半導体は供給不足の解消に向かった。
  • 世界的経済の冷え込み長期化が現実味を帯びてくる状況の中、2022年後半からは、それまで半導体在庫レベルを引き上げる方向に動いていたエレクトロニクス機器メーカーが、一転、半導体在庫レベルの引き下げに動いたことで、半導体市場全体としても市況は悪化に転じた。市場の今後を見定めるうえでは、何を契機としていつ市況が回復するのか?が注視すべきポイントとなる。
  • 半導体高機能化ニーズのけん引役は「生成AI」自動車における「CASE」「XR」5G／6Gに代表される「次世代通信」などであり、これらの分野では、高い演算能力を有する半導体に対するニーズ拡大が続いている。また近年は、「カーボンニュートラル」への意識が向上しており、半導体の低消費電力化に向けた開発が活発化しているほか、GX（グリーントランスフォーマーション）に対する投資が今後の半導体市場拡大を後押しすると考えられている。
  • 半導体市場における企業売上高ランキングとしては、米国、韓国、台湾、欧州、日本の企業が上位を占める構図が続いているが、デバイス／材料／製造装置それぞれの国産化を進める中国勢がどこまで台頭するのか？注目が高まっている。
  • 本市場調査資料では、「市場編」で半導体デバイス、パッケージ、関連材料、関連装置の市場動向、「企業編」でIDM、ファウンドリー、ファブレスLSIメーカー、OSATなどの企業ケーススタディを掲載することで、市場動向、企業動向の両面から半導体関連市場を俯瞰することができるマーケティングデータを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
    ■調査のポイント
    ■市場編
    • 半導体市場の回復時期展望
    • 「生成AI」「自動車におけるCASE」「XR」「次世代通信」を実現する先端注目半導体の市場予測と微細化、先端パッケージ技術の最新ロードマップ作成
    • 半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
    ■企業編
    • 主要地域（米、中、台、韓、日）における半導体政策整理および主要企業の投資動向
    • 次世代プロセスに向けた半導体関連主要プレーヤーの事業動向および戦略、合従連衡
−調査対象−
I. アプリケーション
1. サーバー
2. 通信機器（光伝送装置、スイッチなど）
 3. モバイル機器（スマートフォン、タブレット）
4. 自動車
II. 半導体デバイス
1. PC向けCPU
2. サーバー向けCPU
3. GPU
4. FPGA
5. サーバー向けアクセラレーター
6. イーサーネットスイッチチップ
7. モバイル機器用アプリケーションプロセッサー
8. 自動車用SoC・FPGA
 9. マイコン
10. DRAM
11. NAND
12. MRAM
13. IGBT
14. MOSFET
15. イメージセンサー
16. ToFセンサー
III. パッケージ
1. FI-WLP
2. FO-WLP・PLP
 3. 2.1D／2.5D／3Dパッケージ
IV. 半導体関連材料
1. シリコンウェハ
2. フォトマスクブランクス
3. フォトマスク
4. ペリクル
5. ターゲット材
6. めっき薬液（再配線用・半導体用）
7. CMPスラリー
8. フォトレジスト（i線・g線・KrF・ArF・EUV）
9. メタルレジスト
 10. インタポーザー
11. バックグラインドテープ
12. 洗浄剤
13. シンナー
14. ダイシングテープ
15. ダイボンドフィルム
16. FC-BGA基板
17. バッファーコート・再配線材料
V. 半導体関連装置
1. 露光装置
2. エッチング装置
3. CMP装置
4. マスク外観検査装置
 5. ウェハエッジ検査装置
6. ステージ
7. 半導体製造装置用カメラ
VI. その他
1. プローブカード
2. ICソケット
 3. FOSB・FOUP
4. 静電チャック
※上記より45品目程度を対象とします。
−調査項目−
■総括
1. 総括
2. カテゴリー別市場規模推移・予測
3. 製造工程と使用材料・装置（前工程・後工程）
4. 半導体業界を取り巻く環境（貿易摩擦、マクロ経済など）
5. 地域別主要半導体メーカーの動向
6. 主要地域の半導体政策
7. デバイス別採用パッケージ動向
8. 先端半導体の微細化ロードマップと関連技術
9. ウェハ積層技術の動向
10. 先端パッケージのロードマップと関連技術
■アプリケーション
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測（2022年実績〜2029年予測）
3. タイプ別ウェイト
4. 主要参入メーカーと半導体内製化動向
5. メーカーシェア
6. 主要半導体デバイスの動向
■半導体デバイス
1. 製品概要
2. 製品ロードマップ
3. 市場規模推移・予測（2022年実績〜2029年予測）
4. 価格動向
5. タイプ別ウェイト
6. 用途別ウェイト
7. パッケージタイプ別ウェイト
8. メーカー動向
1) 主要参入メーカー動向
2) 注目製品動向
3) メーカーシェア
4) 納入関係
■パッケージ／半導体関連材料／半導体関連装置／その他
1. 製品概要
2. 製品ロードマップ・採用プロセス
3. 市場規模推移・予測（2022年実績〜2029年予測）
4. 価格動向
5. タイプ別ウェイト
6. 用途別ウェイト
7. メーカー動向
1) 主要参入メーカー動向
2) 注目製品動向
3) メーカーシェア
4) 納入関係
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編

総額
198,000円（税抜 180,000円）

発刊日
2024年02月28日(予定)

報告書体裁
書籍（A4）

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二部
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

■予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、PDF版（CD-ROM）もしくは電子書籍利用権を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。

販売形態／納品形態のご案内
■PDF版（CD-ROM）
　単巻：総額 231,000円（税抜 210,000円）
　全巻セット：総額 451,000円（税抜 410,000円）
  • 書籍と同じデータ（PDFデータ）を収録したCD-ROM（印刷不可）。
■電子書籍利用権（新しいウィンドウもしくはタブで外部サービスサイトが開きます）
　単巻：総額 231,000円（税抜 210,000円）
　全巻セット：総額 451,000円（税抜 410,000円）
  • 市場調査資料をオンラインでご利用いただく、利用権付与のクラウドサービス（利用期間3年間／1ID発行、同時3名まで利用可）。
■ネットワークパッケージ版（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）
  • 国内イントラネットにおいて共有可能なPDFファイルで提供される電子データ企業内ネットワークサービスです。利用可能な範囲は本サービスを利用する法人のすべての事業所とし、親会社や子会社、関連会社は含まれません。PDF版（CD-ROM）、ダウンロード版（Box社のクラウドストレージ経由）のいずれかをご選択できます。

E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
PDF版（CD-ROM）の予約特典でこのレポートを予約する 総額 198,000円（税抜 180,000円）
電子書籍利用権の予約特典でこのレポートを予約する 総額 198,000円（税抜 180,000円）

全巻セットでご予約いただくと、セット価格が適用されます
    PDF版（CD-ROM）の予約特典で全巻セットを予約する 総額 385,000円（税抜 350,000円）
    電子書籍利用権の予約特典で全巻セットを予約する 総額 385,000円（税抜 350,000円）

ネットワークパッケージ版があります
    PDF版（CD-ROM）でネットワークパッケージ版・単巻を予約する 総額 396,000円（税抜 360,000円）
    ダウンロード版（Box経由）でネットワークパッケージ版・単巻を予約する 総額 396,000円（税抜 360,000円）
    PDF版（CD-ROM）でネットワークパッケージ版・全巻セットを予約する 総額 770,000円（税抜 700,000円）
    ダウンロード版（Box経由）でネットワークパッケージ版・全巻セットを予約する 総額 770,000円（税抜 700,000円）
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    ※知財管理／購買調達を主たる業務とする企業／部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名／部署名／所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話いずれか)
ＦＡＸ
電子メール (メール、電話いずれか)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて（新しいウィンドウもしくはタブで開きます）』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する　　
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。

ページトップ