◆最新市場調査レポート:2024年02月28日予定

2024 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編

生成AI、自動車におけるCASE、XR、次世代通信など注目分野における先端半導体デバイス市場を徹底調査
−調査の背景−
  • 2020年から2021年にかけては供給不足状態が続いた半導体市場であるが、2022年には、大手半導体メーカーによる生産能力増強やエレクトロニクス機器の巣ごもり需要収束、リモートワーク特需収束などを背景として、先端CPUやメモリーなど一部の半導体は供給不足の解消に向かった。
  • 世界的経済の冷え込み長期化が現実味を帯びてくる状況の中、2022年後半からは、それまで半導体在庫レベルを引き上げる方向に動いていたエレクトロニクス機器メーカーが、一転、半導体在庫レベルの引き下げに動いたことで、半導体市場全体としても市況は悪化に転じた。市場の今後を見定めるうえでは、何を契機としていつ市況が回復するのか?が注視すべきポイントとなる。
  • 半導体高機能化ニーズのけん引役は「生成AI」自動車における「CASE」「XR」5G/6Gに代表される「次世代通信」などであり、これらの分野では、高い演算能力を有する半導体に対するニーズ拡大が続いている。また近年は、「カーボンニュートラル」への意識が向上しており、半導体の低消費電力化に向けた開発が活発化しているほか、GX(グリーントランスフォーマーション)に対する投資が今後の半導体市場拡大を後押しすると考えられている。
  • 半導体市場における企業売上高ランキングとしては、米国、韓国、台湾、欧州、日本の企業が上位を占める構図が続いているが、デバイス/材料/製造装置それぞれの国産化を進める中国勢がどこまで台頭するのか?注目が高まっている。
  • 本市場調査資料では、「市場編」で半導体デバイス、パッケージ、関連材料、関連装置の市場動向、「企業編」でIDM、ファウンドリー、ファブレスLSIメーカー、OSATなどの企業ケーススタディを掲載することで、市場動向、企業動向の両面から半導体関連市場を俯瞰することができるマーケティングデータを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
    調査のポイント
    市場編
    • 半導体市場の回復時期展望
    • 「生成AI」「自動車におけるCASE」「XR」「次世代通信」を実現する先端注目半導体の市場予測と微細化、先端パッケージ技術の最新ロードマップ作成
    • 半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
    企業編
    • 主要地域(米、中、台、韓、日)における半導体政策整理および主要企業の投資動向
    • 次世代プロセスに向けた半導体関連主要プレーヤーの事業動向および戦略、合従連衡
−調査対象−
I. アプリケーション
1. サーバー
2. 通信機器(光伝送装置、スイッチなど)
3. モバイル機器(スマートフォン、タブレット)
4. 自動車
II. 半導体デバイス
1. PC向けCPU
2. サーバー向けCPU
3. GPU
4. FPGA
5. サーバー向けアクセラレーター
6. イーサーネットスイッチチップ
7. モバイル機器用アプリケーションプロセッサー
8. 自動車用SoC・FPGA
9. マイコン
10. DRAM
11. NAND
12. MRAM
13. IGBT
14. MOSFET
15. イメージセンサー
16. ToFセンサー
III. パッケージ
1. FI-WLP
2. FO-WLP・PLP
3. 2.1D/2.5D/3Dパッケージ
IV. 半導体関連材料
1. シリコンウェハ
2. フォトマスクブランクス
3. フォトマスク
4. ペリクル
5. ターゲット材
6. めっき薬液(再配線用・半導体用)
7. CMPスラリー
8. フォトレジスト(i線・g線・KrF・ArF・EUV)
9. メタルレジスト
10. インタポーザー
11. バックグラインドテープ
12. 洗浄剤
13. シンナー
14. ダイシングテープ
15. ダイボンドフィルム
16. FC-BGA基板
17. バッファーコート・再配線材料
V. 半導体関連装置
1. 露光装置
2. エッチング装置
3. CMP装置
4. マスク外観検査装置
5. ウェハエッジ検査装置
6. ステージ
7. 半導体製造装置用カメラ
VI. その他
1. プローブカード
2. ICソケット
3. FOSB・FOUP
4. 静電チャック
上記より45品目程度を対象とします。
−調査項目−
総括
1. 総括
2. カテゴリー別市場規模推移・予測
3. 製造工程と使用材料・装置(前工程・後工程)
4. 半導体業界を取り巻く環境(貿易摩擦、マクロ経済など)
5. 地域別主要半導体メーカーの動向
6. 主要地域の半導体政策
7. デバイス別採用パッケージ動向
8. 先端半導体の微細化ロードマップと関連技術
9. ウェハ積層技術の動向
10. 先端パッケージのロードマップと関連技術
アプリケーション
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2022年実績〜2029年予測)
3. タイプ別ウェイト
4. 主要参入メーカーと半導体内製化動向
5. メーカーシェア
6. 主要半導体デバイスの動向
半導体デバイス
1. 製品概要
2. 製品ロードマップ
3. 市場規模推移・予測(2022年実績〜2029年予測)
4. 価格動向
5. タイプ別ウェイト
6. 用途別ウェイト
7. パッケージタイプ別ウェイト
8. メーカー動向
1) 主要参入メーカー動向
2) 注目製品動向
3) メーカーシェア
4) 納入関係
パッケージ/半導体関連材料/半導体関連装置/その他
1. 製品概要
2. 製品ロードマップ・採用プロセス
3. 市場規模推移・予測(2022年実績〜2029年予測)
4. 価格動向
5. タイプ別ウェイト
6. 用途別ウェイト
7. メーカー動向
1) 主要参入メーカー動向
2) 注目製品動向
3) メーカーシェア
4) 納入関係
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2024年02月28日(予定)

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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