◆最新市場調査レポート：2024年02月28日予定

2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編

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生成AI、自動車におけるCASE、XR、次世代通信など注目分野における先端半導体デバイス市場を徹底調査
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■この資料は複数巻構成となっております
2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編(刊行:2024年02月28日(予定))
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−調査の背景−
  • 2020年から2021年にかけては供給不足状態が続いた半導体市場であるが、2022年には、大手半導体メーカーによる生産能力増強やエレクトロニクス機器の巣ごもり需要収束、リモートワーク特需収束などを背景として、先端CPUやメモリーなど一部の半導体は供給不足の解消に向かった。
  • 世界的経済の冷え込み長期化が現実味を帯びてくる状況の中、2022年後半からは、それまで半導体在庫レベルを引き上げる方向に動いていたエレクトロニクス機器メーカーが、一転、半導体在庫レベルの引き下げに動いたことで、半導体市場全体としても市況は悪化に転じた。市場の今後を見定めるうえでは、何を契機としていつ市況が回復するのか?が注視すべきポイントとなる。
  • 半導体高機能化ニーズのけん引役は「生成AI」自動車における「CASE」「XR」5G／6Gに代表される「次世代通信」などであり、これらの分野では、高い演算能力を有する半導体に対するニーズ拡大が続いている。また近年は、「カーボンニュートラル」への意識が向上しており、半導体の低消費電力化に向けた開発が活発化しているほか、GX（グリーントランスフォーマーション）に対する投資が今後の半導体市場拡大を後押しすると考えられている。
  • 半導体市場における企業売上高ランキングとしては、米国、韓国、台湾、欧州、日本の企業が上位を占める構図が続いているが、デバイス／材料／製造装置それぞれの国産化を進める中国勢がどこまで台頭するのか？注目が高まっている。
  • 本市場調査資料では、「市場編」で半導体デバイス、パッケージ、関連材料、関連装置の市場動向、「企業編」でIDM、ファウンドリー、ファブレスLSIメーカー、OSATなどの企業ケーススタディを掲載することで、市場動向、企業動向の両面から半導体関連市場を俯瞰することができるマーケティングデータを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
    ■調査のポイント
    ■市場編
    • 半導体市場の回復時期展望
    • 「生成AI」「自動車におけるCASE」「XR」「次世代通信」を実現する先端注目半導体の市場予測と微細化、先端パッケージ技術の最新ロードマップ作成
    • 半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
    ■企業編
    • 主要地域（米、中、台、韓、日）における半導体政策整理および主要企業の投資動向
    • 次世代プロセスに向けた半導体関連主要プレーヤーの事業動向および戦略、合従連衡
−調査対象−
I. IDM
1. CXMT
2. Infineon Technologies
3. Intel
4. Micron Technology
5. NXP Semiconductors
6. onsemi
7. Samsung Electronics
8. SK Hynix
9. STMicroelectronics
 10. YMTC
11. エイブリック
12. キオクシア
13. ソニーセミコンダクタソリューションズ
14. デンソー
15. 東芝デバイス＆ストレージ
16. 日清紡マイクロデバイス
17. ルネサス エレクトロニクス
18. ローム
II. ファウンドリー
1. GlobalFoundries
2. HLMC
3. Nexchip Semiconductor
4. SMIC
 5. Tower Semiconductor
6. TSMCグループ
7. UMC
8. Rapidus
III. OSAT
1. Amkor Technology
2. ASE
3. JCET
 4. Huatian Technology
5. Powertech Technology
6. UTAC
IV. ファブレスLSIメーカー
1. AMD
2. Apple
3. Broadcom
4. Cambricon Technologies
5. Qualcomm
6. Huawei
 7. Marvell Technology
8. MediaTek
9. Nuvoton Technology
10. NVIDIA
11. ソシオネクスト
V. その他半導体関連企業
1. 大手クラウドサービスベンダー（Amazon、Googleなど）
2. 注目半導体製造装置メーカー（Naura、SMEE、SEMES、東京エレクトロン、レーザーテックなど）
※上記より40社程度を対象とします。
−調査項目−
■総括
1. 総括
2. 半導体関連企業のポジショニング図
3. 調査対象企業別2023年売上ランキング
4. 業態別売上規模（2023年）
5. 主要地域における半導体産業の促進政策
6. 調査対象企業別戦略整理
7. 先端プロセスにおける主要メーカーの投資動向
1) 微細化
2) 2.5D／3Dパッケージ
3) その他
8. 提携・委託関係
■IDM／ファウンドリー／OSAT
1. 企業プロフィール
2. 半導体関連事業規模推移・予測（2022年実績〜2024年見込）
3. 事業の特長・製品ラインアップ
4. 製品別事業状況
5. 注力用途
6. 主要販売先
7. 生産動向
1) 主要生産拠点一覧と生産能力
2) 投資動向
3) 部材調達動向
8. 開発動向（微細化、2.5D、3Dパッケージなど）
9. 提携・委託関係
■ファブレスLSIメーカー／その他半導体関連企業
1. 企業プロフィール
2. 半導体関連事業推移・予測（2022年実績〜2024年見込）
3. 事業の特長・製品ラインアップ
4. 製品別事業状況
5. 注力用途
6. 主要販売先
7. 用途別ウェイト
8. 開発動向
9. 提携・委託関係
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編

総額
198,000円（税抜 180,000円）

発刊日
2024年02月28日(予定)

報告書体裁
書籍（A4）

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二部
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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　単巻：総額 231,000円（税抜 210,000円）
　全巻セット：総額 451,000円（税抜 410,000円）
  • 書籍と同じデータ（PDFデータ）を収録したCD-ROM（印刷不可）。
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