◆マルチクライアント調査レポート：2021年12月10日発刊
成長が加速する次世代低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測
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高速・大容量通信社会に伴走する低誘電材料拡大のロードマップ |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
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| −はじめに− |
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- 通信の高速・大容量化へ対応するために、基板分野を中心にエレクトロニクス材料への低誘電性ニーズがますます高まっている。
- 有線通信は2019年以降低誘電樹脂の需要拡大の中心的な要因となっている。GAFAに代表されるメガクラウドサービスに使用されるハイパースケールデータセンターの内部通信において、最先端レベルの低誘電基板材料の開発・採用が進んでいる。
- また、より汎用的なサーバーにおいても、データ量の拡大に対応した新規CPU・プラットフォームの導入を背景に、低誘電樹脂の需要が継続的に拡大すると見込まれている。
- 無線通信においては、第5世代移動通信システム（5G）の導入が進んでいる。2019年から2022年にかけてはSub6帯がメインとなっているが、今後ミリ波-5Gの本格導入やスモールセル基地局の大規模敷設により、低誘電樹脂の需要も爆発的な拡大が予測されている。
- さらには、半導体パッケージや各種民生機器、接着材料など、従来低誘電化ニーズが限定的であった製品においても、高速通信への対応として低誘電樹脂への関心が高まっている。
- このような市場環境において、先行して採用実績を有する低誘電樹脂（LCP、低誘電PI、硬化性PPE）には物性面や供給面での課題が明確化している。そのため、後発の低誘電樹脂において、先行材料を代替、もしくは補完する材料としての採用拡大がターゲットとなる。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、このような市場環境のもと低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにした。
- 本マルチクライアント特別調査企画が参入各社の経営・研究・開発・製造・販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向をあらためて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 調査対象品目
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| 対象製品 | 対象品目 |
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| 低誘電樹脂 | 低誘電エポキシ樹脂、エステル系エポキシ硬化剤、硬化性PPE、マレイミド樹脂、ブタジエン系ハイドロカーボン、その他硬化性ハイドロカーボン、COP・COC、PTFE、接着性フッ素樹脂、モディファイドPI、LCP、PPS、その他低誘電接着性樹脂、その他低誘電熱可塑性樹脂 |
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| 無機材料 | 低誘電ガラスクロス、高周波対応銅箔、シリカフィラー |
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- 2) 調査対象企業
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| 対象分野 | 対象企業 |
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| 低誘電樹脂メーカー | 旭化成、荒川化学工業、AGC、ENEOS、カネカ、クラレ、JSR、昭和電工マテリアルズ、住友化学、住友ベークライト、DIC、デンカ、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、SABIC、Total Cray Valley、他 |
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| 無機材料メーカー | 旭化成、アドマテックス、堺化学工業、JX金属、デンカ、日東紡績、古河電気工業、三井金属鉱業、他 |
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| 低誘電部材メーカー | 味の素ファインテクノ、有沢製作所、AGC、昭和電工マテリアルズ、積水化学工業、大日本印刷、デクセリアルズ、東亞合成、トーヨーケム、ニッカン工業、パナソニック、村田製作所、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益科技、他 |
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| −調査項目− |
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- ■品目別市場編
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1. 製品概要
2. 市場動向
3. 価格動向
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4. 用途動向
5. 参入企業・メーカーシェア（2021年見込）
6. 技術・開発動向
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- ■企業開発事例編
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1. 企業概要
2. 低誘電材料の概要
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3. 想定用途・使用形態
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電樹脂・マテリアルの概要（2）
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1) 低誘電樹脂の位置付け（2）
2) 硬化性リジッド基板材料の位置付け（3）
3) Beyond 5G／6G超高周波帯対応材料の動向（4）
- 2. 高周波化・通信高速化の進展に対する低誘電マテリアル採用のロードマップ（8）
- 3. 主要用途・製品における低誘電マテリアル採用箇所・ポイント（9）
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1) 低誘電樹脂の使用形態・用途整理（9）
2) 5G基地局（10）
3) サーバー（14）
4) データセンター通信機器（17）
5) スマートフォン（20）
6) 自動車（23）
7) 半導体一次実装（25）
8) 基板外装材料（25）
- 4. 低誘電部材別市場・材料ロードマップ（26）
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1) 多層メイン基板用CCL（26）
2) アンテナ基板用CCL（27）
3) FCCL（28）
4) 積層接着材料（29）
- 5. 低誘電部材の採用材料構成（30）
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1) 多層メイン基板用CCL（30）
2) アンテナ基板用CCL（33）
3) FCCL（34）
4) 積層接着材料（35）
- 6. 低誘電マテリアル市場動向（36）
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- 1) 製品・市場定義（36）
- 2) 部材別材料使用量の考え方（37）
- 3) 部材別市場動向（2019年〜2035年予測）（39）
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A. 多層メイン基板用CCL（39）
B. アンテナ基板用CCL（44）
C. FCCL（48）
D. ICパッケージ基板用CCL（52）
E. ボンディングシート（54）
F. ビルドアップフィルム（57）
- 7. 低誘電材料の使用量・販売量規模推移および予測（2019年〜2035年予測）（60）
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1) 樹脂使用量規模推移および予測（2019年〜2035年予測）（60）
2) 販売量規模推移および予測（2019年〜2035年予測）（61）
- 8. 次世代低誘電樹脂の材料間比較（63）
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1) 次世代低誘電樹脂の物性・価格比較（63）
2) 用途拡大に向けた技術課題・テーマ（65）
- II. 品目別市場編（67）
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A1. 低誘電エポキシ樹脂（68）
A2. エステル系エポキシ硬化剤（71）
A3. 硬化性PPE（75）
A4. マレイミド樹脂（80）
A5. ブタジエン系ハイドロカーボン（86）
A6. その他硬化性ハイドロカーボン（90）
A7. COP・COC（94）
A8. PTFE（98）
A9. 接着性フッ素樹脂（102）
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A10. モディファイドPI（106）
A11. LCP（111）
A12. PPS（115）
A13. その他低誘電接着性樹脂（118）
A14. その他低誘電熱可塑性樹脂（121）
B1. 低誘電ガラスクロス（126）
B2. 高周波対応銅箔（131）
B3. シリカフィラー（136）
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- III. 企業開発事例編（140）
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C1. 荒川化学工業（141）
C2. AGC（142）
C3. ENEOS（143）
C4. 協立化学産業（145）
C5. 倉敷紡績（146）
C6. クラレ（147）
C7. 堺化学工業（148）
C8. JSR（149）
C9. 昭和電工マテリアルズ（150）
C10. 信越化学工業（152）
C11. JFEケミカル（153）
C12. 住友ベークライト（154）
C13. ダイキン工業（155）
C14. 大八化学工業（156）
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C15. DIC（157）
C16. デンカ（158）
C17. トーヨーケム（161）
C18. 東レ（162）
C19. 日産化学（163）
C20. 日鉄ケミカル＆マテリアル（164）
C21. 日本化薬（166）
C22. 日本ゼオン（167）
C23. ポリプラスチックス（168）
C24. 三井化学（169）
C25. 三菱ガス化学（170）
C26. 三菱ケミカル（172）
C27. ユニチカ（175）
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