◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年12月10日予定

成長が加速する次世代低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測

Beyond 5G高速通信社会実現に向けた低誘電材料拡大のロードマップ
−調査の背景−
  • 通信の高速・大容量化へ対応するために、基板分野を中心にエレクトロニクス材料への低誘電性ニーズが高まっている。
  • 有線通信は2019年以降低誘電樹脂の需要拡大の中心的な要因となっている。GAFAに代表されるメガクラウドサービスに使用されるハイパースケールデータセンターの内部通信において、最先端レベルの低誘電基板材料の開発・採用が進んでいる。
  • また、より汎用的なサーバーにおいても、データ量の拡大に対応した新規プラットフォームの導入を背景に、低誘電樹脂の需要が継続的に拡大すると見込まれている。
  • 無線通信においては、第5世代移動通信システム(5G)の導入が進んでいる。2019年から2022年にかけてはSub6帯がメインとなっているが、今後ミリ波-5Gの本格導入やスモールセル基地局の大規模敷設により、低誘電樹脂の需要も爆発的な拡大が予測されている。
  • さらには、半導体パッケージや各種民生機器のマザーボードなど、従来低誘電化ニーズが限定的であった製品においても、高速通信への対応として低誘電樹脂への関心が高まっている。
  • このような市場環境において、先行して採用実績を有する低誘電樹脂(LCP、低誘電PI、低分子量PPE)には物性面や供給面での課題が明確化している。そのため、後発の低誘電樹脂において、先行材料を代替・もしくは補完する材料としての採用拡大がターゲットとなる。
  • 弊社では2019年に「2020年〜2030年をターゲットとする次世代新規低誘電マテリアルの徹底探索」として、低誘電樹脂、無機材料および主要用途としての銅張積層板などを「低誘電マテリアル」として、市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめた。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では上記調査結果を踏まえ、低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにするものである。
−調査のポイント−
市場環境
2019〜2020年の低誘電マテリアル業界
無線通信
  • 5G:既存材料中心のSub6の導入進む
  • フィルムアンテナ:ミリ波5G念頭の開発進む
  • 車載レーダーアンテナ:高周波帯の利用進む
有線通信
  • データセンター内通信:最先端の低誘電基板採用
  • サーバー:新規格採用で徐々に低誘電基板採用率向上
  • 無線通信:アンテナ関連で高周波帯・低誘電樹脂の需要形成、ミリ波5G立ち上がりに期待
  • 有線通信:データセンターの投資・新設増加、サーバー規格の高速化で低誘電樹脂の需要拡大
調査のポイント
2025年以降 低誘電樹脂の成長加速
先行材料の生産体制
  • 既存サプライヤーは限定的、調達リスクあり
  • 生産能力増強も、不足の可能性
物性・機能改善の要求
  • Dfに加えDkも重視される用途とは?
  • 耐熱性、溶解性、密着強度、熱膨張性=誘電特性プラスアルファの重要物性
新規用途の立ち上がり
  • 民生機器への低誘電基板採用?
  • フィルムアンテナが市中に普及?
  • 先行低誘電樹脂(PPE、LCP、モディファイドPI、他)に続く樹脂は?
  • 低誘電樹脂の用途は今後どこへ広がってゆくのか?
−調査対象−
1. 対象製品
対象製品対象品目候補
低誘電樹脂LCP、PPS、PEEK、フッ素樹脂、COP・COC、低誘電エポキシ(硬化剤含む)、熱硬化型PPE、モディファイドPI、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂(ハイドロカーボン、ブタジエン系)、他
無機材料基板用ガラスクロス、低粗度銅箔、セラミックスフィラー、他
低誘電部材CCL、FCCL、ミリ波アンテナ基板、接着剤・ボンディングシート、層間絶縁フィルム、ソルダーレジスト、封止材、バッファコート剤、他
2. ヒアリング対象企業
対象製品対象企業候補
低誘電樹脂
メーカー
旭化成、荒川化学工業、AGC、倉敷紡績、昭和電工マテリアルズ、住友化学、住友ベークライト、太陽インキ製造、DIC、東レ、日鉄ケミカル&マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、SABIC、Total Cray Valley、他
無機材料
メーカー
旭化成、アドマテックス、JX金属、太平洋セメント、日東紡績、古河電気工業、三井金属鉱業、他
低誘電部材
メーカー
味の素ファインテクノ、有沢製作所、AGC、昭和電工マテリアルズ、住友電気工業、大日本印刷、デクセリアルズ、東亞合成、トーヨーケム、ナミックス、日東電工、パナソニック、村田製作所、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益、他
上記の他、ユーザー・有望企業・研究機関を含め20〜30社程度にヒアリングを実施する
−調査項目−
1. 分析・総括編
1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要・位置付け
2) 高周波化・通信高速化の進展に対する低誘電マテリアル採用のロードマップ
3) 主要部材別市場・技術ロードマップ
(1) 多層用リジッドCCL
(2) アンテナ基板材料(リジッド、フィルム)
(3) FCCL
(4) 積層接着材料
4) 主要用途における高周波化・通信高速化と低誘電化のトレンド
5) 各種低誘電部材市場動向
(1) 多層用リジッドCCL
(2) アンテナ基板材料(リジッド、フィルム)
(3) FCCL
(4) 積層接着材料(ボンディングシート、層間接着フィルム)
6) 低誘電樹脂の使用量/販売量規模推移および予測(2020年〜2035年予測)
7) 次世代低誘電樹脂・素材の一覧および材料間比較
(1) 価格動向
(2) 用途拡大に向けた誘電特性以外の技術課題・テーマ
2. 品目編 樹脂、無機材料を対象とする
調査項目
材料一覧、物性比較(誘電特性、耐熱性、溶解性、密着性)、主要・ターゲット用途、メーカー動向、技術的課題、他
3. 企業・研究機関編 樹脂・素材メーカーを対象とする
調査項目
自社材料・開発品の概要(誘電特性、耐熱性、溶解性、密着性)、主要・ターゲット用途、事業戦略・方向性、他
調査対象・項目などは調査段階で変更・追加の可能性がございます
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
成長が加速する次世代低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測

頒価
660,000円(税抜 600,000円)

発刊日
2021年12月10日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
120ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      頒価 726,000円(税抜 660,000円)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ