◆マルチクライアント調査レポート:2021年03月25日発刊

半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析

CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ/モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析
−はじめに−
  • PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景として、FC-BGA基板の需要拡大が続いている。FC-CSP基板やWB-CSP/モジュール基板もRFモジュールやAiP向けを中心に需要が拡大しており、パッケージ基板業界全体としての供給能力が逼迫しつつある。
  • FO-WLPパッケージは、主にスマートフォンなどで採用されている。PMICやRFICを中心にQualcommなどで採用されている「eWLB」や「M Series」、Appleのアプリケーションプロセッサー向けでは1,000ピン以上の超多ピンに対応した「InFO」など各種方式の市場が形成されているほか、パネルタイプのFO-PLPに関しても本格量産に向けた開発を進められている。
  • サーバーや通信機器向けのハイエンドCPUやAIチップでは、HBMとCPUを1パッケージとした2.5Dパッケージの採用が進んでいる。また、今後は、TSVやWoWなどの3D技術と組み合わせた2.5D+3Dフュージョンパッケージが登場する見込である。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、基板/材料メーカーにヒアリングを行い、半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、基板/材料メーカーにヒアリングを行うことで半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。
−調査対象−
調査対象品目
半導体/モジュール9品目PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、サーバー向けAIアクセラレーターチップ、アプリケーションプロセッサー、メモリー(NAND・DRAM)、車載SoC/FPGA、RFモジュール、AiP
半導体パッケージ基板
/モジュール基板
3品目FC-BGA基板、FC-CSP基板、WB-CSP/モジュール基板
半導体パッケージ基板
競合製品
3品目FO-WLPパッケージ、FO-PLP、インターポーザー
半導体パッケージ基板
関連材料
8品目層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板、電解銅箔、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジスト、再配線用Cuめっき、再配線材料、キャリアガラス
合計23品目
調査対象企業
メーカー11社イビデン、新光電気工業、京セラ、凸版印刷、SEMCO、LG Innotek、Daeduck El.、Nanya PCB、Unimicron、ZDT、AT&S
その他、半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー
−調査項目−
半導体/モジュール
1. 製品概要
2. 半導体市場動向
1) 市場規模推移・予測
2) 価格動向(2021年Q1)
3) メーカー動向
(1) メーカーシェア
(2) サプライチェーン(2021年Q1)
(3) 概況
3. 採用半導体パッケージ動向
1) 市場規模推移・予測
2) 主要企業のパッケージ採用動向
3) 概況
4. 採用基板市場動向
1) 採用基板スペック一覧(2021年Q1)
2) 市場規模推移・予測
3) 採用基板メーカー出荷動向
(1) メーカーシェア
(2) サプライチェーン(2021年Q1)
(3) 概況
4) 基板技術ロードマップ
半導体パッケージ基板/モジュール基板
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック(2021年Q1)
2) 技術ロードマップ
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
4. 出荷面積推移・予測
1) 製品面積ベース
2) 回路面積ベース
5. メーカーシェア
6. 参入メーカー一覧
7. 地域別生産動向(2020年実績)
8. 用途別市場動向
1) 用途別出荷数量推移・予測
2) 用途別出荷面積推移・予測
3) 用途別回路面積推移・予測
4) 用途別出荷金額推移・予測
半導体パッケージ基板競合製品
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック(2021年Q1)
2) 技術ロードマップ
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
4. 出荷面積推移・予測
1) 製品面積ベース
2) 用途別ウェイト
3) 回路面積ベース
5. メーカーシェア
6. 主要メーカー動向
7. 地域別生産動向(2020年実績)
8. 用途別市場動向
1) 用途別出荷数量推移・予測
2) 用途別出荷面積推移・予測(製品面積ベース)
半導体パッケージ基板関連材料
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック(2021年Q1)
2) 技術ロードマップ
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
3) 価格動向(2021年Q1)
4) 概況
4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
5. 地域別生産/仕向け地動向(2020年実績)
6. メーカーシェア
7. ユーザー動向
1) サプライチェーン(2021年Q1)
2) ユーザーシェア
3) 概況
8. 主要メーカー動向
半導体パッケージ基板メーカー事例
1. 企業プロフィール
2. 基板生産拠点動向
1) 基板生産拠点一覧
2) PKG基板生産能力と今後の計画
3. PKG基板出荷動向
1) 出荷数量/金額推移
2) 用途別出荷ウェイト
(1) FC-BGA基板
(2) FC-CSP/WB-CSP/モジュール基板
3) 主要ユーザー動向
4) 層数別出荷ウェイト(FC-BGA基板)
5) 概況
4. 生産技術特徴
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 パッケージ基板売上ランキング(3)
1.2 パッケージ基板市場動向(6)
1.3 パッケージ基板関連材料市場動向(7)
1.4 主要アプリケーション市場と半導体の動向(8)
1.4.1 スマートフォン(8)
1.4.2 タブレット(10)
1.4.3 PC(12)
1.4.4 サーバー(14)
1.4.5 基地局(16)
1.4.6 自動車(19)
1.5 基板生産能力一覧(21)
1.6 新パッケージの動向(26)
2.0 半導体/モジュール(29)
2.1 PC向けCPU(31)
2.2 サーバー向けCPU(37)
2.3 GPU(43)
2.4 サーバー向けAIアクセラレーターチップ(49)
2.5 アプリケーションプロセッサー(55)
2.6 メモリー(NAND/DRAM) (61)
2.7 車載SoC/FPGA(72)
2.8 RFモジュール(79)
2.9 AiP(85)
3.0 半導体パッケージ基板/モジュール基板(91)
3.1 FC-BGA基板(93)
3.2 FC-CSP基板(104)
3.3 WB-CSP/モジュール基板(111)
4.0 半導体パッケージ基板競合製品(119)
4.1 FO-WLP(121)
4.2 FO-PLP(126)
4.3 インターポーザー(131)
5.0 半導体パッケージ基板関連材料(137)
5.1 層間絶縁フィルム(139)
5.2 ガラス基材銅張積層板(145)
5.3 電解銅箔(151)
5.4 ドライフィルムレジスト(156)
5.5 ソルダーレジスト(161)
5.6 再配線用Cuめっき(165)
5.7 再配線材料(170)
5.8キャリアガラス(176)
6.0 半導体パッケージ基板メーカー事例(183)
6.1 イビデン(185)
6.2 新光電気工業(188)
6.3 京セラ(191)
6.4 凸版印刷(194)
6.5 SEMCO(197)
6.6 LG Innotek(201)
6.7 Daeduck El. (204)
6.8 Nanya PCB(207)
6.9 Unimicron(210)
6.10 ZDT(214)
6.11 AT&S(217)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析

頒価
880,000円(税抜 800,000円)

発刊日
2021年03月25日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
219ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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