◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年03月19日予定

半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析

CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ/モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析
−調査の背景−
  • PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景として、FC-BGA基板の需要が大きく増加している。FC-CSP基板も5G向けRFモジュールやAIP向けを中心としたモジュール用途やDRAM向けでの採用増加が進んでおり、これらFC基板、モジュール基板市場動向および各企業の戦略分析をまとめる。
  • FO-WLPパッケージは、主にスマートフォンなどで採用されている。PMICやRFICを中心にQualcommなどで採用されている「eWLB」や「M Series」、Apple向けを中心に1,000ピン超の多ピンとなるAPへの採用が進んでいる「InFO」など、各OSATでさまざまな方式が用いられている。パネルタイプのPLPに関しても各社が投資を行っており、立ち上げに向けた開発を進めている。
  • サーバーや通信機器向けのハイエンドCPUやAIチップでは、TSVのDRAMとCPUを1パッケージとした2.5Dパッケージの採用が進んでいる。近年のGPUやCPU、FPGAなどは10nm以下のプロセスで1チップを生産することが難しくなっていることから、複数枚のチップレットをインターポーザ上に並べた2.5Dパッケージの形状を取るケースが多くなってきている。
  • さらに、チップとチップを重ね合わせた3Dパッケージや、Si貫通ビアを採用したTSVなども登場している。次々世代のスイッチICを中心とした半導体では、シリコンフォトニクス光トランシーバーを内包したCo-Packaged Opticsの構想も進められており、これらの最新パッケージの開発動向や材料トレンドなどを追うこととする。
  • 関連企業の皆様の事業戦略に役立つデータの提供を目的とし、本マルチクライント特別調査企画へのご参加を募集いたします。
    調査のポイント
    • 主要パッケージ基板メーカーの事業動向および今後の技術/投資動向
    • 主要半導体向けパッケージのサプライチェーン/市場展望
    • 次世代パッケージの採用/技術動向と市場変化
    • 半導体パッケージ向け主要部材の市場/サプライチェーン動向
−調査対象−
1. 先端半導体/モジュール
調査対象調査対象品目
先端半導体/モジュールCPU(サーバー/PC)、AIチップ、スイッチIC、モバイルAP、車載SoC、AIP
2. 有機半導体パッケージ基板/モジュール基板
調査対象品目調査対象企業(基板メーカー)
FC-BGA基板PCイビデン、京セラ、新光電気工業、大昌電子、凸版印刷、AT&S、Daeduck El.、Kinsus、Korea Circuit、LG Innotek、Nanya-PCB、SEMCO、SIMMTECH、SIMMTECH GRAPHICS、Unimicron、興森快捷電路科技、深南電路、ほか
上記メーカー12社のケーススタディも記載します。
サーバー
通信機器
車載
FC-CSP基板AP/BB
AiP
5G RF向け基板
DRAM/NAND向け基板
その他パッケージ基板
3. 有機半導体パッケージ基板競合製品
調査対象品目調査対象企業(IDM/OSAT)
FO-WLPパッケージ大日本印刷、凸版印刷、日本特殊陶業、日立金属、村田製作所、ASE、Amkor、Intel、Nepes、PTI、SPIL、Samsung El.、TSMC、Unimicron、長電科技(JCET)、ほか
PLPパッケージ
低誘電対応LTCC基板
Siインターポーザ
ガラスインターポーザ
4. 半導体パッケージ基板材料
調査対象品目調査対象企業(材料メーカー)
ガラス基材銅張積層板味の素ファインテクノ、旭化成、AGC、JSR、JX金属、昭和電工マテリアルズ、住友ベークライト、積水化学工業、太陽インキ製造、日本電解、日本電気硝子、パナソニック、日立化成デュポンマイクロシステムズ、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ、古河電気工業、三井金属鉱業、三菱ガス化学Doosan、Doosan Solus、Nanya Plastics 、Schott、ほか
電解銅箔/極薄銅箔
ドライフィルムレジスト
ソルダーレジスト
層間絶縁材料
再配線材料
キャリアガラス
−調査項目−
1. 総括編
1) 主要半導体製品と採用パッケージ一覧
2) 半導体パッケージ基板関連メーカー一覧
3) パッケージ基板全体市場規模推移(2019年〜2025年)
4) パッケージ基板用途別メーカーシェア一覧(2020年)
5) 新パッケージ(2.5D/3D)採用製品市場考察
6) Co-Packaged Optics/光混載配線パッケージ基板市場の考察と技術動向
7) 有機半導体パッケージ基板競合製品全体市場規模推移(2019年〜2025年)
8) 半導体パッケージ基板/競合製品パッケージメーカーの生産拠点一覧
9) 主要パッケージ基板/FO-WLP/PLPメーカー投資動向
10) 技術/材料・装置動向
11) 2030年の採用パッケージと要求技術の考察
12) サプライチェーンまとめ(半導体/モジュール−基板)(基板−材料)
2. 先端半導体/モジュール市場編
1) 製品概要
2) 参入メーカーおよび主要メーカーのOSAT採用状況
3) パッケージ別市場規模推移(2019年〜2025年)
4) メーカーシェア(2020年)
5) 主要企業パッケージ採用トレンド
6) 技術ロードマップ
7) 採用基板/材料サプライチェーン
8) 採用基板メーカーシェア
3. 有機半導体パッケージ基板/モジュール基板市場編
1) 製品概要および製品スペック
2) 参入メーカー生産拠点一覧と投資動向
3) 用途別市場規模推移(2019年〜2025年)
4) 参入メーカーシェア(2020年)
5) 主要ユーザーサプライチェーン
6) 技術ロードマップ
7) 新パッケージ(2.5D/3D)採用に伴う基板の変化
8) 競合パッケージ(FO-WLP/PLP/LTCC)との競合分析
4. 有機半導体パッケージ基板競合製品市場編
1) 製品概要および製品スペック
2) 参入企業一覧
3) 採用半導体パッケージ
4) 採用パッケージ別/タイプ別市場規模推移
(2019年〜2025年予測)
5) メーカーシェア(2020年)
6) サプライチェーン(2020年)
7) 主要参入メーカー動向
8) 技術ロードマップ
5. 半導体パッケージ基板材料市場編
1) 製品概要および製品スペック
2) 参入企業一覧
3) 採用半導体パッケージ
4) 採用パッケージ別/タイプ別市場規模推移
(2019年〜2025年予測)
5) メーカーシェア(2020年)
6) サプライチェーン(2020年)
7) 主要参入メーカー動向
8) 技術ロードマップ
6. 半導体パッケージ基板企業ケーススタディ
1) 企業概要
2) 生産拠点および投資動向
3) 用途別出荷数量/売上(2020年)
4) 主要顧客
5) 今後の注力用途/事業戦略
6) 材料関連サプライチェーン
7) 微細化ロードマップ
8) その他技術動向(低誘電/高放熱、ほか)
9) 新パッケージ(2.5D/3D)の見解
10) 競合パッケージ(FO-WLP/PLP/LTCC)の見解
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析

頒価
800,000円+税

発刊日
2021年03月19日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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