◆マルチクライアント調査レポート：2021年03月25日発刊
半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析
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CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ／モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版 (刊行:2022年07月06日)
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| −はじめに− |
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- PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景として、FC-BGA基板の需要拡大が続いている。FC-CSP基板やWB-CSP／モジュール基板もRFモジュールやAiP向けを中心に需要が拡大しており、パッケージ基板業界全体としての供給能力が逼迫しつつある。
- FO-WLPパッケージは、主にスマートフォンなどで採用されている。PMICやRFICを中心にQualcommなどで採用されている「eWLB」や「M Series」、Appleのアプリケーションプロセッサー向けでは1,000ピン以上の超多ピンに対応した「InFO」など各種方式の市場が形成されているほか、パネルタイプのFO-PLPに関しても本格量産に向けた開発を進められている。
- サーバーや通信機器向けのハイエンドCPUやAIチップでは、HBMとCPUを1パッケージとした2.5Dパッケージの採用が進んでいる。また、今後は、TSVやWoWなどの3D技術と組み合わせた2.5D＋3Dフュージョンパッケージが登場する見込である。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、基板／材料メーカーにヒアリングを行い、半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、基板／材料メーカーにヒアリングを行うことで半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 半導体／モジュール | 9品目 | PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、サーバー向けAIアクセラレーターチップ、アプリケーションプロセッサー、メモリー（NAND・DRAM）、車載SoC／FPGA、RFモジュール、AiP |
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半導体パッケージ基板
／モジュール基板 | 3品目 | FC-BGA基板、FC-CSP基板、WB-CSP／モジュール基板 |
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半導体パッケージ基板
競合製品 | 3品目 | FO-WLPパッケージ、FO-PLP、インターポーザー |
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半導体パッケージ基板
関連材料 | 8品目 | 層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板、電解銅箔、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジスト、再配線用Cuめっき、再配線材料、キャリアガラス |
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| 合計 | 23品目 | − |
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- ■調査対象企業
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| メーカー | 11社 | イビデン、新光電気工業、京セラ、凸版印刷、SEMCO、LG Innotek、Daeduck El.、Nanya PCB、Unimicron、ZDT、AT&S |
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| その他、半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー |
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| −調査項目− |
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- ■半導体／モジュール
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- 1. 製品概要
- 2. 半導体市場動向
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- 1) 市場規模推移・予測
- 2) 価格動向（2021年Q1）
- 3) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) サプライチェーン（2021年Q1）
(3) 概況
- 3. 採用半導体パッケージ動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 主要企業のパッケージ採用動向
3) 概況
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- 4. 採用基板市場動向
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- 1) 採用基板スペック一覧（2021年Q1）
- 2) 市場規模推移・予測
- 3) 採用基板メーカー出荷動向
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(1) メーカーシェア
(2) サプライチェーン（2021年Q1）
(3) 概況
- 4) 基板技術ロードマップ
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- ■半導体パッケージ基板／モジュール基板
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- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
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1) 製品スペック（2021年Q1）
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
- 4. 出荷面積推移・予測
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1) 製品面積ベース
2) 回路面積ベース
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- 5. メーカーシェア
- 6. 参入メーカー一覧
- 7. 地域別生産動向（2020年実績）
- 8. 用途別市場動向
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1) 用途別出荷数量推移・予測
2) 用途別出荷面積推移・予測
3) 用途別回路面積推移・予測
4) 用途別出荷金額推移・予測
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- ■半導体パッケージ基板競合製品
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- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
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1) 製品スペック（2021年Q1）
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
- 4. 出荷面積推移・予測
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1) 製品面積ベース
2) 用途別ウェイト
3) 回路面積ベース
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- 5. メーカーシェア
- 6. 主要メーカー動向
- 7. 地域別生産動向（2020年実績）
- 8. 用途別市場動向
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1) 用途別出荷数量推移・予測
2) 用途別出荷面積推移・予測（製品面積ベース）
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- ■半導体パッケージ基板関連材料
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- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
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1) 製品スペック（2021年Q1）
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別ウェイト
3) 価格動向（2021年Q1）
4) 概況
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- 4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 5. 地域別生産／仕向け地動向（2020年実績）
- 6. メーカーシェア
- 7. ユーザー動向
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1) サプライチェーン（2021年Q1）
2) ユーザーシェア
3) 概況
- 8. 主要メーカー動向
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- ■半導体パッケージ基板メーカー事例
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- 1. 企業プロフィール
- 2. 基板生産拠点動向
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1) 基板生産拠点一覧
2) PKG基板生産能力と今後の計画
- 3. PKG基板出荷動向
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- 1) 出荷数量／金額推移
- 2) 用途別出荷ウェイト
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(1) FC-BGA基板
(2) FC-CSP／WB-CSP／モジュール基板
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3) 主要ユーザー動向
4) 層数別出荷ウェイト（FC-BGA基板）
5) 概況
- 4. 生産技術特徴
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 パッケージ基板売上ランキング（3）
- 1.2 パッケージ基板市場動向（6）
- 1.3 パッケージ基板関連材料市場動向（7）
- 1.4 主要アプリケーション市場と半導体の動向（8）
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1.4.1 スマートフォン（8）
1.4.2 タブレット（10）
1.4.3 PC（12）
1.4.4 サーバー（14）
1.4.5 基地局（16）
1.4.6 自動車（19）
- 1.5 基板生産能力一覧（21）
- 1.6 新パッケージの動向（26）
- 2.0 半導体／モジュール（29）
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2.1 PC向けCPU（31）
2.2 サーバー向けCPU（37）
2.3 GPU（43）
2.4 サーバー向けAIアクセラレーターチップ（49）
2.5 アプリケーションプロセッサー（55）
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2.6 メモリー(NAND／DRAM) （61）
2.7 車載SoC／FPGA（72）
2.8 RFモジュール（79）
2.9 AiP（85）
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- 3.0 半導体パッケージ基板／モジュール基板（91）
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3.1 FC-BGA基板（93）
3.2 FC-CSP基板（104）
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3.3 WB-CSP／モジュール基板（111）
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- 4.0 半導体パッケージ基板競合製品（119）
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4.1 FO-WLP（121）
4.2 FO-PLP（126）
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4.3 インターポーザー（131）
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- 5.0 半導体パッケージ基板関連材料（137）
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5.1 層間絶縁フィルム（139）
5.2 ガラス基材銅張積層板（145）
5.3 電解銅箔（151）
5.4 ドライフィルムレジスト（156）
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5.5 ソルダーレジスト（161）
5.6 再配線用Cuめっき（165）
5.7 再配線材料（170）
5.8キャリアガラス（176）
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- 6.0 半導体パッケージ基板メーカー事例（183）
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6.1 イビデン（185）
6.2 新光電気工業（188）
6.3 京セラ（191）
6.4 凸版印刷（194）
6.5 SEMCO（197）
6.6 LG Innotek（201）
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6.7 Daeduck El. （204）
6.8 Nanya PCB（207）
6.9 Unimicron（210）
6.10 ZDT（214）
6.11 AT&S（217）
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