◆マルチクライアント調査レポート：2022年12月23日発刊
2023 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
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FPCのアプリケーション別・採用部位別市場と新規アプリケーションの可能性、低誘電・微細化など関連技術・部材のニーズを徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- FPCは「軽薄短小」を実現する基板技術として、スマートフォンなど小型の電子機器の市場拡大とともに採用が進んできた。特に「iPhone」を中心とするハイエンド端末での採用点数が多く、5G通信やカメラの多眼化など、新たな機能・デバイスが実装されるごとにFPCの採用も拡大してきた。
- 2022年は中国におけるロックダウンや世界的なインフレの影響により、エレクトロニクス市場が低迷しており、特に韓国・中国スマートフォン向けのFPC需要が大幅に縮小する見込みである。「iPhone」需要は堅調であるものの、市場が成熟しているスマートフォン市場において、FPCの大幅な市場成長は見込めなくなっている。
- FPCメーカーは非モバイル分野として車載分野に注力しており、特にEVにおけるBMS（バッテリーマネジメントシステム）用途のFPCが急成長している。車載分野は耐熱性や耐油性、大型化、剛性、長期信頼性など、モバイル機器とは異なる特性が要求され、FPCメーカーは設備投資や顧客開拓に取り組んでいる。
- 市場が成熟しているスマートフォンにおいても、ミリ波向けの次世代AiPに対応する新規低誘電FPCの開発が活発化しており、既に一部の端末ではフッ素材料を用いたFPCの採用が始まった。フッ素は現状のMPIやLCPに対して誘電特性に優れるものの、寸法安定性や加工精度などの課題が多く、FPCおよび材料メーカーがプロセス開発を進めている。
- また、スマートフォン向けのカメラ機能は進化を続けており、モジュール接続向けではサブトラクティブ工法のFPCの微細化が進んでいる。カメラ内部の手振れ補正（OIS）向けでは、セミアディティブ工法を用いたFPコイルやサスペンション基板の採用も進むなど、FPCに対するニーズは多様化・高度化が進んでいる。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、FPC市場分析、FPC材料市場分析、FPCメーカー分析、FCCLメーカー分析を行い、FPCのアプリケーション別・採用部位別市場とメーカーシェア、採用部位別基板仕様・価格、メーカーの技術開発・投資動向、材料からFPCユーザーまでのサプライチェーンなどを明らかにした。関係各位が今後の事業戦略を立案・展開されるにあたり、本報告書を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、材料からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび材料メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のためのデータを提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象カテゴリー | 品目数 | 調査対象品目 |
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| FPC | 7品目 | モバイル機器用FPC、車載用FPC、ウェアラブル機器用FPC、HDD用FPC、医療機器用FPC、産業・その他用途FPC、フレックスリジッド基板 |
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| FPC材料 | 7品目 | FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、次世代低誘電フィルム（フッ素ほか）、銅箔（圧延・電解）、ボンディングシート、ソルダーレジスト |
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| 合計 | 14品目 | − |
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- ■調査対象企業
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| 調査対象カテゴリー | 企業数 | 調査対象企業 |
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| FPCメーカー | 10社 | 住友電気工業、日東電工、日本メクトロン、フジクラ、村田製作所、山一電機、山下マテリアル、BHflex、DSBJ、ZDT |
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| FCCLメーカー | 6社 | 有沢製作所、クラレ、日鉄ケミカル&マテリアル、Doosan、NexFlex、Taiflex |
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| 合計 | 16社 | − |
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| −調査項目− |
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- ■FPC分析
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- 1. アプリケーション市場
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1) 市場規模推移・予測（2021年実績〜2030年予測）
2) メーカーシェア（2022年見込・2023年予測）
- 2. FPC採用部位と基板仕様
- 3. 採用部位別FPC価格（2022年Q4時点）
- 4. FPC市場動向（2021年実績〜2030年予測）
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1) 市場規模推移・予測
2) 採用部位別FPC市場
- 5. 採用部位別FPC市場・技術動向
- 6. FPCメーカーシェア（2022年見込・2023年予測）
- 7. FPCメーカー動向
- 8. サプライチェーン（2022年Q4時点）
- ■FPC材料分析
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- 1. 製品概要･定義
- 2. FPC構成部材における位置付け
- 3. 参入メーカー一覧および拠点情報
- 4. 業界トピック・注目技術動向
- 5. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2021年実績〜2030年予測）
2) タイプ別市場動向（2022年見込・2030年予測）
3) 市場概況・見通し
- 6. 価格動向（2022年Q4時点）
- 7. メーカーシェア（2022年見込・2023年予測）
- 8. メーカー動向
- 9. サプライチェーン（2022年Q4時点）
- ■FPCメーカー分析
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- 1. 企業プロフィール
- 2. FPC事業動向
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1) FPC出荷金額（2017年実績〜2023年予測）
2) アプリケーション別出荷金額（2022年見込・2023年予測）
3) FPC事業概況
- 3. アプリケーション別・部位別FPC採用動向と主要顧客
- 4. 生産拠点と生産品目・設備投資動向
- 5. 部材調達動向
- 6. 技術開発動向
- ■FCCLメーカー分析
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- 1. 企業プロフィール
- 2. FCCL事業動向
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1) FCCL出荷数量・金額（2021年実績〜2023年予測）
2) タイプ別出荷数量・金額（2022年見込・2023年予測）
3) FCCL事業概況
- 3. 顧客別採用動向と採用アプリケーション
- 4. 生産拠点と生産能力・設備投資動向
- 5. 技術開発動向
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| −目次− |
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- 1.0 総合分析（1）
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- 1.1 フレキシブル基板メーカー売上ランキング（2）
- 1.2 フレキシブル基板関連メーカー一覧（8）
- 1.3 FPC全体市場（用途別/地域別/層数別）（9）
- 1.4 採用部位別FPC仕様・価格一覧（15）
- 1.5 FPC材料価格一覧（18）
- 1.6 低誘電FPC市場・技術動向（20）
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1.6.1 低誘電FPC市場（MPI/LCP/フッ素）（20）
1.6.2 低誘電FPCサプライチェーン・構造図（23）
1.6.3 AiP開発ロードマップとFPC採用動向（27）
- 1.7 セミアディティブプロセス採用動向（28）
- 2.0 FPC分析（30）
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2.1 モバイル機器用FPC（31）
2.2 車載用FPC（42）
2.3 ウェアラブル機器用FPC（54）
2.4 HDD用FPC（60）
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2.5 医療機器用FPC（67）
2.6 産業・その他用途FPC（70）
2.7 フレックスリジッド基板（74）
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- 3.0 FPC材料分析（77）
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3.1 FCCL（78）
3.2 PIフィルム（87）
3.3 LCPフィルム（95）
3.4 次世代低誘電フィルム（フッ素ほか）（99）
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3.5 銅箔（圧延・電解）（102）
3.6 ボンディングシート（108）
3.7 ソルダーレジスト（113）
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- 4.0 FPCメーカー分析（117）
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4.1 住友電気工業（118）
4.2 日東電工（122）
4.3 日本メクトロン（125）
4.4 フジクラ（130）
4.5 村田製作所（134）
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4.6 山一電機（137）
4.7 山下マテリアル（140）
4.8 BHflex（143）
4.9 DSBJ（146）
4.10 ZDT（149）
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- 5.0 FCCLメーカー分析（152）
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5.1 有沢製作所（153）
5.2 クラレ（156）
5.3 日鉄ケミカル＆マテリアル（158）
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5.4 Doosan（160）
5.5 NexFlex（162）
5.6 Taiflex（164）
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