◆最新市場調査レポート：2024年11月15日予定
2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
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プリント配線板、半導体パッケージ・後工程関連製品／材料／装置市場および技術動向の最新調査 |
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| −調査の背景− |
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- 各種電子機器の回復や在庫調整なども終わり、2024年に入り半導体およびプリント配線板関連の回復がみられている。これらの最新市場動向および今後の市場の見通しに加え、米中問題を発端とするメーカーシェアや生産拠点の変化などを掲載する。
- AI対応や電動化をはじめとする各種電子機器の高性能化に伴う業界の変化も進んでいる。半導体後工程市場ではアドバンスドパッケージの増加や狭ピッチ対応、基板および実装関連市場では高速／高周波対応、高放熱対応などが進んでいる。それに伴う技術対応状況や材料変化などのトレンドの調査・分析を行う。
- 本市場調査資料は、「半導体パッケージ」「半導体後工程／実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの市場分析を行い、これらの市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望む。
- ■調査のポイント
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- 電子機器のAI対応とそれに伴う半導体パッケージ／基板関連市場のトレンド分析
- 微細化／低誘電化の技術動向および関連材料市場の分析
- 高放熱化の技術動向および放熱関連材料市場の分析
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| −調査対象− |
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- I. アプリケーション
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1. スマートフォン
2. サーバー
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3. 自動車
4. データセンター向けスイッチ機器
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- II. 半導体パッケージ
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1. 半導体パッケージ全体市場
2. FO-WLP／PLP
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3. 2.5Dパッケージ
4. 3Dパッケージ
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- III. 半導体後工程材料
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1. 半導体封止材
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
4. モールド用離型フィルム
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5. ボンディングワイヤ
6. QFNリードフレーム
7. リードフレーム用条材
8. バッファコート／再配線材料
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- IV. プリント配線板
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1. 片面／両面／多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板
4. フレキシブルプリント配線板
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5. FC-BGA系基板
6. CSP系基板
7. HTCC基板
8. LTCC基板
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- V. プリント配線板材料
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1. ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電対応）
2. ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）
3. ガラスコア
4. 層間絶縁フィルム
5. 高機能ガラスクロス（Low Dk／Low CTE）
6. フレキシブル銅張積層板
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7. ドライフィルムレジスト
8. ソルダーレジストフィルム
9. 電解銅箔
10. 圧延銅箔
11. 銅めっき
12. 金めっき
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- VI. 放熱関連材料
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1. 放熱ギャップフィラー（TIM）
2. 放熱シート（TIM）
3. 炭素系TIM
4. メタルベース銅張積層板
5. 基板向け高放熱シート
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6. 窒化ケイ素基板
7. シンタリングペースト
8. アルミナフィラー
9. 窒化ホウ素フィラー
10. 窒化アルミフィラー
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- VII. 実装関連装置
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1. マウンター
2. フリップチップボンダー
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3. モールディング装置
4. 基板用露光装置
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- ※都合により若干の内容変更を行う場合があります。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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1. 実装関連市場の展望
2. 半導体業界俯瞰図
3. プリント配線板業界俯瞰図
4. 各市場の2024年の市場動向（2023年対比）
5. 次世代半導体パッケージ動向
6. 微細配線技術トレンド
7. 高耐熱／高放熱技術トレンド
8. 低誘電／低損失技術トレンド
- ■アプリケーション
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1. 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
2. タイプ別市場動向
3. メーカーシェア（2023年実績／2024年見込）
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. メイン基板採用動向
6. モジュール関連実装動向
7. FPC採用動向
8. 放熱／ノイズ対応実装トレンド
- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と実装トレンド
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
2) 用途別市場動向（2024年見込／2030年予測）
3) 市場概況
- 4. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2023年実績／2024年見込）
2) サプライチェーン
3) 主要メーカー動向
- ■半導体後工程材料／プリント配線板／プリント配線板材料／放熱関連材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
2) タイプ別市場動向（2024年見込／2030年予測）
3) 用途別市場動向（2024年見込／2030年予測）
4) 全体市場概況
- 5. 価格動向（2024年Q3）
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 新規設備投資計画
- 8. メーカーシェア（2023年実績／2024年見込）
- 9. 主要メーカー動向
- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2023年実績〜2030年予測）
2) タイプ別市場動向（2024年見込／2030年予測）
3) 用途別市場動向（2024年見込／2030年予測）
4) 全体市場概況
- 4. 価格動向（2024年Q3）
- 5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 6. 新規設備投資計画
- 7. メーカーシェア（2023年実績／2024年見込）
- 8. 主要参入メーカー動向
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