◆最新マルチクライアント調査レポート:2022年07月06日発刊

半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版

CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ/モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析
−調査の背景−
  • PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景として、FC-BGA基板の需要拡大が続いている。FC-CSP基板やWB-CSP/モジュール基板もRFモジュールやAiP向けを中心に需要が拡大しており、パッケージ基板業界全体としての供給能力が逼迫しつつある。
  • FO-WLPパッケージは、主にスマートフォンなどで採用されている。PMICやRFICを中心にQualcommなどで採用されている「eWLB」や「M Series」、Appleのアプリケーションプロセッサー向けでは1,000ピン以上の超多ピンに対応した「InFO」など各種方式の市場が形成されているほか、パネルタイプのFO-PLPに関しても本格量産に向けた開発を進められている。
  • サーバーや通信機器向けのハイエンドCPUやAIチップでは、HBMとCPUを1パッケージとした2.5Dパッケージの採用が進んでいる。また、今後は、TSVやWoWなどの3D技術と組み合わせた2.5D+3Dフュージョンパッケージが登場する見込みである。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、基板/材料メーカーにヒアリングを行い、半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
    調査のポイント
    • 主要パッケージ基板メーカーの事業動向および、今後の技術動向
    • 先端半導体のパッケージ変化と次世代パッケージの市場展望
    • 次世代パッケージ向け主要部材の市場動向
−調査対象−
1. 半導体/モジュール
1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) アプリケーションプロセッサー
6) NAND
7) DRAM
8) 車載SoC/FPGA
9) 通信用IC
10) RFモジュール
11) AiP
2. 半導体パッケージ基板/モジュール基板
1) FC-BGA基板
2) FC-CSP基板
3) WB-CSP/モジュール基板
4) シリコン/ガラスインターポーザー
5) HTCC/LTCC基板
3. 半導体パッケージ
1) FO-WLP
2) FO-PLP
3) 2.5Dパッケージ
4) 3Dパッケージ
5) TSV/TGVパッケージ
4. 半導体パッケージ関連材料
1) 層間絶縁フィルム
2) ガラス基材銅張積層板
3) 電解銅箔
4) ドライフィルムレジスト
5) ソルダーレジスト
6) Au/Cu/Niめっき
7) 再配線用Cuめっき
8) 再配線材料
9) キャリア用接着剤
10) キャリアガラス
−調査項目−
1. 総括
1) 主要先端半導体製品と採用パッケージ一覧
2) 主要半導体パッケージの市場規模推移
3) パッケージ基板売上ランキング
4) パッケージ基板市場動向
5) パッケージ基板関連材料市場動向
6) 主要アプリケーション市場と半導体の動向
(1) スマートフォン
(2) タブレット
(3) PC
(4) サーバー
(5) 基地局
(6) 自動車
7) 基板生産能力一覧
8) 次世代半導体パッケージの動向と採用部材動向
2. 半導体/モジュール
−共通調査項目−−対象製品−
1) 製品概要
2) 出荷数量推移予測(2020年実績〜2030年予測)
3) 価格動向
4) メーカーシェア
5) サプライチェーン
6) 主要ユーザーサプライチェーン
7) 採用パッケージ別出荷数量推移予測
8) 採用パッケージ基板
(1) 仕様
(2) 市場規模推移予測(2020年実績〜2030年予測)
(3) 基板メーカーシェア
(4) サプライチェーン
1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) アプリケーションプロセッサー
6) NAND
7) DRAM
8) 車載SoC/FPGA
9) 通信用IC
10) RFモジュール
11) AiP
3. 半導体パッケージ基板/モジュール基板
−共通調査項目−−対象製品−
1) 製品概要
2) 仕様
3) 技術ロードアップ
4) 市場規模推移予測
(数量、金額、2020年実績〜2030年予測)
5) 出荷面積推移予測
(1) 製品面積ベース
(2) 回路面積ベース
6) メーカーシェア
7) 主要参入メーカー
8) 地域別生産動向
9) 用途別市場動向(2020年実績〜2030年予測)
(1) 数量
(2) 製品面積
(3) 回路面積
(4) 金額
1) FC-BGA基板
2) FC-CSP基板
3) WB-CSP/モジュール基板
4) シリコン/ガラスインターポーザー
5) HTCC/LTCC基板
4. 半導体パッケージ
−共通調査項目−−対象製品−
1) 製品概要
2) 仕様
3) 技術ロードアップ
4) 市場規模推移予測
(数量、金額、2020年実績〜2030年予測)
5) 出荷面積推移予測
(1) 製品面積ベース
(2) 回路面積ベース
6) メーカーシェア
7) 主要参入メーカー
8) 用途別市場動向(2020年実績〜2030年予測)
(1) 数量
(2) 製品面積
(3) 回路面積
9) 主要材料/工法ロードマップと課題点
1) FO-WLP
2) FO-PLP
3) 2.5Dパッケージ
4) 3Dパッケージ
5)TSV/TGVパッケージ
5. 半導体パッケージ基板関連材料
−共通調査項目−−対象製品−
1) 製品概要
2) 仕様
3) 技術ロードアップ
4) 市場動向
(1) 市場規模推移予測
(数量、金額、2020年実績〜2030年予測)
(2) 用途別ウェイト
(3) 価格動向
5) 主要参入メーカーおよび生産拠点
6) 地域別生産/仕向け地動向
7) メーカーシェア、メーカー動向
8) ユーザー動向
(1) サプライチェーン
(2) ユーザーシェア
1) 層間絶縁フィルム
2) ガラス基材銅張積層板
3) 電解銅箔
4) ドライフィルムレジスト
5) ソルダーレジスト
6) Au/Cu/Niめっき
7) 再配線用Cuめっき
8) 再配線材料
9) キャリア用接着剤
10) キャリアガラス
6. 半導体パッケージ基板メーカー事例
−共通調査項目−−対象メーカー−
1) プロフィール
2) 生産体制
(1) 生産拠点
(2) 生産能力と増強計画
3) 出荷動向
(1) 出荷数量、金額
(2) 用途別ウェイト
(3) 層数別ウェイト
(4) 主要ユーザー
4) 生産技術特徴
下記メーカーを中心に10社分の事例をアウトプットいたします。
1) イビデン
2) 新光電気工業
3) 京セラ
4) 凸版印刷
5) SEMCO
6) LG Innotek
7) Daeduck El.
8) Nanya PCB
9) Unimicron
10) ZDT
11) その他
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版

頒価
880,000円(税抜 800,000円)

発刊日
2022年07月06日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
180ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
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