◆最新マルチクライアント調査レポート：2022年07月06日発刊
半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版
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CPU、AiP、メモリーなどの先端半導体向けパッケージ／モジュール基板および材料市場トレンド、各パッケージ基板企業戦略などの徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景として、FC-BGA基板の需要拡大が続いている。FC-CSP基板やWB-CSP／モジュール基板もRFモジュールやAiP向けを中心に需要が拡大しており、パッケージ基板業界全体としての供給能力が逼迫しつつある。
- FO-WLPパッケージは、主にスマートフォンなどで採用されている。PMICやRFICを中心にQualcommなどで採用されている「eWLB」や「M Series」、Appleのアプリケーションプロセッサー向けでは1,000ピン以上の超多ピンに対応した「InFO」など各種方式の市場が形成されているほか、パネルタイプのFO-PLPに関しても本格量産に向けた開発を進められている。
- サーバーや通信機器向けのハイエンドCPUやAIチップでは、HBMとCPUを1パッケージとした2.5Dパッケージの採用が進んでいる。また、今後は、TSVやWoWなどの3D技術と組み合わせた2.5D＋3Dフュージョンパッケージが登場する見込みである。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、基板／材料メーカーにヒアリングを行い、半導体パッケージ基板、モジュール基板市場の調査・分析を行った。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
- ■調査のポイント
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- 主要パッケージ基板メーカーの事業動向および、今後の技術動向
- 先端半導体のパッケージ変化と次世代パッケージの市場展望
- 次世代パッケージ向け主要部材の市場動向
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| −調査対象− |
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- 1. 半導体／モジュール
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1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) アプリケーションプロセッサー
6) NAND
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7) DRAM
8) 車載SoC／FPGA
9) 通信用IC
10) RFモジュール
11) AiP
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- 2. 半導体パッケージ基板／モジュール基板
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1) FC-BGA基板
2) FC-CSP基板
3) WB-CSP／モジュール基板
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4) シリコン／ガラスインターポーザー
5) HTCC／LTCC基板
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- 3. 半導体パッケージ
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1) FO-WLP
2) FO-PLP
3) 2.5Dパッケージ
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4) 3Dパッケージ
5) TSV／TGVパッケージ
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- 4. 半導体パッケージ関連材料
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1) 層間絶縁フィルム
2) ガラス基材銅張積層板
3) 電解銅箔
4) ドライフィルムレジスト
5) ソルダーレジスト
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6) Au／Cu／Niめっき
7) 再配線用Cuめっき
8) 再配線材料
9) キャリア用接着剤
10) キャリアガラス
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| −調査項目− |
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- 1. 総括
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- 1) 主要先端半導体製品と採用パッケージ一覧
- 2) 主要半導体パッケージの市場規模推移
- 3) パッケージ基板売上ランキング
- 4) パッケージ基板市場動向
- 5) パッケージ基板関連材料市場動向
- 6) 主要アプリケーション市場と半導体の動向
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(1) スマートフォン
(2) タブレット
(3) PC
(4) サーバー
(5) 基地局
(6) 自動車
- 7) 基板生産能力一覧
- 8) 次世代半導体パッケージの動向と採用部材動向
- 2. 半導体／モジュール
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| −共通調査項目− | −対象製品− |
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- 1) 製品概要
- 2) 出荷数量推移予測（2020年実績〜2030年予測）
- 3) 価格動向
- 4) メーカーシェア
- 5) サプライチェーン
- 6) 主要ユーザーサプライチェーン
- 7) 採用パッケージ別出荷数量推移予測
- 8) 採用パッケージ基板
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(1) 仕様
(2) 市場規模推移予測（2020年実績〜2030年予測）
(3) 基板メーカーシェア
(4) サプライチェーン
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1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) アプリケーションプロセッサー
6) NAND
7) DRAM
8) 車載SoC／FPGA
9) 通信用IC
10) RFモジュール
11) AiP
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- 3. 半導体パッケージ基板／モジュール基板
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| −共通調査項目− | −対象製品− |
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- 1) 製品概要
- 2) 仕様
- 3) 技術ロードアップ
- 4) 市場規模推移予測
- （数量、金額、2020年実績〜2030年予測）
- 5) 出荷面積推移予測
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(1) 製品面積ベース
(2) 回路面積ベース
- 6) メーカーシェア
- 7) 主要参入メーカー
- 8) 地域別生産動向
- 9) 用途別市場動向（2020年実績〜2030年予測）
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(1) 数量
(2) 製品面積
(3) 回路面積
(4) 金額
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1) FC-BGA基板
2) FC-CSP基板
3) WB-CSP／モジュール基板
4) シリコン／ガラスインターポーザー
5) HTCC／LTCC基板
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- 4. 半導体パッケージ
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| −共通調査項目− | −対象製品− |
|---|
- 1) 製品概要
- 2) 仕様
- 3) 技術ロードアップ
- 4) 市場規模推移予測
- （数量、金額、2020年実績〜2030年予測）
- 5) 出荷面積推移予測
-
(1) 製品面積ベース
(2) 回路面積ベース
- 6) メーカーシェア
- 7) 主要参入メーカー
- 8) 用途別市場動向（2020年実績〜2030年予測）
-
(1) 数量
(2) 製品面積
(3) 回路面積
- 9) 主要材料／工法ロードマップと課題点
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1) FO-WLP
2) FO-PLP
3) 2.5Dパッケージ
4) 3Dパッケージ
5）TSV／TGVパッケージ
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- 5. 半導体パッケージ基板関連材料
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| −共通調査項目− | −対象製品− |
|---|
- 1) 製品概要
- 2) 仕様
- 3) 技術ロードアップ
- 4) 市場動向
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- (1) 市場規模推移予測
- （数量、金額、2020年実績〜2030年予測）
- (2) 用途別ウェイト
- (3) 価格動向
- 5) 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 6) 地域別生産／仕向け地動向
- 7) メーカーシェア、メーカー動向
- 8) ユーザー動向
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(1) サプライチェーン
(2) ユーザーシェア
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1) 層間絶縁フィルム
2) ガラス基材銅張積層板
3) 電解銅箔
4) ドライフィルムレジスト
5) ソルダーレジスト
6) Au／Cu／Niめっき
7) 再配線用Cuめっき
8) 再配線材料
9) キャリア用接着剤
10) キャリアガラス
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- 6. 半導体パッケージ基板メーカー事例
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| −共通調査項目− | −対象メーカー− |
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- 1) プロフィール
- 2) 生産体制
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(1) 生産拠点
(2) 生産能力と増強計画
- 3) 出荷動向
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(1) 出荷数量、金額
(2) 用途別ウェイト
(3) 層数別ウェイト
(4) 主要ユーザー
- 4) 生産技術特徴
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※下記メーカーを中心に10社分の事例をアウトプットいたします。
1) イビデン
2) 新光電気工業
3) 京セラ
4) 凸版印刷
5) SEMCO
6) LG Innotek
7) Daeduck El.
8) Nanya PCB
9) Unimicron
10) ZDT
11) その他
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