◆マルチクライアント調査レポート:2019年12月10日発刊

2020年〜2030年をターゲットとする次世代新規低誘電マテリアルの徹底探索

高周波化の進展に連動する低誘電ニーズ・材料のロードマップ
−はじめに−
  • 2019年以降各国で第5世代移動通信システム(以下5G)の本格導入が進んでいる。また、クラウド化の進展に伴い、ビッグデータを扱う有線高速通信設備への投資も活発化している。
  • 2030年前後には100GBpsを超える超高速・大容量無線通信や、275GHz以上の新しい高周波帯の利用、コネクティッドカーをはじめとするIoTデバイスの普及が進み、従来にない膨大な数の無線接続が求められるなど、電波利用のニーズが質的・量的に飛躍的に拡大すると予想されている。
  • 5G導入に向け、素材メーカー各社ではさまざまな低誘電マテリアルの開発・提案を行ってきた。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。加えて、銅箔、ガラスクロスやフィラーなど副資材での低誘電化も注目されている。
  • 5Gの実用化がスタートした今日、低誘電マテリアルの開発ターゲットは2020年から2030年にかけての、5G・高速通信の普及ステージに合わせたニーズをとらえることが重要となっている。
  • このような背景の元、本調査レポートでは低誘電材料を既存から新規素材の可能性までを視野に入れ、素材メーカー各社における低誘電マテリアルの開発事例・動向を改めて整理し、用途製品の動向を踏まえつつ、今後の材料や市場の方向性を明確化した。
  • 本調査レポートがさまざまな企業の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
−調査目的−
  • 本調査レポートは、各種低誘電樹脂材料について、材料市場および用途製品市場や業界構造を分析し、注目される新規用途の動向を明確化することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
熱硬化性樹脂低誘電エポキシモノマー、低誘電エステル系硬化剤、熱硬化型PPE、マレイミド系樹脂、硬化型ビニル樹脂、低誘電接着性樹脂、モディファイドPI
熱可塑性樹脂PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、COP・COC、PEEK
無機材料ガラスクロス、高速伝送用銅箔、その他無機材料(フィラー)
2) 調査対象企業
(1) ユーザーCCLパナソニック、日立化成、三菱ガス化学、他
FCCL有沢製作所、日鉄ケミカル&マテリアル、他
層間接着材料味の素ファインテクノ、有沢製作所、トーヨーケム、他
プリント基板京セラ、富士通インターコネクトテクノロジーズ、他
(2) 材料メーカー熱硬化性樹脂荒川化学工業、DIC、日鉄ケミカル&マテリアル、日本化薬、日立化成、三菱ガス化学、ユニチカ、SABIC、他
熱可塑性樹脂AGC、倉敷紡績、クラレ、JXTGエネルギー、住友化学、ダイキン工業、日本ゼオン、他
無機材料旭化成、アドマテックス、JX金属、日東紡績、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属鉱業、ユニチカ、他
−調査項目−
品目別ケーススタディ
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. 技術動向
5. 今後の展望
企業別ケーススタディ
1. 企業概要
2. 低誘電材料の概要
3. 事業化動向
4. 技術動向
5. 今後の展望
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 低誘電マテリアルの概要(2)
1) 低誘電樹脂の位置付け(2)
2) リジッド基板材料の位置付け(3)
2. 高周波化の進展と低誘電マテリアルの関係(4)
1) 各国のミリ波利用領域(4)
2) 周波数帯を軸とする低誘電マテリアル採用のロードマップ(5)
3. 主な用途における周波数・伝送速度の位置付けと材料動向(6)
1) 基地局(6)
2) スマートフォン(10)
3) 有線通信機器(サーバー、ルーター・スイッチ)(12)
4) 車載ミリ波レーダー(13)
4. 基板材料と低誘電樹脂材料の関係(14)
1) リジッド基板材料(14)
2) フレキシブル基板材料(19)
3) 低誘電熱可塑性樹脂の技術課題(21)
5. 基板別市場・技術ロードマップ(22)
1) 多層CCL(22)
A. 低誘電FR-4(22)
B. ミドルロス(23)
C. ローロス・ウルトラローロス・次世代超ローロス(24)
2) 単層CCL(25)
3) FCCL(26)
6. 低誘電マテリアル市場動向(27)
1) 製品・市場定義(27)
2) 対象製品の用途別市場規模(2019年見込)(28)
3) 用途別低誘電材料の位置付け(一覧)(29)
4) 基板別材料使用量の考え方(2019年見込)(30)
5) 低誘電基板の市場規模推移および予測(2018年〜2030年予測)(31)
A. 多層CCL(31)
B. 単層CCL(33)
C. FCCL(34)
D. 低CTE-CCL(35)
E. 積層接着材料(36)
(1) ボンディングシート(36)
(2) 層間接着フィルム(37)
6) 低誘電基板の価格動向・コスト構造の考え方(38)
7) 低誘電基板における樹脂使用量推移および予測(2018年〜2030年予測)(39)
8) 注目低誘電材料の市場規模推移および予測(2018年〜2030年予測)(41)
7. 低誘電マテリアルの業界構造・サプライチェーン(44)
1) 多層CCL(44)
2) 単層CCL(45)
3) FCCL(46)
4) 低CTE-CCL(47)
8. 主要メーカーの低誘電CCL一覧(48)
1) 多層CCL(48)
2) 単層CCL(51)
3) FCCL(51)
II. 品目別ケーススタディ(52)
A1. 低誘電エポキシモノマー(53)
A2. 低誘電エステル系硬化剤(56)
A3. 熱硬化型PPE(61)
A4. PTFE(67)
A5. マレイミド系樹脂(72)
A6. 硬化型ビニル系樹脂(77)
A7. 接着性フッ素樹脂(80)
A8. その他低誘電接着性樹脂(84)
A9. モディファイドPI(MPI)(88)
A10. LCP(93)
A11. COP・COC(98)
A12. PEEK(103)
B1. ガラスクロス(106)
B2. 高速伝送用銅箔(111)
B3. その他無機材料(116)
III. 企業別ケーススタディ(119)
C1. 味の素ファインテクノ(120)
C2. 荒川化学工業(123)
C3. AGC(126)
C4. 倉敷紡績(129)
C5. ダイキン工業(132)
C6. DIC(135)
C7. 日鉄ケミカル&マテリアル(138)
C8. 日本化薬(142)
C9. 日本ゼオン(145)
C10. 日立化成(148)
C11. 三菱ガス化学(151)
C12. ユニチカ(154)
C13. TOTAL CRAY VALLEY(157)
C14. その他企業の動向(160)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020年〜2030年をターゲットとする次世代新規低誘電マテリアルの徹底探索

頒価
660,000円(税抜 600,000円)

発刊日
2019年12月10日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
167ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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