◆マルチクライアント調査レポート:2018年06月20日発刊

3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

スマートフォンにおける認証機能の普及やLiDARの搭載によって本格的な市場の立ち上がりを迎えた3Dセンシング市場を徹底分析調査
−はじめに−
  • 3Dセンシング技術はMicrosoftの「Kinect」により注目を集めたがキラーコンテンツ不在などから本格的な普及には至っていなかった。こうしたなか2017年に発売された「iPhone X」において3D顔認証が搭載され、3Dセンシングは再び脚光を浴びることとなった。スマートフォンではフルスクリーン化や電子決済への対応が進んでおり、非接触に高精度な認証ができる3Dセンシングが注目されている。
  • 2019年以降は5Gの導入も相まってスマートフォンによるAR機能への対応が本格化する見込みであり3Dコンテンツやこれを活用したサービスの普及が期待される。
  • 自動車では近年自動運転に関わる開発が活発化しているが、自動運転を実現するキーテクノロジーとしてLiDARを用いた3Dセンシングが注目されている。3Dモデリングの生成によって高精度地図データを作成し、自動運転の精度を高めるというものである。またカーシェアリングや安全向上のために、ドライバーモニタリング機能および本人認証機能の搭載が進む。これも3Dセンシングに追い風になる可能性がある。
  • ARやVRではユーザーの動きと連動したアプリケーションの実現に3Dセンシングが重要な役割を担っている。これまでは外部センサーによるモーショントラッキングが一般的であったが、外部センサーが不要なインサイドアウト方式への対応が進み始めている。
  • 3DセンシングはBtoB分野でも活用が広がっている。生産現場や流通分野では業務の効率化に寄与する。工場や倉庫での無人搬送車では自律走行への対応が進んでおり、3D LiDARの需要が高まりつつある。今後、人協調ロボットや実店舗でのロボット導入が進むことにより、3Dセンシングはさらに普及していく。このほか、スマート農業、スマート建築、インフラ点検など3Dセンシングの潜在的なニーズは多岐にわたる。
  • 本特別調査報告書では3Dセンシングに関わるアプリケーション、モジュールやデバイスなどの関連部材に注目し、3Dセンシングの搭載状況と今後の見通しを明らかにした。事例編では各メーカーの3Dセンシングに関する開発状況、採用方針の動向、スマートフォンや自動車、産業分野などへの展開動向なども明らかにした。
  • 本市場調査資料を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • 本特別調査資料では、スマートフォンやヘッドマウントディスプレイ、ドローン、AGV、自動車などにおける3Dセンシングの搭載動向および構成するキーデバイス市場を調査し、今後のトレンドを明らかにすることにより、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーション5品目スマートフォン、ヘッドマウントディスプレイ、ドローン、AGV、自動車
モジュール2品目LiDAR、Structured Light用LDモジュール
デバイス2品目TOFセンサー、VCSEL
合計9品目
2) 調査対象企業
アプリケーション Amazon、Apple、DJI、Google、HTC、Huawei、Microsoft、Lenovo、LG El.、OPPO、Samsung El.、vivo、Xiaomi、トヨタ自動車、日産自動車、日本電産シンポほか
LiDAR Bosch、Velodyne LiDAR、SICK、オムロン、日本信号、パナソニック、北陽電機ほか
Structured Light用LDモジュール Foxconn、LG Innotek、O-FILM、Q TECH、Sunny、シャープほか
TOFセンサー/イメージセンサー Infineon、OmniVision Technologies、STMicroelectronics、ソニーほか
VCSEL ams、Finisar、Lumentum、II-VIほか
3) 調査対象地域
日本、中国、アジア(台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニア、中近東、トルコ、その他)
−調査項目−
1) アプリケーション
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測(2016年実績〜2022年予測)
3) 3Dセンシングの搭載背景とニーズ
4) 3Dセンシングの搭載状況と将来予測(2016年実績〜2022年予測)
5) 主なシステム構成例と関連部材
3. メーカーシェア(2016年/2017年/2018年)
4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
5. 製品ロードマップ
2) モジュール
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測(2016年実績〜2022年予測)
3) 搭載デバイス
3. メーカーシェア(2016年/2017年/2018年)
1) 出荷数量ベース
2) 出荷金額ベース
4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
5. サプライチェーン
6. タイプ別ウェイト(2016年/2017年/2018年)
7. 用途別ウェイト(2016年/2017年/2018年)
8. 技術ロードマップ・価格トレンド
3) デバイス
1. 製品概要/定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測(2016年実績〜2022年予測)
3) 3Dセンシングにおける当該デバイスの搭載箇所・役割
3. メーカーシェア(2016年/2017年/2018年)
1) 出荷数量ベース
2) 出荷金額ベース
4. 主要参入メーカーおよびメーカー動向
5. サプライチェーン
6. タイプ別ウェイト(2016年/2017年/2018年)
7. 用途別ウェイト(2016年/2017年/2018年)
8. 技術ロードマップ・価格トレンド
4) 企業事例
1. プロフィール
2. 事業の概要
1) 3Dセンシングに関する取り扱い製品
2) 事業状況
3. ビジネスの特徴および収益構造
4. 主要販売先
5. 開発動向
6. 提携動向
7. 部材調達動向
−目次−
1.0 総括編(1)
1.1 総括(2)
1.2 3Dセンシングの方式別市場分析(3)
1.3 注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向(7)
1.4 方式別搭載デバイスと構成(17)
1.5 主要参入メーカー一覧(25)
1.6 主要3Dセンシング事例一覧(26)
2.0 アプリケーション(29)
2.1 スマートフォン(30)
2.2 HMD(36)
2.3 ドローン(41)
2.4 AGV(53)
2.5 自動車(58)
3.0 モジュール(64)
3.1 LiDAR(65)
3.2 Structured Light用LDモジュール(73)
4.0 デバイス(78)
4.1 TOFセンサー(79)
4.2 VCSEL(84)
5.0 企業事例(89)
5.1 北陽電機(90)
5.2 日本信号(93)
5.3 SICK(96)
5.4 Microsoft(99)
5.5 LG Innotek(102)
5.6 STMicroelectronics(105)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

頒価
500,000円+税

発刊日
2018年06月20日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
107ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
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