◆最新マルチクライアント調査レポート:2018年06月20日予定

3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

オンライン決済の普及に伴う認証機能の普及やLiDARの搭載によって本格的な市場の立ち上がりを迎えた3Dセンシング市場を徹底分析調査
−調査の背景−
  • 3Dセンシング技術はMicrosoftの「Kinect」により注目を集めたがキラーコンテンツ不在などから本格的な普及には至っていなかった。こうしたなか2017年に発売された「iPhone X」で3D顔認証が搭載され、3Dセンシングは再び脚光を浴びることとなった。
  • 物体の情報を立体的に収集するアプリケーションは下表のようにスマートフォン以外でも立ち上がり始めている。具体的には自動車、AR、VRなどである。
    対象製品3Dセンシングの主な用途主な採用方式
    本人認証空間検知
    障害物検知
    AR撮影
    (リフォーカスなど)
    その他
    スマートフォンStructured Light
    TOF
    自動車 TOF
    ヘッドマウントディスプレイ TOF
    ドローンなど  ステレオカメラ
    その他(家電など) 
    (ジェスチャーUIなど)
    TOFなど
    ○:実用化済み ☆:注目機能
  • 自動車では近年自動運転に関わる開発が活発化しているが、自動運転を実現するキーテクノロジーとしてLiDARを用いた3Dモデリングが注目されている。3Dモデリングの生成によって高精度地図データを作成し自動運転の精度を高めるというものである。ARやVRではユーザーの動きと連動したアプリケーションの実現に3Dセンシングが重要な役割を担っている。
  • 本特別調査報告書では3Dセンシングに関わるアプリケーション機器・システム、モジュールや光学部品などの関連部材に注目し3Dセンシングの搭載状況と今後の見通しを明らかにする。事例編では各メーカーの3Dセンシングに関する開発・提携状況、採用方針の動向、自動車やスマートフォン、AR・VRなどへの展開動向なども明らかにする。
    調査のポイント
    • 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
    • 3Dセンシングのアプリケーション別搭載予測(自動車、スマートフォン、AR・VRなど)
    • 3Dセンシングの用途別搭載予測(本人認証、3Dマッピング、ジェスチャーUIなど)
    • 採用事例分析(Apple、Audiなど)、買収・提携動向
    • 注目部材の市場・技術動向(TOFセンサー、レーザー、LED、レンズ、フィルターなど)
    • 主要アルゴリズムメーカーの取り組み状況整理
−調査対象−
1. 調査対象製品
3Dセンシングアプリケーション/システム
1) 自動車
2) スマートフォン
3) AR・VR
4) 家電
5) その他
3Dセンシング方式
1) TOF(Direct TOF、Phase TOFなど)
2) Structured light
3) ステレオカメラ
4) コントラスト方式
5) 位相差法
6) デフォーカスなど
2. 調査対象企業
1) 3Dセンシングのアプリケーション/システムメーカー
モバイル・ウェアラブル機器
スマートフォン
Apple
Huawei
OPPO
Samsung Electronics
vivoなど
AR/VR
HTC
Microsoft
SIEなど
モビリティ
自動車
コニカミノルタ
デンソー
リコー
Bosch
Continental
Valeo
Velodyne LiDARなど
ドローン/ロボット
ソフトバンクロボティクス
ファナック
DJIなど
2) 3Dセンシングのキーデバイスメーカー
半導体
TOFセンサー
ソニー
ams
Infineon Technologies
Samsung El.
STMicroelectronicsなど
光源(レーザー、LED)
シチズン電子
ams
Finisar
Lumentum
OSRAM Opto Semiconductors
II-VIなど
その他
MEMSミラー、フォトダイオードなど
 
光学部品・その他
光学部品
AAC
Heptaon(ams)
Himax
HOYA
大日本印刷など
光学フィルター・材料
旭硝子
松浪硝子
SCHOTT
−調査項目−
1. 総括
1) 3Dセンシングの全体市場と将来予測
2) 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
3) 3Dセンシングのアプリケーション別搭載予測(自動車、スマートフォン、AR/VRなど)
4) 注目アプリケーションの事例分析
対象:スマートフォン(Appleなど)、自動車(Audiなど)
(1) 注目用途(本人認証、AR、LiDAR、ジェスチャーUIなど)の整理
(2) 3Dセンシングの搭載動向と予測
(3) 方式別搭載予測(ダイレクトTOF、PhaseTOF、Structured lightなど)
(4) アプリケーション/システムメーカーの搭載状況・積極性
5) 新規注目用途(AR/VR、ドローンなど)向け搭載予測とロードマップ
6) 方式別搭載デバイスと構成
7) キーデバイスの市場規模推移、主要参入メーカー一覧
8) 主要参入メーカーとビジネスモデル整理
対象:アプリケーション/システムメーカー、アルゴリズムメーカー、部材メーカー
9) 提携/買収動向
2. 3Dセンシング搭載アプリケーション/システム市場編
対象:スマートフォン、自動車、AR/VR、その他注目用途
1) 市場規模推移・予測(2017年〜2025年)
2) 製品トレンドと3Dセンシングの搭載状況・予測
3) 3Dセンシングシステムの概要(方式、用途)
4) 主要メーカーの3Dセンシングシステム採用状況
5) 主要メーカーの部材・技術調達動向
3. キーデバイス市場編
対象:センサー(TOFセンサーなど)、レーザー、LED、光学部品(レンズ・フィルター)
1) 市場規模推移・予測(W/W、2017年〜2025年)
2) メーカーシェア(W/W、2017年、2025年見込)
3) サプライチェーン(3Dセンシングシステムメーカー、エンドユーザーへの供給状況)
4) 技術・方式・価格ロードマップ
4. 3Dセンシングシステムメーカー事例編(5〜7社事例化予定)
1) プロフィール、事業の概要(2017年、売上・出荷数量)
2) 3Dセンシングシステムの特徴・方式および主要販売先
3) ビジネスの特徴および収益構造
4) 部材調達動向・提携動向
5) 開発動向(採用方式の特徴、取り組みの現状と今後の方針など)
6) 採用部材メーカーと部材の採用・内製方針
都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

頒価
500,000円+税

発刊日
2018年06月20日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
130ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 50,000円+税
      合計金額 550,000円+税

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ