◆マルチクライアント調査レポート:2023年02月03日発刊

2023 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

高品質化、高速化、高出力化、低コスト化が進む市場の全貌を解明
−はじめに−
  • レーザー加工の技術は自動車業界、半導体業界、ディスプレイ業界、建材業界などを大きく変革する技術として各業界でも有望視されている。溶接技術を例にしても、従来のアーク溶接、抵抗溶接、TIG溶接、超音波溶接などの既存の技術に固執してきた業界に風穴を置けるインパクトを持っている。
  • 2022年はCOVID-19感染拡大の脅威から共存のフェイズに移行し、経済活動が少しずつ回復した。娯楽、旅行といった活動も再開され、海外渡航の解禁により、国境を越えて人々が直接コミュニケーションを取るようになってきた。これらを支えるのは自動車や航空機などの移動手段である。一方COVID-19感染拡大によりリモートワークや非接触の電子決済を支えた半導体技術の進歩も見られた。これらの技術を支えたのが各種切断、溶接技術であり、レーザー加工機はこれら生産性、高速性を高めた影の立役者である。
  • レーザー加工機の市場性において、各業界の設備投資に大きく影響を受けるが、幅広く多くの業界でレーザー加工の技術が広がりつつあるため、これがリスク分散にもなっている。2022年はそれを反映した年となった。前半は半導体市況が好調、自動車業界が不調であったが、後半は半導体市況が急速に悪化、自動車市況が回復基調に入るなどリスク分散が見られた。このことからも、レーザー加工機に関する市場はリスク分散が可能な市場ということもできる。
  • レーザー加工のもう一つの側面として、SDGsを可能にする手段であることが挙げられる。レーザー加工機の装置はすでに自動車業界で広く使用され始めている。例えば、切断技術において厚板の板金加工をレーザー加工技術を用いることで高速化を実現している。半導体業界ではウェハの切断を従来のブレードで切断するのではなく、レーザーで改質層を設け切断を行うことに応用されている。また航空業界では、旅客機の表面に気流をコントロールするシート加工のテクスチャリングにレーザー加工を使用している。このように、私たちの生活には直接関わりが無いように思えるが、生産を効率化することで持続可能な社会を支えている。
  • 2023年はウクライナ・ロシア問題の長期化、米中貿易摩擦により厳しさを増すサプライチェーンの制約は生産の不安定を引き起こしかねない状況である。他にも燃料価格高騰、インフレによる人件費高騰、最終製品の価格上昇に伴う消費者側購買意欲の低下など懸念材料はあるが、生産性の改善と効率化を追求する企業の姿勢は不変的なものである。
  • 本マルチクライアント特別調査企画は、上述のような市場環境を踏まえて、レーザー加工機に関連するビジネスを多角的に捉えており、定量的な情報に加え現況や課題などをまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、レーザー加工機と、レーザー発振器、レーザー加工関連部材などの市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
調査セグメント対象品目数調査対象
レーザー加工機市場編12品目切断、微細加工、超短パルスレーザー加工、VIA加工、半導体ウェハ加工、溶接、樹脂溶着、3Dプリンター(PBF)、3Dプリンター(DED)・肉盛り、焼入れ、レーザークリーニング、マーキング
レーザー発振器市場編6品目ファイバーレーザー、CO2レーザー、ディスクレーザー、固体レーザー、IR DDL、Blue DDL
レーザー加工関連部材編6品目加工ヘッド、ガルバノスキャナー、レーザー加工機用レンズ、LD(励起用・DDL用)、サブマウント・ヒートシンク、ファイバー(励起用・伝送用)
合計24品目
−調査項目−
レーザー加工機市場編
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) ワールドワイド・日本市場規模推移・予測
(3) 価格動向(2022年Q4時点)
3) タイプ別動向
4) アプリケーション別動向
5) メーカー動向
(1) 主要参入メーカーおよび動向
(2) メーカーシェア
6) サプライチェーン(2022年Q4時点)
7) 新技術の導入動向
レーザー発振器市場編、レーザー加工関連部材編
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向(2022年Q4時点)
3) タイプ別動向
4) アプリケーション別動向
5) 用途別動向
6) 主要参入メーカーおよび動向
7) メーカーシェア
8) サプライチェーン(2022年Q4時点)
9) 技術動向
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 総括(2)
1.2 レーザー発振器の構造と商流(5)
1.3 装置集計(7)
1.4 発振器集計(14)
1.5 関連部材集計(16)
1.6 新技術動向(18)
1.7 3Dプリンター動向(22)
1.8 溶接動向(24)
1.9 合従連衡およびメーカー戦略(26)
1.10 ビームプロファイル制御動向(28)
2.0 注目業界分析(29)
2.1 自動車(30)
2.2 モーター(33)
2.3 電池(36)
2.4 半導体(38)
3.0 レーザー加工機市場編(41)
3.1 切断(42)
3.2 微細加工(47)
3.3 超短パルスレーザー加工(51)
3.4 VIA加工(55)
3.5 半導体ウェハ加工(61)
3.6 溶接(65)
3.7 樹脂溶着(70)
3.8 3Dプリンター(PBF)(74)
3.9 3Dプリンター(DED)・肉盛り(78)
3.10 焼入れ(81)
3.11 レーザークリーニング(83)
3.12 マーキング(86)
4.0 レーザー発振器市場編(90)
4.1 ファイバーレーザー(91)
4.2 CO2レーザー(99)
4.3 ディスクレーザー(104)
4.4 固体レーザー(107)
4.5 IR DDL(116)
4.6 Blue DDL(121)
5.0 レーザー加工関連部材編(126)
5.1 加工ヘッド(127)
5.2 ガルバノスキャナー(130)
5.3 レーザー加工機用レンズ(135)
5.4 LD(励起用・DDL用)(140)
5.5 サブマウント・ヒートシンク(146)
5.6 ファイバー(励起用・伝送用)(150)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2023 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

頒価
880,000円(税抜 800,000円)

発刊日
2023年02月03日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
154ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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