◆最新市場調査レポート：2022年08月04日予定
2022 化合物半導体関連市場の現状と将来展望
| − |
SDGs、Society5.0、低炭素社会などのキーワードを背景に拡大する化合物半導体の市場を徹底調査 |
− |
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2022 光通信関連市場総調査 (刊行:2021年12月21日)
- 2021 LiDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望 (刊行:2021年10月26日)
- 2021 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2021年09月15日)
- 2021 イメージング＆センシング関連市場総調査 (刊行:2020年11月26日)
| −調査の背景− |
|---|
- 化合物半導体の中でも特に我々の生活に身近な存在であるLEDは、継続的な低価格化により普及が進んだ。しかしその裏では主に中国・台湾メーカー間で熾烈な生産能力の増強、激しい価格競争が繰り広げられてきた。低価格化に伴う市場拡大、市場拡大によるシェア獲得の競争激化の循環は結果的にLEDメーカーの収益率を悪化させた。この対策として参入メーカー各社は2010年台代後半から、ウェハからアプリケーションまでの垂直統合化による利益確保に活路を見出し、事業を進めたが成熟したLED市場においてこの取り組みだけでは大きな収益を見込めなかった。そのため、次にLEDメーカーが打ち出した方針がLED特化からIII-V族化合物半導体全体への事業展開シフトであった。
- LDにおいては、スマートフォン・自動車などに搭載されている3Dセンシング用途や、5G通信・IOWN構想を支える光通信用途、プロジェクター光源などの可視光レーザー、レーザー加工機向けなどの高出力レーザーが市場をけん引している。
- RFデバイスにおいては、5G通信の拡大に伴い基地局・携帯端末向け製品が市場をけん引している。また、パワーデバイスにおいては自動車への搭載が進み始めている。
- 化合物半導体のRF／パワーデバイスはシリコンデバイスに置き換わるターニングポイントを迎えている。シリコンデバイスとはコスト面、性能面において今後も競合していく。また、日本や中国をはじめとする国家が化合物半導体の開発を進めており、シリコンデバイス市場ではなく新たな化合物市場の覇権を狙っている。
- 本市場調査資料では、「2018 LED／LD関連市場総調査」で取り上げたLEDやLDの技術革新の流れを追い、加えてRF／パワーデバイスなど主要な化合物半導体や、関連する基板や装置市場、またメーカーの取り組み状況などを調査・分析することで化合物半導体関連市場の全体を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
- ■調査のポイント
-
- 主要な化合物半導体となるLEDやLD、RF／パワーデバイスといった製品を網羅的に調査
- 主要な化合物半導体メーカーの取り扱い製品や特長、事業概況などをケーススタディ
- 日本・米国・中国・台湾において加速する化合物半導体基板の覇権争い
|
| −調査対象− |
|---|
- I. 化合物半導体
-
1. LEDパッケージ
1) 白色LEDパッケージ
2) 有色LEDパッケージ
|
3) 赤外光LEDパッケージ
4) 紫外光LEDパッケージ
|
2. LEDチップ
1) GaN系LEDチップ
2) GaAs系LEDチップ
|
3) 赤外光LEDチップ
4) 紫外光LEDチップ
|
3. レーザー
1) センシング用レーザー
2) 高出力レーザー（CO2、ファイバー、YAGなど）
|
3) 光通信用レーザー（VCSEL、ファブリペロー、DFBなど）
4) その他レーザー
|
4. RF／パワーデバイス
1) GaAs on GaAs
2) GaN on GaN
3) GaN on Si
4) GaN on SiC
|
5) InP on InP
6) SiC on SiC
7) SiGe on Si
|
5. その他デバイス
- II. 関連部材・装置
-
1. 基板
1) GaAs基板
2) サファイア基板
3) GaN基板
4) InP基板
|
5) SiC基板
6) Si基板
7) その他（ダイヤモンド基板、Ga2O3基板など）
|
2. その他部材・装置など
1) エポキシ封止材
2) シリコーン封止材
3) ハイブリッド封止材
4) ガラス封止材
5) 熱可塑性リフレクター樹脂
6) 熱硬化性リフレクター樹脂
7) ダイボンド材
|
8) 有機金属
9) セラミックパッケージ
10) 基板研磨用スラリー
11) 基板研磨用パッド
12) MOCVD
13) ダイシング装置
|
- III. メーカー事例
-
1. 住友電気工業
2. デンソー
3. 豊田合成
4. ノベルクリスタルテクノロジー
5. FLOSFIA
6. ローム
7. Cree
8. Epistar
9. Global Communication Semiconductors
|
10. IQE
11. NXP Semiconductors
12. ON Semiconductor
13. San'an Group
14. SK Siltron
15. STMicroelectronics
16. Vishay Intertechnology
17. VPEC
18. II-VI
|
- ※調査品目は変更となる可能性がございます。
|
| −調査項目− |
|---|
- ■総括
-
- 1. 総括
- 2. 化合物半導体市場動向
-
1) LEDパッケージ
2) LEDチップ
3) レーザー
4) RF／パワーデバイス
5) その他デバイス
- 3. 関連部材・装置市場動向
-
1) 基板
2) その他部材・装置など
- 4. 主要参入メーカー動向
-
1) 参入製品（LED、レーザー、RF／パワーデバイスなど）
2) 注力用途
3) 生産拠点・生産能力
4) 今後の方向性
- 5. 注目トピックス
-
1) 赤外領域における採用デバイス、アプリケーション動向（光通信、3Dセンシングなど）
2) 紫外領域におけるメーカーおよびアプリケーション動向
3) Mini／Micro LEDの動向
4) 用途別の採用基板動向（サイズ、特性など）
5) シリコン vs 化合物半導体
6) 化合物半導体における製造工程および動向
7) 東アジアと米国における化合物半導体基板の製造動向
8) 業界における垂直統合化に向けた動向
9) 業界におけるアライアンス／M＆A動向
- ■化合物半導体
-
- 1. 概要／定義
- 2. 主な用途
- 3. ワールドワイド市場動向
-
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 4. 価格動向
- 5. 用途別動向
|
- 6. タイプ別動向
- 7. 地域別生産動向
- 8. 主要参入メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) 動向
- 9. サプライチェーン
- 10. 製品／技術動向
|
- ■関連部材・装置
-
- 1. 概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
-
1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. 価格動向
- 4. 用途別動向
- 5. タイプ別動向
|
- 6. 地域別生産動向
- 7. 主要参入メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) 動向
- 8. サプライチェーン
- 9. 製品／技術動向
|
- ■メーカー事例
-
- 1. プロフィール
- 2. 化合物半導体関連事業概況
- 3. 主な取り扱い製品動向
- 4. 主な生産拠点
|
- 5. 今後の事業戦略（主な注力分野など）
-
1) 製品カテゴリー
2) 用途（アプリケーション）
- 6. 主なアライアンス／M＆A
- 7. 研究開発事例など
|
- ※調査項目は変更となる可能性がございます。
|
|
