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| −はじめに− |
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- 2022年序盤はCOVID-19感染拡大への対策が功を奏し、経済活動が再び活発化した。恐怖から共存へとフェーズが変わり始めたが、7月以降に国内感染者数は過去最高を更新しており外出制限なき状況下でも人々の生活様式の変化が定着してきている。この変化はSDGsや低炭素化などにも広がりを見せつつ、化合物半導体の需要を後押しする流れに繋がっている。
- 一方、半導体市場に影響を与える経済環境は悪化している。金融緩和を背景に好調な経済を維持していた米国株価の暴落によるリセッションの兆候、中国のゼロコロナ政策による経済成長の鈍化、ウクライナ・ロシア問題の長期化で消費材、エレクトロニクス、その他さまざまな分野に悪影響が出始めている。日本ではUSDに対する円安が家計を圧迫し、消費マインドを冷やし始めている。世界情勢は極めて不安定になっており、好調だったSi半導体市場に懸念を抱く声も出始めている。
- 化合物半導体市場は本格的な成長期を迎え、周辺の経済環境が悪化する中においても好調なトレンドを形成している。そして、化合物半導体市場は混乱の続く世界情勢の中、次のステージに歩みを進めている。
- 光デバイスはMiniLED、MicroLEDが登場し、低迷の続くディスプレイ市場の救世主となるべく開発が盛んに行われている。半導体デバイスではパワーデバイスやRFデバイスが、Si半導体ではカバーしきれなかった領域に使われ始めており、その重要性が再認識されるに至っている。COVID-19感染拡大により停滞していたGa2O3デバイスの開発も活発化している。
- 材料や装置関連市場では、ウクライナ・ロシア問題による材料の供給不足により、原材料価格が高騰している。レアメタルを使用する化合物半導体市場では、供給メーカー不足、物流問題や材料不足が起こるなど、不安要素が出てきている。材料は中国が供給しているケースが多く、西側諸国と対立関係にあり、サプライチェーンに大きな影響を及ぼす可能性がある。
- 米中貿易摩擦の影響による中国ローカルメーカーの内製化は、副資材市場で起こっている。デバイスメーカーがグループ企業や関連会社に副資材を製造させ、それを安価で購入し、自社で使用する。これにより、コスト競争力のあるデバイスが市場に出回り、先進国の高コスト製品を市場から排除していく。そのような流れが起き始めているが、外部からは詳細が見えにくいブラックボックスとなっている。
- 本市場調査資料は上述のような市場環境を踏まえて化合物半導体の用途、技術の変化をまとめている。Si半導体の代替市場の位置付けであったのは過去であり、確立した市場として化合物半導体を捉える必要があるため、本市場調査資料の企画立案に至った。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では化合物半導体とその有望アプリケーション、関連する部材、装置の市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント | 対象品目数 | 調査対象 |
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| アプリケーション | 6品目 | 自動車、車載ディスプレイ、データセンター、一般照明、モバイル機器、基地局 |
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| 化合物半導体 | LEDパッケージ | 4品目 | 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ |
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| LEDチップ | 4品目 | GaN系LEDチップ、GaAs・GaP系LEDチップ、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ |
| MiniLED・MicroLED | 2品目 | MiniLED、MicroLED |
| LD | 3品目 | VCSEL、DFB・CW+SiPh・ITLA・IC-TROSA、ファブリペロー（その他EEL、励起LDなど） |
| その他光デバイス | 3品目 | 化合物イメージセンサー（InGaAs、GeSi）、化合物PD・APD、フォトカプラ |
| RFデバイス | 5品目 | GaAs RF、GaN on Si RF、GaN on SiC RF、SiGe RF、次世代RF（InP、ダイヤモンド） |
| パワーデバイス | 3品目 | GaN on Siパワー、SiCパワー、次世代パワー（Ga2O3、GaN on GaN） |
| 関連部材・装置 | 基板 | 9品目 | サファイア基板、GaAs基板、GaN on GaN基板、GaN on Si基板、GaN on SiC基板、InP基板、SiC基板、Ga2O3基板、ダイヤモンド基板 |
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| その他部材・装置 | 10品目 | LED用シリコーン封止材、LED用エポキシ封止材、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、ダイボンド材、有機金属、セラミックパッケージ、基板用スラリー、基板用パッド、ダイシング装置 |
| 合計 | 49品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要／定義
- 2) 市場動向
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(1) 市場規模推移・予測
(2) 動向
- 3) 地域別動向
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- 4) 化合物半導体の採用動向
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(1) 製品別採用動向
(2) 注目デバイスの動向
- 5) 技術動向
- 6) 関連企業動向
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- ■化合物半導体／関連部材・装置
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 競合製品とのデバイス採用比較
- 3) 地域別動向
- 4) タイプ別動向
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(1) タイプ別ウェイト
(2) 注目タイプ
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- 5) 用途別動向
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(1) 用途別ウェイト
(2) 注目用途
- 6) 価格動向（2022年Q2時点）
- 7) メーカーシェア
- 8) 主要メーカー一覧
- 9) 製品ロードマップ
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 化合物半導体デバイス関連市場の動向（3）
- 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（7）
- 1.3 化合物半導体市場動向（14）
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1.3.1 LEDパッケージ市場動向（14）
1.3.2 LEDチップ市場動向（16）
1.3.3 MiniLED・MicroLED市場動向（18）
1.3.4 化合物光デバイス市場動向（27）
1.3.5 化合物RFデバイス市場動向（34）
1.3.6 化合物パワーデバイス市場動向（38）
1.3.7 可視光LDの採用動向（プロジェクター向けなど）（43）
1.3.8 基板動向（45）
1.3.9 メーカー地域別参入動向（49）
- 2.0 アプリケーション（51）
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2.1 自動車（53）
2.2 車載ディスプレイ（58）
2.3 データセンター（62）
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2.4 一般照明（65）
2.5 モバイル機器（69）
2.6 基地局（72）
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- 3.0 化合物半導体（77）
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3.1 LEDパッケージ（79）
3.1.1 白色LEDパッケージ（79）
3.1.2 有色LEDパッケージ（86）
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3.1.3 赤外光LEDパッケージ（91）
3.1.4 紫外光LEDパッケージ（95）
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3.2 LEDチップ（99）
3.2.1 GaN系LEDチップ（99）
3.2.2 GaAs・GaP系LEDチップ（104）
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3.2.3 赤外光LEDチップ（108）
3.2.4 紫外光LEDチップ（112）
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3.3 MiniLED・MicroLED（115）
3.3.1 MiniLED（115）
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3.3.2 MicroLED（117）
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3.4 LD（119）
3.4.1 VCSEL（119）
3.4.2 DFB・CW+SiPh・ITLA・IC-TROSA（123）
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3.4.3 ファブリペロー（その他EEL、励起LDなど）（127）
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3.5 その他光デバイス（131）
3.5.1 化合物イメージセンサー（InGaAs、GeSi）（131）
3.5.2 化合物PD・APD（133）
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3.5.3 フォトカプラ（137）
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3.6 RFデバイス（141）
3.6.1 GaAs RF（141）
3.6.2 GaN on Si RF（144）
3.6.3 GaN on SiC RF（146）
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3.6.4 SiGe RF（150）
3.6.5 次世代RF（InP、ダイヤモンド）（152）
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3.7 パワーデバイス（154）
3.7.1 GaN on Siパワー（154）
3.7.2 SiCパワー（158）
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3.7.3 次世代パワー（Ga2O3、GaN on GaN）（165）
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- 4.0 関連部材・装置（167）
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4.1 基板（169）
4.1.1 サファイア基板（169）
4.1.2 GaAs基板（173）
4.1.3 GaN on GaN基板（178）
4.1.4 GaN on Si基板（183）
4.1.5 GaN on SiC基板（187）
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4.1.6 InP基板（191）
4.1.7 SiC基板（195）
4.1.8 Ga2O3基板（200）
4.1.9 ダイヤモンド基板（204）
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4.2 その他部材・装置（207）
4.2.1 LED用シリコーン封止材（207）
4.2.2 LED用エポキシ封止材（211）
4.2.3 LED用熱可塑性リフレクター樹脂（215）
4.2.4 LED用熱硬化性リフレクター樹脂（219）
4.2.5 ダイボンド材（222）
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4.2.6 有機金属（226）
4.2.7 セラミックパッケージ（230）
4.2.8 基板用スラリー（234）
4.2.9 基板用パッド（239）
4.2.10 ダイシング装置（243）
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