◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年10月22日発刊

2021 LIDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

自動運転レベル3へのシフトにより開発が活発化する車載用LIDARとARやIoT分野に広がる3Dセンシングテクノロジーの市場を徹底分析調査
−調査の背景−
  • 3Dセンシング技術は従来から産業分野を中心に採用されていたが、近年民生分野、自動車分野などでも徐々に広がりを見せている。
  • スマートフォンでは、「iPhone」をはじめとしたハイエンドモデルにおいて、顔認証やカメラの付加価値向上、AR用途に向けて採用が進んでいる。自動車分野ではレベル3に対応した自動車の投入が始まり、自動運転を実現するキーデバイスの一つであるLIDARの搭載が進みつつある。産業分野では、製造ラインなどにおいて3Dセンシング技術の活用がみられるが、物流市場の拡大やCOVID-19などの影響により省人化ニーズが高まっており、自律走行ロボットやピック&プレース、計測などの用途で実用化が始まっている。
  • 技術的な背景として、レーザーやセンサーをはじめとするデバイス技術の進化が挙げられる。レーザーでは小型化や高出力化などが進んでいる。センサーでは高感度化、高解像度化、耐光性向上などが進んでいる。このほか、光を制御する光学部品などの進化も著しい。太陽光などの影響を受けにくい長波長領域の開発も注目されており、新規材料の採用や市場立ち上がりが期待される。
  • 本マルチクライアント特別調査報告書では本格的な市場の立ち上がりを控えたLIDARをはじめとする3Dセンシングに関わるアプリケーション機器・システム、モジュールや光学部品などの関連部材に注目し、3Dセンシングの搭載状況と今後の見通しを明らかにする。事例編では各メーカーの3Dセンシングに関する開発・提携状況、採用方針の動向、自動車やスマートフォン、FA、AR・VRなどへの展開動向なども明らかにする。
    調査のポイント
    • 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
    • 3Dセンシングのアプリケーション別搭載予測(自動車、FA、民生機器など)
    • アプリケーション別搭載予測(自動車、スマートフォン、工場・物流など)
    • 用途別搭載予測(障害物検知、本人認証、人物検知、AR、ジェスチャー操作など)
    • 利用シーン別市場動向(自動運転/SLAM、決済、搬送自動化など)
    • 注目部材の市場・技術動向(レーザー、ToFセンサー/受光素子、ディフューザー、レンズ、フィルターなど)
−調査対象−
1. 調査対象製品
アプリケーション/
システム
1) 自動車(ADAS・自動運転)
2) 自動車(インキャビン)
3) スマートフォン
4) ウェアラブル(AR・MR・VR)
5) AGV
6) 掃除ロボット
7) ドローン
8) 無人店舗
9) 公共インフラ(監視カメラ、ホームドア、人カウンターなど)
3Dセンシング方式 1) ToF(Direct ToF、In Direct ToFなど)
2) Structured Light
3) ステレオカメラ
4) Structured from Motionなど
キーデバイス 1) 3Dセンシングシステム(LIDAR、ToFカメラなど)
2) 発光デバイス(DFB、ファブリペロー、VCSEL)
3) 受光デバイス(フォトダイオード、イメージセンサー、ToFセンサー)
4) 光学デバイス(ウェハレベルレンズ、レンズユニット、拡散板、DOE、光学フィルター)
2. 調査対象企業
1) 3Dセンシングシステムメーカー
自動車デンソー、パイオニア、Aurora、Bosch、Cepton Technologies、Continental、Innoviz、LeddarTech、LUMINAR、Quanergy Systems、Valeo、Velodyne LIDARなど
モバイル・
ウェアラブル機器
スマートフォン
LG Innotek、Samsung Electro-Mechanics、Sunnyなど
ウェアラブル(AR・VR・MR)
OmniVision Technologies、Microsoftなど
FA・物流スタンレー電気、日本信号、パナソニック、北陽電機、RIEGL、SICKなど
2) 3Dセンシングのキーデバイスメーカー
発光デバイス浜松ホトニクス、三菱電機、ams、Excelitas Technologies、Lumentum、OSRAM、II-VIなど
受光デバイスソニーセミコンダクタソリューションズ、浜松ホトニクス、ams、First Sensor、Infineon Technologies、ON Semiconductor、Samsung El.など
光学デバイスAGC、ams(Heptagon)、CALIN、OmniVision Technologies、RPC Photonicsなど
−調査項目−
1. 総括
1) 3Dセンシングの全体市場と将来予測
2) LIDARの方式別開発動向、主要参入企業の採用動向
3) 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
(1) LIDAR・ToF
(2) Structured Light
(3) その他注目方式
4) アプリケーション別3Dセンシング搭載予測(自動車、スマートフォン、ウェアラブル、FA・物流など)
5) 注目アプリケーションの事例分析
対象:自動車、スマートフォン、ウェアラブル、物流・工場(AGV、ピッキングなど)
(1) 注目用途(障害物検知、本人認証、人物検知、AR、ジェスチャー操作)の整理
(2) 測距方式別予測(Direct ToF、Phase ToF、Structured Light、ステレオカメラなど)
(3) タイプ別予測(スキャン式、フラッシュ式、FMCWなど)
(4) 3Dセンシングシステムメーカーの搭載状況・積極性
6) アプリケーション・用途別搭載デバイスと方式・デバイス構成分析(光源波長、光源照射方式、照射距離、センシング角度など)
7) 各種キー技術の課題と開発の方向性・ロードマップ
8) コスト構造および低価格化トレンド、用途別想定受容コスト
9) キーデバイスの市場規模推移、主要参入メーカー一覧
10) 主要参入メーカーとビジネスモデル整理・アライアンス動向
対象:アプリケーション/システムメーカー、アルゴリズムメーカー、部材メーカー
2. アプリケーション市場編
1) 市場規模推移・予測(W/W、2020年〜2026年・2030年)
2) 製品トレンドと3Dセンシングの搭載状況・予測、搭載目的
3) 3Dセンシングシステムの概要(方式、用途)
4) 主要メーカーの3Dセンシングシステム採用状況、方針
5) 主要メーカーの部材・技術調達動向
3. キーデバイス市場編
対象品目
  • 3Dセンシングシステム(LIDAR、ToFカメラなど)
  • 発光デバイス(DFB、ファブリペロー、VCSEL)
  • 受光デバイス(フォトダイオード、イメージセンサー、ToFセンサー)
  • 光学デバイス(レンズ・フィルター、拡散板など)
1) 市場規模推移・予測(W/W、2020年〜2026年・2030年)
2) 方式別市場規模推移・予測(W/W、2020年〜2026年・2030年)
3) メーカーシェア(W/W、2020年実績、2021年見込、2022年予測)
4) 主要参入メーカーのプロフィール(拠点、売上、取り組み、今後の注力分野)
5) サプライチェーン(3Dセンシングシステムメーカー、エンドユーザーへの供給状況)
6) 技術・方式・価格ロードマップ
都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2021 LIDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

頒価
660,000円(税抜 600,000円)

発刊日
2021年10月22日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
140ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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