◆市場調査レポート:2010年05月12日発刊

2010 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

LSIアセンブル、プリント配線板、実装関連マテリアル市場の徹底分析・将来展望及び参入メーカーの戦略動向
−調査の背景−
  • サブプライム問題に端を発した平成の大不況は実装関連業界にも多大な影響を与えた。不況以前は日系セット機器メーカーの実装関連部材には日系メーカーの製品が使用されていたが、不況後は低コスト製造が全面に押し出され、日系機器メーカーには海外デバイスメーカーの製品、日系デバイスメーカーには海外メーカーの材料が多く使用されるようになった。
  • その一方で、日本の「ものづくり」全てが否定されたわけではなく、海外機器メーカーのハイエンド製品には日系部材メーカーの製品の採用が増加していることも事実である。
  • 高密度実装が最も必要とされる携帯電話において、NokiaやSamsung El.、Appleといった世界的なメーカーがプリント配線板や半導体パッケージで日系メーカーの製品を採用している例もある。これらの製品では日系メーカーの高い技術力が評価されている。
  • そういった日系メーカーのオンリー1の技術の採用の場は多いとは言えないが、高い品質を保持したままコストダウン技術を向上させることで、ワールドワイドでのシェア向上を狙うメーカーは多い。低コストを徹底し「及第点の技術」で席巻する海外メーカーと高品質製品の技術的コストダウンで巻き返しを狙う日系メーカーの市場競争は今後も激しさを増すことが推測される。
  • 「2010 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」はプリント配線板、パッケージ及び各種構成材料・製造装置市場を分析することで詳細な分析を行なう企画資料である。当該資料では直接ヒアリングを行なうことで、今後の技術やコスト的な差別化や製品戦略に重点を置いて調査を行なった。
  • 本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. 製品(15品目)
1. 半導体関連製品(7品目)
2. プリント配線板関連製品(8品目)
B. 材料(37品目)
1. プリント配線板材料(17品目)
2. 半導体/その他関連材料(12品目)
3. LED実装関連(7品目)
C. 実装関連装置(11品目)
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
2. リジッドプリント配線板業界動向(5)
3. フレキシブルプリント配線板業界動向(8)
4. 機器別実装トレンド(12)
4.1 携帯電話(12)
4.2 デジタルカメラ(15)
4.3 パソコン(18)
4.4 環境対応自動車(21)
5. 携帯電話用先端基板動向(23)
6. 携帯電話向けパッケージ・フリップチップの動向(29)
7. 3次元実装市場の動向(30)
8. 半導体後工程関連市場(32)
9. マテリアル市場・技術ロードマップ(34)
10. 実装関連装置の現況(36)
II. 集計(43)
1. 市場規模推移と予測(2008〜2020年)(45)
2. 用途別内訳(2009年)(53)
3. タイプ別内訳(2009年)(63)
4. メーカーシェア(2009年)(72)
III. 製品事例(83)
A. 製品編(85)
A−1 パッケージ関連製品(87)
パッケージ(87)
1 SON(98)
2 QFN(101)
3 CSP(FP・BGA)(104)
4 BGA/LGA(107)
5 WLP(WL-CSP)(110)
6 MCP/PoP/SiP(113)
7 FC-BGA(116)
A−2 プリント配線板(119)
1. リジッドプリント配線板(119)
1.1 片面・両面リジッドプリント配線板(120)
1.2 多層リジッドプリント配線板(126)
2. ビルドアッププリント配線板(130)
2.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ)(132)
2.2 ビルドアッププリント配線板(全層タイプ)(136)
3. 部品内蔵基板(140)
4. フレックスリジッドプリント配線板(144)
5. フレキシブルプリント配線板(148)
B. 材料編(157)
B−1プリント配線板材料(159)
1. リジッド基板用銅張積層板(159)
1.1 紙基材銅張積層板(161)
1.2 ガラス基材銅張積層板(165)
1.3 コンポジット基材銅張積層板(170)
2. アルミ基板(174)
3. セラミック基板(178)
4. FPC用フレキシブル銅張積層板(182)
4.1 2層フレキシブル銅張積層板(183)
4.2 3層フレキシブル銅張積層板(191)
5. 層間絶縁材料(195)
6.1 ドライフィルムレジスト(199)
6.2 LDI用ドライフィルムレジスト(203)
7. ソルダーレジスト(207)
8. 基板用ポリイミドフィルム(211)
9. カバーレイフィルム(215)
10. 基板用エポキシ樹脂(219)
11. ガラスクロス(223)
12. 電解銅箔(227)
13. 圧延銅箔(233)
B−2半導体/その他関連製品(237)
1. はんだボール(237)
2. ボンディングワイヤ(241)
3. リードフレーム条材(銅・ニッケル)(245)
4. リードフレーム加工品(IC用)(252)
5. トランスファモールド封止材料(256)
6. アンダーフィル(一次/二次)(260)
7. はんだ(棒/クリーム)(266)
8. 接着剤/導電性ペースト(274)
B−3 LED実装関連(281)
1. 白色LEDパッケージ(281)
2. LEDチップ用セラミック基板(286)
3. LEDチップ実装用樹脂材料(290)
4. LED用封止材料(294)
5. LED用ダイボンド材(298)
6. LED用リードフレーム(302)
7. TV向けLED実装放熱基板(306)
C. 実装関連装置(311)
1. クリームはんだ印刷機(315)
2. マウンタ(317)
2.1 高速マウンタ(321)
2.2 低・中速マウンタ(325)
2.3 多機能マウンタ(329)
3. ドリリングマシン(333)
4. レーザー加工機(337)
5. フリップチップボンダ(341)
6. 外観検査装置(345)
6.1 印刷後外観検査装置(348)
6.2 実装後・リフロー後外観検査装置(352)
7. 全自動露光装置(356)
8. 直描露光装置(361)
IV. 実装関連主要メーカー事例(367)
主要メーカー事例(369)
1. イビデン(369)
2. 日本CMK(371)
3. メイコー(373)
4. パナソニック エレクトロニックデバイス(375)
5. Unimicron(377)
6. 日本メクトロン(379)
7. フジクラ(381)
8. 住友電気工業(383)
9. パナソニック電工(385)
10. 住友ベークライト(387)
11. パナソニックファクトリーソリューションズ(389)
12. ヤマハ発動機(390)
13. 富士機械製造(391)
14. JUKI(392)
15. 日立ビアメカニクス(393)
16. Orbotech(395)
17. アドテックエンジニアリング(396)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2010 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2010年05月12日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
396ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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