◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年06月26日発刊

2026 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査

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急拡大するCPO／SiPh市場の徹底分析および競合デバイス市場の展望
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−はじめに−
  • 急増しているAIサーバーで、近年、最も要求の強い技術は、高性能化と低消費電力化となる。1個1個の半導体や、AIサーバー1台単位ではなく、データセンターで使用可能な電力の中で、システム全体でどれだけの性能が出せるかの【性能／電力】が非常に重要な指数となる。
  • システムの高性能化は、半導体1個当たりの性能向上と、それらを繋ぐネットワークの高速化で達成される。そのため、非常に高速、かつAll-to-All通信を可能とする高密度なネットワークが要求される。このような状況下で、2025年から2026年では800Gbps対応製品、2026年から2027年では1.6Tbps対応の各種通信デバイス製品の大幅な市場伸長が見込まれている。
  • 2028年には、レーン速度：448Gbps採用の3.2Tbps対応製品の上市も見込まれる。同速度帯から、電気伝送の距離限界の影響が懸念されている。サーバーラック内接続となる2m〜3mのCuケーブルでの接続が難しくなり、また、同速度帯になると、機器の中央にあるロジックICから、端にあるコネクターまでの30cm〜40cmの基板内伝送も非常に難しくなるとみられる。
  • 光通信は、電気-光-電気の変換を行うため、電気通信よりも消費電力は高くなる。そのため、電気で通信できる距離は、電気通信デバイスを採用するという考えが今までの常識であった。電気通信の高速対応と対応伝送距離は反比例の性能となるが、高速化対応で伝送可能距離が短くなるため、高速通信の伝送距離延長に向けた電気通信側の各デバイス／材料の開発、光通信への切り替え、伝送距離を短くするためのシステム全体設計の変更などの開発が進められている。
  • 光通信自体の低消費電力化を図るため、半導体パッケージ内にシリコンで作成した光トランシーバーであるシリコンフォトニクスを内包したCPO（Co-Packaged Optics）のニーズが急増している。また、MicroLED光トランシーバーやSiPh採用光トランシーバーやOCSなど、その他の低消費電力化を可能とする光通信デバイスの需要も急拡大している。
  • 本資料では、AIサーバーの伸長に伴う高速通信デバイス市場の増加と、電気と光の各通信デバイスの競合状況と市場動向を把握することを目的とした。大手AIサーバーメーカー／クラウドベンダーのネットワーク採用動向や、今後の採用方針の考察に加え、急増する各デバイスの投資や技術動向をふまえた供給側の動向も考慮しながら、市場推移を予測した。
  • 光電融合の次世代技術として注目度の高いCPO技術は、生産難易度が非常に高く、まださまざまなタイプが混在している製品となる。主要設計／生産メーカーの取り組みや展望などの企業分析も含め、技術・製品タイプ別の市場動向および採用デバイス／材料の市場動向を記載した。
  • 本マルチクライアント特別調査では、CPOおよび競合低消費電力技術採用デバイス、既存の光通信デバイスや電気通信デバイスのそれぞれの市場の将来展望を行うとともに、CPO各企業の分析および、CPOの今後の技術・採用デバイス動向を明らかにすることを目的とした。
  • 関係各位が本マルチクライアント特別調査企画を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、Co-Packageおよび光電融合関連のキーデバイス／材料のトレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
■調査対象品目
調査セグメント 対象品目数 調査対象
採用半導体 2品目 AIアクセラレーターチップ、スイッチIC
CPO／光学エンジン／SiPh 3品目 CPO、光学エンジン／SiPh
CPO／SiPh関連デバイス・材料 7品目 CPO向けレーザー（CW-DFB・QD）、光変調器用化合物半導体（InP・TFLN）、CPO用コネクター、EOポリマー、光学用接着剤、ポリマー光導波路材料、FC-BGA基板
競合伝送デバイス 7品目 クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、MicroLED採用光トランシーバー、高速電気ケーブルモジュール、高速対応多層基板、低誘電CCL、OCS
合計 19品目 −
−調査項目−
■採用半導体
1. 製品概要（2026年Q2時点）
1) 製品スペック
2) 主要各社の製品ロードマップ
2. 製品トレンド
3. 製品市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト
3) 市場概況
4. メーカー動向
1) サプライチェーン
2) メーカーシェア
5. CPO対応製品市場動向
1) 全体市場規模推移
2) CPO製品市場概況
3) CPOへの要求項目
6. CPO採用動向
1) 大手クラウドベンダー／AIサーバー向け
　　　　　サプライチェーンおよび共同開発状況
2) サプライチェーン
■CPO／SiPh関連デバイス・材料
1. 製品概要（2026年Q2時点）
1) 主要製品スペック
2) 製品タイプ比較と主要用途／価格動向
(1) 製品タイプ比較
(2) 価格／主要用途
3) 概要
2. 採用個数動向
3. 製品トレンド
1) 技術ロードマップ
2) 採用CPOタイプ別注目開発トレンド
4. タイプ別市場動向
1) 市場規模推移
2) 出荷数量タイプ別ウェイト推移
3) 市場概況
5. 主要参入メーカー一覧
6. 新規設備投資計画（2025年以降）
7. メーカー出荷動向
1) サプライチェーンおよび共同開発状況
2) 概況
8. 主要メーカー事例
■競合伝送デバイス
1. 製品概要（2026年Q2時点）
1) 製品スペック
2) 主要用途／価格動向
3) 概要
2. CPOとの製品比較
3. 製品トレンド
1) 技術ロードマップ
2) 高速化／低消費電力化に向けた
　　　　　　　　　　キーデバイス／材料動向
4. タイプ別市場動向
1) 市場規模推移
2) 出荷数量タイプ別ウェイト推移
3) CPOとの競合による市場の影響
4) 市場概況
5. 主要参入メーカー一覧
6. 新規設備投資計画（2025年以降）
7. メーカー出荷動向
1) メーカーシェア
2) 大手クラウドベンダー／AIサーバー向け
　　　　　サプライチェーンおよび共同開発状況
3) 概況
8. 主要メーカー事例
−目次−
I. 総括（1）
1. CPO／SiPhおよび競合伝送デバイス市場動向（3）
2. 光電融合・CPO関連の主な規格団体（5）
3. サーバー関連ネットワーク市場動向（11）
4. 主要AIサーバーメーカーのネットワーク動向（19）
4.1 NVIDIA（19）
4.2 AMD（21）
4.3 Google（23）
4.4 AWS（25）
4.5 Meta（27）
4.6 Microsoft（29）
4.7 Huawei（31）
5. スケールアクロスの概要（33）
6. 基地局ネットワークおよびCPO採用可能性（35）
7. NPC／CPC採用動向（39）
8. All Photonics Networkの概要（42）
9. 異種材料集積技術の概要（44）
II. CPO関連市場（51）
A. 採用半導体市場（53）
A.1 AIアクセラレーターチップ（55）
 A.2 スイッチIC（63）
B. CPO／光学エンジン／SiPh市場（71）
B.1 CPO（73）
 B.2 光学エンジン／SiPh（85）
C. 光学エンジン設計メーカー（103）
C.1 NTT（105）
C.2 Broadcom（107）
C.3 NVIDIA（110）
C.4 Cisco Systemes（113）
C.5 Marvell Technology（115）
C.6 AMD（118）
 C.7 Intel（120）
C.8 Avicena Tech（122）
C.9 Ayar Labs（124）
C.10 Lightmatter（127）
C.11 その他メーカー（130）
D. 光学エンジン生産メーカー（133）
D.1 TSMC（135）
D.2 GlobalFoundries（138）
 D.3 Tower Semiconductor（141）
D.4 その他メーカー（144）
E. CPO／SiPh関連デバイス・材料（147）
E.1 CPO向けレーザー（CW-DFB・QD）（149）
E.2 光変調器用化合物半導体（InP・TFLN）（154）
E.3 CPO用コネクター（160）
E.4 EOポリマー（165）
 E.5 光学用接着剤（170）
E.6 ポリマー光導波路材料（173）
E.7 FC-BGA基板（178）
III. 競合伝送デバイス（185）
1. クライアント側光トランシーバー（187）
2. ライン側光トランシーバー（194）
3. MicroLED採用光トランシーバー（200）
4. 高速電気ケーブルモジュール（208）
 5. 高速対応多層基板（213）
6. 低誘電CCL（222）
7. OCS（230）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2026 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査

総額
880,000円（税抜 800,000円）

発刊日
2026年06月26日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
237ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二部
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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販売形態／納品形態のご案内
■書籍／PDF版（CD-ROM）
　総額 968,000円（税抜 880,000円）
  • 書籍と同じデータ（PDFデータ）を収録したCD-ROM（印刷不可／イントラネットでの共有および複製利用はできません）。

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