◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年06月19日予定
2026 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査
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本格採用を控え注目が集まるCo-Packaged Opticsと関連部材市場を徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- 生成AIが社会に大きなインパクトを与えている。エレクトロニクス業界に対する影響も非常に大きく、学習用サーバーの需要が拡大し、GPU市場が急成長した。また、データセンターを中心にネットワークの高速化や低遅延化が特に求められ、光トランシーバーにおいては400Gや800Gなどの大容量品が急速に伸びている。2026年からは1.6T対応品が本格採用される見込みであり、今後も大容量品の市場拡大が続くと予測される。
- 一方、プロセッサーや光トランシーバーから発生する電力や発熱への対策のため、冷却や放熱機構にかかるコストの増大が大きな問題となっており、生成AIサービスを構築する上でのネックとなっている。
- 北米クラウドベンダーを中心に、自社サービスに最適化したAIアクセラレーターを開発しGPU代替を進める動きもあるが、プロセスノードの微細化は緩やかに進んでおり、根本的な開発には至っていない。
- 一方、光トランシーバーにおいては従来のプラガブルタイプに代わってCo-Packaged Opticsの採用が本格的に検討され始めている。これまで光電変換部品とプロセッサーが離れて配置されてきたが、これを極限まで近づけることにより大幅に消費電力が削減され、遅延も改善される。また、リジット基板上での伝送速度向上にも限界が近づきつつあることも注目されている要因となっている。現在はデータセンター内での採用が進められているところであるが、今後データセンター間などの長距離伝送への採用も見込まれる。また、全光スイッチやチップ間伝送技術の開発により、Disaggregated DCの実現も視野に入っている。
- Co-Packaged Opticsでは、ファイバーを非常に高精度に実装する必要がある、集積化できる範囲が限定的などの課題もあり、材料や製造プロセスの改良が重要になっている。現在、本格的な実用に向けた開発やメーカーの取り組みが活発化している。
- 本マルチクライアント特別調査では、Co-Packaged Opticsおよび光電融合技術に関する現状分析と将来展望を行うとともに、採用アプリケーションとその要件、キーとなるプロセスや材料の動向も調査し、当該市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とする。
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| −調査のポイント− |
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- Co-Packaged Opticsの採用動向、有望アプリケーション別分析
- プラガブル、LPOなどとの競合、すみ分け動向
- 注目技術（光源、変調器、ファイバーカップリングなど）の課題と解決展望
- タイプ別各レイヤーにおける主要参入プレーヤー整理
- Co-Packaged Opticsに関する注目デバイスと関連プレーヤーの動向
- 次世代光デバイス（光スイッチ、光パスゲート、光論理ゲートなど）の開発動向
- 「IOWN」やDisaggregated DCなどの注目アプリケーションの将来展望
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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| 摘要
| 品目
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| Co-Packaged Optics採用デバイス
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1) AIアクセラレーター（GPU／ASIC）
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2) スイッチIC
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| コンポーネント
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1) Co-Packaged Optics
2) 光トランシーバー
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3) ELSモジュール
4) ラインカード
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| キーデバイス
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1) SiPh光学エンジン
2) LD（EML／CW DFB+SiPh）
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3) 光変調器（LN／TFLNなど）
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| 部品・材料
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電気系
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1) 低誘電プリント配線板
2) 低誘電CCL
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3) ケーブル（Twinaxなど）
4) コネクター
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光系
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1) 光導波路（ポリマー他）
2) 光ファイバーアレイユニット
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3) フォトニック結晶
4) ポリマー変調材料
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その他材料
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1) 接着剤
2) EOポリマー材料
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3) TFLN・LN基板
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次世代光デバイス
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1) 光電変換素子
2) 光パスゲート
3) 光論理ゲート
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4) 光D／Aコンバーター
5) 次世代メモリーなど
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※都合により調査対象品目の変更を行う場合があります。
- 2. 調査対象企業例
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| 摘要
| 企業
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| Co-Packaged Optics採用デバイス
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AMD、Broadcom、Ciena、Cisco Systems、Intel、Marvell Technology、Nokia、NVIDIA、NTTイノベーティブデバイスなど
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| コンポーネント
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Ciena、Cisco Systems、Coherent、Nokia、日本電気、1Finityなど
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| キーデバイス
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Cisco Systems、Coherent、Intel、Lumentum、住友大阪セメント、住友電気工業、古河電気工業、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ、三菱電機など
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| 部品・材料
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電気系
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AT&S、CommScope、Corning、Unimicron、Samsung Electro-Mechanics、イビデン、京セラ、新光電気工業、住友ベークライト、センコーアドバンス、TOPPAN、パナソニック インダストリー、フジクラ、三菱ガス化学、レゾナックなど
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光系
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Corning、AGC、NTTアドバンステクノロジ、NTTイノベーティブデバイス、Orbsray、精工技研、センコーアドバンス、住友ベークライトなど
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その他材料
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Henkel、Lightwave Logic、協立化学産業、長瀬産業、ナミックス、日産化学など
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次世代光デバイス
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Ayar Labs、Broadcom、Coherent、IBM、Intel、iPronics Programmable Photonics、Ranovus、TE Connectivity、アイオーコア、NTT、古河電気工業など
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※都合により調査対象企業の変更を行う場合があります。
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| −調査項目− |
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- 1. 総括編
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- 1) Co-Packaged Optics・光電融合市場の将来展望
- 2) データトラフィックの増大と消費電力
- 3) 注目アプリケーション動向
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(1) データセンター内（AIクラスター）
(2) データセンター間
(3) 次世代光ネットワーク（All Photonics Networkなど）
- 4) 調査対象製品の市場規模推移・予測
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(1) Co-Packaged Optics採用デバイス
(2) コンポーネント
(3) キーデバイス
(4) 部品・材料
- 5) コンポーネント、キーデバイスの現状と将来展望・方式別すみ分け
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(1) プラガブル、Co-Packaged Optics、LPOなど
(2) SiPh光学エンジン
(3) 光変調器
- 6) キー部材の現状と将来展望
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(1) 電気系
(2) 光系
(3) その他
- 7) 次世代光デバイスの研究開発動向・実用化見通し
- 2. Co-Packaged Optics採用デバイス編
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1) 製品概要・定義
2) 市場規模推移・予測（2024年〜2030年）
3) 採用パッケージの推移・予測（2024年〜2030年）
4) メーカーシェア（2024年実績、2025年見込）
5) チップサイズ、消費電力の現状
6) 主要参入メーカーと採用パッケージ傾向
7) デバイス技術トレンドとCo-Packaged Opticsの課題
- 3. コンポーネント、キーデバイス、部品・材料編
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- 1) 製品概要・定義
- 2) 市場規模推移・予測（2024年〜2030年）
- 3) メーカーシェア（2024年実績、2025年見込）
- 4) 用途別ウェイト（2024年実績、2025年見込）
- 5) タイプ別ウェイト（2024年実績、2025年見込）
- 6) 主要メーカー動向
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(1) Co-Packaged Optics・光電融合に関する取り組み、新製品
(2) 主要拠点
(3) 注力分野
- 7) サプライチェーン（システムメーカー、エンドユーザーへの供給状況）
- 8) 技術ロードマップ
- ※都合により調査項目の変更が発生する場合があります。
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