◆最新市場調査レポート：2026年01月26日発刊
2026 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
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プリント配線板、半導体パッケージ・後工程関連製品／材料／装置市場および技術動向の最新調査 |
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| −はじめに− |
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- 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野の実装関連市場動向を掲載した。
- 2025年は、半導体／基板関連市場共に、AIサーバーやそれらを繋ぐ高速ネットワーク機器に関わる製品や材料、装置が大幅に拡大した。非常に高性能かつ高価格な材料やデバイスを採用するため、半導体や基板関連市場の金額ベースでの市場をけん引している。そのため、同用途向けでシェアの高いメーカーの売上が大きく伸長した。
- AIサーバー市場の急拡大および、急速な性能向上に伴い、各種ハイエンド部材や基板、半導体の生産の供給不足が起き始めている。そのため、各社で投資が進められているほか、ベンダーを増やす動きが活発化している。半導体関連では、アドバンスドパッケージの生産能力やDRAM、SSD-NAND、基板関連では、高多層HDI、高機能ガラスクロス、低誘電／パッケージ向けCCL、高速対応低粗度銅箔などの供給不足が懸念されている。2026年には、その影響が大きく出ると予測される。
- インフラ機器向け以外では、自動車市場が期待されていた市場であったが、各社の電動化ロードマップの下方修正に伴い在庫調整などで、2025年は各市場が伸び悩んだ。以前の予測値よりも緩やかであるものの、長期でみると市場拡大は進む見込みである。
- その一方、ADAS対応などの自動運転対応が進んでいる。これらのセンシングとAI技術を基に、ドローンやAGVなどの産業用自動運転車、フィジカルAIなどの市場の伸長も進むとみられ、これら向けのデバイスや材料市場の拡大が期待される。
- インフラ機器向けや自動車向けを中心に、米中貿易摩擦やBCP対策として、タイやマレーシアなどの東南アジアに基板関連や半導体後工程関連の新規設備投資が相次いでいる。
- 家電や、スマートフォン／PCなどのIT機器は、需要が一巡したことで市場はほぼ横ばいの推移となっている。しかしながら、各製品のIoT化やAI対応などによる搭載半導体の増加や、採用基板の増加、グレードの向上などによる緩やかな市場拡大が進むとみられる。
- 「2026 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界の市場動向や技術トレンド、参入企業動向などを分析した資料となる。事業展開への一助として活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象カテゴリー
| 品目数
| 調査対象品目
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| アプリケーション
| 3品目
| スマートフォン、自動車、サーバー
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| 半導体パッケージ
| 3品目
| FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ
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半導体後工程
関連材料
| 8品目
| 半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、ダイボンドペースト、リードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料／再配線材料
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| プリント配線板
| 4品目
| リジッドプリント配線板（片面／両面／多層／高多層／HDI）、フレキシブルプリント配線板、CSP／SiP基板、FC-BGA基板
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プリント配線板
関連材料
| 12品目
| ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）、ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）、ガラスコア、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス（低誘電／低CTE）、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき
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| 放熱関連材料
| 7品目
| アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、放熱ギャップフィラー、放熱シート、シンタリング接合材、窒化ケイ素基板、プリプレグ用放熱絶縁シート（15W以上）
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| 実装関連装置
| 6品目
| マウンター、モールディング装置、ダイボンダー、フリップチップボンダー、加圧シンタリング装置、基板／インターポーザー用露光装置
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| 合計
| 43品目
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 市場概況
- 2. メーカーシェア
- 3. 基板採用動向
- 4. 主要半導体／モジュール採用パッケージ動向
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- 5. CPU動向
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1) 用途別市場規模推移・予測
2) パッケージ別市場規模推移・予測
3) 技術トレンド
4) 市場概況
- 6. モジュール動向
- 7. FPC採用動向
- 8. 放熱動向
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- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. 市場動向
-
1) 市場規模推移・予測
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2) 用途別市場動向
3) 市場概況
- 4. メーカーシェア
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- ■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
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- 4. 注目用途市場動向
- 5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 6. 新規設備投資計画（2025年以降）
- 7. メーカーシェア
- 8. 主要メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 実装関連市場の展望（3）
1.2 半導体業界俯瞰図（7）
1.3 プリント配線板業界俯瞰図（11）
1.4 微細化技術トレンド（14）
1.5 高耐熱／高放熱技術トレンド（22）
1.6 低誘電／低損失技術トレンド（26）
- 2.0 アプリケーション（31）
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2.1 スマートフォン（33）
2.2 自動車（40）
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2.3 サーバー（48）
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- 3.0 半導体パッケージ（57）
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3.1 半導体パッケージ全体市場（59）
3.2 FO-WLP／PLP（64）
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3.3 2.5Dパッケージ（67）
3.4 3Dパッケージ（71）
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- 4.0 半導体後工程関連材料（75）
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4.1 半導体封止材（77）
4.2 モールドアンダーフィル（82）
4.3 1次実装用アンダーフィル（86）
4.4 ダイボンドペースト（90）
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4.5 リードフレーム（94）
4.6 リードフレーム用条材（101）
4.7 ボンディングワイヤ（106）
4.8 バッファコート材料／再配線材料（110）
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- 5.0 プリント配線板（117）
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5.1 リジッドプリント配線板
（片面／両面／多層／高多層／HDI）（119）
5.2 フレキシブルプリント配線板（134）
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5.3 CSP／SiP基板（139）
5.4 FC-BGA基板（145）
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- 6.0 プリント配線板関連材料（151）
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6.1 ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）（153）
6.2 ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）（160）
6.3 ガラスコア（165）
6.4 層間絶縁フィルム（171）
6.5 高機能ガラスクロス（低誘電／低CTE）（175）
6.6 フレキシブル銅張積層板（182）
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6.7 ドライフィルムレジスト（188）
6.8 ソルダーレジストフィルム（194）
6.9 電解銅箔（198）
6.10 圧延銅箔（205）
6.11 銅めっき（209）
6.12 金めっき（214）
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- 7.0 放熱関連材料（219）
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7.1 アルミナフィラー（221）
7.2 窒化ホウ素フィラー（226）
7.3 放熱ギャップフィラー（233）
7.4 放熱シート（237）
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7.5 シンタリング接合材（241）
7.6 窒化ケイ素基板（248）
7.7 プリプレグ用放熱絶縁シート（15W以上）（254）
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- 8.0 実装関連装置（257）
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8.1 マウンター（259）
8.2 モールディング装置（263）
8.3 ダイボンダー（268）
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8.4 フリップチップボンダー（273）
8.5 加圧シンタリング装置（278）
8.6 基板／インターポーザー用露光装置（282）
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