◆最新市場調査レポート：2026年01月26日予定
2026 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
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プリント配線板、半導体パッケージ・後工程関連製品／材料／装置市場および技術動向の最新調査 |
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- ■関連したテーマを持つレポートがあります
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- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2025 (刊行:2025年10月30日)
- 2025 データセンター・AI／キーデバイス市場総調査 (刊行:2025年08月18日)
- メモリー関連市場の最新動向調査 2025 (刊行:2025年06月30日)
| −調査の背景− |
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- 半導体後工程関連部材は、トランプ関税の影響やハイエンド後工程部材のひっ迫などで、2025年Q2からロジックやメモリー、各種モジュールなどの需要が増加している。本市場調査資料では、この需要が各種の懸念から生じた一時的なものか、最終機器の需要に繋がるものかを把握し、2025年の市況の整理と2026年の展望を明らかにすることを目的とする。
- また、AIサーバーの伸長に伴い、高多層HDIや、高多層MLBなどの基板需要が急増している。さらに、それらを構成する高速伝送に向けた低誘電CCLおよび関連材料市場も非常に好調で、基板、材料ともに設備投資も進んでいる。また、半導体では、アドバンスドパッケージの採用が進んでいる。サーバーだけでなく、エッジ端末であるスマートフォンやPC向けのCPUやメモリーもAI対応によるパッケージ形状の変化が進んでいる。
- AI対応や自動車の電動化を中心に、各種電子機器の高性能化に伴い、高放熱対応製品の需要が増加している。一方、セラミックから金属放熱基板への変更や、超高放熱シート採用などのトレンドも顕在化している。
- 本市場調査資料は、「半導体パッケージ」「半導体後工程／実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの最新市場分析を行い、これらの市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望む。
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| −調査のポイント− |
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- AI対応に伴う半導体パッケージ／基板関連市場のトレンド分析
- 微細対応／低誘電対応／多層化対応の基板技術動向および関連材料市場の分析
- 高放熱化の技術動向および放熱関連材料市場の分析
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| −調査対象− |
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- I. アプリケーション
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1. スマートフォン
2. 汎用／AIサーバー
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3. 自動車
4. データセンター向けスイッチ機器
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- II. 半導体パッケージ
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1. 半導体パッケージ全体市場
2. FO-WLP／PLP
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3. 2.5Dパッケージ
4. 3Dパッケージ
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- III. 半導体後工程材料
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1. 半導体封止材
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
4. ダイボンドペースト
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5. ボンディングワイヤ
6. リードフレーム
7. リードフレーム用条材
8. バッファコート／再配線材料
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- IV. プリント配線板
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1. 片面／両面／多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板
4. フレキシブルプリント配線板
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5. FC-BGA系基板
6. CSP系基板
7. LTCC基板
8. ポリマー光導波路
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- V. プリント配線板関連材料
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1. ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電対応）
2. ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）
3. ガラスコア
4. 層間絶縁フィルム
5. 高機能ガラスクロス（Low Dk／Low CTE）
6. フレキシブル銅張積層板
7. ドライフィルムレジスト
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8. ソルダーレジストフィルム
9. 電解銅箔
10. 圧延銅箔
11. 銅めっき
12. 金めっき
13. 導電性ナノインク
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- VI. 放熱関連材料
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1. 放熱ギャップフィラー（TIM）
2. 放熱シート（TIM）
3. 炭素系TIM
4. 放熱封止材／MUF
5. ヒートスプレッダー
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6. シンタリングペースト
7. メタルベース銅張積層板（10W以上）
8. 窒化ケイ素基板
9. アルミナフィラー
10. 窒化ホウ素フィラー
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- VII. 実装関連装置
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1. マウンター
2. シンタリング装置
3. ダイボンダー
4. フリップチップボンダー
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5. ワイヤ／ウェッジボンダー
6. モールディング装置
7. 基板／RDL用露光装置
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- ※都合により若干の内容変更を行う場合があります。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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1. 実装関連市場の展望
2. 半導体業界俯瞰図
3. プリント配線板業界俯瞰図
4. 各市場の2026年の市場展望
5. 次世代半導体パッケージ動向
6. 微細配線技術トレンド
7. 高耐熱／高放熱技術トレンド
8. 低誘電／低損失技術トレンド
- ■アプリケーション
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1. 市場規模推移・予測（2024年実績〜2030年予測）
2. タイプ別市場動向（2025年見込／2030年予測）
3. メーカーシェア（2024年実績／2025年見込）
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. メイン基板採用動向
6. モジュール関連実装動向
7. FPC採用動向
8. 放熱実装トレンド
- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と実装トレンド
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2024年実績〜2030年予測）
2) 用途別市場動向（2025年見込／2030年予測）
3) 市場概況
- 4. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2024年実績／2025年見込）
2) サプライチェーン
3) 主要メーカー動向
- ■半導体後工程材料／プリント配線板／プリント配線板関連材料／放熱関連材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2024年実績〜2030年予測）
2) タイプ別市場動向（2025年見込／2030年予測）
3) 用途別市場動向（2025年見込／2030年予測）
4) 全体市場概況
- 5. 価格動向（2025年Q4）
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 新規設備投資計画
- 8. メーカーシェア（2024年実績／2025年見込）
- 9. 主要メーカー動向
- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2024年実績〜2030年予測）
2) タイプ別市場動向（2025年見込／2030年予測）
3) 用途別市場動向（2025年見込／2030年予測）
4) 全体市場概況
- 5. 価格動向（2025年Q4）
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 新規設備投資計画
- 8. メーカーシェア（2024年実績／2025年見込）
- 9. 主要メーカー動向
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