◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年09月18日予定
2026 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
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ニーズが多様化するFPC市場・技術・サプライチェーンの徹底分析、競合技術・周辺技術との比較を通じて、今後のFPC業界を展望 |
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| −調査の背景− |
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- 近年のFPC市場は、EV市場の減速により、BMS向けなどFPCの需要拡大をけん引してきた車載用途の成長が鈍化している。最大用途であるスマートフォンも端末市場が成熟しており、2026年はメモリー不足による生産台数減少が見込まれる。
- スマートフォン、自動車ともに、アプリケーションの大幅な市場拡大が期待しにくい一方、新機能の搭載や搭載機能の高機能化により、FPCの採用箇所・採用点数が増加しているほか、微細化、低誘電、多層、薄型化、長尺、高耐熱など、各部位でFPCに要求される技術も多様化・複雑化している。たとえばスマートフォンでは、フォルダブル（ヒンジ）、カメラのOIS・絞り機能などで、自動車ではADAS用ヒーター、調光ウィンドウ、EV用インバーターなどで、FPCの採用点数増加・新技術採用が期待されている。
- FPCは本来、リジッド基板やケーブルを代替・補完することで、実装の高密度化、製品の小型化・軽量化、製造時の作業性向上などに寄与してきた。リジッド基板代替では、多層基板をFPC化することで薄型化・高密度化が期待でき、ウェアラブル機器などの省スペース化要求に応えられる。また、自動車ではワイヤの代替・センサーの増加によりFPCの採用が増えてきたが、投資が活発化しているヒューマノイドロボットにおいても、小型化・軽量化や新たな機能の付与によりFPCの採用増加が期待される。
- 本マルチクライアント特別調査企画は、2020年版と2023年版にて、FPCのアプリケーション別・採用部位別市場、サプライチェーン、技術動向に関する調査を行った。2026年版はその続編として、前回の調査項目に加え、ウェアラブル機器やヒューマノイドロボットなど新規アプリケーション需要の探索を行う。またその過程において、細線同軸ケーブルやFFCなど他の接続部品の採用動向、FPCとの競合・すみ分け状況、FPCによる代替可能性を調査する。本マルチクライアント特別調査企画はFPC市場に関して「既存の市場データの深耕」と「新規市場の探索」を付加価値として、関連企業の事業判断に必要な情報を提供することを目的とする。
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| −調査のポイント− |
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- FPCのアプリケーション別・採用部位別市場規模と製品仕様・価格の把握
- FPC材料〜FPC〜ユーザーまでのサプライチェーン、キープレーヤーの把握
- FFC、同軸ケーブルなど他の接続技術からの代替可能性、新規アプリケーションの可能性を探索
- 低誘電・微細化など今後のロードマップに基づく技術・部材のニーズを把握
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| −調査対象− |
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- 1. FPC
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| アプリケーション
| 採用部位
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| モバイル機器
| フォルダブルヒンジ、アンテナ、カメラモジュール接続、OIS用FPコイル、OIS用サスペンション基板、絞り機能用FPコイル、ディスプレイ接続、USBコネクター、バッテリー、デジタイザー、指紋センサー、無接点充電用コイル、サイドキー、スピーカー、内部配線、ほか
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| 自動車
| インフォテインメント、BMS、シート圧力センサー、ランプ、ADAS部品接続（カメラ、ミリ波レーダー、LiDAR）、ヒーター、スイッチ、電動パワーステアリング、トランスミッション、インバーター、ほか
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| ウェアラブル機器
| アンテナ、カメラ、各種センサー、ディスプレイ、バッテリー、内部配線、ほか
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| HDD
| サスペンション基板、スイングアーム、モーター、ほか
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| 医療機器
| 内視鏡・カプセル内視鏡、超音波プローブ、カテーテル、X線CT装置、MRI、医療用モニター、補聴器、血糖値センサー、ほか
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| 通信機器
| 光通信モジュール、ネットワークスイッチ、ルーター、通信基地局、ほか
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| 産業機器
| ヒューマノイドロボット（頭部、ハンド、関節部ほか）、産業用ロボット、半導体製造装置、半導体検査装置、CNC装置、計測器、ほか
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| その他
| デジタルカメラ、業務用カメラ、監視カメラ、TV、ノートPC、ほか
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■調査対象企業
沖電線、エレファンテック、住友電気工業、太洋テクノレックス、TRENG Fプロダクツ、日東電工、フジクラプリントサーキット、村田製作所、メイコー、メクテック、山一電機、山下マテリアル、AKM Industrial、Avary Holding、BHflex、Career Technology、Compeq、DSBJ、Dyconex、Fine-Eleccom、Flexium、Forewin、GC Aero、GS Swiss、Hon-Flex、Ichia、Interflex、Kinwong、Leader Tech 、MFS、Minco、Newflex、QDOS、SI-Flex、Topsun Electronic、Unimicron、Unitech、Young Poong Electronics、ほか
- 2. FPC競合製品・関連製品
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| 調査対象品目
| 調査対象企業
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| COFテープ
| FLEXCEED、Chipbond Technology、Eswin、JMC Electronics、Leader Tech、LG Innotek、STEMCO、ほか
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| 細線同軸ケーブル
| 潤工社、住友電気工業、TOTOKU、日星電気、平河ヒューテック、坂東電線、フジクラ、プロテリアル、Foxconn、LUXSHARE-ICT、ほか
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フレキシブル
フラット
ケーブル（FFC）
| 沖電線、潤工社、住友電気工業、TOTOKU、坂東電線、プロテリアル、Axon’Cable、Deren Electronic、JPC Connectivity、P-TWO Industries、UJU Electronics、Young Shin、ほか
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FPCコネクター、
狭ピッチB-Bコネクター
| I-PEX、イリソ電子工業、SMK、京セラ、日本航空電子工業、パナソニック インダストリー、ヒロセ電機、フジクラ、本多通信工業、Molex、TE Connectivity、ほか
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- 3. FPC材料（※下線の品目より7品目を個票化予定）
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| 調査対象品目
| 調査対象企業
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| FCCL
| 有沢製作所、宇部エクシモ、ニッカン工業、日鉄ケミカル&マテリアル、パナソニック インダストリー、Allstar Tech、Aplus、Azotek、Doosan、DuPont、Hanwha Solutions、ITEQ、Golding、NexFlex、RCCT Tech、SD-Flex、Shirre Lab、Taiflex、ThinFlex、ほか
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| PIフィルム
| カネカ、東レ・カプトン、UBE、DuPont、PI Advanced Materials、Taimide Tech、ほか
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| LCPフィルム・樹脂
| 上野製薬、ENEOSマテリアル、大倉工業、クラレ、住友化学、千代田インテグレ、デンカ、ポリプラスチックス、Jujia New Material、PRET Composites、WOTE Advanced Materials、ほか
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次世代低誘電フィルム
（フッ素ほか）
| AGC、住友電気工業、東レ、DIC、日本ゼオン、三菱ケミカル、Chemours、ほか
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| 電解銅箔・圧延銅箔
| JX金属、日本電解、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属、Nanya Plastics、ほか
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| ボンディングシート
| 有沢製作所、デクセリアルズ、東亞合成、ニッカン工業、Aplus、DuPont、Innox、Taiflex、ほか
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| ソルダーレジスト
| 太陽インキ製造、タムラ製作所、ほか
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| カバーレイフィルム
| 有沢製作所、太陽インキ製造、ニッカン工業、DuPont、GTS Flexible Materials、Hanwha Solutions、Innox、Taiflex、ThinFlex、ほか
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| プレス用離型フィルム
| AGC、住友ベークライト、積水化学工業、ダイキン工業、三井化学ICTマテリア、Kolon Industries、SKC、ほか
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電磁波シールドフィルム、
ノイズ対策フィルム
| タツタ電線、トーヨーケム、ほか
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| 銅めっき（穴埋め、配線）
| 上村工業、奥野製薬工業、JCU、DuPont、MacDermid、ほか
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| 金めっき（表面処理）
| EEJA、上村工業、奥野製薬工業、日本高純度化学、Metalor Technologies、ほか
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- ※都合により若干の品目変更を行う可能性があります。
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| −調査項目− |
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- 1. 総合分析編
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- 1) FPCメーカー売上ランキング
- 2) FPC市場動向（2024年実績〜2030年予測・2035年予測）
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(1) アプリケーション別
(2) 地域別
(3) 層数別
(4) L／S別
- 3) アプリケーション別・採用部位別FPC仕様・価格一覧（2026年Q3時点）
- 4) 注目アプリケーション動向
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(1) スマートフォン・自動車における注目アプリケーション
(2) 新規アプリケーションの可能性
(3) 競合製品（COFテープ、細線同軸ケーブル、FFC）との比較・FPCによる代替可能性
- 5) FPC製造プロセス動向
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(1) 片面・両面
(2) 多層（ビルドアップ）
(3) 多層（一括積層）
(4) セミアディティブ工法
- 6) 注目技術動向
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(1) 低誘電・高周波対応（低誘電フィルム、低粗度銅箔、ほか）
(2) 微細対応（サブトラクティブ工法とセミアディティブ工法の比較）
(3) 高信頼性・高耐熱性
(4) 新規技術（ストレッチャブル、生体適合性、ほか）
- 2. アプリケーション別FPC分析編
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※「調査対象 1. FPC」に記載のアプリケーションを対象
- 1) アプリケーション市場規模推移・予測（2024年実績〜2030年予測・2035年予測）
- 2) アプリケーションメーカーシェア（2025年実績・2026年見込）
- 3) 採用部位FPC動向
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(1) 製品仕様（層数、L／S、採用部材、ほか）
(2) 価格（2026年Q3時点）
(3) 技術動向
- 4) FPC市場動向（2024年実績〜2030年予測・2035年予測）
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(1) 全体市場
(2) 採用部位別市場
- 5) FPCメーカーシェア（2025年実績・2026年見込）
- 6) FPCメーカー動向
- 7) サプライチェーン（2026年Q3時点）
- 3. FPC競合製品・関連製品分析編
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※「調査対象 2. FPC競合製品・関連製品」に記載の4品目を個票化予定
- 1) 製品概要・定義
- 2) 採用アプリケーション別・採用部位別動向
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(1) 製品仕様
(2) 価格（2026年Q3時点）
(3) FPCとのすみ分け・競合状況
(4) 技術動向
- 3) 市場動向（2024年実績〜2030年予測・2035年予測）
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(1) 全体市場
(2) アプリケーション別市場
- 4) メーカーシェア（2025年実績・2026年見込）
- 5) メーカー動向
- 4. FPC材料分析編
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※「調査対象 3. FPC材料」の下線部の品目から7品目を個票化予定
- 1) 製品概要・定義
- 2) FPC構成部材における位置付け
- 3) 参入メーカー一覧および生産拠点
- 4) 注目トピック・技術動向
- 5) 市場動向（2024年実績〜2030年予測・2035年予測）
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(1) 全体市場
(2) タイプ別市場
- 6) 価格動向（2026年Q3時点）
- 7) メーカーシェア（2025年実績・2026年見込）
- 8) メーカー動向
- 9) サプライチェーン（2026年Q3時点）
- 5. FPCメーカー分析編
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※「調査対象 1. FPC」の調査対象企業から8〜10社を個票化予定
- 1) 企業プロフィール
- 2) アプリケーション別売上推移（2024年実績〜2026年見込）
- 3) FPC採用動向と主要顧客・注力アプリケーション
- 4) 部材調達動向
- 5) 生産拠点・生産能力・設備投資動向
- 6) 技術開発動向
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