◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年10月29日発刊
2026 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
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ニーズが多様化するFPC市場・技術・サプライチェーンを徹底分析、AI関連新規アプリケーションを展望 |
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| −はじめに− |
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- FPCは小型電子機器における高密度実装を実現する技術として、「iPhone」などのスマートフォン向けを中心に安定的な需要を形成している。一方、スマートフォン市場は成熟しており、近年FPC市場の成長を支えていた車載用途も、EV市場の失速により成長が鈍化しており、新規アプリケーションの開拓が重要度を増している。
- 成熟するFPC市場において注目される新規アプリケーションは、AIサーバー、AIスマートグラス、ヒューマノイドロボットなどである。AIサーバーはリジッド基板市場が活況を呈しているが、FPCも複数の部位で採用が始まった。AIスマートグラスは「Ray-Ban Meta」の登場により市場が形成されつつあり、FPC市場も拡大している。ヒューマノイドロボットでは人間の繊細な動作を再現するためのセンサーなどにFPCの採用が進んでいる。
- 新規アプリケーションにおいては競合技術とFPCの比較も重要になる。スマートフォンより大型の機器では同軸ケーブルやFFCなどケーブル製品と競合することが多く、小型のウェアラブル機器ではリジッドフレキシブル基板と競合することが多い。FPCの採用を目指すにあたり、競合技術に対する優位性・すみ分けを分析することも重要となっている。
- スマートフォン向けは市場が成熟しているものの、微細FPC・低誘電FPC市場に変化がみられる。カメラで採用が進む可変絞り機能の一部には、手振れ補正向けの技術と同様、セミアディティブ工法を用いた微細FPCが採用されており、基板仕様は手振れ補正向けよりも高度になっている。また、筐体内の省スペース化のためにFPCの薄型化ニーズが高まっており、モジュール向けFPCでインピーダンスマッチングを目的にMPIの採用が増加している。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、アプリケーション別・部位別に、FPC市場、メーカーシェア、基板仕様・価格などを調査し、FPC材料からFPCユーザーまでの市場およびサプライチェーンを明らかにした。市場規模・メーカーの出荷金額については実装FPCベースとベアFPCベースをそれぞれ算出した。また、2015年から2025年までのFPC市場の歴史を振り返り、2035年までの将来予測を展望し、20年間のFPC市場を見渡す1冊となった。本報告書の作成にご協力いただいた関係各位に感謝を申し上げるとともに、関係各位が本報告書を今後の事業戦略に役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、材料からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび材料メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のためのデータを提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象カテゴリー
| 品目数
| 調査対象品目
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| FPC
| 8品目
| スマートフォン用FPC、車載用FPC、ウェアラブル機器用FPC、タブレット・ノートPC・その他民生機器用FPC、HDD用FPC、デジタルカメラ用FPC、医療用FPC、AIサーバー・ロボット・産業機器・その他用途FPC
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| FPC競合製品
| 2品目
| リジッドフレキシブル基板、COFテープ
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| FPC材料
| 7品目
| FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、銅箔（圧延・電解）、ボンディングシート、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト
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| 合計
| 17品目
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- ■調査対象企業
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| 調査対象カテゴリー
| 企業数
| 調査対象企業
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| FPCメーカー
| 9社
| 住友電気工業、日東電工、フジクラプリントサーキット、村田製作所、メクテック、山下マテリアル、Avary、BH、Kinwong
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション別FPC分析
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- 1. アプリケーション市場
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1) 市場規模推移・予測
2) メーカーシェア
- 2. FPC採用機器・部位と仕様
- 3. 採用機器・部位別FPC価格（2026年Q3時点）
- 4. FPC市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 採用機器・部位別FPC市場
3) 市場概況・見通し
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- 5. 採用機器・部位別FPC市場・技術動向
- 6. FPCメーカーシェア
- 7. FPCメーカー動向
- 8. サプライチェーン（2026年Q3時点）
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- ■FPC競合製品分析
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 参入メーカー一覧および拠点情報
- 3. 基板採用機器・部位と仕様
- 4. 採用機器・部位別基板価格（2026年Q3時点）
- 5. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ・用途別市場
3) 市場概況・見通し
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- 6. メーカーシェア
- 7. メーカー動向
- 8. サプライチェーン（2026年Q3時点）
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- ■FPC材料分析
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- 1. 製品概要・定義
- 2. FPC構成部材における位置付け
- 3. 参入メーカー一覧および拠点情報
- 4. 業界トピック・注目技術動向
- 5. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) タイプ・用途別市場
3) 市場概況・見通し
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- 6. 価格動向（2026年Q3時点）
- 7. メーカーシェア
- 8. メーカー動向
- 9. サプライチェーン（2026年Q3時点）
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- ■FPCメーカー分析
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- 1. 企業プロフィール
- 2. FPC事業動向
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1) FPC出荷金額（2020年実績〜2026年見込）
2) アプリケーション別出荷金額
（2025年実績・2026年見込）
3) FPC事業概況
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- 3. アプリケーション別動向
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1) アプリケーション別・部位別
採用FPC仕様と主要顧客
2) アプリケーション別FPC動向
- 4. 生産拠点と生産品目・設備投資動向
- 5. 部材調達動向
- 6. 技術開発動向
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. FPC市場の変遷・歴史（2015年実績〜2025年実績）（2）
- 2. FPC市場規模推移・予測（2025年実績〜2031年予測・2035年予測）（3）
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2.1 アプリケーション別市場（3）
2.2 注目アプリケーション動向（6）
2.3 地域別市場（8）
2.4 層数別市場（10）
- 3. フレキシブル基板関連メーカー一覧（11）
- 4. フレキシブル基板メーカー売上ランキング（2026年見込）（12）
- 5. FPCメーカー別アプリケーション別売上（2026年見込）（14）
- 6. 主要FPCメーカー動向（20）
- 7. 低誘電FPC最新動向（28）
- 8. 微細FPC・FPコイル最新動向（31）
- 9. FPCと他のフレキシブル基板・ケーブルの競合・すみ分け状況（35）
- 10. 採用機器・部位別基板仕様・価格一覧（37）
- 11. FPC材料価格一覧（40）
- II. 個別市場・メーカー分析編（42）
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A. アプリケーション別FPC分析（43）
A-1 スマートフォン用FPC（43）
A-2 車載用FPC（54）
A-3 ウェアラブル機器用FPC（66）
A-4 タブレット・ノートPC・その他民生機器用FPC（72）
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A-5 HDD用FPC（76）
A-6 デジタルカメラ用FPC（82）
A-7 医療用FPC（86）
A-8 AIサーバー・ロボット・
産業機器・その他用途FPC（89）
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B. FPC競合製品分析（94）
B-1 リジッドフレキシブル基板（94）
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B-2 COFテープ（99）
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C. FPC材料分析（103）
C-1 FCCL（103）
C-2 PIフィルム（112）
C-3 LCPフィルム（120）
C-4 銅箔（圧延・電解）（124）
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C-5 ボンディングシート（131）
C-6 カバーレイフィルム（136）
C-7 ソルダーレジスト（140）
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D. FPCメーカー分析（143）
D-1 住友電気工業（143）
D-2 日東電工（148）
D-3 フジクラプリントサーキット（151）
D-4 村田製作所（155）
D-5 メクテック（158）
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D-6 山下マテリアル（164）
D-7 Avary（167）
D-8 BH（172）
D-9 Kinwong（176）
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