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| −はじめに− |
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- 2020年から2021年にかけての世界的な半導体不足を契機に、経済安全保障の観点などから、各国で半導体の生産能力増強が進んできた。
- 日本でもTSMC熊本工場以外に、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズなどの工場が新設されている。また、次世代半導体開発を見据えた新会社Rapidusが誕生するなど、国内半導体市場も拡大傾向にある。
- さらに、生成AIの登場により世界的にデータセンター投資が活発化しており、半導体パッケージ市場は技術向上のポイントがCPUからGPUにシフトするなど、トレンドが変化している。今後はエッジAI市場の拡大が予測され、さらなる半導体需要の拡大が期待される。
- これまで弊社では、半導体の原材料にフォーカスしたレポートを数多く制作してきたが、半導体製造工程で使用するテープや搬送資材に注目したレポートは初の試みである。
- 半導体の微細化など高性能化が要求される市場において、高クリーン性や高機能性を有したテープ・搬送資材は必要不可欠である。工業用グレードと異なる機能性が求められるため、粘着テープや樹脂成形品製造の高い技術を有する日本の企業にとって、差別化できる市場である。
- 一方で、レジストなどはサプライヤーが限定的であり後発メーカーの参入が難しい市場であるが、テープ・搬送資材は大幅な設備変更を必要とせず、素材変更で製造可能な品目も多く、新規参入のチャンスが多い市場と考えている。
- 本調査は、生成AIなどで市場拡大が予測される半導体製造工程テープ・搬送資材市場を網羅的に調査することで、既存のテープ・搬送資材メーカーに加え、新規参入を検討している企業にとって有益な情報を提供することを目的とした。
- 本市場調査資料を関連各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただき、化学業界の発展の一助となれば幸甚である。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、注目の半導体関連マテリアルの市場動向や、技術開発動向などを網羅的に整理・調査することを目的とした。また、半導体生産に連動して成長する各種半導体製造用プロセス部材や搬送容器などのマテリアル市場の現状と将来性を予測した。
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| −調査対象− |
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| 調査対象
| 対象品目
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| A. 半導体工程材料
| 14品目
| A1. 汎用バックグラインドテープ、A2. バンプ対応バックグラインドテープ、A3. DBG対応バックグラインドテープ、A4. ウェハ用ダイシングテープ、A5. パッケージ用ダイシングテープ、A6. ダイボンドフィルム、A7. 半導体後工程テープ用離型フィルム、A8. 半導体封止用離型フィルム、A9. 仮固定用テープ、A10. CMPパッド固定用テープ、A11. QFN用テープ、A12. リードフレーム固定用テープ、A13. めっき・はんだ工程用テープ、A14. チップ実装用高耐熱テープ
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| B. 半導体搬送資材
| 13品目
| B1. キャリアテープ、B2. カバーテープ、B3. ICトレー、B4. 半導体チップトレー、B5. ウェハ搬送容器（FOSB）、B6. 工場内ウェハ搬送容器（FOUP）、B7. ウェハ出荷用防湿袋、B8. 工程間搬送用防湿袋、B9. 発泡成形品・シート、B10. PE容器、B11. 多層バリア容器、B12. プラスチックドラム、B13. IBC
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| −調査項目− |
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. エリア別動向
5. 価格動向
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6. タイプ別ウェイト
7. 用途動向
8. メーカー動向
9. 採用素材動向
10. 生成AI市場拡大による当該品への影響
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 調査結果概要（3）
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1) 市場全体像（3）
2) 分野別市場規模推移および予測（2024年〜2030年予測、2035年予測）（4）
3) シリコンウェハ市場の動向（5）
- 2. 半導体製造における工程材料・搬送資材の位置付け（6）
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1) 採用箇所一覧（6）
2) 半導体製造工程における対象品目の位置付け（7）
- 3. 年平均成長率ランキング（9）
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1) 年平均成長率4％以上（9）
2) 市場拡大キーワードおよび主要関連品目（9）
3) 年平均成長率4％未満（10）
- 4. 生成AIの影響（11）
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1) 生成AI市場の拡大に伴う市場への影響（11）
2) 注目部材の概要（12）
- 5. 海外市場動向（13）
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1) 海外拠点一覧（13）
2) 輸出入動向一覧（2025年見込）（15）
3) エリア別生産量一覧（2025年見込）（16）
4) エリア別生産量ウェイト動向（2025年見込）（17）
5) エリア別販売量一覧（2025年見込）（18）
6) エリア別販売量ウェイト動向（2025年見込）（19）
- 6. 採用素材動向（20）
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1) 採用素材一覧（2025年見込）（20）
2) 採用素材トレンド（2025年見込）（24）
- 7. 静電気対策動向（26）
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1) 半導体工程材料・搬送資材における静電気対策の位置付け（26）
2) 静電気対策に使用される導電性材料、帯電防止剤の概要（26）
3) 品目別静電気対策一覧（27）
- 8. バイオ・環境対応動向（28）
- II. 集計編（29）
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- 1. 市場規模推移および予測（2024年〜2030年予測、2035年予測）（31）
- 2. 価格一覧（38）
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1) 半導体工程材料（38）
2) 半導体搬送資材（39）
- III. 品目別市場編（41）
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A. 半導体工程材料（43）
A1. 汎用バックグラインドテープ（45）
A2. バンプ対応バックグラインドテープ（52）
A3. DBG対応バックグラインドテープ（59）
A4. ウェハ用ダイシングテープ（67）
A5. パッケージ用ダイシングテープ（75）
A6. ダイボンドフィルム（82）
A7. 半導体後工程テープ用離型フィルム（90）
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A8. 半導体封止用離型フィルム（98）
A9. 仮固定用テープ（104）
A10. CMPパッド固定用テープ（111）
A11. QFN用テープ（117）
A12. リードフレーム固定用テープ（122）
A13. めっき・はんだ工程用テープ（127）
A14. チップ実装用高耐熱テープ（131）
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B. 半導体搬送資材（137）
B1. キャリアテープ（139）
B2. カバーテープ（146）
B3. ICトレー（153）
B4. 半導体チップトレー（159）
B5. ウェハ搬送容器（FOSB）（164）
B6. 工場内ウェハ搬送容器（FOUP）（169）
B7. ウェハ出荷用防湿袋（174）
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B8. 工程間搬送用防湿袋（181）
B9. 発泡成形品・シート（187）
B10. PE容器（192）
B11. 多層バリア容器（197）
B12. プラスチックドラム（202）
B13. IBC（208）
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