◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年03月16日予定
2026 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向
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研究開発の進むCPOによる電気伝送との差別化、方向性を徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 近年、生成AIの登場により、取り扱われるデータ量、通信速度、消費電力の拡大などデータセンター内部での変化が目まぐるしい状況となっている。
- 生成AIの登場によって、短・中期的に1.6T／3.2Tの光トランシーバーの製品投入が見込まれている。200Gbps／レーン以上の通信速度実用化に向けて開発が行われている。
- 電気伝送は100〜200Gbps／レーンの速度限界が指摘されてきたが、低誘電樹脂基板の開発によりDf0.007レベルまでの基板が現実化してきており、Df0.005までの開発まで到達できれば、CPO（CO-Package Optics）の競合として市場拡大の可能性がある。
- Df0.001以下の低誘電基板の開発には樹脂材料に加え、ガラスクロス、フィラー、難燃剤、その他副資材を含めて、総合的に勘案する必要がある。
- 弊社では2019年以降定期的に、低誘電樹脂・材料および主要用途としての銅張積層板など「低誘電マテリアル」の市場動向および主要素材メーカーの開発動向をまとめてきた。
- 本マルチクライアント特別調査企画では上記市場環境とこれまでの調査結果を踏まえ、低誘電マテリアルの市場および開発事例・動向を改めて整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の最新動向および2030年以降に想定される次世代通信領域における電気伝送の位置付け、材料および技術ロードマップを明らかにするものである。
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| −調査のポイント− |
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- ■調査のポイント
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- 2025年から加速していくDf0.0010以下の領域のロードマップおよび材料選定の方向性
- Df0.0005への可能性および電気伝送の2030年以降の活路
- CPOの現状および採用の流れが一部加速するとして、そこに採用される基板や機構、材料課題の抽出
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特に2023年以降にAIサーバーなどにより低誘電基板の採用が加速してきたが、2026年以降にさらなる世代の進化、材料の方向性を本マルチクライアント特別調査企画では明らかにする。
また光電融合（CPO）の開発が積極的に行われていく中で、そのすみ分けや新たな材料ニーズの探索を実施する。
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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1) 低誘電樹脂
| 対象分野
| 対象品目（候補）
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| 低誘電樹脂
| 低誘電エポキシ（主剤）、低誘電エポキシ（硬化剤）、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他熱硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、低誘電PI、感光性低誘電樹脂（PI、BCB）、他
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| 無機・副材料
| 低誘電ガラスクロス（ガラス、石英ガラス、PTFE）、低誘電フィラー、中空微粒子、低誘電対応銅箔、低誘電難燃剤、低誘電コート剤・添加剤、他
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2) 関連部材・デバイス
| 対象分野
| 対象品目（候補）
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| 低誘電樹脂基板・基板材料
| 多層メイン基板、HDI基板、アンテナ基板、FPC、ICパッケージ基板・ビルドアップ材料、層間絶縁フィルム、低誘電プリプレグ、CPO／LPO／OBO基板、他
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次世代通信関連材料・
デバイス
| 光導波路・EOポリマー、MEMSミラー、ミリ波アンテナ（フィルム、他）、反射板・メタサーフェス、他
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- 2. ヒアリング対象企業
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1) 低誘電樹脂
| 調査対象品目
| 対象企業（候補）
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| 低誘電材料
| 低誘電樹脂
| AGC、ケイ・アイ化成、JSR、住友化学、ダイセル、大八化学工業、DIC、トーヨーケム、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、SABIC、Total Cray Valley、他
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低誘電ガラスクロス
（ガラス、石英、PTFE）
| 旭化成、有沢製作所、信越化学工業、日東紡績、ユニチカ、Taiwan Glass、Nanya Glass Fabrics、他
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低誘電フィラー、
中空微粒子
| AGC、宇部エクシモ、アドマテックス、協和化学工業、堺化学工業、積水化成品工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日揮触媒化成、他
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| 低誘電対応銅箔
| JX金属、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属、他
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低誘電難燃剤、
低誘電コート剤・添加剤、他
| 信越化学工業、第一工業製薬、大八化学工業、日本触媒、Albemarle、他
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2) 関連材料・デバイス
| 調査対象品目
| 対象企業（候補）
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低誘電
樹脂基板
| 多層メイン基板・HDI基板・アンテナ基板・CCL
| AGC 、FICT、OKI、京写、キョウデン、日本シイエムケイ、パナソニックインダストリー、メイコー、リンクステック、Doosan、EMC、Gold Circuit Electronics、ITEQ、TTM Technologies、TUC、WUS Print Circuit、生益科技、他
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| ICパッケージ基板・CPO／LPO／OBO基板・CCL
| イビデン、FICT、京セラ、ZACROS、新光電気工業、住友ベークライト、TOPPAN、バルカー、三菱ガス化学、メイコー、レゾナック、他
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| FCCL
| 日鉄ケミカル＆マテリアル、パナソニックインダストリー、村田製作所、Azotek、Dupont、Taiflex、他
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| 層間絶縁フィルム
| 味の素ファインテクノ、JSR、住友ベークライト、積水化学工業、太陽インキ製造、レゾナック、他
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次世代通信材料・
デバイス
| 光導波路・ポリマー・EOポリマー
| AGC、NTTグループ、住友ベークライト、日産化学、日東電工、Corning、他
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| MEMSミラー
| スタンレー電気、浜松ホトニクス、ミネベアミツミ、YITOAマイクロテクノロジー、他
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ミリ波アンテナ・モジュール
（フィルム、他）
| フジクラ、島田理化工業、住友電気工業、大日本印刷、DIC、TOPPAN、村田製作所、他
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| 反射板・メタサーフェス
| AGC、京セラ、KDDI、積水化学工業、大日本印刷、TOPPAN、他
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- ※品目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
- ※上記の他、有望企業、大学・研究機関を含め30〜40社程度にヒアリングを実施いたします
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| −調査項目− |
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- 1. 分析・総括編
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- 1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と高速伝送ロードマップ
- 2) 生成AIデバイスにおける低誘電マテリアルの採用動向（AIサーバー、AI-PC、AIスマートフォン、他）
- 3) 光電融合（CPO）領域における材料の開発トレンド
- 4) 各種低誘電部材市場動向（2025年〜2032年・2035年予測）
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(1) 多層メイン基板
(2) HDI基板
(3) アンテナ基板
(4) FPC
(5) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料
- 5) 低誘電樹脂の開発動向
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(1) 材料間比較・Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
(2) 材料間比較・Df0.0005を目標とする開発動向
(3) 副材料の開発動向と技術課題
- 6) 5.5G／6Gを見据えた次世代無線通信インフラ向け低誘電材料の開発
- 7) 低誘電樹脂市場規模推移および予測（2025年〜2032年・2035年予測）
- 2. 低誘電樹脂ケーススタディ ※樹脂・副材料15品目程度を対象とする
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- 1) 製品概要・物性
- ※誘電特性、耐熱・耐プロセス特性、原料チェーン、他
- 2) 市場動向
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(1) 市場規模推移および予測（2025年〜2032年・2035年予測）
(2) 価格動向
- 3) 用途動向・新用途展開の方向性
- 4) エリア別動向（生産／販売・2025年）
- 5) 参入企業動向
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(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
(2) メーカー別販売量（2025年）
- 6) 技術開発動向
- 3. 企業開発事例編 ※樹脂・副材料メーカーを対象とする
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1) 同社材料・開発品の概要・物性
2) 事業動向
3) 事業拠点・能力
4) 加工・使用方法
- ※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
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