◆マルチクライアント調査レポート：2026年03月25日発刊
2026 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向
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AIサーバーの市場拡大および電気伝送技術の方向性を徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- 生成AIの登場、躍進により当該業界の技術スピードが大幅に向上している。2022年に「Chat GPT」をはじめとする生成AIサービスが開始され、一気に利用が拡大した。「Chat GPT」だけのサービスで、2023年には月間訪問者数（利用者）が10億人を超え、2025年には50億人まで拡大したと言われている。
- 実際にAIサーバーに投資しているのはGAFAMを中心にTESLAや中国企業など非常に多くの企業である。これらの企業の開発投資は2024年から加熱を極め、2026年現在も拡大が続いている。AIサーバーの供給面ではNVDIAの位置付けが非常に強いものとなっている。AMDやINTELなども追随し、GoogleやMicrosoft、AmazonなどもASICの自社開発を積極的に行っている。
- このような状況の中、低誘電樹脂を使った低誘電CCL・プリプレグにおいて、2024年はDf0.0020から2025年にDf0.0012までのCCL・プリプレグの需要が一気に拡大した。2026年中にはDf0.0007までの製品が登場する見込みである。さらに2028年から2032年までの間にCPO（Co-Package Optics）技術が早くも実用化される見通しである。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、これらの動向に焦点を当て、低誘電材料の現状および今後の技術進化の方向性について言及を行った。
- 本マルチクライアント特別調査企画が参入各社の事業拡大に貢献するとともに、AI・データ通信を基盤とする今後の社会における、材料技術によるイノベーション創出の一助となれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■低誘電材料ケーススタディ編
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| 摘要
| 対象品目
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| A. 基板材料
| 多層メイン基板用CCL、アンテナ基板用CCL、低誘電FCCL、層間絶縁フィルム
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| B. 低誘電材料
| エポキシ（主剤／硬化剤）、PPE（ポリフェニレンエーテル）、ビスマレイミド（BMI）、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他低誘電材料、PTFE・その他フッ素樹脂、LCP（液晶ポリマー）、低誘電PI、低誘電ガラスクロス、低粗度電界銅箔、低誘電シリカ、中空微粒子、低誘電難燃剤
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- ■注目メーカー開発事例編
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AGC、AGCエスアイテック、四国化成工業、信越化学工業、積水化成品工業、DIC、デンカ、日鉄ケミカル&マテリアル、日東紡績、日本曹達、三井金属、Notark、他
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| −調査項目− |
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- ■低誘電材料ケーススタディ編
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A. 基板材料
- 1. 企業概要
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1) 製品分類・定義
2) タイプ別製品スペック
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移
2) タイプ別市場動向
3) 価格動向
4) 用途別ウェイト
- 3. 企業動向
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1) 参入企業一覧
2) メーカーシェア（2025年実績）
3) 企業別動向
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- 4. 材料・技術動向
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1) 採用材料・構成例
2) 材料・技術開発ロードマップ
3) 採用材料動向
4) 使用樹脂ウェイト
5) 樹脂使用量推移
6) 誘電特性改良の取り組み
7) 技術的ニーズ・課題点および開発のポイント
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B. 低誘電材料
- 1. 企業概要
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1) 製品分類・定義
2) 製品物性・特徴
3) その他物性・形態
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移／エリア別ウェイト
2) 価格動向
3) 用途別ウェイト／用途ターゲットと新規用途展開
4) 注目用途動向
5) 市場・技術ロードマップ
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- 3. 企業動向
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1) 参入企業一覧
2) メーカーシェア（2025年実績）
3) 企業別動向
- 4. 研究開発・技術動向
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1) 誘電特性改良の取り組み
2) 技術的ニーズ・課題点および開発のポイント
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- ■注目メーカー開発事例編
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1. 企業概要
2. 低誘電マテリアルの概要
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3. 販売動向
4. 研究開発・技術動向
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. 低誘電材料市場動向（2）
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1) 市場調査結果概要（2）
2) 市場の方向性（3）
3) 材料技術の方向性（4）
- 2. 材料・技術ロードマップおよび方向性（5）
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1) 多層メイン基板用CCL（5）
2) 低誘電アンテナ・レーダー基板（6）
3) 低誘電FCCL・フィルムアンテナ（7）
4) 層間絶縁フィルム（8）
- 3. 市場規模推移および予測（2024年〜2032年予測・2035年予測）（9）
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1) A. 基板材料編（9）
2) B. 低誘電材料編（10）
- 4. 品目別物性・価格一覧（13）
- 5. 低誘電の概要（14）
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1) 伝送損失の要因（14）
2) 周波数に対する伝送損失（15）
3) データ転送規格の概要（16）
4) 5G／6Gにおける利活用帯域一覧（17）
5) 高速化と高周波化のロードマップ（18）
- 6. AIサーバーの方向性と低誘電マテリアルとの関係性（19）
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1) 各社AIサーバー関連ロードマップ（19）
2) AIサーバー技術ロードマップ（19）
3) NVIDIAのAIサーバー構成事例と技術の方向性（20）
4) AIサーバーにおいて低誘電材料が利用される領域（21）
- 7. 製品タイプ別市場および材料技術動向（22）
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1) 本調査で取り上げた調査対象（22）
2) CCL・プリプレグ（M4）（24）
3) CCL・プリプレグ（M6）（25）
4) CCL・プリプレグ（M7）（27）
5) CCL・プリプレグ（M8）（29）
6) CCL・プリプレグ（M9）（31）
7) CCL・プリプレグ（M10）（33）
8) ビルドアップフィルム（Df0.0030〜Df0.0050）（34）
9) ビルドアップフィルム（Df0.0020〜Df0.0030）（35）
10) ビルドアップフィルム（Df0.0020未満）（37）
- 8. 低誘電材料一覧（39）
- II. 低誘電材料ケーススタディ編（40）
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A. 基板材料（41）
A1. 多層メイン基板用CCL（42）
A2. アンテナ基板用CCL（52）
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A3. 低誘電FCCL（58）
A4. 層間絶縁フィルム（64）
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B. 低誘電材料（69）
B1. エポキシ（主剤／硬化剤）（70）
B2. PPE（ポリフェニレンエーテル）（75）
B3. ビスマレイミド（BMI）（81）
B4. ブタジエン系ハイドロカーボン（87）
B5. 芳香族系ハイドロカーボン（92）
B6. その他低誘電材料（97）
B7. PTFE・その他フッ素樹脂（101）
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B8. LCP（液晶ポリマー）（108）
B9. 低誘電PI（113）
B10. 低誘電ガラスクロス（118）
B11. 低粗度電解銅箔（125）
B12. 低誘電シリカ（131）
B13. 中空微粒子（136）
B14. 低誘電難燃剤（142）
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- III. 注目メーカー開発事例編（147）
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1. AGC（148）
2. AGCエスアイテック（150）
3. 四国化成工業（151）
4. 信越化学工業（152）
5. 積水化成品工業（153）
6. DIC（154）
7. デンカ（156）
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8. 日鉄ケミカル＆マテリアル（158）
9. 日東紡績（159）
10. 日本曹達（161）
11. 三井金属（162）
12. Notark（163）
13. その他海外企業（164）
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