◆市場調査レポート:2008年01月31日発刊

2008 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連製品/半導体材料/通信関連部品材料/放送・次世代AV関連部品
−調査の背景−
  • 2007年は、携帯電話、ノートPC、デジタルスチルカメラ、フラットパネルTVなどのデジタル製品市場が更に伸びた。携帯電話は10億台を越え、ノートPCとデジタルスチルカメラは1億台を超えた。また、フラットパネルTVは1億台に迫っている。
  • 10年前にはこれらの製品は市場が立上ったばかりであった。フラットパネルTVにいたっては市場がまだ無かった。これらの製品市場はたった10年で急成長し、我々のライフスタイルまで変えてしまった。
    (単位:1,000台)
    製品1997年実績2007年見込み
    携帯電話147,0001,140,200
    ノートPC15,200101,000
    デジタルスチルカメラ2,500123,000
    フラットパネルTV085,500
    出所:「1997年実績」は「2000 有望電子部品材料調査総覧 上下巻」、「2007年見込み」は「2008 有望電子部品材料調査総覧 上下巻」
  • これらデジタル製品向け電子部品材料には各種半導体、RFデバイス、フラットパネル、電池、センサ、光デバイス、フィルムなどが使われているが、この10年を見れば大きく様変わりしている。
  • その一例として、部品や材料の生産が海外にシフトされたことである。中国をはじめとするアジア地域では、安価な生産コストを背景に、この10年で急速に力をつけてきている。日系メーカーにとって、過去の高付加価値部品材料も今では付加価値が無くなった部品材料も多い。
  • そのような中で、「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく110品目の今後有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が日本のエレクトロニクス事業の発展とそれを支える関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
有望電子部品材料
1. 実装関連部品材料16品目
2. 半導体・関連製品7品目
3. 半導体材料7品目
4. 通信関連部品材料11品目
5. 放送・次世代AV関連部品12品目
合計53品目
−調査対象品目−
実装関連部品材料
1 ビルドアップ基板(ベースタイプ)
2 ビルドアップ基板(全層タイプ)
3 多層プリント配線板
4 片面・両面フレキシブルプリント配線板
5 多層フレキシブルプリント配線板
6 2層フレキシブル銅張積層板
7 3層フレキシブル銅張積層板
8 部品内蔵基板
9 ACF
10 アンダーフィル(一次・二次)
11 TABテープ(3層)
12 TABテープ(2層)
13 ダイボンド材(フィルム)
14 アルミ電解コンデンサ
15 タンタル電解コンデンサ
16 セラミックコンデンサ
半導体・関連製品
1 フラッシュメモリ(NOR)
2 フラッシュメモリ(NAND)
3 FeRAM
4 MRAM
5 メモリカード
6 RFIDタグ
7 IGBT
半導体材料
1 Low-K
2 High-K
3 半導体用ターゲット材
4 半導体用レジスト(KrF、ArF、EUV)
5 化合物半導体ウェハ(GaAs、GaP、InP、GaN)
6 化合物半導体ウェハ(SOI、SiC、ZnO)
7 LT/LNウェハ
通信関連部品材料
1 光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)
2 光トランシーバ(40Gbps)
3 フルチューナブルレーザ
4 トライプレクサモジュール
5 光通信用非球面レンズ
6 ZigBee
7 UWB
8 LDMOS
9 SiGeトランジスタ
10 GaAsトランジスタ
11 GaNトランジスタ
放送・次世代AV関連部品
1 地上波デジタルTVチューナ
2 サテライトデジタルTVチューナ
3 デジタルCATVチューナ
4 デジタルTV用画像処理プロセッサ
5 PLCチップ
6 ハードディスク(アルミ/ガラス)
7 HDD用磁気ヘッド
8 HDMI
9 2波長レーザモジュール
10 青紫色半導体レーザ
11 白色LED
12 波長変換デバイス
−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率(5)
1.3 将来動向(6)
2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](25)
2.1 実装関連部品材料(27)
2.2 半導体・関連製品(42)
2.3 半導体材料(48)
2.4 通信関連部品材料(58)
2.5 放送・次世代AV関連部品(68)
3. アプリケーション(79)
3.1 フラットパネルTV(81)
3.2 データプロジェクタ(84)
3.3 DVD記録型ドライブ/レコーダ(86)
3.4 デジタルビデオカメラ(89)
3.5 ゲーム機(91)
4. 有望電子部品材料(95)
4.1 実装関連部品材料(97)
4.1.1 ビルドアップ基板(ベースタイプ)(97)
4.1.2 ビルドアップ基板(全層タイプ)(102)
4.1.3 多層プリント配線板(106)
4.1.4 片面・両面フレキシブルプリント配線板(110)
4.1.5 多層フレキシブルプリント配線板(115)
4.1.6 2層フレキシブル銅張積層板(120)
4.1.7 3層フレキシブル銅張積層板(126)
4.1.8 部品内蔵基板(130)
4.1.9 ACF(134)
4.1.10 アンダーフィル(一次・二次)(139)
4.1.11 TABテープ(3層)(145)
4.1.12 TABテープ(2層)(149)
4.1.13 ダイボンド材(フィルム)(153)
4.1.14 アルミ電解コンデンサ(157)
4.1.15 タンタル電解コンデンサ(161)
4.1.16 セラミックコンデンサ(166)
4.2 半導体・関連製品(170)
4.2.1 フラッシュメモリ(NOR)(170)
4.2.2 フラッシュメモリ(NAND)(174)
4.2.3 FeRAM(178)
4.2.4 MRAM(182)
4.2.5 メモリカード(184)
4.2.6 RFIDタグ(188)
4.2.7 IGBT(192)
4.3 半導体材料(196)
4.3.1 Low-K(196)
4.3.2 High-K(200)
4.3.3 半導体用ターゲット材(207)
4.3.4 半導体用レジスト(KrF、ArF、EUV)(211)
4.3.5 化合物半導体ウェハ(GaAs、GaP、InP、GaN)(216)
4.3.6 化合物半導体ウェハ(SOI、SiC、ZnO)(226)
4.3.7 LT/LNウェハ(234)
4.4 通信関連部品材料(242)
4.4.1 光トランシーバ/トランスポンダ(10G)(242)
4.4.2 光トランシーバ(40G)(249)
4.4.3 フルチューナブルレーザ(252)
4.4.4 トライプレクサモジュール(255)
4.4.5 光通信用非球面レンズ(261)
4.4.6 ZigBee(265)
4.4.7 UWB(269)
4.4.8 LDMOS(273)
4.4.9 SiGeトランジスタ(277)
4.4.10 GaAsトランジスタ(281)
4.4.11 GaNトランジスタ(286)
4.5 放送・次世代AV関連部品(288)
4.5.1 地上波デジタルTVチューナ(288)
4.5.2 サテライトデジタルTVチューナ(292)
4.5.3 デジタルCATVチューナ(296)
4.5.4 デジタルTV用画像処理プロセッサ(300)
4.5.5 PLCチップ(303)
4.5.6 ハードディスク(アルミ/ガラス)(307)
4.5.7 HDD用磁気ヘッド(314)
4.5.8 HDMI(318)
4.5.9 2波長レーザモジュール(322)
4.5.10 青紫色半導体レーザ(326)
4.5.11 白色LED(330)
4.5.12 波長変換デバイス(335)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2008 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2008年01月31日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
340ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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