◆最新マルチクライアント調査レポート:2024年12月25日予定
2025 データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向
− |
高速化と低消費電力化に伴う搭載部材の変化を調査 |
− |
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2025 化合物半導体関連市場の現状と将来展望 (刊行:2024年12月20日(予定))
- 2024 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査 (刊行:2024年07月12日)
- 2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査 (刊行:2023年12月22日)
- 2023 光通信関連市場総調査 (刊行:2023年09月26日)
−調査の背景− |
- ■次世代通信に求められる高速化と低消費電力化
-
- 「AI/ML(人工知能/機械学習)開発・実用化の拡大」「クラウドサービスの拡大」「ストリーミング・4K/8K配信・AR/VRなどのリッチコンテンツの増加」などにより通信データトラフィック量は指数関数的な伸びを見せている。
- 快適なサービス提供のためにインフラネットワーク・データセンター内ネットワークの高速化・低遅延化が求められている。また、SDGsの観点からデータセンターの消費電力を減らす試みのためにサーバーやスイッチなどデータセンター内機器、光トランシーバーなどのモジュール・デバイスにおいて低消費電力化が求められている。
- ■光トランシーバーの高速化・低消費電力化と採用規格
-
- 高速化の要求に伴い、クライアント側光トランシーバーの速度は400G、800G、1.6T、3.2Tと進んでいくと予測される。低消費電力化を実現するためにLPO/LROなどの光トランシーバー内DSPレスのソリューションや、Co-Package(CPO)へのシフト、次世代LD・変調器の開発などが検討されていくとみられる。
- また従来ライン側光トランシーバーにて採用されてきたデジタルコヒーレント技術(DCO)が、高速化の要求に伴いクライアント側などのデータセンター内短距離の領域に入ってくるとみられる。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、データセンター向け高速光トランシーバーの速度別・距離別・タイプ別動向ならびに関連部材動向の現状と将来展望を複合的な観点から分析することで、市場の将来的な行方について展望することを目的とする。
|
−調査対象− |
- 1. クライアント側高速光トランシーバー(21品目)
-
製品 | 主な参入メーカー |
100G | 100G CFP | Accelink、Coherent、Eoptolink、GIGALIGHT、Hisense、Huawei、Innolight など |
100G CFP2 |
100G CFP4 |
100G QSFP28 |
100G SFP112(SFP2) |
200G | 200G CFP2 |
200G QSFP28-DD |
200G QSFP56 |
200G OSFP |
400G | 400G CFP8 |
400G QSFP56-DD |
400G QSFP112 |
400G OSFP |
800G | 800G OSFP |
800G QSFP112-DD |
800G QSFP224 |
1.6T | 1.6T OSFP-XD |
1.6T OSFP |
1.6T QSFP224-DD |
3.2T | NA |
6.4T | NA |
- 2. ライン側高速光トランシーバー(12品目)
-
製品 | 主な参入メーカー |
100G/200G | ノンプラガブルタイプ | Cisco、Coherent、Huawei、Marvell、Nokia、ZTE、FOCなど |
CFP DCO |
CFP2 ACO |
QSFP 100G ZR |
400G | CFP2 DCO |
QSFP-DD 400G ZR |
OSFP 400G ZR |
800G | QSFP-DD 800G ZR |
OSFP 800G ZR |
1.2T | NA |
1.6T | NA |
3.2T | NA |
- 3. 高速光トランシーバー関連デバイス(内20品目前後)
-
製品
| 主な参入メーカー
|
VCSEL、DML、EML、CW+MZ、ITLA
| Broadcom、Coherent、Lumentum、住友電気工業、三菱電機など
|
PD/APD、ICR
| GCS、FOC、Lumentumなど
|
LN、HB-CDM、COSA、IC-TROSA
| SOC、FOC、Lumentumなど
|
プラスチックレンズ、ガラスレンズ、Siレンズ
| アルプスアルパイン、エンプラス、パナソニックインダストリーなど
|
サブマウント、セラミックパッケージ、サーミスタ、TEC
| 京セラ、MARUWA、三菱マテリアル、KELK、フェローテックなど
|
PAM-IC、デジタルコヒーレントDSP、DAコンバーター、水晶発振器、リジッ ド基板、ノイズ抑制シート
| Broadcom、Ciena、Cisco、Nokia、Infinera、Marvellなど
|
- ※調査対象は都合により、一部変更することがございます。
|
−調査項目− |
- I. 総括
-
1. テラビット時代に向けた高速化ロードマップおよび市場展望
2. 高速光トランシーバー市場の動向
3. 高速光トランシーバー関連デバイス市場の動向
4. 価格トレンド
5. 距離別タイプと主なフォームファクター
6. ライン側光トランシーバー構成図
7. 光トランシーバーにおける集積技術の動向(SiPh、InPなど)
8. デジタルコヒーレントの技術動向
9. 光通信業界の合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)
10. データセンターのネットワーク構成と技術トレンド
- II. クライアント側高速光トランシーバー
-
1. 製品概要/定義
2. 市場規模推移および予測(2023年〜2030年、2035年予測)
3. 距離別×タイプ別動向
4. 距離別×メーカーシェア動向
5. 主要参入メーカー動向
6. 関連技術動向
7. サプライチェーン
8. GAFAM、BATH関連動向
- III. ライン側高速光トランシーバー
-
1. 製品概要/定義
2. 市場規模推移および予測(2023年〜2030年、2035年予測)
3. 距離別×タイプ別動向
4. 距離別×メーカーシェア動向
5. 主要参入メーカー動向
6. 関連技術動向
7. サプライチェーン
8. GAFAM、BATH関連動向
- IV. 高速光トランシーバー関連デバイス
-
1. 製品概要/定義
2. 市場規模推移および予測(2023年〜2030年、2035年予測)
3. タイプ別動向
4. 用途別動向
5. メーカーシェア
6. 主要参入メーカー動向
7. 関連技術動向(採用部材の変化)
8. サプライチェーン
- ※調査項目は都合により、一部変更することがございます。
|
|