◆市場調査レポート:2007年02月07日発刊

2007 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/光関連部品材料/放送・次世代TV関連部品
−調査の背景−
  • 2006年は、ノートPC、携帯電話、デジタルスチルカメラなどのモバイル製品市場が更に伸び、更に多機能化された。特に、携帯電話を中心とするモバイル機器用のワンセグ対応製品が市場化されたことが注目されている。
  • それらを含めて、2006年は放送関連、無線通信、ディスプレイ、電池、光学系などの各分野における電子部品の技術も大いに高まった年と言える。
  • ノートPC、携帯電話はTVチューナ付製品が売れ筋の主流となり、無線LANの導入が進んでいる。TVチューナ搭載によりLCDの高画質化も進んでいる。また、次世代DVDなど大容量光ディスクの製品化、それに伴う光ピックアップ、青紫色半導体レーザの製品化なども始まった。
  • モバイル機器の高機能化に伴い、リチウムイオン電池への高容量化要求の高まり、ポストリチウムイオン電池としてマイクロ燃料電池の開発が進められている。
  • 通信分野では、国内ではFTTHにギガクラスの光トランシーバが採用されるようになったが、2006年はその技術が米国、韓国など海外でも導入間近となった。また、「ラスト数100メートル」には無線技術も検討されている。
  • 最近は、LCD、光通信用部品などハイテク技術を利用する電子部品の多くで、韓国・台湾メーカーが台頭し日本メーカーが劣勢に陥っているが、ここへ来て高付加価値製品の開発により明るい兆しが見えてきた。
  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術に基づく110品目の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が日本のエレクトロニクス事業の発展とそれを支える関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象品目−
有望電子部品材料
1. 実装関連部品材料12品目
2. 半導体・関連材料23品目
3. 光関連部品材料6品目
4. 放送・次世代AV関連部品14品目
合計55品目
−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率(5)
1.3 将来動向(6)
2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](23)
2.1 実装関連部品材料(25)
2.2 半導体・関連材料(33)
2.3 光関連部品材料(48)
2.4 放送・次世代AV関連部品(56)
3. アプリケーション(65)
3.1 フラットパネルTV(67)
3.2 プロジェクタ(70)
3.3 ディスクドライブユニット(73)
3.4 DVDレコーダ(77)
3.5 FTTH用装置(MC、PONシステム)(79)
4. 有望電子部品材料(83)
4.1 実装関連部品材料(85)
4.1.1 ビルドアップ基板(85)
4.1.2 多層プリント配線板(92)
4.1.3 多層フレキシブルプリント配線板(96)
4.1.4 2層フレキシブル銅張積層板(100)
4.1.5 エンベデッド回路基板(104)
4.1.6 ACF(108)
4.1.7 アンダーフィル(一次)(112)
4.1.8 アンダーフィル(二次)(116)
4.1.9 TABテープ(3層)(120)
4.1.10 TABテープ(2層)(124)
4.1.11 ダイボンドペースト(128)
4.1.12 ダイボンド材(フィルム)(132)
4.2 半導体・関連材料(136)
4.2.1 フラッシュメモリ(NOR)(136)
4.2.2 フラッシュメモリ(NAND)(140)
4.2.3 FeRAM(144)
4.2.4 MRAM(148)
4.2.5 メモリーカード(150)
4.2.6 非接触ICカード(FeliCa)(154)
4.2.7 RFIDタグ(157)
4.2.8 Low-k(160)
4.2.9 High-k(164)
4.2.10 CMPスラリ(171)
4.2.11 CMPパッド(176)
4.2.12 半導体用ターゲット材(180)
4.2.13 次世代半導体用レジスト(KrF、ArF、EUV)(184)
4.2.14 シリコンウェハ(単結晶/多結晶)(188)
4.2.15 化合物半導体(GaAs、GaP、InP、GaN)(195)
4.2.16 化合物半導体他(SOI、SiC)(205)
4.2.17 LT/LNウェハ(212)
4.2.18 アルミ電解コンデンサ(220)
4.2.19 タンタル電解コンデンサ(225)
4.2.20 セラミックコンデンサ(229)
4.2.21 フィルムコンデンサ(234)
4.2.22 IGBT(238)
4.2.23 SiGeトランジスタ(243)
4.3 光関連部品材料(247)
4.3.1 光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)(247)
4.3.2 LDモジュール(10Gbps)(255)
4.3.3 光アンプモジュール(265)
4.3.4 白色LED(270)
4.3.5 紫外光LED(275)
4.3.6 プラスチック光ファイバ(279)
4.4 放送・次世代AV関連部品(283)
4.4.1 プロジェクタ用リフレクタ(283)
4.4.2 リアプロTV用投射レンズ(287)
4.4.3 リアプロTV用ミラー(291)
4.4.4 地上波デジタルTVチューナ(295)
4.4.5 サテライトデジタルTVチューナ(299)
4.4.6 デジタルCATVチューナ(303)
4.4.7 平面スピーカ(307)
4.4.8 デジタルTV用画像処理プロセッサ(310)
4.4.9 PLCチップ(313)
4.4.10 ハードディスク(アルミ/ガラス)(317)
4.4.11 HDD用磁気ヘッド(323)
4.4.12 光ピックアップ(327)
4.4.13 2波長レーザ(331)
4.4.14 青紫色半導体レーザ(335)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2007 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2007年02月07日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
338ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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