◆市場調査レポート:2004年12月20日発刊

2005 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/光関連部品材料/
放送・次世代TV関連部品/ストレージ関連部品材料
−調査の背景−
  • 2004年はオリンピックイヤーであり、また、地上波デジタル放送の開始などもあり、AV機器を中心とする電子機器市場の拡大が期待された。国内ではPDPやDVD機器の販売数が伸びたが、世界全体では市場の伸び率で2003年を上回ることは出来なかった。しかし、携帯電話、パソコン、デジタルTV、デジタルカメラなどの市場は過去最高を記録した。

  • 電子部品材料市場は、通信関連、放送関連、電池、デジタルカメラ向けなどの光学系、フラットパネル、ストレージなど各分野向けの部品材料市場が一部を除いて前年を上回る見込である。しかし、2004年の夏場以降、パソコン、携帯電話を中心とする在庫調整があり、期待したほどは伸びていない模様である。FTTH関連部品市場も2004年は、台湾、中国市場において好調であった昨年ほどの勢いは感じられない。その中で比較的に好調をキープしたのは自動車部品市場である。

  • このように2004年の電子部品材料市場は、飛躍的に市場が伸びた2003年と比較すると、市場は伸びたものの前年ほどの伸びは見込めない。しかし、「新しい技術に裏づけられた、新しい電子部品が、新しい市場で多く採用される」という昨年からの傾向は続いており、それらは、2005年も継続される見通しである。

  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻でこれら最新の技術に基づく100品目以上の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。


−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。


−調査対象品目−
1. 実装関連部品11品目
2. 半導体・関連材料16品目
3. 光関連部品材料17品目
4. 放送・次世代TV関連部品7品目
5. ストレージ関連部品材料4品目
合計55品目

−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)

1.1 有望電子部品材料の有望度(3)

1.2 市場伸長率(4)

1.3 将来動向(5)

2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](21)

2.1 実装関連部品(23)

2.2 半導体・関連材料(33)

2.3 光関連部品材料(47)

2.4 放送・次世代TV関連部品(61)

2.5 ストレージ関連部品材料(67)

3. アプリケーション[個別品目編 (1)](73)

3.1 フラットパネルTV(75)

3.2 プロジェクタ(78)

3.3 ディスクドライブユニット(CD/DVD)(82)

3.4 DVDレコーダ(85)

3.5 FTTH関連装置(88)

4. 有望電子部品材料[個別品目編 (2)](93)

4.1 実装関連部品(95)
4.1.1 ビルドアップ基板(95)
4.1.2 多層プリント配線板(99)
4.1.3 多層フレキシブルプリント配線板(103)
4.1.4 2層フレキシブル銅張積層板(107)
4.1.5 エンベデッド回路基板(111)
4.1.6 LTCC(115)
4.1.7 ACF(119)
4.1.8 アンダーフィル(123)
4.1.9 TABテープ(129)
4.1.10 COFテープ(133)
4.1.11 鉛フリークリームはんだ(137)

4.2 半導体・関連材料(141)
4.2.1 携帯電話用DRAM(141)
4.2.2 フラッシュメモリ(NOR)(145)
4.2.3 フラッシュメモリ(NAND)(149)
4.2.4 FeRAM(153)
4.2.5 OUM(156)
4.2.6 MRAM(158)
4.2.7 Low-k(160)
4.2.8 CMPスラリ(161)
4.2.9 CMPパッド(168)
4.2.10 半導体用ターゲット材(172)
4.2.11 半導体レジスト(176)
4.2.12 単結晶シリコンウェハ(182)
4.2.13 多結晶シリコン(186)
4.2.14 化合物半導体ウェハ(GaAs、GaP、InP)(196)
4.2.15 化合物半導体ウェハ(GaN)(198)
4.2.16 LN/LTウェハ(202)

4.3 光関連部品材料(208)
4.3.1 石英光ファイバ(208)
4.3.2 プラスチック光ファイバ(POF)(212)
4.3.3 光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)(216)
4.3.4 光トランシーバ(Bi-di)(220)
4.3.5 LDモジュール(10Gbps)(225)
4.3.6 CATV用LDモジュール(229)
4.3.7 VCSEL(232)
4.3.8 光アンプモジュール(236)
4.3.9 光スイッチ(240)
4.3.10 スプリッタモジュール(244)
4.3.11 光導波路用ポリマ(247)
4.3.12 光通信用IC(252)
4.3.13 白色LED(256)
4.3.14 ホログラム(260)
4.3.15 プロジェクタ用光学エンジン(263)
4.3.16 DLP(267)
4.3.17 携帯電話用カメラモジュール(271)

4.4 放送・次世代TV関連部品(275)
4.4.1 地上波デジタルチューナ(275)
4.4.2 デジタルサテライトチューナ(279)
4.4.3 デジタルCATVチューナ(283)
4.4.4 MPEGデコーダIC(287)
4.4.5 CPU(デジタル放送受信機器用)(291)
4.4.6 DRAM(デジタル放送受信機器用)(295)
4.4.7 DSP(デジタル放送受信機器用)(299)

4.5 ストレージ関連部品材料(303)
4.5.1 ハードディスク(303)
4.5.2 HDD用磁気ヘッド(309)
4.5.3 光ピックアップ(313)
4.5.4 青紫色半導体レーザ(317)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2005 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2004年12月20日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
319ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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