◆市場調査レポート:2000年01月13日発刊

2000 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

高密度実装・半導体・オプトエレクトロニクス関連部品材料編
−調査の背景−
  • 日本国経済は「不況の底は脱した」「上向きに転じている」と言われているが、依然景気の低迷は続いている。しかし、世界市場に目を転じればノートパソコンは'99年1,820万台の販売が見込まれ、これは前年比12.3%増となる。また、携帯電話も2億5,500万台の販売が見込まれ、同43.3%増と共に大きな伸びを示した。

  • ノートパソコンと携帯電話に使用されている高密度実装関連部品材料、半導体、光ピックアップなどは大きな伸びを示している。

  • 国内及び海外メーカーが携帯電話用にビルドアップ基板の採用を増加させている。フラッシュSRAMの伸長も目覚しいものがある。半導体では、先端ロジック、DRAMでデザインルールの微細化が進み、CMP関連材料やエキシマレジストなどの先端材料市場が拡大している。インテルの先端MPUでは0.18μmの製品が量産化されており、今後0.13μmのCu配線が計画されている。光ピックアップではCD-ROM向けが予想に反して伸びた。また、CD-R/RWやDVD向けなども伸びている。イメージセンサでは、今後携帯電話用カメラに使われるであろうCMOSイメージセンサが注目されている。

  • その他、今後注目される製品としては光通信用半導体レーザ、光増幅器、光合分波器、CCDイメージセンサなどがある。

  • 本調査資料は、今後成長が期待される有望電子部品・材料のうち、「高密度実装」「半導体」「オプトエレクトロニクス」の関連部品材料計51品目を取り上げた。

  • 「有望電子部品材料調査総覧」は新シリーズの始まった1995年版より上・下2分冊として広範囲に渡る有望電子部品・材料を取り上げてきたが、今回の「2000 有望電子部品材料調査総覧」も関係各位に自信を持って贈るものである。事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品・材料及び成長が期待されているセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査項目−
●高密度実装関連部品材料(13品目)

ビルドアップ基板
多層プリント配線板
フレキシブルプリント配線板
2層フレキシブルプリント配線板
多層フレキシブルプリント配線板
インターポーザ(フィルム)
バンプ形成材料
アンダーフィル
ノンハロゲン難燃剤
鉛フリーはんだ
SMT用仮固定接着剤
放熱材料
LSI専用ヒートシンク

●半導体部品(14品目)

RISCプロセッサ
RISCシングル
DSP
フラッシュメモリ
ラムバスDRAM
携帯電話用フラッシュメモリー+SRAM
強誘電体メモリ
Power-MOS FET
IGBT
チップ抵抗器
チップインダクタ
コンデンサ
PTCサーミスタ
NTCサーミスタ
●半導体関連材料(17品目)

CMPスラリー
CMPパッド
層間絶縁膜材料
TEOS
半導体用ターゲット材
UVレジスト
エキシマレジスト
フォトマスク
ペリクル
キャリアテープ
カーボンナノチューブ

●オプトエレクトロニクス関連部品材料(13品目)

石英光ファイバ
プラスチック光ファイバ
半導体レーザ(1.3、1.55μm)
光通信用モジュール
光合分波器
光増幅器
光ピックアップ
半導体レーザ(0.65、0.78μm)
CCDリニアイメージセンサ
CCDエリアイメージセンサ
密着型イメージセンサ
CMOSイメージセンサ
化合物半導体ウエハ

−目次−
()内は掲載ページ
I.有望電子部品材料の将来予測:総括編
  1. 有望電子部品材料の有望度(3)
  2. 市場成長率(4)
  3. 成長要因および成長阻害要因(9)
II.有望電子部品材料の市場動向:集計編

共通調査項目
  1. 市場動向
  2. 市場規模推移・予測
  3. メーカーシェア、主要メーカーの事業戦略
  1. 用途別ウエイトと動向
  2. 価格動向
  3. 技術動向
  1. 高密度実装関連部品材料(21)
  2. 半導体関連部品(32)
  3. 半導体関連材料(43)
  4. オプトエレクトロニクス関連部品材料(56)
III.アプリケーション:個別品目編−1

共通調査項目
  1. 製品概要
  2. ワールドワイド市場概況
      1)市場動向
      2)市場規模推移
  3. メーカーシェア
  1. 主要メーカー動向
  2. 部品材料動向
  3. 将来動向
  4. 主要参入メーカー一覧

  1. カラーTV(73)
  2. VTR(75)
  3. ホームオーディオ(77)
  4. ポータブルオーディオ(79)
  5. 家庭用ゲーム機(81)
  1. ビデオカメラ(83)
  2. デジタルスチルカメラ(85)
  3. PPC(87)
  4. ファクシミリ(89)
  5. プリンタ(91)

IV.有望電子部品材料市場動向:個別品目編−2

共通調査項目
  1. 製品概要/定義
  2. 市場概況
      1)市場動向
      2)市場規模推移・予測
  3. タイプ別ウエイト
  4. メーカーシェア
  5. 主要メーカーの事業戦略
  6. 用途別ウエイトと動向
  7. 価格動向
  8. 技術動向
  1. 海外動向
  2. 将来動向
      1)成長要因
      2)成長阻害要因
  3. 主要参入メーカー、生産拠点
  4. ワールドワイド市場動向
      1)市場規模推移・予測
      2)メーカーシェア
      3)地域別需要動向

  1. 高密度実装関連部品材料(95)
    1. ビルドアップ基板(95)
    2. 多層プリント配線板(98)
    3. フレキシブルプリント配線板(102)
    4. 2層フレキシブルプリント配線板(104)
    5. 多層フレキシブルプリント配線板(108)
    6. インターポーザ(フィルム)(111)
    7. バンプ形成材料(114)
    8. アンダーフィル(117)
    9. ノンハロゲン難燃剤(120)
    10. 鉛フリーはんだ(123)
    11. SMT用仮固定接着剤(127)
    12. 放熱材料(130)
    13. LSI専用ヒートシンク(133)

  2. 半導体関連部品(136)
    1. RISCプロセッサ(136)
    2. RISCシングル(140)
    3. DSP(143)
    4. フラッシュメモリ(146)
    5. ラムバスDRAM(150)
    6. 携帯電話用フラッシュメモリー+SRAM(153)
    7. 強誘電体メモリ(155)
    8. Power-MOS FET(157)
    9. IGBT(160)
    10. チップ抵抗器(163)
    11. チップインダクタ(166)
    12. コンデンサ(169)
    13. PTCサーミスタ(176)
    14. NTCサーミスタ(179)
  1. 半導体関連材料(182)
    1. CMPスラリー(182)
    2. CMPパッド(187)
    3. 層間絶縁膜材料(190)
    4. TEOS(193)
    5. 半導体用ターゲット材(196)
    6. UVレジスト(199)
    7. エキシマレジスト(203)
    8. フォトマスク(208)
    9. ペリクル(211)
    10. キャリアテープ(214)
    11. カーボンナノチューブ(217)

  2. オプトエレクトロニクス関連部品材料(233)
    1. 石英光ファイバ(223)
    2. プラスチック光ファイバ(227)
    3. 半導体レーザ(1.3、1.55μm)(230)
    4. 光通信用モジュール(235)
    5. 光合分波器(240)
    6. 光増幅器(243)
    7. 光ピックアップ(247)
    8. 半導体レーザ(0.65、0.78μm)(251)
    9. CCDリニアイメージセンサ(255)
    10. CCDエリアイメージセンサ(258)
    11. 密着型イメージセンサ(262)
    12. CMOSイメージセンサ(266)
    13. 化合物半導体ウエハ(270)

()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2000 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2000年01月13日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
274ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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