◆市場調査レポート:1999年08月17日発刊

’99 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

限りなく軽・薄・短・小化が進められる半導体・液晶・実装技術を支える
高分子膜・フィルム・シートの技術ロードマップ 市場展望
−調査の背景−
  • 半導体、液晶産業は21世紀情報化時代を担う我が国産業のリード役であり、輸出はもとより景気低迷が続くなかでの民間設備投資も、これら産業の技術進歩と市場拡大に依存しているといえる。

  • また、半導体や液晶技術を支える実装技術も三位一体の関係にあり、材料開発から一次加工・二次加工技術までの連動は日本が世界をリードしている重要な要素の一つとなっている。

  • この実装技術に存在しているのは我が国が得意とする軽薄短小化技術であり、そこにおいて高分子材料は光学機能、絶縁機能、そして接着性や電磁気的機能を付与し、加工工程資材として先端的微細加工技術を支えている。また、これらの産業が将来さらに高密度化を目指す際の重要な課題解決策としての側面も高分子材料には求められている。

  • 本調査資料は、半導体・液晶・実装技術を支えている膜(コーティング材料)・フィルム材料・シート材料を取り上げ、現状の個々の市場分析を行うとともに、半導体・液晶・実装技術分野の目指す将来技術に対して、高分子材料の立場ではどのような課題・対策が検討されているのかを明確化しようとするものである。

  • 当資料で取り上げたエレクトロニクス高分子材料41品目のトータル市場規模は、'98年実績で約6,000億円規模に達している。[液晶用(2,320億円)、半導体用(2,090億円)、プリント基板用(590億円)、その他材料(1,000億円)]

  • また、高度情報化社会構築の基盤となる半導体、液晶、プリント基板の3分野に関しては、「技術ロードマップ」を作成し、各々の高分子材料においてメインとなる材料とそれを支える技術の変遷について明確化することを試みた。

  • 当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売等マーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信しております。

−調査目的−
  • 本資料は、主に半導体デバイスやLCD、プリント基板、電池等のエレクトロニクス分野で使用される高分子フィルム・膜材料、その他高分子材料を対象として材料、技術動向の変遷、及び、これらに対する要求特性とその対策を調査・ロードマップ化すると共に需要動向・メーカー動向を把握し、エレクトロニクス分野における注目高分子材料市場の方向性を明確化することを目的とした。

−調査対象品目−

半導体用前工程フォトレジスト、層間絶縁膜材料、ペリクル、パッシベーション膜、バックグラインドテープ
後工程ダイシングテープ、封止材、TABテープ、LOCテープ
液晶用偏光フィルム、位相差フィルム(PCベース)、偏光膜保護フィルム、視野角向上フィルム、カラーフィルタ、透明導電性フィルム、異方性導電膜、液晶配向膜、プラスチックフィルム基板、液晶用スペーサー、液晶用フォトレジスト、拡散板(フィルム)、プリズムシート反射板(フィルム)、反射防止(AR)フィルム、圧接・熱接コネクタ
プリント基板用感光性層間絶縁材料(フォトバイア法)、熱硬化性層間絶縁材料(レーザーバイア法)、樹脂付鋼箔(RCC)、液状ソルダレジスト、電着レジスト、ドライフィルムレジスト(DRF)、FPC用フィルム、PWB用マスキングテープ
その他フィルムコンデンサ、リチウムイオンポリマー電池、リチウムイオン電池用セパレータ、エンボスキャリアテープ、ICトレー、マガジンレール、静電気対策用バック(静電シールドバッグ)、電磁波シールドテープ


−調査のポイント−
  1. 製品概要
  2. 採用素材・タイプ別ウエイト
  3. 製品技術・ロードマップ
  4. 参入メーカー
  5. 市場規模推移及び予測(1995〜2002・2005年予測)
  6. 価格動向
  7. メーカーシェア
  8. 用途別ウエイト
  9. 材料・技術ニーズとその対策
  10. 海外動向
  11. 今後の方向性

−目次−

()内は掲載ページ。

I.総合分析編(1)
  1. エレクトロニクス高分子材料のマーケットツリー(3)

  2. エレクトロニクス高分子市場概要(4)
      1)全体市場規模推移(1995年〜2002年・2005年予測)(4)
      2)分野別市場動向(5)
      3)当該市場における材料・部品の位置付け(7)

  3. 技術市場ロードマップ(8)
      1)半導体プロセス高分子材料(8)
      2)液晶関連高分子材料(12)
      3)プリント基板関連高分子材料(18)

  4. 注目品目の成長要因分析(21)

  5. 品目別採用素材一覧(24)

  6. 半導体(IC、LSI、ウェハ)及びアプリケーションの市場トレンド(26)

II.集計編(29)
  1. 主要参入メーカー一覧(31)

  2. 品目別市場規模推移及び予測(36)
      1)市場規模推移(1995〜1998年実績)(36)
      2)市場規模予測(1999〜2002・2005年予測)(40)
      3)市場規模・伸長率ランキング(44)

  3. 品目別メーカーシェア及び用途・タイプ別ウェイト(1998年ベース)(46)

  4. 品目別価格動向(54)

  5. 品目別海外動向(輸出ウェイト、海外生産動向等)(55)

III.品目別市場編(59)
●半導体用
  1. フォトレジスト(g線、i線、エキシマ、EB)(61)
  2. 層間絶縁膜材料(66)
  3. ペリクル(70)
  4. パッシベーション膜(74)
  5. バックグラインドテープ(78)
  6. ダイシングテープ(81)
  7. 封止材(トランスファーモールド封止材)(86)
  8. TABテープ(91)
  9. LOCテープ(95)

●液晶用
  1. 偏光フィルム(99)
  2. 位相差フィルム(PCベース)(103)
  3. 偏光膜保護フィルム(107)
  4. 視野角向上フィルム(111)
  5. カラーフィルタ(115)
  6. 透明導電性フィルム(120)
  7. 異方性導電膜(124)
  8. 液晶配向膜(128)
  9. プラスチックフィルム基板(132)
  10. 液晶スペーサー(137)
  11. 液晶用フォトレジスト(142)
  12. 拡散板(フィルム)(146)
  13. プリズムシート(149)
  14. 反射板(フィルム)(153)
  15. 反射防止(AR)フィルム(157)
  16. 圧接・熱接コネクタ(161)

●プリント基板用
  1. 感光性層間絶縁材料(フォトバイア法)(166)
  2. 熱硬化性層間絶縁材料(レーザーバイア法)(170)
  3. 樹脂付銅箔(RCC)(174)
  4. 液状ソルダレジスト(179)
  5. 電着レジスト(183)
  6. ドライフィルムレジスト(DRF)(186)
  7. FPC用フィルム(191)
  8. PWB用マスキングテープ(195)

●その他
  1. フィルムコンデンサ(199)
  2. リチウムイオンポリマー電池(203)
  3. リチウムイオン電池用セパレータ(207)
  4. エンボスキャリアテープ(211)
  5. ICトレー(215)
  6. マガジンレール(219)
  7. 静電気対策用バッグ(静電シールドバッグ)(222)
  8. 電磁波シールドテープ(225)

巻末資料:主要参入メーカー所在地一覧

()内は掲載ページ。

−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
’99 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

頒価
97,000円+税

発刊日
1999年08月17日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
227ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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