◆市場調査レポート:1999年02月15日発刊

’99 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

CSP/BGA KGD/ベアチップ ビルドアップ基板 フリップチップ実装の将来予測
−調査の背景−
  • LSIのチップアセンブル及びパッケージング技術やボードマウント技術はこの数年で高密度化が急速に進み、従来の概念を超えた実装技術が種々開発され、大きな変革期を迎えています。

  • LSIはリードフレームを用いたパッケージからリードフレームを用いないエリアアレイタイプのBGA、CSPが本格的に採用され、更にKGDなどベアチップによる実装の開発も活発化しています。また、ワイヤーボンディングやTAB技術はもとより、ここにきてフリップチップ実装の技術も民生分野で徐々に確立されようとしています。CSPにおいてはチップレベルのものからウエハレベルタイプのものまで開発が多様化しています。

  • カードにおいてもSMTタイプにパッケージされたLSIやコンポーネントをファインパターン技術とともに高密度にマウントするだけでなく、LSIパッケージ用インタポーザとしてリジッドやフィルムが従来のリードフレームを徐々に代替しつつあります。特に、LSIやコンポーネントのマウント用多層板をはじめ、BGA、CSPのインタポーザやKGDなどへのベアチップ実装、フリップチップ実装のためのマルチレイヤサブストレートとしてビルドアップ工法が開発され、製品化されています。

  • 本テーマは毎回関連業界の皆様のお役に立って参りましたが、今回は過渡期にある実装技術の現状を把握すべく従来からのLSIパッケージ、ボード関連のマーケット動向調査に加え、次世代実装技術を担うCSP/BGA、KGD/ベアチップ、ビルドアップ基板及びフリップチップ実装に焦点を当てて、今後期待できる有力な実装ニューマテリアルを明らかにしました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。

−調査目的−
  • 次世代実装技術を担うCSP/BGA、KGD/ベアチップ、ビルドアップ基板及びフリップチップ実装に焦点を当てて、今後期待できる有力な実装ニューマテリアルを明らかにする。

−調査対象−
<品目>
製品 プリント配線板、半導体(パッケージ形態)、電子部品(SMD)、MCM/ハイブリッドモジュール
次世代キーマテリアル キーマテリアル、銅張積層板、FPC基板、銅箔、フィルム、レジスト、メッキ用Cuボール、ハンダ、フラックス、洗浄剤、ペースト、接着剤、異方性導電膜、封止剤、リードフレーム(条材、加工品)、ボンディングワイヤ、ダイボンド材、TABテープ、ハンダボール、バンプ形成材料、放熱材料、LOC用フィルム
装置 印刷機、マウンタ(中速、高速)、リフロー装置、ハンダ付装置、洗浄機、X線検査機、ボードテスタ、インサーキット/ファンクションテスタ、ドリリングマシン、プレス装置、切断機、露光装置、ワイヤボンダ、オートモールド装置

<企業>
製品メーカー 日本シイエムケイ、凸版印刷、イビデン電子工業、NEC、東芝、富士通、日本IBM、日本メクトロン、日立製作所、三菱電機、ソニー、シャープ、三洋電機、松下電子工業、沖電気工業、村田製作所、京セラ、松下電子部品、太陽誘電、TDK、アルプス電気、ヒロセ電機、日本航空電子工業、北陸電気工業、東京アイシー、他
キーマテリアルメーカー 日立化成工業、松下電工、住友ベークライト、三菱ガス化学、東芝ケミカル、京セラ、日本特殊窯業、電気化学工業、デュポン、古河電気工業、宇部興産、旭化成工業、関西ペイント、太陽インキ製造、三菱マテリアル、千住金属工業、タムラ化研、荒川化学工業、昭栄化学工業、藤倉化成、日本ロックタイト、ソニーケミカル、日東電工、長瀬チバ、三菱伸銅、日立金属、新光電気工業、田中電子工業、日本エイブリスティック、住友金属エレクトロデバイス、新藤電子工業、住友電気工業、三井化学、他
装置メーカー 松下電器産業、ヤマハ、日本電熱計器、島田理化工業、島津製作所、太洋工業、大日本スクリーン製造、オカノ電機、横河電機、他

−目次−
()内は掲載ページ
I.次世代実装技術の展望(1)
  1. 次世代実装技術における開発動向(3)

  2. IC、LSIパッケージのポジショニングと今後の動向(4)

  3. 主要セット品の開発動向(5)

  4. 次世代マテリアルの動向(7)

  5. 次世代実装とインフラの動向(8)

  6. ビルドアップ基板の動向(9)
II.次世代実装関連(11)
  1. 次世代キーマテリアル材料市場集計(13)

  2. 次世代装置市場集計(20)

  3. 次世代実装関連メーカーシェア(25)
      1)次世代キーマテリアルメーカーシェア(25)
      2)次世代実装装置メーカーシェア(28)

  4. 次世代LSIパッケージ(32)
      1)BGA(完成品)(32)
      2)CSP(完成品)(36)
      3)KGD/ベアチップ(40)

  5. 次世代実装関連材料(41)
      1)次世代インタポーザ(リジッド)(41)
      2)次世代インタポーザ(フィルム)(43)
      3)ビルドアップ基板(45)
      4)多層フレキシブル配線板(47)
      5)バンプ形成材料(49)
      6)封止材(BGA、CSP、MCM用)(52)
      7)アンダーフィル(54)
      8)パッシベーション膜(56)
      9)ビルドアップ基板用コア材(58)
      10)感光性層間絶縁材料(60)
      11)熱硬化性層間絶縁材料(62)
      12)RCC(樹脂付銅箔)(64)
      13)二層フレキ基材(66)
      14)無電解メッキ(Cu)(68)

  6. 次世代実装関連装置(70)
      1)バンプ形成装置(70)
      2)CSP/BGA切断機(72)
      3)フリップチップボンダ(74)
      4)CSPハンドラ/テストソケット(76)
      5)CSP/BGAバーンイン検査装置(78)
      6)3次元CSP検査装置(80)
      7)BGA、CSPリワーク装置(82)
      8)BGAマイクロオーブン(84)
      9)BGA/CSPマウンタ(86)
      10)ビルドアップ基板絶縁層コート装置(88)
      11)ビルドアップ基板レーザ孔明機(90)
      12)ボールマウンタ(92)
III.実装関連(93)
  1. 実装関連製品集計(95)

  2. キーマテリアル市場集計(106)

  3. 装置市場集計(114)

  4. 実装関連メーカーシェア(121)
      1)製品メーカーシェア(121)
      2)半導体用キーマテリアルメーカーシェア(126)
      3)プリント配線板用キーマテリアルメーカーシェア(128)
      4)実装用キーマテリアルメーカーシェア(132)
      5)実装関連装置メーカーシェア(135)

  5. 実装関連製品(140)
      1)プリント配線板(140)
        (1)片面配線板(140)
        (2)両面配線板(142)
        (3)多層配線板(4〜8層)(144)
        (4)超多層配線板(10層以上)(146)
        (5)フレキシブル配線板(片面・両面)(148)
        (6)フレックスリジッド配線板(150)
      2)LSIパッケージ(完成品)(152)
        (1)QFP(152)
        (2)SOP/SOJ(155)
        (3)TCP(158)
        (4)PGA(161)
      3)電子部品(164)
        (1)チップコンデンサ(164)
        (2)チップ固定抵抗器(167)
        (3)チップインダクタ(169)
        (4)プリント配線板用コネクタ(171)

  6. 実装キーマテリアル(173)
      1)接着剤(ダイボンディング用導電性接着剤)(173)
      2)封止材(トランスファーモールド封止材)(175)
      3)封止材(ポッティング封止材)(179)
      4)リードフレーム(条材)(181)
      5)リードフレーム(加工品)(183)
      6)ボンディングワイヤ(185)
      7)LOCフィルム(187)
      8)紙フェノール銅張積層板(189)
      9)コンポジット銅張積層板(191)
      10)ガラスエポキシ銅張積層板(193)
      11)高耐熱性ガラスエポキシ銅張積層板(195)
      12)多層シールド・マルチ材(197)
      13)2層FPC(CCL)(199)
      14)銅箔(電解銅箔)(202)
      15)銅箔(圧延銅箔)(204)
      16)ポリイミドフィルム(206)
      17)レジスト(ドライフィルムフォトレジスト)(209)
      18)レジスト(電着レジスト)(211)
      19)レジスト(液状ソルダレジスト)(213)
      20)めっき用銅ボール(215)
      21)はんだ(固形)(217)
      22)はんだ(クリームはんだ)(220)
      23)ポストフラックス(222)
      24)フロン代替洗浄剤(224)
      25)厚膜ペースト(焼成タイプ)(226)
      26)厚膜ペースト(熱硬化タイプ)(228)
      27)接着剤(仮固定用接着剤)(230)
      28)異方導電性フィルム(ACF)(232)
      29)放熱材料(234)

  7. 実装関連装置(237)
      1)バックグラインダ(237)
      2)ダイサ(238)
      3)ダイボンダ(239)
      4)ワイヤボンダ(240)
      5)オートモールド装置(241)
      6)プローブシステム(242)
      7)ハンドラ(243)
      8)ドリリングマシン(244)
      9)プレス装置(真空積層)(245)
      10)切断機(246)
      11)露光装置(247)
      12)印刷機(スクリーン)(248)
      13)マウンタ(中速・高速)(249)
      14)リフロー装置(250)
      15)ハンダ付装置(251)
      16)洗浄機(252)
      17)X線検査機(ハンダ検査)(253)
      18)ボードテスタ(ベアボード検査)(254)
      19)インサーキット/ファンクションテスタ(255)
IV.参入企業一覧(257)
  1. 次世代パッケージ(259)

  2. 次世代関連材料(260)

  3. 次世代装置関連メーカー(262)

  4. 実装関連製品メーカー(263)

  5. 実装キーマテリアル(265)
      1)半導体パッケージ関連材料
      2)プリント配線板および部品実装関連材料

  6. 実装関連装置(270)
      1)半導体アセンブル
      2)プリント基板製造装置および実装関連装置メーカー
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
’99 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
1999年02月15日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
272ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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