◆最新市場調査レポート：2026年03月10日発刊
2026 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望
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AI、データセンター、xEVなど注目分野における先端半導体デバイス、材料、装置の市場動向と技術動向を徹底調査 |
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| −はじめに− |
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- コロナ禍初期の経済活動停滞と半導体製造サプライチェーンの混乱による半導体市場の下落から一転、2021年にはPCをはじめとしたエレクトロニクス機器の巣ごもり需要の急増や自動車生産の急回復により、半導体市場は深刻な供給不足に陥った。
- それから4年を経た2025年、再び半導体の供給不足や価格高騰により、一部エレクトロニクス機器の生産に支障をきたす事態に陥っている。生活のあらゆるシーンでAIが台頭する中、それらAIを支えるサーバーやデータセンターなどAIインフラ構築・強化に必要不可欠なAIアクセラレーターやメモリーが供給不足に陥った。特に、DRAMやNANDの供給不足と価格高騰が顕著であり、この状況は少なくとも2026年末までは続くであろうと推測される。
- 2021年当時は、汎用デバイスから先端デバイスまで全方位的に需給バランスが崩れたのに対し、昨今の半導体供給不足は、特にメモリーデバイスの不足状況が深刻化している点が異なる。その意味において、AI時代の幕開けを象徴するような出来事が、今まさに、半導体業界で起きているといえる。
- 半導体技術としては、2025年に2nmにおける量産が開始された。また、今後数年以内には1.4nmなど次世代プロセスによる量産へと移行していくとみられる。これらの最先端微細化技術には、従来と比べてより一層高度な製造装置、材料が必要不可欠である。また、製造工程の複雑化、工程数増加により先端半導体の製造コストは上昇の一途をたどるばかりであるが、それでもなお、AI普及拡大に向けてのコストよりも性能が優先される“クオリティ・ファースト”な高付加価値半導体ニーズ増大の勢いは落ち着く気配が見受けられない。
- 本市場調査資料は、主要なアプリケーションと注目度が高い先端半導体デバイス、半導体関連材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点で捉え、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント
| 対象品目数
| 調査対象
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| 主要アプリケーション
| 4品目
| サーバー、PC、スマートフォン、自動車
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| 半導体デバイス
| 15品目
| サーバー向けCPU、PC向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、モバイル機器向けSoC、SSDコントローラー、DDIC、マイコン、DRAM、HBM、NAND、IGBT、パワーMOSFET、イメージセンサー
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| 半導体関連材料
| 14品目
| シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル、ターゲット材、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト（g線・i線）、フォトレジスト（KrF・ArF）、フォトレジスト（EUV）、CMPスラリー、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
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| 半導体関連装置
| 3品目
| 露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置
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| その他部品材料
| 3品目
| プローブカード、ICソケット、静電チャック
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| 合計
| 39品目
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| −調査項目− |
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- ■主要アプリケーション
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1. 製品概要／定義
2. ワールドワイド市場動向
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3. メーカーシェア
4. 半導体デバイス搭載動向
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- ■半導体デバイス
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- 1. 製品概要／定義
- 2. 量産デザインルール
- 3. 先端製品ロードマップ
- 4. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
3) AIサーバー向け出荷金額（上記内数）
4) ウェハ投入数量推移・予測（12in換算）
- 5. 用途別動向
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- 6. タイプ別動向
- 7. 価格動向（2025年Q4時点）
- 8. メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
- 9. パッケージタイプ別動向
- 10. サプライチェーン（2025年Q4時点）
- 11. 出荷にかかわる規制事項
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- ■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
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- 1. 製品概要／定義
- 2. 半導体デバイス製造における採用プロセス
- 3. 製品ロードマップ
- 4. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 5. 用途別動向
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- 6. タイプ別動向
- 7. 価格動向（2025年Q4時点）
- 8. メーカー動向
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1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
- 9. サプライチェーン（2025年Q4時点）
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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- 1. 半導体関連市場全体の動向（3）
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1) 全体動向（3）
2) 半導体関連市場の将来展望（4）
- 2. カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
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1) 半導体デバイス（5）
2) 半導体関連材料（13）
3) 半導体関連装置（16）
4) その他部品材料（17）
- 3. 半導体前工程・後工程の流れ（18）
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1) 半導体製造工程の概要（18）
2) シリコンウェハ製造工程（18）
3) 半導体前工程（19）
4) 半導体後工程（20）
- 4. 半導体業界最新動向（21）
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1) 半導体関連市場の成長シナリオ（21）
2) AI半導体市場予測（23）
3) シリコンウェハ用途別出荷動向（24）
4) 先端ロジックにおけるTSMCの影響度（26）
- 5. 半導体新技術・新市場の動向（30）
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1) 微細化ロードマップと関連技術（30）
2) アドバンスドパッケージ採用動向（32）
3) 洗浄技術の動向（34）
4) HBFの開発動向（35）
5) 3D NAND多層化とクライオエッチング技術（38）
6) BSPDNの採用ロードマップ（39）
7) メモリー価格高騰の動向（40）
- 6. 主要半導体メーカーの投資動向（41）
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1) Intel（41）
2) Micron Technology（43）
3) Samsung El.（45）
4) SK hynix（47）
5) TSMC（49）
- II. 品目別市場編（51）
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A. 主要アプリケーション（53）
A-1 サーバー（55）
A-2 PC（57）
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A-3 スマートフォン（59）
A-4 自動車（61）
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B. 半導体デバイス（63）
B-1 ロジック（65）
B-1-1 サーバー向けCPU（65）
B-1-2 PC向けCPU（70）
B-1-3 GPU（75）
B-1-4 AIアクセラレーターチップ（80）
B-1-5 データセンター向けスイッチIC（85）
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B-1-6 モバイル機器向けSoC（90）
B-1-7 SSDコントローラー（95）
B-1-8 DDIC（100）
B-1-9 マイコン（104）
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B-2 メモリー（109）
B-2-1 DRAM（109）
B-2-2 HBM（114）
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B-2-3 NAND（119）
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B-3 パワー（125）
B-3-1 IGBT（125）
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B-3-2 パワーMOSFET（129）
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B-4 イメージセンサー（133）
C. 半導体関連材料（139）
C-1 シリコンウェハ（141）
C-2 フォトマスクブランクス（148）
C-3 フォトマスク（152）
C-4 ペリクル（157）
C-5 ターゲット材（161）
C-6 半導体用めっき薬液（165）
C-7 再配線用めっき薬液（170）
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C-8 フォトレジスト（g線・i線）（174）
C-9 フォトレジスト（KrF・ArF）（179）
C-10 フォトレジスト（EUV）（187）
C-11 CMPスラリー（193）
C-12 バックグラインドテープ（198）
C-13 ダイシングテープ（203）
C-14 ダイアタッチフィルム（209）
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D. 半導体関連装置（215）
D-1 露光装置（217）
D-2 ドライエッチング装置（222）
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D-3 スパッタリング装置（226）
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E. その他部品材料（229）
E-1 プローブカード（231）
E-2 ICソケット（236）
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E-3 静電チャック（242）
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