◆最新市場調査レポート：2026年03月10日予定
2026 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望
| − |
生成AI、エッジAI、DX・GXなど注目分野における先端半導体デバイスの市場動向と技術動向を徹底調査 |
− |
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望 (刊行:2025年11月19日)
- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2025 (刊行:2025年10月30日)
- 2025 データセンター・AI／キーデバイス市場総調査 (刊行:2025年08月18日)
- 2025 データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向 (刊行:2024年12月24日)
| −調査の背景− |
|---|
- 2000年代、2010年代は、黒物家電、PC、スマートフォンに代表される3C製品が半導体市場の拡大をけん引してきた。コロナ禍における一時的なサプライチェーン混乱や半導体供給不足などによる市場の乱高下を経て、近年は生成AIを筆頭とした各種クラウドサービスやそれを支えるインフラへの投資が半導体関連市場の成長をけん引している。
- 技術進化の観点としては、デザインルール微細化に向けた次世代ゲート構造であるGAA・C-FETや電源配線技術であるBSPDNの開発が進められており、2025年には2nmの製品が実用化される見込みである。また、高多層3D NANDの生産性向上を目的としたクライオエッチングに向けた製造プロセス、材料、製造装置の開発競争も激化している。
- 企業に目を向けると、AIアクセラレーターで高シェアのファブレスであるNVIDIA、それら半導体生産を担うTSMC、HBM市場で独走中のSK hynixなどの好業績が目立つ。そのほかにも次世代HBM市場や先端ロジックのファウンドリービジネスにおける覇権奪取を目指すSamsung Electronicsや、IDMとファウンドリー両領域における事業立て直しを目指すIntelの動向にも注目が集まっている。
- また日本では、米中対立などを背景とした経済安全保障リスク回避や、デジタル産業基盤の戦略的自立性を目的として、日系半導体メーカーへの投資や海外半導体メーカー工場の国内誘致を進めている。
- 本市場調査資料では、生成AI、エッジAI、DX・GXを実現する先端／注目半導体デバイス、関連部材の現状と将来分析を行うことで、半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
|
| −調査のポイント− |
|---|
- 生成AI向け半導体（サーバー向けCPU、AIアクセラレーター、HBM）を中心とした先端注目半導体の市場予測
- 微細化技術ロードマップおよびクライオエッチング、GAA・C-FET、BSPDNなど注目技術の動向
- 半導体関連市場の成長シナリオ（半導体全体としての市場回復時期、成長ドライバー、投資動向）
- 主要な先端注目半導体メーカー（大手ファウンドリー+メモリーメーカー）の事業戦略、生産能力、投資計画
- 半導体の高機能化を実現する材料、装置の市場予測
|
| −調査対象品目− |
|---|
- I. アプリケーション
-
1. サーバー
2. PC
|
3. スマートフォン
4. 自動車
|
- II. 半導体デバイス
-
1. PC向けCPU
2. サーバー向けCPU
3. GPU
4. サーバー向けアクセラレーター
5. ネットワークスイッチチップ
6. モバイル機器向けSoC
7. SSDコントローラー
8. DDIC
|
9. マイコン
10. DRAM
11. HBM
12. NAND
13. IGBT
14. パワーMOSFET
15. イメージセンサー
|
- III. 半導体関連材料
-
1. シリコンウェハ
2. フォトマスクブランクス
3. フォトマスク
4. ペリクル
5. ターゲット材
6. めっき薬液
7. フォトレジスト（i線・g線）
|
8. フォトレジスト（KrF・ArF）
9. フォトレジスト（EUV）
10. CMPスラリー
11. 洗浄液
12. バックグラインドテープ
13. ダイシングテープ
14. ダイアタッチフィルム
|
- IV. 注目技術・製造プロセス
-
1. 裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）
2. 次世代ゲート構造（GAA、C-FET）
3. High Bandwidth Flash（広帯域幅フラッシュメモリー）
|
4. クライオエッチング
5. シリコン量子ビット
6. その他注目プロセス（MEMSなど）
|
- V. 半導体関連装置
-
1. 露光装置
2. スパッタリング／CVD装置
|
3. ドライエッチング装置
|
- VI. その他
-
1. プローブカード
2. ICソケット
|
3. 静電チャック
4. 冷却チラー
|
- ※上記品目より40品目程度を対象とします。
|
| −調査項目− |
|---|
- ■総括
-
1. 総括
2. カテゴリー別市場規模推移・予測
3. 製造工程と使用材料・装置（前工程・後工程）
4. 半導体業界を取り巻く環境（貿易摩擦、マクロ経済など）
5. 主要半導体メーカーの動向
6. 主要地域の半導体政策
7. 半導体・シリコンウェハ需給バランス
8. デバイス別採用パッケージ動向
9. 先端半導体の微細化ロードマップと関連技術
10. 先端パッケージのロードマップと関連技術
11. ウェハ積層技術の動向
- ■アプリケーション
-
1. 製品概要／定義
2. ワールドワイド市場規模推移予測（2024年実績〜2031年予測）
3. メーカーシェア
4. 半導体デバイス搭載動向
- ■注目技術・製造プロセス
-
1. 技術・製造プロセス概要
2. 採用ロードマップ
3. 必要となる材料、装置
4. 主要参入メーカーリスト（半導体デバイス、材料、装置）
- ■半導体デバイス
-
- 1. 製品概要／定義
- 2. 量産デザインルール
- 3. 先端製品ロードマップ
- 4. ワールドワイド市場動向
-
1) 市場概況
2) 市場規模推移予測（2024年実績〜2031年予測）
3) ウェハ投入数量推移・予測（12in換算）
- 5. 用途別動向
|
- 6. タイプ別動向
- 7. 価格動向（2025年Q4時点）
- 8. メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
- 9. パッケージタイプ別動向
- 10. サプライチェーン（2025年Q4時点）
- 11. 出荷にかかわる規制動向
|
- ■半導体関連材料／半導体関連装置／その他
-
- 1. 製品概要／定義
- 2. 半導体デバイス製造における採用プロセス
- 3. 製品ロードマップ
- 4. ワールドワイド市場動向
-
1) 市場概況
2) 市場規模推移予測（2024年実績〜2031年予測）
- 5. 用途動向
|
- 6. タイプ別動向
- 7. 価格動向（2025年Q4時点）
- 8. メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) 主要参入メーカー動向
- 9. サプライチェーン（2025年Q4時点）
- 10. 出荷にかかわる規制動向
|
|
|
