◆最新マルチクライアント調査レポート：2025年10月30日発刊

半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2025

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先端半導体（AI対応IC等）、アドバンスドパッケージ（2.5D／3D／CPO等）および半導体パッケージ基板関連市場の分析
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−はじめに−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、「半導体」「半導体アドバンスドパッケージ」「半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置」「半導体パッケージ基板」「半導体パッケージ基板向け材料」分野を対象として市場調査を行った。
  • 2025年の半導体市場は非常に好調である。一方、トランプ関税や、基板材料の供給不足からくる在庫積み増しなどがあり、実需以上の市況となっているため、2026年は反動による市場の落ち込みも懸念される。中長期でみると、AIサーバー市場の拡大やエッジ端末のAI化などで、AI対応半導体やネットワーク向けIC、メモリーなどの需要の増加で、順調な市場拡大が期待されている。
  • 半導体アドバンスドパッケージは、AIアクセラレーターチップを中心に2.5DパッケージおよびHBMで採用される3Dパッケージが急増している。2.5Dパッケージは、インターポーザーサイズ拡大に伴いSiブリッジタイプの採用が増加している。今後もチップレット搭載数増加に伴うインターポーザーサイズ拡大が進む見込みであり、取れ枚数を増やすため、300mmウェハから、よりワークサイズの大きい□300mm〜□600mmのパネルサイズでの生産に向けた開発が進められている。
  • 3Dパッケージは、上記で記したHBMや、WoWプロセスの採用が増加しているNANDなどのメモリー市場に加え、ハイブリッドボンディングを採用したロジックも増加している。AMDの採用が中心であったが、2026年以降、ハイエンドのCPUやAIアクセラレーターチップで、NVIDIAやApple、AWS、Google、Intelなども採用を増やしていく考えである。
  • FO-WLP／PLPは、スマートフォン用AP向けでの市場拡大が進む見込みである。それに加え、アナログデバイス向けを中心に新規PLPメーカーが量産を開始しており、今後の市場伸長が期待されている。
  • これらアドバンスドパッケージのタイプ別や用途別の市場動向、各種工程における材料／装置とプロセス改善点、技術動向、参入メーカー各社の動向などをまとめた。また、同パッケージ向け主要後工程材料／装置市場動向など、成長が著しい同分野のマーケット情報を掲載した。
  • FC-BGA基板やCSP／SiP基板市場の最新動向も掲載した。FC-BGA基板は、サーバー向けCPUやAIアクセラレーターチップの高性能化による高多層化や大面積化が進み、2025年には、好調であった2022年並の市場に回復する見込みである。2026年以降は、さらなる市場拡大が期待される。
  • CSP／SiP基板も2025年は好調な市況となっている。その後もメモリーを中心に順調な市場拡大が見込まれている。合わせて、低CTE品や低誘電対応品などの高付加価値品ニーズも高まっている。
  • 関係各位が本マルチクライアント特別調査企画を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP／PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置市場、半導体パッケージ基板関連市場、パッケージ基板向け材料市場などを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。
−調査対象−
■調査対象品目
調査セグメント 品目数 調査対象
半導体 9品目 PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、車載SoC／FPGA、DRAM、NAND／MCP、アプリケーションプロセッサー
半導体アドバンスド
パッケージ 		4品目 FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics
半導体アドバンスド
パッケージ向け材料／装置 		12品目 アドバンスドPKG向け封止材、MUF、1次実装用アンダーフィル、再配線用絶縁材料、キャリア（ガラス、セラミック、ほか）、キャリア用仮接着材料（液状）、キャリア用仮接着材料（テープ）、後工程用CMPスラリー、ハイブリッドボンダー、フリップチップボンダー、テンポラリーボンダー／ディボンダー
半導体パッケージ基板 2品目 FC-BGA基板、FC-CSP基板・WB-CSP／SiP基板
半導体パッケージ基板向け
材料 		5品目 層間絶縁材料、ガラス基材銅張積層板／プリプレグ、ガラスコア／インターポーザー、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム
−調査項目−
■半導体
1. 製品概要
2. 半導体市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト推移
3) 概況
3. 半導体メーカー動向
1) 参入メーカーおよび採用動向
2) メーカーシェア
4. 半導体パッケージ採用動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト推移
3) 概況
5. 3Dパッケージ採用動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト推移
3) 概況
6. 技術ロードマップ
7. 主要半導体メーカーのパッケージ採用動向
1) 後工程生産拠点／採用OSAT
2) 採用動向
■半導体アドバンスドパッケージ
1. 製品概要
2. タイプ別製品比較
3. 技術ロードマップ
4. タイプ別市場動向
5. 用途別市場動向
6. 主要用途別市場動向
7. 参入メーカー一覧
8. メーカー動向
9. 主要メーカー製造工程
10. 主要工程別採用材料／装置動向
■半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック（2025年Q3時点）
2) 技術ロードマップ
3. 市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト推移
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
4. 生産拠点動向
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画（2025年以降）
3) 地域別生産動向（2025年見込）
5. メーカーシェア
6. サプライチェーン（2025年見込）
7. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ基板
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック（2025年Q3時点）
2) 技術ロードマップ
3. タイプ別市場動向
4. 出荷面積市場動向
5. 用途別市場動向
6. メーカーシェア
1) 出荷数量／金額シェア
2) 用途別出荷金額シェア
7. サプライチェーン（2025年見込）
8. 生産拠点動向
9. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ基板向け材料
1. 製品概要
2. 製品トレンド
1) 製品スペック（2025年Q3時点）
2) 技術ロードマップ
3. 市場動向
1) 市場規模推移
2) タイプ別ウェイト推移
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
4. 生産拠点動向
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画（2025年以降）
3) 地域別生産動向（2025年見込）
5. メーカーシェア
6. サプライチェーン（2025年見込）
7. 主要メーカー事例
−目次−
1. 総括（1）
1.1 アドバンスドパッケージ関連市場動向（3）
1.2 先端半導体市場動向（11）
1.3 OSAT動向一覧（17）
1.4 半導体パッケージ基板市場まとめ（25）
2. 半導体（29）
2.1 PC向けCPU（31）
2.2 サーバー向けCPU（37）
2.3 GPU（43）
2.4 AIアクセラレーターチップ（48）
2.5 データセンター向けスイッチIC（56）
 2.6 車載SoC／FPGA（63）
2.7 DRAM（70）
2.8 NAND／MCP（78）
2.9 アプリケーションプロセッサー（86）
3. 半導体アドバンスドパッケージ（93）
3.1 FO-WLP／PLP（95）
3.2 2.5Dパッケージ（112）
 3.3 3Dパッケージ（135）
3.4 Co-Packaged Optics（161）
4. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置（173）
4.1 アドバンスドPKG向け封止材（175）
4.2 MUF（181）
4.3 1次実装用アンダーフィル（186）
4.4 NCF（192）
4.5 再配線用絶縁材料（196）
4.6 キャリア（ガラス、セラミック、ほか）（202）
4.7 キャリア用仮接着材料（211）
4.7.1キャリア用仮接着材料（液状）（217）
4.7.2キャリア用仮接着材料（テープ）（222）
4.8 後工程用CMPスラリー（227）
4.9 ハイブリッドボンダー（234）
4.10 フリップチップボンダー（242）
4.11 テンポラリーボンダー／ディボンダー（250）
5. 半導体パッケージ基板（263）
5.1 FC-BGA基板（265）
 5.2 FC-CSP基板・WB-CSP／SiP基板（290）
6. 半導体パッケージ基板向け材料（317）
6.1 層間絶縁材料（319）
6.2 ガラス基材銅張積層板／プリプレグ（324）
6.3 ガラスコア／インターポーザー（333）
 6.4 ドライフィルムレジスト（341）
6.5 ソルダーレジストフィルム（346）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2025

総額
880,000円（税抜 800,000円）

発刊日
2025年10月30日

報告書体裁
ファイル綴り報告書

ページ数
350ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
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販売形態／納品形態のご案内
■書籍／PDF版（CD-ROM）
　総額 968,000円（税抜 880,000円）
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