◆最新市場調査レポート：2026年11月02日発刊
2026 データセンター・AI／キーデバイス市場総調査
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AIエージェント時代のラックスケールアーキテクチャとキーデバイスの動向を徹底調査 |
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| −はじめに− |
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- 2022年Q4にOpenAIが「ChatGPT」を公開して以降、2023年からAIブームが到来した。これにより、2024年からAIサーバー需要が急速に立ち上がり、NVIDIAを筆頭に並列計算用ICを手掛けるメーカーやHBM向けを手掛けるメモリーメーカーなどの注目度が高まり始めた。
- 2025年中盤までは生成AI実現のため、推論用／学習用AIサーバーの需要が高まり続けた。特に学習用AIサーバーでは、UBBタイプと呼称されるサーバー1台に対し並列計算用ICを最大8個搭載する製品が市場をけん引していた。2025年中盤以降は、並列計算用ICの接続数を増加させるためラック単位での設計を行い、並列計算用ICやHBMを内包したコンピュートトレイや、スイッチ、電源などの各モジュール／機器を分散して搭載するラックスケールタイプが普及し始めた。生成AIからAIエージェントへAIのトレンドが変化する中で、UBBタイプに代わって市場拡大をけん引する製品となった。
- ラックスケールタイプでは、各コンピュートトレイをラック単位で接続し、計算能力をラック単位で実現する。普及初期は、IC同士を接続するためのネットワーク構成やスイッチ機器で新規搭載される製品などが注目を集めた。一方で継続的に並列計算用ICの消費電力上昇が続く中で、ラックスケールタイプではラック当たりの電力供給に限界が生じる見込みとなったことから、2026年からは電源システムへの注目度が高まった。2027年からは800V系電源システムが本格採用となり、ラックスケールタイプもITラックと電源ラックを分散した構造となる見通しである。
- 並列計算用ICの消費電力上昇が続くことで、メモリーや受動部品、基板材料など周辺デバイスでも高性能化が進んでいるほか、AIサーバー向けの各デバイスの需要過多による供給不足も発生しており、これら二つの要因により価格高騰が進んでいる。一方で並列計算用ICではクラウドベンダーによる内製化の動きも活発化しており、ラックスケールタイプ自体の内製化や、主要デバイスの低価格化を狙った動きも現れてきている。
- 上記のようにAIインフラを提供する企業が高利益を獲得する一方で、AIビジネスを開発／展開するSaaS企業では収益性を下回る過剰な先行投資が話題となっており、収益化のタイミングや投資額回収可能性など、実需に伴った投資を求める意見も上がり続けている。
- 本市場調査資料では、このようなAI業界の変革や進展する市場環境を踏まえ、データセンターを軸として関連する機器やデバイス、材料などの定量的な情報に加え、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析した。関係各位が本市場調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料ではデータセンター・AI／キーデバイス市場として、IT機器や冷却系、記録媒体、通信デバイス／ケーブル、半導体、電源／関連デバイスや材料／その他デバイスの市場や製品トレンド、ベンダーの動向などを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目／企業
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| 調査セグメント
| 対象品目数
| 調査対象
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| IT機器
| 4品目
| サーバー、データセンター向けスイッチ、サーバーラック、ストレージ装置
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| 冷却系
| 9品目
| チラー、ターボ冷凍機、AHU、CDU、ファンモーター、冷媒・液冷冷却液、液浸冷却液、コールドプレート、ポンプ
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| 記録媒体
| 3品目
| SSD、HDD、磁気テープ
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| 通信デバイス／ケーブル
| 4品目
| クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、光コネクター、光ファイバー
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| 半導体
| 7品目
| サーバー向けCPU、AIアクセラレータ―チップ、DRAM、HBM、NAND、NOR、MRAM
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| 電源／関連デバイス
| 2品目
| PSU、電源用パワーデバイス
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| 材料／その他デバイス
| 6品目
| サーバー用高多層基板、低誘電CCL、インダクター、MLCC、アルミ電解コンデンサー、タンタルコンデンサー
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| 合計
| 35品目
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| −調査項目− |
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- ■IT機器、冷却系（B.1〜B.4）
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別市場規模推移・予測
3) 市場概況
- 4. タイプ別市場規模推移・予測
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- 5. 価格動向（2026年Q3時点）
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. メーカーシェア
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1) 出荷数量
2) 主要メーカー動向
- 8. 生産委託関係（2025年実績）
- 9. サプライチェーン（2025年実績）
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- ■冷却系（B.5〜B.9）、記録媒体、通信デバイス／ケーブル、半導体、電源／関連デバイス、材料／その他デバイス
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 技術動向
- 3. ワールドワイド市場動向
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1) 市場規模推移・予測
2) 用途別市場規模推移・予測
3) 市場概況
- 4. タイプ別市場規模推移・予測
- 5. 価格動向（2026年Q3時点）
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- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. メーカーシェア
- 8. 主要メーカー動向
- 9. サプライチェーン
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1) デバイス選定権の所在
2) 供給関係（2025年実績）
- 10. 他用途の供給に与える影響
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| −目次− |
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- I. 総括（1）
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- 1. データセンター・AI／キーデバイス市場の全体動向（3）
- 2. カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
- 3. 汎用向け／AI向け比率（13）
- 4. データセンター／ラック向け設備関連トピックス（19）
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4.1 世界の電力消費量の推移と予測（19）
4.2 サーバータイプ別構造図（21）
4.3 サーバー／サーバーラックにおける消費電力の推移・予測（25）
4.4 電源構成のトレンド（28）
4.5 データセンター冷却のトレンドと競合関係（30）
4.6 サーバー／サーバールームの冷却方法（36）
- 5. デバイス／モジュール動向（45）
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5.1 ストレージ機器／デバイス関連トピックス（45）
5.2 CPOと光トランシーバーの競合関係（53）
- 6. ネットワークの動向（57）
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6.1 ネットワーク構成の変遷（57）
6.2 主要ベンダーのネットワーク動向（62）
- II. 製品別市場動向（65）
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A. IT機器（67）
A.1 サーバー（67）
A.2 データセンター向けスイッチ（76）
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A.3 サーバーラック（83）
A.4 ストレージ装置（88）
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B. 冷却系（92）
B.1 チラー（92）
B.2 ターボ冷凍機（96）
B.3 AHU（99）
B.4 CDU（103）
B.5 ファンモーター（108）
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B.6 冷媒・液冷冷却液（113）
B.7 液浸冷却液（120）
B.8 コールドプレート（125）
B.9 ポンプ（130）
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C. 記録媒体（134）
C.1 SSD（134）
C.2 HDD（141）
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C.3 磁気テープ（146）
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D. 通信デバイス／ケーブル（151）
D.1 クライアント側光トランシーバー（151）
D.2 ライン側光トランシーバー（157）
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D.3 光コネクター（162）
D.4 光ファイバー（167）
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E. 半導体（172）
E.1 サーバー向けCPU（172）
E.2 AIアクセラレーターチップ（177）
E.3 DRAM（183）
E.4 HBM（189）
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E.5 NAND（196）
E.6 NOR（203）
E.7 MRAM（206）
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F. 電源／関連デバイス（210）
F.1 PSU（210）
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F.2 電源用パワーデバイス（216）
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G. 材料／その他デバイス（222）
G.1 サーバー用高多層基板（222）
G.2 低誘電CCL（227）
G.3 インダクター（233）
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G.4 MLCC（238）
G.5 アルミ電解コンデンサー（244）
G.6 タンタルコンデンサー（251）
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