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| −調査の背景− |
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- 2024年以降、生成AIブームがエレクトロニクス業界の景色を一変させた。AIサーバーに不可欠な先端ロジックや先端メモリーの需要が急拡大し、製造工程における材料市場も大きく底上げされた。
- この波はインフラ側にとどまらず、民生機器分野にも波及し、ノートPCやスマートフォンへのエッジAI搭載が買い替え需要を強力に押し上げ、ディスプレイ、基板、回路といった関連業界全体に広範な好循環をもたらした。
- しかし、2025年に発足したトランプ政権による関税政策は、市場に一転して不透明感をもたらした。調達コストの上昇や納期の遅延に対する懸念が強まり、サプライチェーンの安定性が揺らぐ事態となった。これを受け、多くの企業が在庫積み増しに動くなど、防衛的な対応を余儀なくされた。
- また、米中の対立が過熱する中で、チャイナリスク低減を目的としたサプライチェーンの再編が検討されており、生産効率より地政学的リスクの低減が重要視される局面にある。例えば、ディスプレイ分野では、中国への依存度を減らすために、韓国産のパネルの採用を増やすケースも見受けられるなどの動きが出てきている。
- 一方、中国では半導体の内製化を進めており、すでに汎用品向けの半導体材料については、量産化が進み、日系企業からシェアを奪うケースも出てきている。
- Huaweiなどを中心に脱NVIDIAを掲げ、生成AI関連の半導体についても内製化を進めていく方針であることから、今後は先端領域の半導体製造に使用される材料においても、中国メーカーの存在感が増す可能性が高い。
- 本市場調査資料では生成AI市場の拡大を背景に好調である「半導体分野」「基板・回路分野」、成長率は落ち着いているものの巨大市場を形成する「ディスプレイ分野」、これからの市場形成が期待される「次世代マテリアル分野」の計4分野37品目をエレクトロニクス先端材料と定義し、最新市場動向、サプライチェーン動向、採用素材動向、開発トレンドなどの実態を明らかにした。
- 本市場調査資料を参入各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただくことで、化学業界の持続可能な成長に貢献するものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では、半導体分野、基板・回路分野、ディスプレイ分野で用いられる先端エレクトロニクス部材／プロセス材料の市場をエレクトロニクス先端材料市場と捉え、その最新市場動向、採用素材動向などの実態を明らかにするとともに、次世代マテリアルとして有望・注目される材料を新たに取り上げ、最新市場・開発動向をまとめた。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象分野
| 対象品目
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| A. 半導体
| A1. フォトレジスト、A2. CMPスラリー、A3. 再配線材料、A4. バックグラインドテープ、A5. ダイシングテープ、A6. ダイボンドフィルム、A7. 非導電性接着フィルム（NCF）、A8. 半導体封止材、A9. アンダーフィル、A10. モールドアンダーフィル
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| B. 基板・回路
| B1. 低誘電対応銅張積層板、B2. 液状ソルダーレジスト、B3. ソルダーレジストフィルム、B4. 層間絶縁フィルム、B5. ドライフィルムレジスト、B6. ソルダーペースト、B7. ポストフラックス、B8. プリフラックス、B9. 放熱シート、B10. 放熱ギャップフィラー、B11. フィルムコンデンサー、B12. 積層セラミックコンデンサー（MLCC）、B13. MLCC用離型フィルム、B14. ACF、B15. 電磁波シールドフィルム
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| C. ディスプレイ
| C1. 偏光板保護フィルム、C2. 円偏光板保護フィルム、C3. 表面処理フィルム、C4. フォルダブル用カバー材料、C5. 輝度向上フィルム、C6. 拡散シート、C7. プロテクトフィルム、C8. FPD用離型フィルム
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| D. 次世代マテリアル
| D1. 調光ガラス・フィルム、D2. ポリマー光導波路、D3. EOポリマー、D4. 誘電エラストマー
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| −調査項目− |
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1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場規模推移および予測
（2024年〜2030年予測、2035年予測）
4. エリア別動向（2025年見込）
5. 価格動向
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6. タイプ別ウェイト
7. 用途動向
8. メーカー動向
9. 採用素材動向
10. 技術ロードマップ・研究開発動向
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| −目次− |
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- I. 市場総括編（1）
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- 1. 調査結果概要（3）
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1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像（3）
2) 分野別動向（4）
3) 年平均成長率ランキング（5）
- 2. 分野別市場動向（8）
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1) 半導体（8）
2) 基板・回路（11）
3) ディスプレイ（14）
- 3. エリア別動向（17）
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1) エリア別生産量一覧（2025年見込）（17）
2) エリア別販売量一覧（2025年見込）（18）
3) 分野別エリア動向（19）
- 4. 採用素材動向（22）
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1) 採用素材概要（22）
2) 注目される採用素材における課題・ニーズ（22）
3) 製品構成別素材使用量一覧（23）
4) フィルム・シート（24）
5) ポリマー（25）
6) 粘・接着剤（26）
7) フィラー・砥粒（27）
8) コート剤／その他（28）
- II. 集計編（29）
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1. 市場規模推移および予測（2024年〜2030年予測、2035年予測）（31）
2. 価格一覧（35）
- III. 品目別市場編（41）
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A. 半導体（43）
A1. フォトレジスト（45）
A2. CMPスラリー（54）
A3. 再配線材料（61）
A4. バックグラインドテープ（67）
A5. ダイシングテープ（75）
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A6. ダイボンドフィルム（82）
A7. 非導電性接着フィルム（NCF）（90）
A8. 半導体封止材（96）
A9. アンダーフィル（103）
A10. モールドアンダーフィル（109）
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B. 基板・回路（115）
B1. 低誘電対応銅張積層板（117）
B2. 液状ソルダーレジスト（123）
B3. ソルダーレジストフィルム（129）
B4. 層間絶縁フィルム（134）
B5. ドライフィルムレジスト（140）
B6. ソルダーペースト（146）
B7. ポストフラックス（152）
B8. プリフラックス（156）
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B9. 放熱シート（161）
B10. 放熱ギャップフィラー（167）
B11. フィルムコンデンサー（172）
B12. 積層セラミックコンデンサー（MLCC）（179）
B13. MLCC用離型フィルム（186）
B14. ACF（192）
B15. 電磁波シールドフィルム（198）
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C. ディスプレイ（205）
C1. 偏光板保護フィルム（207）
C2. 円偏光板保護フィルム（214）
C3. 表面処理フィルム（221）
C4. フォルダブル用カバー材料（229）
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C5. 輝度向上フィルム（235）
C6. 拡散シート（244）
C7. プロテクトフィルム（251）
C8. FPD用離型フィルム（259）
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D. 次世代マテリアル（265）
D1. 調光ガラス・フィルム（267）
D2. ポリマー光導波路（274）
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D3. EOポリマー（280）
D4. 誘電エラストマー（285）
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