◆市場調査レポート:2023年03月06日発刊

2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

データセンター、5G、自動車など注目分野における先端半導体デバイス、材料、装置市場を徹底調査
−はじめに−
  • COVID-19感染拡大初期におけるエレクトロニクス機器の生産減少とその後の急回復によるサプライチェーンの混乱、5G通信サービスインや自動車の電動化およびADAS化進展、ノートPCのリモートワーク関連特需など様々な要因が重なった結果、2020年から2021年は半導体市場全般にわたって需給ひっ迫状態が続いた。
  • 2022年には、ノートPC特需の収束、スマートフォン生産台数の減少など、半導体需要の観点ではマイナス要因が強まった。また、2020年から2021年にかけて発生したサプライチェーン混乱収束や、大手半導体メーカーによる生産能力増強などにより半導体供給面でも改善が進んだことから、先端CPUやメモリーなどの半導体は供給ひっ迫状況の解消に向かった。ただし、非先端プロセスで生産するレガシー半導体はいまだに自動車、FA機器、産業機器などの一部分野で供給ひっ迫状態が続いている。また、米中貿易摩擦に起因し、一部の先端半導体製品や製造装置に対して中国への出荷規制が始まるなど、半導体サプライチェーンにおける新たな問題も発生している。
  • 半導体の技術進化の観点としては、「データセンター」「5G」「ADAS、自動運転」における高速処理ニーズが先端半導体高性能化のけん引役となっている。また、「脱炭素」に対する社会的要請の高まりから、半導体に対する低消費電力化ニーズが強まっている。
  • 本市場調査資料は、高速処理データセンター、5G、自動車の電動化、ADAS、自動運転を実現する先端/注目半導体デバイスと関連する材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。
  • 関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
調査セグメント対象品目数調査対象
アプリケーション4品目モバイル機器、PC、サーバー、自動車
半導体デバイス13品目CPU(PC向け・サーバー向け)、GPU、FPGA、サーバー向けアクセラレーター、イーサーネットスイッチチップ、モバイル機器用アプリケーションプロセッサー、車載SoC・FPGA、DRAM、NAND、MRAM、イメージセンサー、IGBT、パワーMOSFET
半導体関連材料13品目シリコンウェハ、ターゲット材、再配線用めっき薬液、半導体用めっき薬液、CMPスラリー、フォトレジスト、フォトマスクブランクス、FC-BGA基板、バッファコート・再配線材料、キャリアガラス、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチ・ダイシングダイアタッチフィルム
半導体関連装置6品目露光装置、エッチング装置、CMP装置、ウェハエッジ検査装置、モールディング装置、フリップチップボンダー
その他部品材料4品目プローブカード、ICソケット、FOSB・FOUP、静電チャック
合計40品目
−調査項目−
アプリケーション
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) タイプ別動向
4) メーカー動向
(1) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
(2) メーカーシェア
5) 製品動向
6) 主要半導体デバイスにおける
      採用パッケージ(2023年Q1時点)
半導体デバイス
1) 製品概要
(1) 概要/定義
(2) 製品ロードマップ
2) 出荷に関わる規制事項
3) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) ウェハ調達数量推移・予測(12in換算)
4) 用途別動向
5) タイプ別動向
6) 価格動向(2023年Q1時点)
7) メーカー動向
(1) 主要参入メーカー動向
(2) メーカーシェア
8) パッケージタイプ別動向
9) サプライチェーン(2023年Q1時点)
半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
1) 製品概要
(1) 概要/定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
2) 出荷に関わる規制事項
3) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
4) 用途別動向
5) タイプ別動向
6) 価格動向(2023年Q1時点)
7) メーカー動向
(1) 主要参入メーカー動向
(2) メーカーシェア
8) サプライチェーン(2023年Q1時点)
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 半導体関連市場の全体動向(3)
1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測(5)
1.3 半導体前工程・後工程の流れ(11)
1.4 半導体業界最新動向(14)
1.4.1 半導体業界における出荷規制の動向(14)
1.4.2 主要半導体メーカーの動向(20)
1.4.2.1 Intel(20)
1.4.2.2 Samsung El.(22)
1.4.2.3 TSMC(24)
1.4.2.4 キオクシア(26)
1.4.3 主要地域の半導体政策(28)
1.4.4 半導体需給バランスおよびシリコンウェハ用途別出荷動向(30)
1.4.5 半導体関連装置の受注残高の高水準化(34)
1.5 半導体新技術・新市場の動向(36)
1.5.1 微細化ロードマップと関連技術(36)
1.5.2 デバイス別採用パッケージ(40)
1.5.3 先端パッケージの動向(42)
1.5.4 FO-WLP・PLP(43)
1.5.5 2.5Dパッケージ(45)
1.5.6 3Dパッケージ(48)
2.0 アプリケーション(51)
2.1 モバイル機器(53)
2.2 PC(57)
2.3 サーバー(62)
2.4 自動車(66)
3.0 半導体デバイス(71)
3.1 CPU(PC向け・サーバー向け)(73)
3.2 GPU(79)
3.3 FPGA(83)
3.4 サーバー向けアクセラレーター(87)
3.5 イーサーネットスイッチチップ(92)
3.6 モバイル機器用
      アプリケーションプロセッサー(95)
3.7 車載SoC・FPGA(101)
3.8 DRAM(107)
3.9 NAND(113)
3.10 MRAM(119)
3.11 イメージセンサー(124)
3.12 IGBT(130)
3.13 パワーMOSFET(135)
4.0 半導体関連材料(139)
4.1 シリコンウェハ(141)
4.2 ターゲット材(147)
4.3 再配線用めっき薬液(152)
4.4 半導体用めっき薬液(156)
4.5 CMPスラリー(159)
4.6 フォトレジスト(164)
4.7 フォトマスクブランクス(171)
4.8 FC-BGA基板(175)
4.9 バッファコート・再配線材料(180)
4.10 キャリアガラス(184)
4.11 バックグラインドテープ(189)
4.12 ダイシングテープ(193)
4.13 ダイアタッチ・ダイシング
      ダイアタッチフィルム(198)
5.0 半導体関連装置(203)
5.1 露光装置(205)
5.2 エッチング装置(210)
5.3 CMP装置(214)
5.4 ウェハエッジ検査装置(218)
5.5 モールディング装置(221)
5.6 フリップチップボンダー(226)
6.0 その他部品材料(231)
6.1 プローブカード(233)
6.2 ICソケット(238)
6.3 FOSB・FOUP(243)
6.4 静電チャック(247)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

総額
198,000円(税抜 180,000円)

発刊日
2023年03月06日

報告書体裁
書籍(A4)

ページ数
251ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

ISBNコード
ISBN978-4-89443-999-3

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。

販売形態/納品形態のご案内
書籍/PDF版(CD-ROM)
 総額 231,000円(税抜 210,000円)
  • 書籍と同じデータ(PDFデータ)を収録したCD-ROM(印刷不可/イントラネットでの共有および複製利用はできません)。
電子書籍利用権(新しいウィンドウもしくはタブで外部サービスサイトが開きます)
 総額 231,000円(税抜 210,000円)
  • 市場調査資料をオンラインでご利用いただく、利用権付与のクラウドサービス(利用期間3年間/1ID発行、同時3名まで利用可)。
ネットワークパッケージ版(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)
  • 国内イントラネットにおいて共有可能なPDFファイルで提供される電子データ企業内ネットワークサービスです。利用可能な範囲は本サービスを利用する法人のすべての事業所とし、親会社や子会社、関連会社は含まれません。PDF版(CD-ROM)、ダウンロード版(Box社のクラウドストレージ経由)のいずれかをご選択できます。

E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートを購入する 総額 198,000円(税抜 180,000円)
PDF版(CD-ROM)セットでこのレポートを購入する 総額 231,000円(税抜 210,000円)
電子書籍利用権セットでこのレポートを購入する 総額 231,000円(税抜 210,000円)

ネットワークパッケージ版があります
    PDF版(CD-ROM)でネットワークパッケージ版を購入する 総額 396,000円(税抜 360,000円)
    ダウンロード版(Box経由)でネットワークパッケージ版を購入する 総額 396,000円(税抜 360,000円)
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話いずれか)
FAX
電子メール (メール、電話いずれか)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ