◆最新市場調査レポート:2022年09月20日予定

2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体パッケージ・後工程関連製品/材料/装置市場および技術動向の最新調査
−調査の背景−
  • 2021年に続き2022年も半導体および基板関連市場は好調に推移しているが、依然として半導体を中心とした部品/材料の不足・高騰に加え、中国を中心とした各地域でのロックダウンによる工場生産停止や国際紛争の影響による輸出入規制、原油価格高騰などで市場は混沌としている。それら情勢を踏まえた上で、最新市場データの提供を目的とする。
  • 半導体市場は、依然として供給不足が続いており、後工程関連部材に対する需要も非常に好調である。特にFC-BGA基板の引き合いは著しく、高水準な投資が続いている。また、中国メーカーも同分野に積極的な参入意思を見せており、IC サブストレートおよびその他の材料でのシェアアップに向けた投資を続けている。
  • 前工程技術が限界に近づいてきている半導体では、チップレットや2.5D、TSV、3Dパッケージなどの後工程での高性能化を進めている。これら先端半導体パッケージの動向や対応材料の市場/技術動向の分析も行う。
  • 低誘電/低損失を可能とする基板および関連材料市場は、高速インターフェースのサーバーや通信機器の増加、5G通信、ミリ波レーダーなどの高周波対応機器の増加により急成長している。また、6G対応製品や1.6Tbps光通信などの次世代高速通信に向けた材料開発も進められている。半導体/採用デバイスの高性能化や高出力化に伴い、自動車、インフラ関連を中心に放熱関連部材の需要が大きく増加している。それに対応したセラミック、放熱金属基板関連市場の分析も行う。
  • 本市場調査資料は、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「インターポーザ/セラミック/放熱金属基板」「基板関連材料」「実装関連装置」の市場分析を行い、これらの市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望む。
    調査のポイント
    • 半導体/基板関連製品の2022年の需給バランスおよび2023年以降の市場分析
    • 次世代半導体パッケージ動向と対応材料市場の予測
    • 高放熱対応、高周波/高速伝送を実現する低誘電・低損失対応の実装材料市場/技術動向分析
−調査対象−
I. アプリケーション
1. スマートフォン
2. サーバー
3. 自動車
4. 通信機器(基地局/データセンター)
II. 半導体パッケージ
1. 半導体パッケージ全体市場
2. FO-WLP/PLP
3. 2.5Dパッケージ
4. TSV/3Dパッケージ
5. Co-Packaged Optics
III. 半導体後工程関連材料
1. 半導体封止材
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
4. QFNリードフレーム
5. リードフレーム条材
6. バッファコート/再配線材料
7. シンタリングペースト
IV. プリント配線板
1. 片面/両面リジッドプリント配線板
2. 多層リジッドプリント配線板
3. 高多層リジッドプリント配線板
4. ビルドアッププリント配線板
5. フレキシブルプリント配線板
6. FC-BGA系基板
7. CSP系基板
V. インターポーザ/セラミック/放熱金属基板
1. シリコンインターポーザ
2. ガラスインターポーザ
3. HTCC基板
4. LTCC基板
5. DBC/DBA基板
6. 窒化ケイ素基板
7. 金属ベース放熱基板
8. 高放熱対応ガラス基材銅張積層板
VI. 基板関連材料
1. ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電対応)
2. ガラス基材銅張積層板(PTFE)
3. ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
4. 層間絶縁フィルム
5. 低誘電対応ガラスクロス
6. フレキシブル銅張積層板(PI/MPI/LCP/他)
7. 層間用ボンディングシート
8. 液状ソルダーレジスト
9. ソルダーレジストフィルム
10. ドライフィルムレジストフィルム
11. 電解銅箔
12. 圧延銅箔
13. 金めっき
14. 銅めっき
15. 導電性ペースト/ナノインク
VII. 実装関連装置
1. マウンター
2. ダイボンダー
3. フリップチップボンダー
4. モールディング装置
5. 基板向け露光装置(DI/ステッパー)
6. レーザー加工機
都合により若干の内容変更を行う場合があります。
−調査項目−
総括
1. 実装関連市場の展望
2. 半導体業界俯瞰図
3. プリント配線板業界俯瞰図
4. 各製品の需給バランスとリードタイム、投資計画
5. 次世代半導体パッケージと対応材料/技術動向
6. 微細配線技術トレンド
7. 高耐熱/高放熱技術トレンド
8. 低誘電/低損失技術トレンド
9. プリンテッド対応基板技術トレンド
アプリケーション
1. 市場規模推移・予測(2021年実績〜2028年予測)
2. タイプ別市場動向
3. メーカーシェア(2021年実績/2022年見込)
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. メイン基板採用動向
6. モジュール関連実装動向
7. FPC採用動向
8. 放熱/ノイズ対応実装トレンド
半導体パッケージ
1. 製品概要・定義
2. 主要構成部材と実装トレンド
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2021年実績〜2028年予測)
2) 用途別市場動向(2021年実績/2028年予測)
3) 市場概況
4. メーカー動向
1) メーカーシェア(2021年実績/2022年見込)
2) サプライチェーン
3) 主要メーカー動向
半導体後工程関連材料/プリント配線板/基板/基板関連材料
1. 製品概要・定義
2. 主要構成部材動向
3. 製品トレンド
4. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2021年実績〜2028年予測)
2) タイプ別市場動向(2021年実績/2028年予測)
3) 用途別市場動向(2021年実績/2028年予測)
4) 全体市場概況
5. 価格動向(2022年Q3)
6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
7. 新規設備投資計画
8. メーカーシェア(2021年実績/2022年見込)
9. 主要メーカー動向
実装関連装置
1. 製品概要・定義
2. 採用工程と主要採用部材
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2021年実績〜2028年予測)
2) タイプ別市場動向(2021年実績/2028年予測)
3) 用途別市場動向(2021年実績/2028年予測)
4) 全体市場概況
4. 価格動向(2022年Q3)
5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
6. 新規設備投資計画
7. メーカーシェア(2021年実績/2022年見込)
8. 主要参入メーカー動向
都合により若干の内容変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
165,000円(税抜 150,000円)

発刊日
2022年09月20日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

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