◆最新市場調査レポート:2022年01月25日予定

2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス部材・材料の市場動向、採用素材/製造プロセス技術の徹底分析
−調査の背景−
  • エレクトロニクス業界は、新型コロナウイルスの感染拡大の中で2020年はTV、PCなどの民生機器が巣ごもりやテレワークなどの需要を捉えて特需的に市場が拡大した。2021年以降これらの動きは落ち着き、成長市場として5Gをはじめとする高速・大容量通信やADAS・自動運転など、あらゆるエレクトロニクス機器に不可欠の半導体分野への注目が高まっている。
  • 2021年は汎用の半導体の供給不足から自動車などの生産がストップした。また、微細化が進む中で最先端レベルの生産・開発拠点を日本国内に誘致する動きなど、供給体制を含めて半導体分野への関心が高まっている。
  • 5G通信分野では、2019年から2022年にかけては4G周波数に隣接するSub6帯がメインとなっているが、今後ミリ波-5Gの本格導入やスモールセル基地局の大規模敷設により、低誘電関連部材など、新規材料の需要拡大が予測されている。
  • ディスプレイ分野では高精細化・高付加価値化技術としてOLEDの採用が拡大している。加えて、次世代技術としてミニLED/マイクロLED技術の採用が本格化しつつある。
  • ADAS・センシング分野では、車載ミリ波レーダーをはじめ周辺情報を検知するセンシングデバイスの搭載が増加を続けている。センシング機能を阻害しない電磁波透過/遮蔽部材の採用・開発が進展しているほか、赤外線でのセンシングに対応した材料の市場が拡大している。
  • 加えて、近年社会的潮流となっているSDGs、カーボンニュートラルへの対応もエレクトロニクス業界全体として要求が高まっており、採用素材および製造プロセスの両面で環境負荷低減がより一層追求される。このことも今後エレクトロニクス分野の素材産業に影響を及ぼす可能性が生じている。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として上記分野にフォーカスし、各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにする。
  • 本市場調査資料を、当該市場参入各社における有益なマーケティングデータとして活用していただければ幸いである。
−本市場調査資料のポイント−
次世代技術に対応した部材・材料の開発動向を把握
半導体
  • 微細化
  • 供給不足対応
実装・基板
  • 5G需要
  • 高速・低誘電対応
ディスプレイ
  • ミニ/マイクロLED
  • OLED応用
ADAS・センシング
  • 遮蔽/透過技術
  • 赤外線応用
  • 最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術開発動向などの最新トレンドを調査・分析
  • エレクトロニクス業界におけるカーボンニュートラル・SDGs対応の方向性を探索
−調査対象品目−
A. 半導体
1. フォトレジスト
2. バッファコート膜・再配線材料
3. バックグラインドテープ
4. ダイシングテープ
5. ダイボンドフィルム
6. 封止材(エポキシ・シリコーン)
7. アンダーフィル
8. モールドアンダーフィル
9. ペリクル
10. 半導体封止用離型フィルム
11. 工程用固定剤
12. CMPスラリー
B. 実装
1. フレキシブル銅張積層板
2. 高周波銅張積層板
3. ソルダーレジストフィルム
4. ドライフィルムレジスト
5. ソルダーペースト・フラックスペースト
6. シンタリングペースト
7. 非導電性接着フィルム(NCF)
8. 放熱シート・フェイズチェンジシート
9. 放熱ギャップフィラー
10. 放熱グリース・ポッティング材
11. グラファイトシート
12. 放熱メタル基板
13. 放熱セラミック基板(DBC基板、他)
C. ディスプレイ
1. 偏光板保護フィルム
2. 表面処理フィルム
3. 円偏光板用位相差フィルム・保護フィルム
4. QDシート
5. バックライト用光学フィルム
6. 拡散板・導光板
7. フォルダブル用カバーシート
8. カバーシート・背面板
9. FPD用離型フィルム
10. プロテクトフィルム
11. 電子ペーパー
D. ADAS
1. センサー用レンズ材料
2. 赤外線透過材料
3. 透明フィルムアンテナ
4. ミリ波レーダー用ハウジング樹脂
E. その他
1. フィルムコンデンサー
2. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)
3. MLCC用離型フィルム
4. 導電性ペースト(銀・銅・グラフェン)
5. RFIDインレット
6. 電磁波シールドフィルム
7. ノイズ抑制シート
8. 絶縁用ワニス
上記品目より45品目程度を対象とする(要望があれば上記以外の品目も対象とする)
−調査項目−
I. 市場総括編
1. 調査結果概要
2. 市場トレンド
3. 分野別市場動向
4. 採用素材動向
5. 国・エリア別動向
6. 製造プロセス・技術開発動向
7. SDGs対応動向
II. 集計編
1. 主要参入企業一覧
2. 市場規模推移および予測(2018年〜2025年予測)
3. 価格一覧
III. 品目別市場編
1. 製品概要/調査対象定義
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
1) 市場規模推移および予測(2018年〜2025年予測)
2) エリア別ウェイト(2021年見込)
4. 価格動向
5. 用途・タイプ別ウェイト(2021年見込)
6. メーカーシェア(2021年見込)
7. 採用素材動向
1) 採用素材別ウェイト(2021年見込)
2) 素材代替トレンド
8. 製造プロセス動向
9. SDGs対応動向(CO2削減、環境配慮調達、他)
10. 研究開発・技術動向
11. 今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
165,000円(税抜 150,000円)

発刊日
2022年01月25日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
270ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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