◆市場調査レポート:2022年01月25日発刊

2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス部材・材料の市場動向、採用素材/製造プロセス技術の徹底分析
−はじめに−
  • 新型コロナウイルスの感染拡大は、人々に移動・行動の制限を強いると同時にPCやスマートフォンによるリモートワークの促進といった、新しい生活様式を定着させた。
  • また、5Gなどの高速・大容量通信の普及などにより、PCやスマートフォンなどのデバイス市場の拡大に加え、IoTや自動運転など、さまざまな用途で半導体デバイスが使用されるようになっている。
  • その結果、半導体市場は需給がひっ迫し、自動車産業など比較的汎用的で安価な領域での供給が滞るなどの影響が生じている。
  • 供給が困難になるほど半導体の生産は好調で、半導体に必要な部材などが不足する傾向にあり、材料市場としてはさらなる増強が必要な状況となっている。
  • 新型コロナウイルスは人類に多大な影響を及ぼしたが、エレクトロニクス産業にとっては、結果として市場拡大を後押しする要因の一つとなったと言える。
  • 旺盛な需要に対し、半導体関連企業は生産能力の増強を相次ぎ発表しており、現状の成長ペースが続けばさらなる増強・投資の必要性が高い。
  • 新型コロナウイルスがいつ収束するのか、いまだ不透明ではあるが、今後もリモートワークなどの新たな生活様式は継続される方向にあり、エレクトロニクス市場は継続的な成長が期待される。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として、半導体、実装、ディスプレイ、センサーの4分野にフォーカスし、各分野で用いられる部材47品目について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにした。
  • 本市場調査資料が参入各社の経営、研究、製造、販売など、マーケティング活動全般においてご活用いただけるものと確信している。
−調査目的−
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体分野、実装分野、ディスプレイ分野、センサー分野の4分野にフォーカスし、各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにすることを目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
調査対象対象品目
A 半導体11品目A1 フォトレジスト、A2 バッファコート・再配線材料、A3 バックグラインドテープ、A4 ダイシングテープ、A5 ダイボンドフィルム、A6 半導体封止材、A7 アンダーフィル、A8 モールドアンダーフィル、A9 ペリクル、A10 半導体封止用離型フィルム、A11 CMPスラリー
B 実装16品目B1 フレキシブル銅張積層板、B2 低誘電対応銅張積層板、B3 ソルダーレジストフィルム、B4 ドライフィルムレジスト、B5 ソルダーペースト・ポストフラックス、B6 プリフラックス、B7 シンタリングペースト、B8 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート、B9 放熱ギャップフィラー、B10 放熱グリース、B11 放熱ポッティング材、B12 放熱メタル基板、B13 フィルムコンデンサー、B14 積層セラミックコンデンサー、B15 MLCC用離型フィルム、B16 導電性ペースト
C ディスプレイ14品目C1 偏光板保護フィルム、C2 円偏光板保護フィルム、C3 表面処理フィルム、C4 QDシート、C5 輝度向上フィルム、C6 拡散シート、C7 拡散板、C8 導光板材料、C9 フォルダブル用カバーシート、C10 カバーシート、C11 背面板、C12 FPD用離型フィルム、C13 プロテクトフィルム(PET)、C14 プロテクトフィルム(PO系)
D センサー6品目D1 車載用レンズ材料、D2 赤外線透過インキ、D3 5Gアンテナ用フィルム、D4 ミリ波レーダー用レドーム材料、D5 RFIDインレット、D6 ノイズ抑制シート
−調査項目−
1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
4. 最終製品別ウェイト(2021年見込)
5. 価格動向
6. 用途別動向
7. タイプ別ウェイト(2021年見込、2025年予測)
8. メーカーシェア(2021年見込)
9. 採用素材動向
10. 競合・すみ分け状況
11. 製造プロセス・技術トレンド
12. カーボンニュートラル・SDGs対応動向
13. 研究開発・技術動向
−目次−
I. 市場総括編(1)
1. 調査結果概要(3)
1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像(3)
2) 分野別市場動向(4)
3) 最終製品別ウェイト(2021年見込)(5)
2. 業界別市場トレンド(9)
1) 市場のポイント(9)
2) 注目用途一覧(11)
3. 年平均成長率ランキング(12)
1) 年平均成長率10%以上の品目(12)
2) 年平均成長率10%未満の品目(13)
4. 分野別市場動向(14)
1) 半導体(14)
2) 実装(16)
3) ディスプレイ(19)
4) センサー(22)
5. カーボンニュートラル・SDGs対応動向(24)
1) 分野別対応動向(24)
2) 主要企業におけるカーボンニュートラル対応動向(26)
6. 採用素材動向(27)
1) 採用素材使用量一覧(27)
2) 品目別ポリマー使用量一覧(28)
3) 品目別無機材料・溶剤・添加剤使用量一覧(30)
4) ポリマーにおける採用素材概要(32)
5) 無機材料・溶剤・添加剤における採用素材概要(34)
II. 集計編(37)
1. 市場規模推移および予測(2018年〜2025年予測)(39)
2. 価格一覧(45)
III. 品目別市場編(49)
A. 半導体(51)
A1. フォトレジスト(53)
A2. バッファコート・再配線材料(59)
A3. バックグラインドテープ(64)
A4. ダイシングテープ(69)
A5. ダイボンドフィルム(74)
A6. 半導体封止材(79)
A7. アンダーフィル(83)
A8. モールドアンダーフィル(88)
A9. ペリクル(93)
A10. 半導体封止用離型フィルム(97)
A11. CMPスラリー(101)
B. 実装(107)
B1. フレキシブル銅張積層板(109)
B2. 低誘電対応銅張積層板(115)
B3. ソルダーレジストフィルム(120)
B4. ドライフィルムレジスト(124)
B5. ソルダーペースト・ポストフラックス(129)
B6. プリフラックス(134)
B7. シンタリングペースト(138)
B8. 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート(144)
B9. 放熱ギャップフィラー(150)
B10. 放熱グリース(155)
B11. 放熱ポッティング材(160)
B12. 放熱メタル基板(165)
B13. フィルムコンデンサー(171)
B14. 積層セラミックコンデンサー(177)
B15. MLCC用離型フィルム(184)
B16. 導電性ペースト(189)
C. ディスプレイ(195)
C1. 偏光板保護フィルム(197)
C2. 円偏光板保護フィルム(203)
C3. 表面処理フィルム(209)
C4. QDシート(215)
C5. 輝度向上フィルム(221)
C6. 拡散シート(227)
C7. 拡散板(233)
C8. 導光板材料(237)
C9. フォルダブル用カバーシート(242)
C10. カバーシート(247)
C11. 背面板(252)
C12. FPD用離型フィルム(256)
C13. プロテクトフィルム(PET)(261)
C14. プロテクトフィルム(PO系)(265)
D. センサー(271)
D1. 車載用レンズ材料(273)
D2. 赤外線透過インキ(278)
D3. 5Gアンテナ用フィルム(282)
D4. ミリ波レーダー用レドーム材料(284)
D5. RFIDインレット(289)
D6. ノイズ抑制シート(295)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
165,000円(税抜 150,000円)

発刊日
2022年01月25日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
299ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

ISBNコード
ISBN978-4-89443-961-0

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      頒価 198,000円(税抜 180,000円)

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 330,000円(税抜 300,000円)
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

電子書籍があります(市場調査レポートをクラウドで提供するサービスです。単品でのご購入はできません)
    電子書籍セットでの購入を希望する
      頒価 198,000円(税抜 180,000円)
お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ