◆最新市場調査レポート:2021年11月19日予定

2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体後工程、実装、高放熱関連の製品/材料/装置市場動向および高性能化に伴う微細化/低誘電化/高放熱化の技術動向の最新調査
−調査の背景−
  • COVID-19感染拡大による「リモート」関連需要の増加のほか、自動車、スマートフォン市場の回復により、2021年の半導体および基板関連市場は非常に好調に推移している。供給不足が懸念されるデバイスや材料も出始めている。これらの2021年および2022年以降の市況や、各社の設備投資/値上げ/事業戦略の対応状況などを分析する。
  • また、5G通信やミリ波レーダーなどの増加による高周波対応製品、データトラフィック量増加に伴うデータセンターネットワーク高速化やサーバーメインボードを介した半導体インターフェースの高速化などに対応した低損失/低誘電を可能とした基板や基板材料の需要が急速に増加している。これら製品の市場/開発動向を分析する。
  • 半導体パッケージでは、高性能化を実現するためのFCパッケージが増加している。特にFC-BGAパッケージの増加は著しく、基板の供給が追いついておらず、各社で増産を進めている。より高性能化を進めるためにSiインターポーザーを採用した2.5Dパッケージやウェハ/チップ同士を直接接合するTSV、3Dパッケージといった先端半導体パッケージの増加も見込まれている。これら先端半導体パッケージや材料動向の分析も行う。
  • 一方、半導体/採用デバイスの高性能化や高出力化に伴い、放熱関連部材の需要が大きく増加している。特にEV/HEV化が進む自動車での需要が高まっている他、5G通信対応が進むスマートフォン/基地局でもニーズが高まっている。
  • 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程材料」「プリント配線板」「プリント配線板材料」「熱対策材料」「実装関連装置」関連製品の市場分析を行うことで、これらの市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望む。
    調査のポイント
    • 好調な半導体/基板関連製品の2021年の需給バランスおよび2022年以降の市場分析
    • 「5G/ミリ波の高周波伝送」「高速伝送」に対応する低誘電・低損失化製品の市場・開発動向分析
    • 高性能化をサポートする高放熱/高耐熱性製品の市場・開発動向分析
−調査対象−
I. アプリケーション
1. スマートフォン
2. サーバー
3. 自動車
4. 通信機器(基地局/データセンター)
II. 半導体パッケージ
1. 半導体パッケージ全体市場
2. 主要半導体採用パッケージ動向
3. FO-WLP/PLP
4. 2.5Dパッケージ
5. TSV/3Dパッケージ
6. Co-Packaged Optics
III. 半導体パッケージ関連後工程/実装関連材料
1. 半導体封止材
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
4. QFNリードフレーム
5. リードフレーム用条材
6. ボンディングワイヤ
7. はんだボール
8. バッファコート材料/再配線材料
9. ソルダーペースト
10. シンタリングペースト
IV. プリント配線板
1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板
4. フレキシブルプリント配線板
5. サスティナブルプリント配線板
6. FC-BGA系基板
7. CSP系基板
8. HTCC基板
9. LTCC基板
V. 半導体パッケージ関連後工程/実装関連材料
1. ガラス基材銅張積層板(汎用)
2. ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)
3. 低誘電対応銅張積層板
4. 層間絶縁フィルム
5. 低誘電対応ガラスクロス
6. フレキシブル銅張積層板(PI)
7. 低誘電対応フレキシブル銅張積層板(MPI/LCP)
8. 層間用ボンディングシート
9. ソルダーレジストフィルム
10. ドライフィルムレジストフィルム
11. 電解銅箔
12. 圧延銅箔
13. 金めっき
14. 銅めっき
VI. 熱対策材料
1. 金属ベース放熱基板(アルミ/銅)
2. 窒化ケイ素基板
3. DBC/DBA基板
4. 活性金属ろう材
5. 絶縁放熱シート
6. 炭素系放熱シート
7. 放熱ギャップフィラー
8. 放熱フィラー(低放熱/中放熱)
VII. 実装関連装置
1. マウンター
2. ダイボンダー
3. フリップチップボンダー
4. モールディング装置
5. 基板用露光装置
6. レーザー加工機
−調査項目−
総括
1. 実装関連市場の展望
2. 半導体業界俯瞰図
3. プリント配線板業界俯瞰図
4. 2021年における各製品の需給バランスと対応一覧
5. 中国メーカーの台頭状況
6. 微細配線技術トレンド
7. 高耐熱/高放熱技術トレンド
8. 低誘電/低損失技術トレンド
9. 基板高速化の限界と光電混合配線板動向
10. SDGsを見据えた環境対応トレンド
アプリケーション
1. 市場規模推移・予測(2020年実績〜2027年予測)
2. 製品トレンド
3. メーカーシェア(2020年実績/2021年見込)
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. 主要基板市場/技術動向
6. 放熱製品採用動向
半導体デバイス
1. 製品概要と採用主要部材
2. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2020年実績〜2027年予測)
2) 採用半導体市場動向(2021年実績/2027年予測)
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
3. メーカー動向
1) メーカーシェア(2020年実績/2021年見込)
2) 主要メーカーの生産半導体
3) 主要メーカー動向
4. 製品技術トレンド
半導体パッケージ関連材料/プリント配線板/プリント配線板関連材料
1. 製品概要/製品仕様
2. 製品トレンド
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2020年実績〜2027年予測)
2) タイプ別市場動向(2020年実績/2021年見込/2027年予測)
3) 用途別市場動向(2020年実績/2021年見込/2027年予測)
4) 製品単価動向(2021年Q4)
4. 市場概況/見通し
5. 主要参入メーカー一覧および生産拠点
6. 地域別生産動向
7. メーカーシェア(2020年実績/2021年見込)
8. 主要参入メーカー動向
実装関連装置
1. 製品概要/製品仕様
2. 製品トレンド
3. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2020年実績〜2027年予測)
2) タイプ別市場動向(2020年実績/2021年見込/2027年予測)
3) 用途別市場動向(2020年実績/2021年見込/2027年予測)
4) 製品単価動向(2021年Q4)
4. 市場概況/見通し
5. 主要参入メーカー一覧および生産拠点
6. メーカーシェア(2020年実績/2021年見込)
7. 主要参入メーカー動向
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
165,000円(税抜 150,000円)

発刊日
2021年11月19日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
270ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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