◆最新市場調査レポート:2020年10月30日予定

2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体、配線板関連材料/装置、半導体後工程材料/装置、実装関連材料/装置の市場および参入メーカー動向の徹底調査
−調査の背景−
  • 5G通信が本格化してきた今、スマートフォンを中心に高周波対応に向けた低伝送ロス基板の市場が拡大している。特にRFモジュールやアンテナモジュール、それらを一体化したAIPなどで同材料を採用した基板が増加している。また、スペースを確保するための高密度実装に向けた微細プロセスの採用や放熱材料の採用なども進んでいる。基地局でも従来のマクロセル基地局からスモールセル基地局などの増加に伴い、低誘電かつ小型な基板の要求が増加している。
  • IoT対応機器の増加やデータトラフィック量の増加に伴い、通信高速化やAI解析技術の導入が進む中、データセンター向けのサーバーやスイッチ/ルーターなどの通信機器では、超高速伝送の高多層基板の採用が進んでいる。大手クラウドベンダーによる積極的な投資が続く見通しであり、これらの市場の順調な拡大が期待されている。
  • ADAS進展やEV/HEV化などで、1台当たりのECU搭載数量の増加が進む自動車では、高耐熱・高放熱・接合強度といった高信頼性/長寿命が要求される実装要求が強まっている。また、ミリ波センサーを中心に低誘電かつ小型の基板需要の増加も進んでいる。
  • 半導体パッケージ分野では、サーバー向けのハイエンドCPUやAIチップでTSVのDRAMと組み合わせた2.5Dパッケージが増加している。また、モバイル機器向けのCPUやPMICなどでは、再配線層を用いたFO-WLPのパッケージが伸長している。これら微細配線対応パッケージの採用増加や、FI-WLP、QFNパッケージの様な小型半導体パッケージが従来のSO系リードフレームパッケージを置き換えて増加している。
  • 本市場調査資料は半導体後工程、プリント配線板、各種材料/装置の市場を定点観測することで市場を網羅的に把握し、最新の実装関連市場動向を追ってきた。エレクトロニクス実装関連製品および材料、装置のデータベースとしてご活用いただき、貴社の戦略立案に役立てていただければ幸いである。
−調査のポイント−
  • 微細配線、高周波対応、高速伝送対応、高放熱/耐熱性、アディティブ工法を実現する新材料の採用と開発動向
  • RF/アンテナモジュールなどモジュール基板市場動向
  • FO-WLP、2.5D/2.1Dなど新パッケージ動向
−調査対象製品/企業−
調査対象製品
半導体/モジュール
1. CPU(サーバー/CPU)
2. モバイル向けCPU(AP)
3. メモリー(NAND/DRAM)
4. 5G RFモジュール/AIP
半導体パッケージ
1. 半導体パッケージ全体市場
2. FC-BGAパッケージ
3. FC-CSPパッケージ
4. FO-WLP/PLPパッケージ
5. 2.5Dパッケージ
6. TSVパッケージ
半導体パッケージ関連材料
1. モールド樹脂
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
4. NCF
5. QFNリードフレーム
6. FC-BGA基板
7. FC-CSP基板
8. バッファコート材料
プリント配線板
1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板(汎用・Any Layer・SLP)
4. フレキシブルプリント配線板
5. リジッドフレキシブルプリント配線板
6. COFテープ
プリント配線板関連材料
1. 紙基材/コンポジット銅張積層板
2. ガラス基材銅張積層板
3. 低誘電リジッド基板ベース樹脂(PPE/SBSほか)
4. 2層/3層フレキシブル銅張積層板
5. 低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)
6. 層間絶縁材料
7. FPC用ボンディングシート
8. 基板用電磁波シールドフィルム
9. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)
10. フィルム状ソルダーレジスト
11. 再配線(RDL)めっき用フォトレジスト
12. 電解銅箔
13. 圧延銅箔
14. 金めっき
15. 銅めっき
16. 導電性ナノインク
熱対策材料
1. 金属ベース高放熱基板
2. 放熱シート
3. 放熱ギャップフィラー
4. 放熱フィラー(アルミナ/AlN/BN)
5. シンタリングペースト
実装関連/プリント配線板製造/半導体後工程装置
1. マウンター(高速機)
2. マウンター(中・低速機)
3. マウンター(多機能機)
4. レーザー加工機
5. 全自動露光装置(ステッパー/コンタクト/DI)
6. モールディング装置
7. フリップチップボンダー
調査対象企業例
旭化成、味の素ファインテクノ、イビデン、ウシオ電機、AGC、エルナー、京セラ、JX金属、信越化学工業、新光電気工業、日鉄ケミカル&マテリアル、住友金属鉱山、住友電気工業、住友ベークライト、積水化学工業、大日本印刷、凸版印刷、ナミックス、日東紡、日本シイエムケイ、日本ゼオン、日本メクトロン、日本電解、パナソニック、パナソニックファクトリーソリューションズ、日立化成、日立ハイテクノロジーズ、ビアメカニクス、福田金属箔粉工業、フジクラ、古河電気工業、FLEXCEED、三井金属鉱業、三菱ガス化学、三菱ケミカル、三菱電機、メイコー、ヤマハ発動機、ASM Assembly Systems、AT&S、Atotech、Compeq、Doosan、Dow Dupont、Henkel、ISOLA、Kingbord、Kinsus、MK Electron、Nanya-PCB、Orbotech、SEMCO、Taiflex、Tripod Technology、Unimicron Technology、Viasystems、ほか
都合により若干の対象変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括・分析編
1. 実装関連部品・材料市場見通し
2. 半導体業界構造図
3. プリント配線板業界構造図
4. 半導体パッケージ技術・材料トレンド
5. 微細配線技術トレンド
6. 高耐熱/高放熱技術トレンド
7. 低誘電/低誘電正接技術トレンド
8. アプリケーション別実装動向
1) スマートフォン/タブレット
2) 自動車
3) サーバー/基地局
II. 集計編
1. 製品別分野別市場規模推移と予測
2. 市場規模推移と予測
3. 地域別シェア
III. 半導体デバイス編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2019〜2025年)
3. 用途別市場動向(2019年実績/2020年見込/2025年予測)
4. 参入メーカー一覧および生産拠点
5. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
6. 出荷サプライチェーン
7. パッケージタイプ別市場動向
8. 実装トレンド
IV. 半導体パッケージ編
1. 製品概要
2. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2019年〜2025年)
2) 採用半導体市場動向
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
3. 注目用途市場動向
4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
5. 製品/材料技術トレンド
V. プリント配線板/各種材料編
1. 製品概要
2. 業界構造
3. 製品トレンド
4. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2019年〜2025年)
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況/見通し
5. 価格動向
6. 注目用途市場動向
7. 地域別生産動向(2019年実績)
8. 主要参入メーカーおよび生産拠点
9. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
10. メーカー動向
VI. 装置編
1. 製品概要
2. タイプ別採用動向
3. 製品トレンド
4. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2019年〜2025年)
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況/見通し
5. 価格動向
6. 注目用途市場動向
7. 主要参入メーカー一覧および生産拠点
8. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
9. メーカー動向
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
150,000円+税

発刊日
2020年10月30日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
260ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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