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| −はじめに− |
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- 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体パッケージ材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「熱対策材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と捉え、市場動向を掲載した。
- 2020年は、COVID-19の影響でスマートフォンやデジタルカメラ、複写機／複合機および自動車市場が大きく落ち込んでおり、それに伴う実装関連製品市場も落ち込んでいる。その一方で、ステイホームや在宅ワークの普及によりPCやタブレット端末、ゲーム機、Wi-Fiルーターなどの市場は好調であり、最終製品により好不調が大きく分かれている。
- また、米中問題がさらに深刻化したことでHuawei関連製品への規制が厳しくなり、同社向けの実装関連材料の出荷は、上期は駆け込み需要により増加、下期では制裁による基板設計変更を余儀なくされた影響で減少している。特にスマートフォンと5G基地局向けでは同社が市場に与える影響は大きい。
- 2020年は5G通信が本格化した年でもあり、通信基地局やそれに伴うデータセンター投資などが進んだことで、サーバーや通信機器、基地局関連製品の市場が2020年上半期は好調であった。しかし、5G通信基地局が前述の米中問題に起因する設計変更で出荷が停止したことや、SNSやWEB広告を主体とする大手米国系ITベンダーの投資抑制などから、下半期の市場は低調となった。
- PC関連や通信インフラ関連市場が好調であったため、特にIC系やメモリーなどの半導体が好調であり、それに紐づく実装関連製品の市場も拡大している。特にFC-BGA基板関連材料が好調であり、今後の需要拡大に向けた大型設備投資も進んでいる。その一方で、自動車業界が不調であることから、ディスクリートやパワーデバイス関連の実装関連材料市場は低調となった。
- 情報トラフィック容量の増加に伴う高速処理に対応するため、基板層数の増加や、低誘電対応材料の採用拡大が進んでおり、基板の金額市場は数量市場の伸びを上回るペースで成長している。また、これら高速伝送の通信インフラや5G通信基地局／対応端末需要の高まりにより、低誘電関連材料は大きく市場を拡大させている。今後もこの傾向は続く見込みである。
- 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析する調査資料である。本市場調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| アプリケーション機器 | 3品目 | スマートフォン、自動車、通信インフラ（サーバー／基地局／通信機器） |
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| 半導体パッケージ | 3品目 | FO-WLP、PLP、2.5Dパッケージ |
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| 半導体パッケージ関連材料 | 8品目 | 半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、FC-BGA基板、FC-CSP基板、バッファコート材料／再配線材料 |
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| プリント配線板 | 6品目 | 片面／両面／多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、COFテープ |
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| プリント配線板関連材料 | 14品目 | ガラス基材銅張積層板（汎用／パッケージ）、低誘電対応銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、低誘電FPCベースフィルム（MPI／LCP）、層間絶縁フィルム、層間用ボンディングシート、ドライフィルムレジスト、フィルム状ソルダーレジスト、低誘電対応ガラスクロス、電解銅箔、圧延銅箔、金めっき、銅めっき、導電性ナノインク |
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| 熱対策材料 | 7品目 | 金属ベース放熱基板（アルミ／銅）、窒化ケイ素基板、放熱シート、放熱ギャップフィラー、低放熱フィラー、中放熱フィラー、シンタリングペースト |
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| 実装関連装置 | 5品目 | マウンター、レーザー加工機、全自動露光装置、モールディング装置、フリップチップボンダー |
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| 合計 | 46品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション機器
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1. 市場規模推移・予測（2019年実績〜2026年予測）
2. 製品トレンド
3. メーカーシェア（2019年実績、2020年見込）
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. メイン基板採用動向
6. モジュール関連実装動向
7. FPC採用動向
8. 放熱製品動向
- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2019年実績〜2026年予測）
2) 採用半導体市場動向（2019年実績、2020年見込、2026年予測）
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
- 3. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2019年実績、2020年見込）
2) 主要メーカーの生産半導体
3) 主要メーカー動向
- 4. 製品技術トレンド
- ■半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱／ノイズ対策材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 製品トレンド
- 3. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2019年実績〜2026年予測）
2) タイプ別市場動向（2019年実績、2020年見込、2026年予測）
3) 用途別市場動向（2019年実績、2020年見込、2026年予測）
4) 市場概況・見通し
- 5. 注目用途市場動向
- 6. 価格動向（2020年Q4）
- 7. 地域別生産動向（2020年見込）
- 8. メーカーシェア（2019年実績、2020年見込）
- 9. メーカー動向
- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 製品トレンド
- 3. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2019年実績〜2026年予測）
2) タイプ別市場動向（2019年実績、2020年見込、2026年予測）
3) 用途別市場動向（2019年実績、2020年見込、2026年予測）
4) 市場概況・見通し
- 5. 注目用途市場動向
- 6. 価格動向（2020年Q4）
- 7. メーカーシェア（2019年実績、2020年見込）
- 8. メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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1.1 実装関連市場の展望（3）
1.2 プリント配線板業界俯瞰図（9）
1.3 半導体業界俯瞰図（11）
1.4 微細配線技術トレンド（13）
1.5 低誘電・低損失技術トレンド（18）
1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド（24）
1.7 インクジェットプロセスの採用トレンド（30）
- 2.0 アプリケーション機器（33）
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2.1 スマートフォン（35）
2.2 自動車（43）
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2.3 通信インフラ（サーバー／基地局／通信機器）（49）
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- 3.0 半導体パッケージ（55）
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3.1 半導体パッケージ全体市場（57）
3.2 主要半導体採用パッケージ動向（60）
3.3 FO-WLP（66）
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3.4 PLP（69）
3.5 2.5Dパッケージ（72）
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- 4.0 半導体パッケージ関連材料（75）
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4.1 半導体封止材（77）
4.2 モールドアンダーフィル（81）
4.3 1次実装用アンダーフィル（85）
4.4 QFNリードフレーム（89）
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4.5 リードフレーム用条材（93）
4.6 FC-BGA基板（97）
4.7 FC-CSP基板（101）
4.8 バッファコート材料／再配線材料（105）
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- 5.0 プリント配線板（111）
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5.1 片面／両面／多層リジッドプリント配線板（113）
5.2 高多層リジッドプリント配線板（118）
5.3 ビルドアッププリント配線板（122）
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5.4 フレキシブルプリント配線板（126）
5.5 フレックスリジッドプリント配線板（134）
5.6 COFテープ（139）
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- 6.0 プリント配線板関連材料（143）
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6.1 ガラス基材銅張積層板（汎用／パッケージ）（145）
6.2 低誘電対応銅張積層板（150）
6.3 フレキシブル銅張積層板（155）
6.4 低誘電FPCベースフィルム（MPI／LCP）（165）
6.5 層間絶縁フィルム（171）
6.6 層間用ボンディングシート（175）
6.7 ドライフィルムレジスト（179）
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6.8 フィルム状ソルダーレジスト（183）
6.9 低誘電対応ガラスクロス（187）
6.10 電解銅箔（191）
6.11 圧延銅箔（197）
6.12 金めっき（201）
6.13 銅めっき（205）
6.14 導電性ナノインク（209）
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- 7.0 熱対策材料（213）
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7.1 金属ベース放熱基板（アルミ／銅）（215）
7.2 窒化ケイ素基板（220）
7.3 放熱シート（225）
7.4 放熱ギャップフィラー（229）
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7.5 低放熱フィラー（233）
7.6 中放熱フィラー（237）
7.7 シンタリングペースト（242）
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- 8.0 実装関連装置（247）
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8.1 マウンター（249）
8.2 レーザー加工機（253）
8.3 全自動露光装置（257）
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8.4 モールディング装置（263）
8.5 フリップチップボンダー（267）
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