◆最新市場調査レポート:2020年07月17日予定

2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

AI、ブロックチェーン、5G通信、自動運転などの次世代産業に向けて活発化する先端半導体および関連材料の市場を徹底調査
−調査の背景−
  • AIや5G通信による生活水準の向上やビッグデータの活用によるきめ細いサービスの提供など、近年のライフスタイルの変化は目覚ましいものがある。一般の人たちの目には触れないが、このような進化の陰に隠れた半導体の存在感はさらに増していく一方である。
  • AIや5G通信とともに注目が集まっている自動運転は、高齢化社会による歪の中で深刻な問題となりつつある“高齢者ドライバーの事故防止”のソリューションや環境負荷の低減、交通渋滞の削減などを実現するものとして期待が高まってきている。すでにトヨタ自動車が2020年中を目標に「Highway Teammate」の実用化を急いでおり、自動運転に搭載されるとみられる半導体デバイスに注目が集まっている。
  • 注目分野を支える半導体の生産拠点には激震が走っている。2019年末〜2020年にかけて発生した新型コロナウイルス感染症は、世界の工場と言われる中国を直撃し、一時生産停止に追い込まれるメーカーも出てきた。このような状況が続けば、世界経済が再びリセッションに追い込まれる可能性を指摘する専門家も出てきている。
  • 半導体の製造技術においては、1桁ナノメートルプロセスが採用されている。AIや5G通信、ブロックチェーンなどの普及を促進するためには微細化が欠かせない技術であり活発な開発が続いている。
  • 一方、環境(E)、社会(S)、ガバナンス(G)を重視する企業にとっては、生産性と同時に、社会性を重視するフェーズに差し掛かっている。
  • 本市場調査資料では、AI、5G通信、自動運転、超低消費電力型光エレクトロニクスなどを実現する注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材などの現状分析と将来展望を行うことで、半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。
  • 本市場調査資料を貴社事業戦略のデータベースとして役立てていただくことを切に望む。
    調査のポイント
    • 「新型コロナウイルス感染症(COVID-19)」「世界的な貿易摩擦」の半導体市場に対する影響
    • 「AI」「5G通信」「自動運転」などを実現する次世代半導体デバイスの開発状況、将来展望
    • 「エッジデバイス」の高機能化に寄与する注目センサーデバイス、パワーデバイスなどの搭載予測、関連サービス分析
    • ウェハレベルパッケージや3Dパッケージなどの先端パッケージの開発・市場展望
    • 微細化や3D NAND、3Dパッケージなどに向けた新規材料、副資材の開発・市場動向、各種材料の需給分析
−調査対象−
I. アプリケーション
1. サーバー
2. スマートフォン
3. 基地局
4. 自動車
II. 半導体デバイス
1. AIプロセッサー
2. イーサネットスイッチチップ
3. サーバー用CPU/GPU
4. PC用CPU
5. 基地局用プロセッサー
6. モバイル機器用プロセッサー
7. 自動車用SoC/FPGA
8. FPGA
9. GPU
10. DRAM
11. NAND
12. 3DXP/MRAM/Z-NAND
13. ミリ波チップ
14. イメージセンサー
15. TOFセンサー
16. IGBT
17. 化合物半導体デバイス(SiC/GaN)
18. 光トランジスター
III. パッケージ
1. 3Dパッケージ
2. FO-WLP
3. FI-WLP
4. フリップチップパッケージ
IV. 半導体関連材料
1. ウェハ/基材
1) シリコンウェハ(Si/SOI)
2) 化合物半導体ウェハ(GaN/SiC)
3) 次世代半導体ウェハ(ダイヤモンド/酸化ガリウム)
2. 前工程材料
1) CMPスラリー
2) フォトレジスト(g/i線/KrF/ArF/EUV)
3. 後工程材料
1) FC パッケージ基板
2) セラミックパッケージ
3) Siインターポーザー
4) バッファーコート/再配線材料
5) バックグラインドテープ
6) ダイシングテープ
4. 副資材
1) FOSB/FOUP
2) 静電チャック
3) プローブカード
V. 関連装置
1. 前工程
1) 成膜装置
2) 露光装置
3) エッチング装置
4) CMP装置
5) ウェハ搬送装置(AGV/OHT)
2. 後工程
1) ダイシング装置
2) ボンディング装置
都合により若干の調査対象変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括
1. 総括
2. デバイスカテゴリー別市場規模予測
3. 次世代産業(AI、自動運転、5G)と関連デバイスの動向
4. CPU業界の動向と微細化のロードマップ
5. メモリーの大容量化動向
6. エッジデバイスの整理及び関連サービスの動向
7. デバイス別採用パッケージの動向
8. ウェハのひっ迫状況と需要予測
9. 車載デバイスの開発動向
10. 次世代パッケージの採用動向と将来展望
11. 中国における半導体政策および投資動向と主要メーカーの動向
II. アプリケーション市場
1. 製品概要・定義
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況/今後の見通し
2) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年)
3. 主要参入メーカーと半導体内製動向
4. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
5. タイプ別ウェイト
6. 製品トレンド、AIおよび通信対応動向
7. 搭載デバイスの動向
III. 半導体デバイス市場
1. 製品概要・定義
1) 製品概要
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況/今後の見通し
2) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年)
3) 価格動向(2020年Q2時点)
3. タイプ別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
4. 用途別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
5. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
6. 主要参入メーカー動向
7. 中国メーカーの動向
8. 納入関係(2020年Q2時点)
IV. パッケージ市場
1. 製品概要・定義
1) 製品概要
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況/今後の見通し
2) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年)
3) 価格動向(2020年Q2時点)
3. タイプ別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
4. 用途別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
5. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
6. 主要参入メーカー動向
7. 中国メーカーの動向
8. 納入関係(2020年Q2時点)
V. 半導体関連材料市場
1. 製品概要・定義
1) 製品概要
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況/今後の見通し
2) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年)
3) 価格動向(2020年Q2時点)
3. タイプ別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
4. 用途別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
5. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
6. 主要参入メーカー動向
7. 中国メーカーの動向
8. 納入関係(2020年Q2時点)
VI. 関連装置市場
1. 製品概要・定義
1) 製品概要
2) 採用プロセスの現状
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場概況/今後の見通し
2) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年)
3) 価格動向(2020年Q2時点)
3. タイプ別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
4. 用途別ウェイト(2019年実績/2020年見込)
5. メーカーシェア(2019年実績/2020年見込)
6. 主要参入メーカー動向
7. 納入関係(2020年Q2時点)
都合により若干の調査項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

頒価
150,000円+税

発刊日
2020年07月17日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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