- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2025 下巻 (刊行:2025年03月10日(予定))
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2020（上巻）(刊行:2019年12月26日)
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| −はじめに− |
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- 2020年代が幕を開けた。自動車産業の2000年代は自動車メーカーとサプライチェーンの大再編から、2010年代は中国をはじめとする新興国の台頭と電動化への傾注から始まった。2020年代は「CASE」に対する関心と注力度の高まりから始まろうとしている。
- 「Connected（接続）」「Autonomous（自動運転）」「Shared＆Service（シェアリング＆サービス）」「Electric（電動化）」の四つの技術を総称した「CASE」の分野に対して、主要な自動車メーカーは競って開発費を投入し、新たな技術の確立に向けた取り組みを続けている。
- しかし自動車産業における従来の技術と異なり、「CASE」分野の技術開発は関連企業にのしかかる負荷が大きいことから、多くの企業が単独ではなく、他の企業と連携しての技術開発に踏み切っている。なかには自動車産業に一切関わりのなかった企業と自動車メーカーの連携や、従来激しく競合してきた企業間での連携も珍しくなくなっている。このような状況が自動車産業を「100年に1度の変革期」と表現する所以ともなっている。
- この「100年に1度の変革期」をもたらした「CASE」の技術を支える多様な車載電装システム／デバイスも、当然のことながらさまざまな変化にさらされることになる。多機能化、統合化、サプライチェーンの再々編といった事象がすでにいくつかのシステムやデバイスで見られるようになっているが、今後はさらに大胆な変化が日の目を見ることもありうる。
- 車載電装システムやデバイス市場の変化を捉え続けてきた「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査」も、この変化に対応した情報を提供していく必要がある。そこで本市場調査資料においても、ECUやECU構成デバイスの市場全体の動向を把握するだけでなく、「CASE」の技術、その中でも特に注目度の高い「電動車両化」「自動運転／AI化」に向けた各ECU構成デバイスのさまざまな変化にスポットを当てて動向を調査した。
- 新たな時代を迎える自動車産業の中で、確固たる立ち位置を築こうと戦略を練る多くの企業の担当各位に活用していただけるものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス＆コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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| ECU | 6品目 | パワートレイン系ECU、HV／PHV／EV／FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、スマートセンサー／アクチュエーター |
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| ECU構成デバイス | 29品目 | 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC／FPGA、DC-DCコンバーターIC、パワーマネジメントIC、ドライバーIC、MOSFET／IPD、IGBT／SiCパワーモジュール、セルラーモジュール、DRAM、NANDフラッシュメモリー、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、フィルムコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
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| 合計 | 35品目 | − |
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- 2. 調査対象企業
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| ECUメーカー | Aptiv、Bosch、Continental Automotive、Delphi Technologies、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他 |
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| 半導体メーカー | Infineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、ルネサスエレクトロニクス、他 |
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| 回路部品メーカー | KOA、TDK、太陽誘電、村田製作所、他 |
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| −調査項目− |
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- 1. ECU個票
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1. 当該ECUの種類と概要
2. 当該ECU全体のエリア別市場規模推移（2018年〜2026年・2030年）
3. 代表的ECUの市場規模推移（2018年〜2026年・2030年）
4. 当該ECUのメーカーシェア（2018年実績、2019年見込）
5. 代表的ECUのメーカーシェア（2018年実績、2019年見込）
6. 搭載箇所別市場規模推移（数量ベース）
7. 価格動向
8. 供給マトリクス
9. 主要参入メーカー一覧
- 2. ECU構成デバイス個票
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1. 製品定義
2. エリア別市場規模推移（2018年〜2026年・2030年）
3. 搭載動向
4. メーカーシェア（2018年実績、2019年見込）
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5. 価格動向
6. メーカー動向
7. 供給動向
8. 主要参入メーカー一覧
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成デバイスの市場規模推移（17）
5. ECUの現状と方向性（20）
6. 車載半導体市場および前工程／後工程動向（31）
- II. ECU編（37）
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1. パワートレイン系ECU（39）
2. HV／PHV／EV／FCV系ECU（48）
3. 走行安全系ECU（59）
4. ボディ系ECU（73）
5. 情報通信系ECU（83）
6. スマートセンサー／アクチュエーター（94）
- III. ECU構成デバイス編（103）
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1. センサー（105）
1.1. 圧力センサー（107）
1.2. 磁気センサー（111）
1.3. 温度センサー（116）
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1.4. 加速度センサー（121）
1.5. 角速度センサー（125）
1.6. イメージセンサー（129）
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2. 半導体（133）
2.1. 車載マイコン（135）
2.2. SoC／FPGA（139）
2.3. DC-DCコンバーターIC（145）
2.4. パワーマネジメントIC（149）
2.5. ドライバーIC（153）
2.6. MOSFET／IPD（157）
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2.7. IGBT／SiCパワーモジュール（162）
2.8. セルラーモジュール（168）
2.9. DRAM（171）
2.10. NANDフラッシュメモリー（175）
2.11. バッテリー監視IC（179）
2.12. 車内LANトランシーバー（182）
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3. 回路部品（191）
3.1. アルミ電解コンデンサー（193）
3.2. 積層セラミックコンデンサー（197）
3.3. フィルムコンデンサー（202）
3.4. チップ抵抗器（206）
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3.5. インダクター（212）
3.6. タイミングデバイス（219）
3.7. 車載リレー（223）
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4. その他（229）
4.1. プリント配線板（231）
4.2. 半導体パッケージ基板（237）
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4.3. ワイヤハーネス（242）
4.4. 車載コネクター（247）
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- IV. 自動車データ編（255）
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1. 乗用車／トラック／バスの生産台数市場規模予測（257）
2. HV／48VマイルドHV／その他マイルドHV／PHV／EV／FCVの生産台数市場規模予測（263）
3. 乗用車／トラック／バスの生産台数メーカーシェア（267）
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