◆マルチクライアント調査レポート：2025年06月13日発刊
自動車インターコネクション市場の現状と将来展望 2025
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電動化／SDV化を見据え、高速伝送と軽量化が進むインターコネクション市場の見通しを徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- 自動車業界が「100年に1度の大変革期」といわれ、自動運転、電動化、コネクテッド、シェアリングのいわゆる「CASE」を実現するために、多くの技術が投入されている。「CASE」の実現に当たり技術課題を解決するために「SDV」や「Unboxed Process」「AIの利活用」というキーワードが取りざたされており、自動車インターコネクション（内部配線）にも大きな変化が求められている。
- 自動車の高機能は基本的にECUの搭載数を増加することと同義であり、ECUの搭載数が増加すればECU間を接続するワイヤハーネスの回路数が増加し、ECUやワイヤハーネスに付属するコネクタ、ECU内で使用される配線材が増加し車重が増加する。次世代の自動車では高機能化を実現しつつ、配線を単純化して車重を軽くすることが求められている。
- これらの実現にはE／Eアーキテクチャーの分散型から中央集権型へのシフトだけでなく、アルミハーネスの採用やコネクタの小型化、同軸ケーブルの採用、ワイヤハーネスからFPC／FFCハーネスへのシフト、光ファイバの適用といったインターコネクションデバイス全体で対応していくとみられる。
- すでに次世代のインターコネクションに向けて具体的な採用事例も出てきており、従来はワイヤハーネスをFPC／FFCハーネスで置き換えるのは信頼性やコストの面で困難であり採用が進まなかったが、2023年から納車を開始したTeslaの「Cybertruck」ではバックボーンハーネスとして4,000mmクラスの長距離ハーネスにFFCが採用されており、また今後FPCでも同様の採用が見込まれている。
- メタル配線以外では光ファイバがEVのBMSで採用されただけでなく、次世代の高速伝送規格であるEthernet Multi-Gigにおいて2023年に「IEEE 802.3cz」でガラス光ファイバの採用が規格化された。これに伴い自動車メーカーや大手Tier1でガラス光ファイバを使用した高速伝送システムの開発が活発化している。
- 本マルチクライアント特別調査企画では自動車のインターコネクションに注目し、2045年という長期的な期間において自動車の車内通信の進化やそれを支えるインターコネクションデバイスの市場動向と今後の変化を分析し展望した。各インターコネクションデバイスでは長期的な用途別の展望や新規用途動向、ケーブルからFPC／FFC／光ファイバへのシフト動向、電動化やADAS／自動運転が与える影響を加味してデータの算出を行い、関連各社の今後の事業展開における有益なマーケティングデータを提供することを目的とした。
- 本マルチクライアント特別調査企画が、「100年に1度の大変革期」に挑むすべての関係各位に幅広くご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画は、自動車の生産台数やE／Eアーキテクチャーの進化、電動化、ADASなどの側面から自動車の内部配線の回路数、通信の変化、ワイヤハーネスからFPC／FFC／光ファイバへのシフト動向を分析するとともに、次世代の通信技術の展望を提示した。また、そうした変化の帰結として各インターコネクションデバイスの市場規模推移を2045年という長期的な観点で予測し、各デバイスの今後の進化、用途の動向、参入企業の動向を明確化することで、有益なマーケティングデータを提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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| 調査対象製品
| ワイヤハーネス
| FPC
| FFC
| 光ファイバ
| コネクタ
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 自動車インターコネクション市場の将来展望（2）
2. 2025年と2045年のインターコネクションデバイス構成の予測・分析（3）
3. 自動車インターコネクションデバイスの種類別市場規模推移・予測（5）
4. 自動車の部位別インターコネクションデバイスの要求特性（9）
5. ケーブルからFPC、FFC、光ファイバに採用が切り替わる部位と背景（12）
6. BMSにおけるケーブル、FPC、FFC、リジッド基板の競合、すみ分け動向（15）
7. インターコネクション別参入企業一覧と台頭する中国メーカー動向（18）
8. ADAS／自動運転分野の製品市場動向（24）
9. 電動化分野の製品市場動向（28）
10. 自動車生産台数データ（32）
- II. ワイヤハーネス編（39）
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1. 製品概要（40）
2. 自動車における採用部位（42）
3. 市場規模推移・予測（44）
4. 参入メーカー一覧（56）
5. メーカーシェア（58）
6. 参入メーカー別動向（60）
7. サプライチェーンマトリクス（63）
8. 技術動向・開発ロードマップ（64）
9. 価格動向（65）
10. 地域別平均回路数推移（66）
11. 部位別アルミハーネスの採用状況とアルミ化率（67）
12. 高速通信ケーブルの市場動向と供給メーカー動向（68）
13. 48V電源化に伴う細線化動向と市場への影響（70）
14. Unboxed Process導入における納入形態、供給構造の変化（71）
15. 採用部材動向（72）
- III. FPC編（73）
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1. 製品概要（74）
2. 自動車における採用部位（76）
3. 市場規模推移・予測（77）
4. 参入メーカー一覧（82）
5. メーカーシェア（84）
6. 参入メーカー別動向（86）
7. サプライチェーンマトリクス（89）
8. 技術動向・開発ロードマップ（92）
9. 価格動向（94）
10. 自動車向けFPCの層構成（96）
11. BMS向けFPC市場動向（97）
12. BMS向けFPCの要求特性と今後の変化（101）
13. BMS向けの次の有望用途動向（102）
14. 採用部材動向（104）
- IV. FFC編（106）
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1. 製品概要（107）
2. 自動車における採用部位（109）
3. 市場規模推移・予測（110）
4. 参入メーカー一覧（115）
5. メーカーシェア（116）
6. 参入メーカー別動向（118）
7. サプライチェーンマトリクス（120）
8. 技術動向・開発ロードマップ（122）
9. 価格動向（123）
10. インフォテインメント機器以外の高付加価値アプリケーション動向（125）
11. アプリケーション別市場規模推移・予測（128）
12. アプリケーション別仕様（130）
- V. 光ファイバ編（131）
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1. 製品概要（132）
2. 自動車における採用部位（134）
3. 市場規模推移・予測（135）
4. 参入メーカー一覧（142）
5. メーカーシェア（143）
6. 参入メーカー別動向（144）
7. サプライチェーンマトリクス（147）
8. 技術動向・開発ロードマップ（148）
9. 価格動向（149）
10. Ethernet Multi-Gigの規格化動向（GI-POF／GOF）（150）
11. 機器-ケーブル間の接続方法（AOC／光コネクタ）（151）
12. GI-POF／GOFにおけるコスト構造と低コスト化要求（152）
- VI. コネクタ編（153）
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1. 製品概要（154）
2. 自動車における採用部位（155）
3. 市場規模推移・予測（158）
4. 参入メーカー一覧（170）
5. メーカーシェア（171）
6. 参入メーカー別動向（176）
7. サプライチェーンマトリクス（182）
8. 技術動向・開発ロードマップ（184）
9. 価格動向（186）
10. 採用部位別ピン数動向（188）
11. ハーネスコネクタ／インターフェースコネクタにおけるタブ幅の変化（190）
12. 内部接続コネクタの狭ピッチ化動向と薄型化動向（191）
13. 銅条の材料の変化（192）
14. ハウジング樹脂の動向（193）
15. プレスフィットコネクタの採用動向（194）
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