◆最新市場調査レポート:2020年01月17日予定

2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端エレクトロニクス部材・材料の市場動向/貿易摩擦の影響、採用素材/製造プロセス材料技術を徹底分析
−調査の背景−
  • 2010年代のエレクトロニクス業界における先端材料市場は、スマートフォン市場の伸長に伴うFPDや半導体、実装部品などの関連部材・材料が市場をけん引してきた。しかし、2010年代後半になりスマートフォン市場の勢いにも陰りが見え始め、先進国における普及率の高まり、中国市場における落ち込み、新興国での伸び悩みなどから、2018年には生産ベースで前年割れとなり、以降も需要は頭打ちの状況が続くと予測されるなど、先端材料市場に関しても転換期を迎えつつある。
  • 2020年を間近に控え、現在のエレクトロニクス先端材料市場では、スマートフォンの主要部材・材料を軸にしながら、5GやIoT、ADAS・自動運転などの次世代技術に対応した新たな部材・材料へと開発ターゲットはシフトしつつある。特に自動車向けにおいてはHV・EV化のトレンドと併せてさらなる電装化が進んでおり、各種部材・材料への注目度が高まっている。
  • また、スマートフォン部材・材料を中心とした既存の製品においては、薄型/小型化、低損失、高速処理化などをキーワードに、市場ニーズ・要求の変化と技術進化のスピードが一層早くなっており、コストダウンを含めて激しい競争が続いている。
  • 日本の材料メーカーは高付加価値な「エレクトロニクス先端材料」を主力事業・注力業界として展開しているケースが多く、高い技術力や信頼性を武器に高いシェアを獲得する製品も多い。一方で次世代技術においては中国やアジア諸国の存在感も高まっており、今後どれだけ競争力を維持できるか、市場動向・トレンドが注目される。
  • 本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として、半導体、実装、ディスプレイ、車載、受動部品、その他機能要求部材の6分野にフォーカスし、各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにすることを目的としている。本市場調査資料が当該市場参入各社における有益なマーケティングデータとして活用されることを願っている。
−調査ポイント−
  • 半導体、実装、ディスプレイ、車載、受動部品、その他機能要求部材の6分野における先端エレクトロニクス部材・材料をピックアップ
    ⇒ 最新市場動向、各種貿易摩擦の影響、採用素材動向、製造プロセス・技術開発動向などの最新トレンドを調査・分析
  • 5G通信、IoT、ADAS・自動運転などの次世代技術に対応した部材・材料の開発動向を把握
  • 2020年度版では、品目別に最終需要先(スマートフォン/自動車/その他)別市場ウェイトを明確化する
−調査対象品目(候補)−
半導体
1. フォトレジスト
2. バッファコート膜・再配線材料
3. バックグラインドテープ
4. ダイシングテープ
5. ダイボンドフィルム
6. エポキシ封止材
7. フィルム状封止材
8. アンダーフィル
9. モールドアンダーフィル
10. CMPスラリー・CMPパッド
11. 高純度フッ化水素
実装
12. フレキシブル銅張積層板
13. 高周波銅張積層板
14. DBC/DBA基板
15. 基板用ガラスクロス
16. 層間絶縁フィルム
17. ドライフィルムレジスト
18. ソルダーレジストフィルム
19. 高周波基板用樹脂材料
20. 5G対応ガラスアンテナ
21. はんだボール
22. はんだペースト
23. フラックスペースト
24. シンタリングペースト
ディスプレイ
25. 偏光子保護フィルム
26. 表面処理フィルム
27. バックライト用フィルム
28. QDシート
29. プロテクトフィルム
30. 透明導電性フィルム
31. カバーシート・背面板
32. フォルダブル用カバーシート
33. 円偏光板用位相差フィルム
34. OLED用基板
35. OLED用封止材
36. OLED用バンク材
車載
37. ミリ波レーダー対応加飾材料
38. LiDAR用光源
39. LiDAR用干渉フィルター
40. 車載用レンズ材料
41. 車載用OCA・OCR
42. HUD用光源
43. HUD用凹面鏡・平面鏡
44. 中間膜
45. コネクター用端子
46. モーター用絶縁シート
受動部品
47. アルミ電解コンデンザー
48. フィルムコンデンサー
49. 積層セラミックコンデンサー
50. インダクター・バリスタ
その他機能要求部材(熱伝導、電磁波、光)
51. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板
52. 放熱シート・フェイズチェンジシート
53. 放熱グリース
54. 放熱ギャップフィラー
55. グラファイトシート
56. 電磁波シールドフィルム
57. ノイズ抑制シート
58. 調光ガラス・フィルム
59. プロジェクタースクリーン用フィルム
60. LED蛍光体材料(プレート、封止材)
上記品目から50〜55品目を調査いたします。
上表調査品目は、調査の上で変更・追加することがあります。
−調査項目−
I. 総合分析編
1. エレクトロニクス先端材料の市場概要
1) 市場の全体像
2) 市場規模推移および予測(2016年〜2023年予測)
3) 成長率ランキング
2. 分野別市場動向
1) 半導体分野
2) 実装分野
3) ディスプレイ分野
4) 車載分野
5) 受動部品分野
6) その他機能要求部材分野
3. 素材別市場動向
1) 採用素材一覧
2) 主要トレンド
4. 海外市場動向
1) エリア別生産動向
2) エリア別販売動向
3) 主要製品のサプライチェーン
5. 製造プロセス・技術開発動向
1) プロセス一覧
2) 課題点・ニーズ
6. 参考市場データ
II. 集計編
1. 主要参入企業一覧
2. 市場規模推移および予測(2016年〜2023年予測)
3. 価格一覧
III. 品目別市場編
1. 製品概要/調査対象定義
2. 主要参入企業一覧
3. 市場動向
1) 市場規模推移および予測(2016年〜2023年予測)
2) 需要先別市場ウェイト(2019年見込、2023年予測)
3) エリア別ウェイト(2019年見込)
4. 価格動向
5. 用途・タイプ別ウェイト(2019年見込)
6. メーカーシェア(2019年見込)
7. 採用素材動向
1) 採用素材別ウェイト(2019年見込)
2) 素材代替トレンド
8. 製造プロセス動向
9. 研究開発・技術動向
10. 今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
150,000円+税

発刊日
2020年01月17日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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