◆マルチクライアント調査レポート:2020年01月20日発刊

2020 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

5G通信、車載用途など、ニーズが多様化・高度化するFPCの要素技術と関連企業の技術開発動向、サプライチェーンを徹底調査(2019 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査から改題)
−はじめに−
  • 2020年を迎え、政治・経済・社会の各業界で2010年代の振り返りや、2020年以降の世界の見通しといった議論が行われている。エレクトロニクス産業としては、2010年代は「スマートフォンの時代」だったといえる。2007年に初代「iPhone」が発売されて以降、各社がスマートフォン事業に参入し、急速に市場を拡大した。特に2010年代前半の勢いは凄まじく、2010年時点で3億台前後であった生産台数は、2013年には10億台を超えた。
  • スマートフォンの市場拡大とともに、関連する部品産業も発展を遂げた。FPCもそのうちの一つである。薄型かつ折り曲げ自在の基板は、回路設計の自由度を大幅に拡張し、限られた筐体スペースにさまざまな部品を集積する「軽薄短小」のエレクトロニクスを可能にした。特に「iPhone」や「Galaxy」などハイエンド端末ではFPCの採用点数が多く、FPCの需要拡大をけん引してきた。
  • しかし、2010年代の後半からスマートフォンの成長は鈍化しており、ここ1〜2年は市場が縮小している。FPC市場もスマートフォンに連動して低迷している。
  • こうしたなか、FPCのさらなる高機能化や用途開拓を進める動きが出てきている。2020年は各国で5G通信の商用化が計画されており、スマートフォンのアンテナ向け低誘電FPCの開発が加速している。また、自動車向けでは電動化の推進により、軽量化、省スペース化を実現する手段としてFPCの採用が増加している。その他、ロボットなどの産業機器や、通信インフラにおいてもFPCの採用が進められている。
  • 2010年代後半から、FPCメーカーの買収や拠点の売却など市場淘汰が始まっており、参入メーカーは厳しい市場環境の中で用途開拓などのマーケティング活動、技術開発、生産の効率化などを進めている。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、FPCメーカー、材料メーカー、装置メーカー、商社にヒアリングを行い、各アプリケーションにおけるFPCの採用部位と製品仕様(層数、L/S、採用基材と厚み、銅箔種類と厚みなど)、価格、技術動向、市場予測に関する調査・分析を行った。関係各位が今後の事業戦略を立案・展開されるにあたり、本報告書を役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、部材からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび部材メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のための基礎データ提供を目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
FPC3品目FPC、フレックスリジッド基板、COFテープ
FPC関連材料6品目FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、銅箔(電解・圧延)、層間接着用ボンディングシート、ソルダーレジスト
合計9品目
調査対象企業
FPCメーカー11社沖電線、住友電気工業、日本メクトロン、フジクラ、FLEXCEED、村田製作所、山下マテリアル、BHflex、Career Technology、SI-Flex、Zhen Ding Technology
その他、日系および外資系のFPCおよびFPC関連材料・装置メーカー、商社
−調査項目−
FPC分析
1. アプリケーション市場
1) 市場規模推移・予測
 (2018年実績〜2025年予測)
2) メーカーシェア(2019年見込・2020年予測)
2. FPC採用部位と基板仕様
3. 採用部位別FPC価格(2020年Q1時点)
4. 採用部位別FPC技術動向
5. FPC市場
1) 市場規模推移・予測
 (2018年実績〜2025年予測)
2) FPCメーカーシェア
 (2019年見込・2020年予測)
6. FPCメーカー動向
7. サプライチェーン(2020年Q1時点)
FPC材料分析
1. 製品概要・定義
2. FPC部材構成および製造プロセス
3. 参入メーカー一覧および拠点情報
4. 業界トピック・注目技術動向
5. 市場動向
1) 市場規模推移・予測
 (2018年実績〜2025年予測)
2) タイプ別市場(2018年実績〜2025年予測)
3) 市場概況・見通し
6. 価格動向(2020年Q1時点)
7. メーカーシェア(2019年見込・2020年予測)
8. メーカー動向
9. 納入関係(2020年Q1時点)
FPCメーカー分析
1. 会社概要
2. FPC売上推移
1) FPC事業全体売上(2014年実績〜2020年予測)
2) 用途別売上(2018年実績〜2020年予測)
3. FPC採用用途動向、主要顧客
4. FPCサプライチェーン(2020年Q1時点)
1) 部材調達
2) FPC販売
5. 技術開発動向
−目次−
1. 総合分析(1)
1.1 フレキシブル基板メーカー別売上ランキング(2)
1.2 フレキシブル基板市場関連メーカー一覧(6)
1.3 FPC全体市場(用途別/地域別/層数別)(8)
1.4 採用部位別FPC仕様・価格一覧(15)
1.5 注目アプリケーション動向(18)
1.6 低誘電FPC市場・技術動向(19)
1.6.1 低誘電FPC市場(LCP/MPI)(19)
1.6.2 低誘電FPCサプライチェーン(22)
1.6.3 低誘電FPC材料価格一覧(26)
1.6.4 新規低誘電材料開発動向(28)
2. FPC分析(30)
2.1 用途別FPC(31)
2.1.1 モバイル機器用FPC(31)
2.1.2 車載用FPC(41)
2.1.3 HDD用FPC(51)
2.1.4 ウェアラブル機器用FPC(55)
2.1.5 デジタルカメラ用FPC(62)
2.1.6 医療機器用FPC(66)
2.1.7 産業・その他用途FPC(69)
2.2 フレックスリジッド基板(72)
2.3 COFテープ(76)
3. FPC材料分析(82)
3.1 FCCL(83)
3.2 PIフィルム(90)
3.3 LCPフィルム(96)
3.4 銅箔(電解・圧延)(100)
3.5 層間接着用ボンディングシート(106)
3.6 ソルダーレジスト(110)
4. FPCメーカー分析(114)
4.1 沖電線(115)
4.2 住友電気工業(118)
4.3 日本メクトロン(121)
4.4 フジクラ(125)
4.5 FLEXCEED(128)
4.6 村田製作所(131)
4.7 山下マテリアル(134)
4.8 BHflex(138)
4.9 Career Technology(142)
4.10 SI-Flex(145)
4.11 Zhen Ding Technology(148)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

頒価
600,000円+税

発刊日
2020年01月20日

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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