◆最新マルチクライアント調査レポート:2019年11月29日予定

2019 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

5G通信、車載用途など、ニーズが多様化・高度化するFPCの要素技術と関連企業の技術開発動向、サプライチェーンを徹底調査
−調査の背景−
  • FPC(フレキシブルプリント配線板)は、スマートフォンの普及とともに市場を拡大してきた。薄型かつ折り曲げ自在の基板は、回路設計の自由度を大幅に拡張し、小型の電子機器にさまざまな部品を集積する「軽薄短小」のエレクトロニクスを可能にした。
  • しかし、2019年現在、スマートフォンの市場は低迷しており、特に「iPhone」や「Galaxy」などFPC採用点数の多いハイエンド端末が苦戦していることから、FPCの市場も楽観視できなくなっている。
  • こうしたなか、FPCのさらなる高機能化や用途開拓を進める動きが出てきている。2020年以降、各国で第5世代移動通信システム(5G)の商用化が計画されており、高周波対応FPCの開発が加速している。また、自動車向けではADASやEVの普及により、省スペース化、軽量化を実現する手段としてFPCの新規用途が増加傾向にある。
  • 市場の動きに対して、FPCメーカーの戦略もそれぞれ対照的である。モバイル向けでさらに低価格化を進めるメーカーもあれば、通信向けに注力するメーカー、自動車向けに注力するメーカーもある。また、激しい市場環境のもとで事業や工場の買収・企業再編も進んでいる。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、FPCの注目アプリケーションに対して、製品の仕様(形状、層数、L/S、実装部品と実装形態、採用基材、銅箔種類、放熱部材、ノイズ対策部材など)を明らかにした上で、各ユーザーのFPCに対するニーズを調査する。さらに、低誘電、高耐熱、微細化など技術トピックに対するFPCメーカーの取り組みと、関連部材サプライヤーの技術開発動向を明らかにすることで、今後のFPC市場において何に注力すべきか判断するための情報を提供する。
    調査のポイント
    • アプリケーション別のFPC仕様と、低誘電・高耐熱など要求技術を調査
    • 材料〜FPC〜アプリケーションまでのサプライチェーンを網羅
    • FPCメーカーおよび材料メーカーの技術開発動向を把握
    • 今後のFPCにおける注目市場、キーとなる技術課題を整理
−調査対象−
調査対象品目調査対象メーカー
FPC
(フレックスリジッド基板含む)
住友電気工業、日東電工、日本メクトロン、フジクラ、村田製作所、山一電機、BHFlex、Career Technology、Daeduck GDS、DSBJ、Flexium、Hon-Flex、Ichia、Interflex、SEMCO、SI-Flex、Unimicron、Young Poong El.、Zhen Ding Technology、ほか
COFテープFLEXCEED、Chipbond Technology、JMC Electronics、LeaderTech、LG Innotek、STEMCO、ほか
FPC用FCCL有沢製作所、日鉄ケミカル&マテリアル、パナソニック、Azotek、Doosan、NewFlex、Taiflex、ほか
COF用FCCL住友金属鉱山、KCF Technologies、Toray Advanced Materials Korea、ほか
PI、LCP宇部興産、カネカ、クラレ、住友化学、東レ・デュポン、DowDuPont、SKC Kolon PI、Taimide Technology、ほか
銅箔JX金属、福田金属箔粉工業、三井金属鉱業、ほか
ボンディングシートデクセリアルズ、ナミックス、ほか
ソルダーレジスト太陽インキ製造、タムラ製作所、ほか
金めっき、銅めっき上村工業、奥野製薬工業、JCU、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、日本高純度化学、メルテックス、Atotech、ほか
ドライフィルムレジスト旭化成、日立化成、Eternal Materials、ほか
電磁波シールドフィルムタツタ電線、トーヨーケム、ほか
露光装置アドテックエンジニアリング、ウシオ電機、オーク製作所、伯東、Orbotech、ほか
レーザー加工機三菱電機、ESI、大族激光、ほか
−調査項目−
1. 総括編
1) FPC市場・技術の将来像
2) 注目アプリケーション動向
(1) 5G対応(Sub 6、ミリ波)スマートフォン向けFPC技術開発動向
(2) 自動車向けFPC注目用途動向
3) アプリケーション別サプライチェーン(モバイル/車載/HDD/デジカメ/ウェアラブル/その他)
4) 注目技術動向
(1) 高周波対応・低誘電
(2) 高耐熱・高信頼性
(3) 微細化
(4) 新規技術(伸縮、透明、ほか)
2. フレキシブル基板編
1) 製品定義
2) 部材構成と製造プロセス
3) 主要参入企業と製造拠点
4) 市場規模推移・予測(数量・金額/2018年実績〜2025年予測)
(1) 全体市場
(2) 層数別市場(片面/両面/3層/4層以上)
(3) 用途別市場(モバイル/自動車/HDD/デジカメ/ウェアラブル/医療/その他)
5) 用途別FPC採用部位と製品仕様(層数/線幅/基材厚み/銅箔厚みほか)、要求技術
(1) モバイル機器
(a) アンテナ・RFモジュール向けFPC
トピック:5G採用による基板構成の変化、低誘電基材(PI・LCP)の採用動向
(b) カメラモジュール向けFPC
トピック:顔認証カメラの搭載動向、伝送容量の増加見通し
(c) ディスプレイ・タッチパネル向けFPC
トピック:ドライバーIC実装トレンド(COG/COF/COP)、タッチパネルのインセル化およびTDDIの搭載予測
(d) 非接触充電向けFPC
(e) その他(内部配線、バッテリー、スイッチほか)
(2) 自動車
(a) 車載ディスプレイ向けFPC
トピック:コックピットの将来像とディスプレイの変化(大型化、異形など)
(b) ヘッドランプ向けFPC
トピック:高放熱・高信頼FPCの要素技術
(c) EV-BMS向けFPC
トピック:FPC-バッテリーセル間の接続技術のトレンド
(d) ADAS(カメラ、ミリ波レーダー、LIDAR)向けFPC
トピック:ADASモジュール小型化動向とFPC採用見通し、要求スペック
(e) TPMS(タイヤ空気圧)センサー向けFPC
(f) スイッチ、ハンドル向けFPC
(g) その他(軽量化、ハーネス代替としてのFPCの潜在ニーズ)
(3) HDD
(a) サスペンション基板(フレキシャー)
トピック:微細配線のニーズ動向
(b) その他(アーム、モーター、ほか)
(4) デジタルカメラ
(a) イメージセンサー向けFPC
(b) オートフォーカスIC向けFPC
(c) ディスプレイ・タッチパネル向けFPC
(d) その他
(5) ウェアラブル機器
(a) カメラモジュール向けFPC
(b) ディスプレイ向けFPC
(c) アンテナ向けFPC
(d) その他
(6) 医療機器
(a) 内視鏡・カプセル内視鏡向けFPC
(b) 超音波カテーテル向けFPC
(c) 超音波プローブ向けFPC
(d) MRI向けFPC
(e) X線CT装置向けFPC
(f) 医療用モニター向けFPC
(g) 補聴器向けFPC
(h) 血糖値センサー向けFPC
(7) その他用途FPC
(a) 光通信モジュール向けFPC
(b) 基地局向けFPC(5Gアンテナ用途、ケーブル代替ほか)
(c) ロボット可動部向けFPC
(d) 光ピックアップ向けFPC
(e) TV、映像機器用FPC
(f) その他
6) FPC採用部位別価格動向
7) FPC採用部位別主要ユーザーおよびFPCメーカーとの供給関係、FPC選定のポイント
8) メーカーシェア(2018年実績・2019年見込)
9) 用途別メーカーシェア(2018年実績・2019年見込)
10) メーカー動向
11) 技術ロードマップ
3. フレキシブル基板関連材料・装置編 調査対象製品から6〜7製品をアウトプット予定
1) 製品定義
2) 業界構造
3) 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
(1) 全体市場
(2) タイプ別市場
(3) 市場概況
4) 価格動向
5) 参入メーカー一覧および拠点情報
6) メーカーシェア(2018年実績・2019年見込)
7) 納入関係
8) 技術動向
4. FPCメーカー分析編 調査対象のFPCメーカーから6〜7社をアウトプット予定
1) 企業プロフィール
2) 用途別売上推移(2017年実績〜2019年見込)
3) 注力用途と主要顧客、各用途に対する見解
4) 生産拠点と生産能力/設備投資動向
5) 部材調達動向
6) 技術開発動向
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2019 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

頒価
600,000円+税

発刊日
2019年11月29日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
120ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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