◆最新市場調査レポート:2019年07月08日発刊

2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体、配線板関連材料/装置、半導体後工程材料/装置、実装関連材料/装置の市場および参入メーカー動向の徹底調査
−調査の背景−
  • 本市場調査資料では、「半導体」「半導体パッケージ材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「熱/ノイズ対策材料」「実装関連装置」の6分野の実装関連市場を対象に市場動向を記載した。
  • 2017年、2018年上期と半導体を中心として実装関連市場は非常に好調であったが、スマートフォンや白物家電、自動車、通信機器関連などの電子機器全般が低調であることから、2019年の実装関連市場は前年からマイナスで推移する見込みである。2019年Q2には市場の底を打ち、Q4頃から徐々に回復に向かうとみられる。
  • 今後の実装関連業界のトレンドは、スマートフォンを中心とした高密度実装のための「微細化」、5Gやミリ波などの高周波や高速伝送に対応した「低誘電・低損失」、高性能半導体や自動車向けに対応した「高耐熱・高放熱」であり、これらに対応した製品の市場拡大が期待されている。また、アプリケーションでは5G関連のスマートフォンや基地局、サーバー、通信機器、自動車などに注目が集まっている。
  • スマートフォンでは、基板の薄型/小型化のため、メイン基板に内層の一部をMSAPで製造したMSAP混載Any Layerが増加していき、モジュール基板にも小型化が要求され、微細なMSAP基板の採用が進むとみられる。車載向けでも情報系/センサー系ECUを中心に、搭載半導体の高性能化に対応する微細化、高周波対応の高精度配線、小型化などの目的でビルドアップ基板の採用が増加している。
  • スマートフォンや基地局の5G対応、自動車におけるミリ波レーダーを中心とした各種センサーへの対応、サーバーのAI対応や高速化といったインフラ機器の高速通信対応が進むことで、高周波や高速伝送に対応した低誘電・低損失材料の開発やそれらを採用した基板や半導体パッケージの開発が進められている。
  • EV/HEV化や自動運転化に向けて電装化が進み、搭載ECUの個数が増加している。それに伴い高密度実装の要求が高まり、ECUの小型化が進んでいる。EV/HEVで採用される高耐圧IGBTを採用したパワーデバイスの搭載増加などに伴い、実装関連製品への高耐熱/高放熱の要求が高まっている。加えて、高性能化かつ小型となる5G向けの基地局でも同様に高放熱の要求が高まり、関連材料の市場拡大が見込まれている。
  • 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析する調査資料である。本市場調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
アプリケーション機器3品目スマートフォン、自動車、サーバー/基地局
半導体7品目CPU、モバイル向けプロセッサー、メモリー(DRAM/NAND)、FC-BGA、FC-CSP、FO-WLP/PLP、2.5D/2.1Dパッケージ
半導体パッケージ関連材料8品目モールド樹脂、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、シンタリングペースト、リードフレーム、FC-BGA基板、FC-CSP基板、バッファコート材料
プリント配線板6品目片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、COFテープ、インターポーザー
プリント配線板関連材料12品目紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、2層/3層フレキシブル銅張積層板、低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)、ドライフィルムレジスト、液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき、導電性ナノインク
熱/ノイズ対策材料5品目放熱シート、放熱ギャップフィラー、グラファイトシート、FPC用電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
実装関連装置7品目マウンター(高速)、マウンター(中・低速)、マウンター(多機能)、モールディング装置、フリップチップボンダー、レーザー加工機、全自動露光装置
−調査項目−
アプリケーション機器
1. 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
2. 製品トレンド
3. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
4. 主要半導体パッケージトレンド
5. 基板製品トレンド
6. 放熱製品トレンド
7. ノイズ対策製品トレンド
主要半導体デバイス
1. 製品概要・定義
2. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
2) タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
3) 用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
4) 市場概況・見通し
3. 主要参入メーカーおよび生産拠点
4. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
5. パッケージタイプ別市場動向(2018年実績〜2025年予測)
6. 注目用途市場動向
7. パッケージ材料トレンド
半導体パッケージ
1. 製品概要・定義
2. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
2) 採用半導体市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
3. 注目用途市場動向
4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
5. 製品/材料技術トレンド
半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱/ノイズ対策材料
1. 製品概要・定義
2. 業界構造
3. 製品動向
4. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
2) タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
3) 用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
4) 市場概況・見通し
5. 価格動向(2019年Q2)
6. 注目用途市場動向
7. 地域別生産動向(2018年実績)
8. 主要参入メーカーおよび生産拠点
9. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
10. メーカー動向
実装関連装置
1. 製品概要・定義
2. 業界構造
3. 製品動向
4. 市場動向
1) 市場規模推移・予測(2018年実績〜2025年予測)
2) タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
3) 用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
4) 市場概況・見通し
5. 価格動向(2019年Q2)
6. 注目用途市場動向
7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
8. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
9. メーカー動向
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 実装関連市場の展望(3)
1.2 半導体業界俯瞰図(8)
1.3 プリント配線板業界俯瞰図(10)
1.4 微細配線技術トレンド(12)
1.5 低誘電・低損失技術トレンド(15)
1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド(20)
2.0 アプリケーション機器(25)
2.1 スマートフォン(27)
2.2 自動車(33)
2.3 サーバー/基地局(39)
3.0 半導体(47)
3.1 主要半導体デバイス(49)
3.1.1 CPU(49)
3.1.2 モバイル向けプロセッサー(52)
3.1.3 メモリー(DRAM/NAND)(56)
3.2 半導体パッケージ(61)
3.2.1 半導体パッケージ全体市場(61)
3.2.2 FC-BGA(64)
3.2.3 FC-CSP(66)
3.2.4 FO-WLP/PLP(68)
3.2.5 2.5D/2.1Dパッケージ(71)
4.0 半導体パッケージ関連材料(75)
4.1 モールド樹脂(77)
4.2 モールドアンダーフィル(82)
4.3 アンダーフィル(86)
4.4 シンタリングペースト(90)
4.5 リードフレーム(95)
4.6 FC-BGA基板(100)
4.7 FC-CSP基板(104)
4.8 バッファコート材料(108)
5.0 プリント配線板(113)
5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板(115)
5.2 高多層リジッドプリント配線板(121)
5.3 ビルドアッププリント配線板(126)
5.4 フレキシブルプリント配線板(131)
5.5 COFテープ(136)
5.6 インターポーザー(140)
6.0 プリント配線板関連材料(145)
6.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板(147)
6.2 ガラス基材銅張積層板(152)
6.3 2層/3層フレキシブル銅張積層板(158)
6.4 低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)(164)
6.5 ドライフィルムレジスト(169)
6.6 液状ソルダーレジスト(173)
6.7 フィルム状ソルダーレジスト(177)
6.8 圧延銅箔(181)
6.9 電解銅箔(185)
6.10 金めっき(191)
6.11 銅めっき(195)
6.12 導電性ナノインク(199)
7.0 熱/ノイズ対策材料(205)
7.1 放熱シート(207)
7.2 放熱ギャップフィラー(212)
7.3 グラファイトシート(216)
7.4 FPC用電磁波シールドフィルム(220)
7.5 ノイズ抑制シート(224)
8.0 実装関連装置(229)
8.1 マウンター(高速)(231)
8.2 マウンター(中・低速)(235)
8.3 マウンター(多機能)(239)
8.4 モールディング装置(243)
8.5 フリップチップボンダー(247)
8.6 レーザー加工機(251)
8.7 全自動露光装置(255)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
150,000円+税

発刊日
2019年07月08日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
260ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-884-2

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