◆最新市場調査レポート:2019年07月05日予定

2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体、配線板関連材料/装置、半導体後工程材料/装置、実装関連材料/装置の市場および参入メーカー動向の徹底調査
−調査の背景−
  • 実装関連市場では、スマートフォンを中心に5G通信などの高周波対応に向けた低伝送ロス基板の市場拡大が見込まれており、それを達成可能な低誘電材料の市場伸長が期待されている。5G端末では、追加されるRF関連デバイスや電池のスペース確保のために高密度実装やメイン基板の薄型/縮小なども進む見込みである。また、FC-CSPを置き換えるパッケージ基板レスのFO-WLPやPLPの採用拡大が期待されている。
  • サーバーや基地局関連では情報処理の高速化や高周波対応のため、低損失高速伝送基板の採用が進んでおり市場が伸長している。サーバー市場は、順調な市場の拡大に加え、AI対応などでTSVのDRAMとCPUやGPU、FPGAなどを組み合わせた2.1D/2.5Dパッケージの半導体の採用が進んでいる。また、基地局市場では5GやLTEのMIMOの通信網拡大に向けたスモールセル基地局の伸長が期待されている。
  • 自動車においてはECUの増加に伴い電子部品搭載数が増加している。これらには高耐熱・高放熱・接合強度といった高信頼性/長寿命が要求される実装形態が多い。またECU向けの実装として、小型化のための高密度実装に加え、映像伝送やセンシング情報の高速化を可能にする高周波対応、高速伝送などが進められている。
  • 本市場調査資料は半導体後工程、プリント配線板、各種材料/装置の市場を定点観測することで市場を網羅的に把握し、最新の実装関連市場動向を追ってきた。「2019年版」では、上記の5Gや高速化対応のための低伝送ロス基板および低誘電・低誘電正接材料市場のトレンド、パワーデバイスなどに対応する高耐熱・高放熱基板および材料市場のトレンド、低コストを実現するインクジェットでの回路形成など新たな市場トレンドを含めた調査を行う。エレクトロニクス実装関連製品および材料、装置のデータベースとしてご活用いただき、貴社の戦略立案に役立てていただければ幸いである。
−調査対象製品/企業−
調査対象製品
半導体パッケージ
1. CPU
2. DRAM
3. NAND
4. FC-BGAパッケージ
5. FC-CSPパッケージ
6. FO-WLP/PLPパッケージ
7. TSVパッケージ
8. 2.1D/2.5Dパッケージ
プリント配線板
1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板(汎用・Any Layer・SLP)
4. フレキシブルプリント配線板
5. フレックスリジッド基板
6. COFテープ
7. セラミック基板
8. ガラス基板
プリント配線板関連材料
1. 紙基材銅張積層板
2. ガラス基材銅張積層板
3. コンポジット銅張積層板
4. 2層/3層フレキシブル銅張積層板
5. ドライフィルムレジスト(汎用・LDI用)
6. ソルダーレジスト(液状・フィルム)
7. ガラスクロス
8. 層間絶縁材料
9. 電解銅箔
10. 圧延銅箔
11. 金めっき
12. 銅めっき
13. 導電性ナノインク
14. PIフィルム
15. LCPフィルム
半導体パッケージ関連材料
1. トランスファモールド封止材
2. モールドアンダーフィル
3. アンダーフィル
4. NCF
5. リードフレーム
6. FC-BGA基板
7. FC-CSP基板
8. バッファコート材料
熱/ノイズ対策材料
1. 放熱シート
2. 放熱グリース
3. グラファイトシート
4. 電磁波シールド
5. ノイズ抑制シート
6. はんだ代替ペースト
実装関連/プリント配線板製造/半導体後工程装置
1. マウンター(高速機)
2. マウンター(中・低速機)
3. マウンター(多機能機)
4. レーザー加工機
5. 全自動露光装置(ステッパー/コンタクト/DI)
6. モールディング装置
7. フリップチップボンダー
8. 回路形成インクジェット装置
調査対象企業
旭化成、旭硝子、味の素ファインテクノ、イビデン、ウシオ電機、エルナー、京セラ、JX金属、信越化学工業、新光電気工業、日鉄ケミカル&マテリアル、住友金属鉱山、住友電気工業、住友ベークライト、積水化学工業、大日本印刷、凸版印刷、ナミックス、日東紡、日本シイエムケイ、日本ゼオン、日本メクトロン、日本電解、パナソニック、パナソニックファクトリーソリューションズ、日立化成、日立ハイテクノロジーズ、ビアメカニクス、福田金属箔粉工業、フジクラ、古河電気工業、FLEXCEED、三井金属鉱業、三菱ガス化学、三菱ケミカル、三菱電機、メイコー、ヤマハ発動機、ASM Assembly Systems、AT&S、Atotech、Compeq、Doosan、Dow Dupont、Henkel、ISOLA、Kingbord、Kinsus、MK Electron、Nanya-PCB、Orbotech、SEMCO、Taiflex、Tripod Technology、Unimicron Technology、Viasystems、ほか
都合により若干の対象変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括・分析編
1. 実装関連部品・材料市場見通し
2. 半導体業界構造図
3. プリント配線板業界構造図
4. 半導体パッケージ技術・材料トレンド
5. プリント配線板技術・材料トレンド
6. 高耐熱/高放熱向け市場トレンド
7. 低誘電/低誘電正接向け市場トレンド
8. アプリケーション別実装動向
1) スマートフォン/タブレット
2) 自動車
3) サーバー
II. 集計編
1. 製品別分野別市場規模推移と予測
2. 市場規模推移と予測
3. 地域別シェア
III. 半導体デバイス編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2018〜2024年)
3. 用途別市場動向(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
4. 参入メーカー一覧および生産拠点
5. メーカーシェア(2018年実績/2019年見込)
6. 出荷サプライチェーン
7. パッケージタイプ別市場動向
8. 実装トレンド
IV. 半導体パッケージ編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2018〜2024年)
3. ピン数/ピンピッチ別市場動向(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
4. 技術トレンド
5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
V. プリント配線板/各種材料編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2018〜2024年)
3. 用途別市場動向(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
4. タイプ別市場動向(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
5. 注目用途動向
6. 製品技術トレンド
7. 価格動向
8. 参入メーカー一覧および生産拠点
9. 地域別生産動向(2018年実績)
10. メーカーシェア(2018年実績/2019年見込)
11. 主要メーカー戦略
VI. 装置編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2018〜2024年)
3. 用途別ウェイト(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
4. タイプ別ウェイト(2018年実績/2019年見込/2024年予測)
5. 注目用途動向
6. 製品技術トレンド
7. 価格動向
8. 参入メーカー一覧および生産拠点
9. メーカーシェア(2018年実績/2019年見込)
10. 主要メーカー戦略
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
150,000円+税

発刊日
2019年07月05日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
270ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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