- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2024 下巻 (刊行:2024年03月13日)
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2019（上巻）(刊行:2019年01月08日)
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| −はじめに− |
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- 2018年の自動車業界において最も流行したキーワードの一つとして「CASE」が挙げられる。「CASE」とは「Connected（接続）」「Autonomous（自動運転）」「Shared＆Service（シェアリング＆サービス）」「Electric（電動化）」の四つの技術の頭文字から作られた言葉であり、2016年にDaimlerが発信し始めたものであるが、自動車業界の今後の鍵を握る技術を一言で言い表す言葉として急速に浸透している。
- 四つの技術それぞれについては、すでに自動車メーカーを中心とした自動車産業全体でさまざまな開発が行われている。しかし四つの技術が進化した先、また四つの技術が統合した先の姿については、まだ明確になっているとはいえない。
- 自動車業界は、さらなる成長が見込めつつも先行きの見通しが立ちにくい時代に突入したといえる。しかし変化のスピードはとどまることを知らず、自動車業界に携わる関係各位には、現在と将来を見据えた素早い決断と実行がますます求められるようになっている。
- 2019年版の「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査」では、自動車業界に参入する関係各位の決断と実行の根拠となる、「CASE」を支える車載電装システム／デバイスの動向や今後の方向性を提示することを目指した。
- 本市場調査資料「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査2019（下巻）」では、各システムの制御を支えるECUや、その構成デバイスとなる半導体などの情報を集約した。「CASE」の時代に向けて高機能デバイスの採用事例、採用数ともに拡大するECUの動向を総覧できる内容となっている。
- 多様な車載システムの市場やシステム構成、技術動向などについて掲載した本市場調査資料の上巻と併せてご覧いただくことで、「CASE」の時代を支える車載電装品関連の全体像を把握するうえで必要なデータを一覧できる構成となっている。
- 本市場調査資料が、100年に一度ともいわれる大きな変化の渦中にある自動車業界に携わる関係各位に、今後の迅速な戦略立案と実行を図っていくうえでの基礎資料として大いにご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス＆コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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| ECU | 6品目 | パワートレイン系ECU、HV／PHV／EV／FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、スマートセンサー／アクチュエーター |
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| ECU構成デバイス | 26品目 | 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC／FPGA、電源IC、ドライバーIC、MOSFET／IPD、IGBT／SiCパワーモジュール、EEPROM、メモリー（DRAM／NAND）、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
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| 合計 | 32品目 | − |
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- 2. 調査対象企業
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| ECUメーカー | Aptiv、Bosch、Continental Automotive、Delphi Technologies、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他 |
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| 半導体メーカー | Infineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、ルネサスエレクトロニクス、他 |
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| 回路部品メーカー | KOA、TDK、太陽誘電、村田製作所、他 |
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| −調査項目− |
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- 1. ECU個票
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1. 当該ECUの種類と概要
2. 当該ECU全体のエリア別市場規模推移（2017年〜2025年・2030年）
3. 代表的ECUの市場規模推移（2017年〜2025年・2030年）
4. 当該ECUのメーカーシェア（2017年実績、2018年見込）
5. 代表的ECUのメーカーシェア（2017年実績、2018年見込）
6. 搭載箇所別市場規模推移（数量ベース）
7. 価格動向
8. 供給マトリクス
9. 参入メーカー一覧
- 2. ECU構成デバイス個票
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1. 製品定義
2. エリア別市場規模推移（2017年〜2025年・2030年）
3. 搭載動向
4. メーカーシェア（2017年実績、2018年見込）
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5. 価格動向
6. メーカー動向
7. 供給動向
8. 参入メーカー一覧
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成デバイスの市場規模推移（17）
5. ECUの現状と方向性（20）
6. パワーデバイスの小型化および放熱技術採用動向（33）
7. トピックス（36）
- II. ECU編（41）
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1. パワートレイン系ECU（43）
2. HV／PHV／EV／FCV系ECU（52）
3. 走行安全系ECU（63）
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4. ボディ系ECU（78）
5. 情報通信系ECU（88）
6. スマートセンサー／アクチュエーター（98）
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- III. ECU構成デバイス編（107）
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1. センサー（109）
1.1. 圧力センサー（111）
1.2. 磁気センサー（115）
1.3. 温度センサー（119）
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1.4. 加速度センサー（123）
1.5. 角速度センサー（127）
1.6. イメージセンサー（131）
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2. 半導体（135）
2.1. 車載マイコン（137）
2.2. SoC／FPGA（141）
2.3. 電源IC（146）
2.4. ドライバーIC（150）
2.5. MOSFET／IPD（154）
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2.6. IGBT／SiCパワーモジュール（158）
2.7. EEPROM（164）
2.8. メモリー（DRAM／NAND）（168）
2.9. バッテリー監視IC（173）
2.10. 車内LANトランシーバー（176）
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3. 回路部品（183）
3.1. アルミ電解コンデンサー（185）
3.2. 積層セラミックコンデンサー（189）
3.3. チップ抵抗器（193）
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3.4. インダクター（198）
3.5. タイミングデバイス（207）
3.6. 車載リレー（212）
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4. その他（219）
4.1. プリント配線板（221）
4.2. 半導体パッケージ基板（227）
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4.3. ワイヤハーネス（233）
4.4. 車載コネクター（237）
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- IV. 自動車データ編（245）
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1. 乗用車／トラック／バスの生産台数市場規模予測（247）
2. HV／48VマイルドHV／PHV／EV／FCVの生産台数市場規模予測（253）
3. 乗用車／トラック／バスの生産台数メーカーシェア（257）
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