◆最新市場調査レポート:2018年12月21日予定

Society 5.0時代の注目電子部品 2019

IoT/5G通信、高周波/高速伝送、センシング、自動運転/制御などで成長が見込まれるSociety 5.0時代の注目電子部品市場を徹底調査
−調査の背景−
  • IoTでさまざまな製品がインターネットにつながり、膨大な量のデータがサイバー空間に集積され、AIで解析、それらを反映させる超スマート社会「Society5.0時代」においてさまざまな電子部品の市場拡大が期待されている。基幹部品となる通信デバイスでは、従来のLTE通信よりもさらに高速な5G通信デバイス、小規模常時通信を想定した低消費電力の広域通信技術であるセンシングデバイス向けのLPWA、センサーのデータを集積するIoTゲートウェイ機器などが注目されている。
  • IoT時代では、さまざまなモノがセンシングされデータが集積されることとなる。そのためのセンサーの中でも特に自動運転分野ではセンシングカメラモジュールやLiDAR/TOFセンサー、ミリ波レーダー、自律制御分野では光電、圧力/感圧、ひずみ、変位センサー、ウェアラブルでは新規センサーとなる導電性テキスタイルなどの市場性が期待されている。
  • これらセンサーや通信デバイスを動かすには電力が必要となるが、自律制御や電池交換を回避するための低消費電力化、僅かなエネルギーを電力に変換するエナジーハーベスト、ワイヤレス給電モジュールの採用が進む見込みである。
  • また、センサーなどで集めた情報などを基に、高効率かつ高精度に制御可能な駆動部品も要求されている。特にロボットやEVやHEVなどの次世代自動車のモーター周辺部品、材料の進化が進んでいくとみられる。
  • 高性能化と高速通信対応が進む電子機器側では、内部の高速伝送化や高周波対応を進めるため、ノイズ対策となる受動部品の増加や高速伝送基板/コネクターの採用、光通信化などが進んでいく見込みである。
  • 本市場調査資料では通信デバイス、センサー、給電/エナジーハーベスト、制御デバイス、ノイズ対策、伝送基板分野の注目電子部品をピックアップし、最新の技術や市場規模観と展望、主要メーカー動向、構成部品/材料動向などを徹底的に調査・分析をすることを目的とする。
−調査対象製品−
通信デバイス
1. 5G RFモジュール
2. 5G アンテナ
3. LPWAモジュール
4. Bluetooth5.0モジュール
5. Wi-Fi/WiGiGモジュール
6. IoTゲートウェイ機器
7. 高周波GaNデバイス
8. 車載Ethernetトランシーバー
9. シリコンフォトニクス光トランシーバー
センサー
1. センシングカメラモジュール
2. LiDAR/TOFセンサー
3. ミリ波レーダー
4. 光電センサー
5. 圧力/感圧センサー
6. ひずみセンサー
7. 変位センサー
8. 磁気センサー
9. 温度センサー
10. 導電性テキスタイル
給電/エナジーハーベスト
1. ワイヤレス給電モジュール
2. 熱電変換デバイス
3. 振動発電デバイス
4. フィルム太陽電池
制御デバイス
1. AIチップ
2. ロボット用サーボモーター
3. ロボット用減速機
4. エンコーダー
5. ピエゾアクチュエーター
6. ソフトアクチュエーター
7. 磁性材料
ノイズ対策
1. 積層セラミックコンデンサー
2. アルミ電解コンデンサー
3. インダクター
4. チップ抵抗器
5. SAW/BAWフィルタ
6. ミリ波帯フィルタ
7. バンドパス/デュアルパス光学フィルタ
8. ノイズ抑制シート
伝送基板/コネクター
1. ビルドアッププリント配線板
2. FPC
3. 高速/高周波対応プリント配線板
4. LTCC基板
5. 光電混載基板
6. ガラス銅張積層板
7. LCPフィルム
8. 高周波同軸コネクター
都合により若干の対象変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括・分析編
1. Society5.0時代の全体像と部品需要
2. 注目電子部品の有望度分析/市場伸長率
3. 通信デバイス採用状況と今後の展望
4. IoT複合モジュールのトレンドと各社のラインアップ
5. 高速/高周波伝送向け電子部品技術トレンド
6. 主要用途における搭載部品のトレンド
1) スマートフォン
2) ウェアラブル機器
3) 自動車
4) サーバー/データセンター
5) ロボット
7. 主要参入企業一覧
II. 分野別市場分析編
通信デバイス、センサー、給電/エナジーハーベスト、制御デバイス、ノイズ対策、伝送基板の6分野を対象とします。
1. 市場トレンド
2. 製品別分野別市場規模推移と予測(2017年実績〜2022年/2025年予測)
3. 技術動向
III. 個別品目編
1. 製品概要/定義
2. 業界構造
3. 市場規模推移・予測(2017年実績〜2022年/2025年予測)
4. 用途別ウェイト(2017年実績/2018年見込み/2022年予測)
5. 採用用途製品の市場動向と製品トレンド
6. タイプ別ウェイト(2017年実績/2018年見込み/2022年予測)
7. 製品価格動向(2018年Q4時点)
8. 参入メーカー一覧および拠点情報
9. メーカーシェア(2017年/2018年見込)
10. メーカー動向
11. 技術動向(スペック、構成部品/材料トレンド、ほか)
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
Society 5.0時代の注目電子部品 2019

頒価
150,000円+税

発刊日
2018年12月21日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
280ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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