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| −はじめに− |
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- エレクトロニクス産業は大きな転換期を迎えている。IoTと人工知能（AI）によって従来の産業構造が大きく変わろうとしている。これは第4次産業革命とも呼ばれ半導体業界にも再編の動きをもたらしつつある。
- 2017年に発表された「iPhone X」では機械学習を行うためのニューラルエンジンを組み込んだSoCが搭載された。これによりスマートフォンに新しい価値をもたらすものがAIであるということを示唆した。現在は主に本人認証、インテリジェント撮影、アシスタントなどに活用されているが、今後多くのアプリケーションでAI対応が進む。Appleはさらに2018年モデルで7nmプロセスのSoCを搭載し大幅に機械学習機能を強化した。このように、AIは半導体微細化などのプロセス進化により一層の低消費電力化や高速処理化が進んでいる。
- 端末側でAI処理を行うエッジAIは今後、ロボット、セキュリティなどのインフラシステム、自動車などで導入が進む。一方、クラウドAIはすでに本格的な市場の成長段階にある。大手IT企業はこぞってクラウドAIプラットフォームを構築し、さまざまなサービス事業者へ提供している。そして高性能プロセッサーはこのプラットフォームの競争力を生み出す源泉になっている。差別化を図るために半導体を自社開発するIT企業も出てきており微細化などの先端技術をこれらの企業がけん引しつつある。
- ここでIoTが改めて注目される。従来のIoTは単に多くのデータを収集するものという側面が強く、そのデータを活用したキラーアプリケーションの不在が課題であった。しかしAIを導入することによって収集されたビッグデータに価値（分析、判断、制御など）が生み出される。
- データをAIで解析するにあたっては、より高品質な「センサー」やアナログデータをデジタルデータに変換する「アナログIC」に加え、高速かつローパワーな「通信デバイス」、膨大なデータを処理するための「プロセッサー」、それらを保存する「メモリー」が必要となる。各半導体メーカーはこのようなニーズに対応するべくデバイスの開発を活発化させている。
- 本市場調査資料では、このような環境を踏まえて、AIやIoT、自動運転などを実現する注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材などの現状分析を行い、その市場性を明らかにした上で、今後の市場発展の方向性をつかむための将来予測を行った。関係各社における今後の半導体関連事業の戦略立案・展開において本市場調査資料を役立てていただくことを切に望む。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料は、スマートフォンや自動車、基地局、サーバーなどのエレクトロニクス製品と、搭載される主要な半導体デバイスおよび材料などの半導体関連製品の市場を調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| アプリケーション | 4品目 | サーバー、基地局、スマートフォン、自動車 |
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| 半導体デバイス | 20品目 | サーバー用CPU・GPU、イーサネットスイッチチップ、マイニング用ASIC、ゲーミング用GPU、基地局用プロセッサー、モバイル用AP、FPGA、車載SoC・FPGA、DRAM、NAND、強誘電体メモリー、3DXP・MRAM・Z-NAND、LPWA、ミリ波チップ、MEMSマイクロフォン、イメージセンサー、TOFセンサー、GaN-RFデバイス、SiC-SBD、SiC-FET |
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| パッケージ | 3品目 | フリップチップパッケージ（FC-CSP・FC-BGA）、FO-WLP、3Dパッケージ |
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| ウェハ／基材 | 6品目 | シリコンウェハ（Si・SOI）、GaNエピウェハ、SiCエピウェハ、酸化ガリウムウェハ、フォトマスクブランクス、FOSB・FOUP |
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| 前工程材料／関連製品 | 4品目 | 半導体用レジスト（g線i線、KrF、ArF、EUV）、レジスト剥離・ポリマー残渣除去液、ALD用プリカーサー、静電チャック |
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| 後工程材料／関連製品 | 5品目 | バッファコート膜・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、DAF・DDAF、プローブカード |
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| 合計 | 42品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
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- 4) メーカーシェア
- 5) 製品動向
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(1) 製品ロードマップ
(2) 注目技術への対応
(3) 搭載デバイスの動向
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2018年Q3時点）
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- 3) パッケージタイプ別ウェイト
- 4) タイプ別ウェイト
- 5) 用途別ウェイト
- 6) メーカーシェア
- 7) 主要参入メーカー動向
- 8) 納入関係（2018年Q3時点）
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- ■パッケージ
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) タイプ別市場動向
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- 3) タイプ別ウェイト
- 4) 用途別ウェイト
- 5) 主要参入メーカー動向
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- ■ウェハ／基材
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 製品の種類／特徴
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2018年Q3時点）
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- 3) サイズ別市場動向
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(1) サイズ別市場規模推移・予測
(2) タイプ別ウェイト
- 4) 用途別ウェイト
- 5) メーカーシェア
- 6) 主要参入メーカー動向
- 7) 納入関係（2018年Q3時点）
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- ■前工程材料／後工程材料／関連製品
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- 1) 製品概要
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(1) 製品概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 価格動向（2018年Q3時点）
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- 3) タイプ別ウェイト
- 4) 用途別ウェイト
- 5) メーカーシェア
- 6) 主要参入メーカー動向
- 7) 納入関係（2018年Q3時点）
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| −目次− |
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- 1.0 総括と注目トピックス（1）
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1.1 総括（3）
1.2 カテゴリー別市場予測（5）
1.3 デバイス別採用パッケージの動向（9）
1.4 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向（10）
1.5 メモリーの大容量化と微細化の進展（16）
1.6 注目センサーデバイスと関連サービス（19）
1.7 AIを支える次世代演算デバイス（21）
1.8 シリコンウェハの需給予測（23）
1.9 多ピン系パッケージの動向（27）
1.10 HBM・HMCとパッケージ技術（31）
1.11 中国における半導体政策および主要メーカーの投資動向（33）
1.12 自動車の半導体デバイス採用状況（39）
- 2.0 アプリケーション（41）
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2.1 サーバー（43）
2.2 基地局（47）
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2.3 スマートフォン（50）
2.4 自動車（55）
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- 3.0 半導体デバイス（59）
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3.1 サーバー用CPU・GPU（61）
3.2 イーサネットスイッチチップ（65）
3.3 マイニング用ASIC（69）
3.4 ゲーミング用GPU（74）
3.5 基地局用プロセッサー（78）
3.6 モバイル用AP（82）
3.7 FPGA（87）
3.8 車載SoC・FPGA（91）
3.9 DRAM（99）
3.10 NAND（104）
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3.11 強誘電体メモリー（109）
3.12 3DXP・MRAM・Z-NAND（114）
3.13 LPWA（119）
3.14 ミリ波チップ（123）
3.15 MEMSマイクロフォン（128）
3.16 イメージセンサー（132）
3.17 TOFセンサー（138）
3.18 GaN-RFデバイス（143）
3.19 SiC-SBD（148）
3.20 SiC-FET（153）
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- 4.0 パッケージ（159）
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4.1 フリップチップパッケージ（FC-CSP・FC-BGA）（161）
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4.2 FO-WLP.（165）
4.3 3Dパッケージ（169）
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- 5.0 ウェハ／基材（173）
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5.1 シリコンウェハ（Si・SOI）（175）
5.2 GaNエピウェハ（182）
5.3 SiCエピウェハ（188）
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5.4 酸化ガリウムウェハ（194）
5.5 フォトマスクブランクス（198）
5.6 FOSB・FOUP（201）
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- 6.0 前工程材料／関連製品（205）
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6.1 半導体用レジスト（g線i線、KrF、ArF、EUV）（207）
6.2 レジスト剥離・ポリマー残渣除去液（217）
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6.3 ALD用プリカーサー（221）
6.4 静電チャック（225）
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- 7.0 後工程材料／関連製品（231）
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7.1 バッファコート膜・再配線材料（233）
7.2 バックグラインドテープ（239）
7.3 ダイシングテープ（244）
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7.4 DAF・DDAF（248）
7.5 プローブカード（252）
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