◆最新市場調査レポート：2018年10月26日予定
2018 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望
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AI、ブロックチェーン、5G通信、自動運転などの次世代産業に向けて活発化する先端半導体デバイスおよび関連材料の市場を徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- エレクトロニクス業界ではスマートフォンの市場が成熟しつつある一方で、自動車やロボット、スマート工場、次世代インフラ、スマートスピーカーなどをはじめとしたホームエレクトロニクスにも注目が集まっている。この大きな変化に共通した基盤技術としてAIと通信技術が挙げられる。「IoT」はモノのインターネットということで脚光を浴びたが、AIと通信技術によってモノがインテリジェント化することで「IoT」に本格的な価値が与えられる。
- AIによって情報や言語、音声などさまざまなデータが解析・学習されるが、それに伴い処理されるデータ量が大幅に増加しており、メモリーの需要をけん引している。また高速処理や効率化も求められており半導体の微細化も加速させている。今後は画像データをはじめとしたリッチデータ処理の増加やブロックチェーン技術の広がりに伴い、加速度的にデータ量が増加するとみられ、微細化や大容量化はさらに求められていく。
- 本格的なAIの普及にとって、高度化された通信は非常に重要なインフラとなる。実用化を目前に控えた5Gは、その高速かつ低遅延という特徴によりARや3D画像、自動運転、セキュリティ、産業分野などリアルタイム性が要求されるアプリケーションにおいて採用され、AIの導入とともに新市場を創出するものとして期待されている。5Gに向けた技術開発は実用レベルに近づいており、CPUや通信デバイス、レーザーなどの化合物半導体の需要拡大にも寄与している。
- 通信とAIにより、これまで通信とは無縁だった機器がネットワークにつながり始めている。これはエッジコンピューティングの重要性が高まっていることを示している。MEMSなどをベースにしたセンサー技術や低消費電力技術の進歩も目覚ましく、新しいセンサーを活用したサービスの創出も期待されており、エッジデバイス向けの半導体にも注目が集まる。
- 本市場調査資料では、AI、ブロックチェーン、5G通信、自動運転などを実現する注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材などの現状分析と将来展望を行うことで、半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。
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| −調査のポイント− |
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- 「AI」「ブロックチェーン」「5G通信」「自動運転」などを実現する次世代半導体デバイスの開発状況、将来展望
- 「エッジデバイス」の高機能化に寄与する注目センサーデバイス、パワーデバイスなどの搭載予測、関連サービス分析
- ウェハレベルパッケージや3Dパッケージなどの先端パッケージの開発・市場展望
- 微細化や3D NAND、3Dパッケージなどに向けた新規材料、副資材の開発・市場動向、各種材料の需給分析
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| −調査対象品目− |
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- ■アプリケーション／モジュール
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1. サーバー
2. スマートフォン
3. 基地局
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4. 自動車
5. 産業機器
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- ■半導体デバイス
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1. サーバー用CPU（ネットワーク／データセンター）
2. イーサネットスイッチ
3. 基地局用CPU
4. モバイルCPU
5. AI用プロセッサー
6. 仮想通貨／マイニングASIC・GPU
7. ゲーム用GPU・APU
8. FPGA
9. 自動車用SoC
10. DRAM・HBM・HMC
11. NAND
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12. 次世代メモリー
13. ミリ波チップ
14. LPWA
15. RFID
16. CMOSイメージセンサー
17. TOFセンサー
18. MEMSデバイス（マイク、RF、モーションなど）
19. IGBT
20. GaNデバイス
21. SiCデバイス
22. パワーデバイス用ゲートドライバーIC
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- ■パッケージ
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1. WLCSP（Fan-In／Fan-Out）
2. 3Dパッケージ／TSV
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3. フリップチップパッケージ（FC-CSP／FC-BGA）
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- ■半導体関連材料
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1. ウェハ／基材
1) シリコンウェハ（Si／SOI／SOS）
2) 化合物半導体ウェハ（SiC、GaN、酸化ガリウムなど）
3) フォトマスク
2. 前工程材料
1) CMPスラリー
2) CMPパッド
3) フォトレジスト（g線、i線、KrF、ArF、EUVなど）
4) 洗浄剤
5) エッチングガス
6) めっき材料
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3. 後工程材料
1) FCパッケージ基板
2) Siインターポーザー
3) バッファコート／再配線材料
4) バックグラインドテープ
5) ダイシングテープ
4. 副資材
1) FOUP
2) 静電チャック
3) プローブカード
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- ※都合により若干の品目変更を行う場合があります。
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| −調査項目（内容）− |
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- ■総括・分析
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1. 総括
2. デバイスカテゴリー別市場規模予測
3. 次世代産業（AI、ブロックチェーン、自動運転、5G）と関連デバイスの動向
4. CPU業界の動向と微細化のロードマップ
5. メモリーの大容量化動向
6. エッジデバイスの整理および関連サービスの普及予測
7. デバイス別採用パッケージの動向
8. ウェハのひっ迫状況と需要予測
9. 車載デバイスの開発動向
10. 次世代パッケージの採用動向と将来展望（FO-WLP、3Dパッケージなど）
11. 中国における半導体政策および投資動向と主要メーカーの動向
- ■アプリケーション／モジュール市場
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- 1. 製品概要・定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況／今後の見通し
2) 市場規模推移・予測（2016年〜2022年）
- 3. 主要参入メーカーと半導体内製動向
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- 4. メーカーシェア（2017年実績／2018年見込）
- 5. タイプ別ウェイト
- 6. 製品トレンド、AIおよび通信対応動向
- 7. 搭載デバイスの動向
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- ■半導体デバイス市場
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- 1. 製品概要
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1) 製品概要／定義
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況／今後の見通し
2) 市場規模推移・予測（2016年〜2022年）
3) 価格動向（2018年Q3時点）
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- 3. パッケージタイプ別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 4. タイプ別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 5. 用途別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 6. メーカーシェア（2017年実績／2018年見込）
- 7. 主要参入メーカー動向
- 8. 中国メーカーの動向
- 9. 納入関係（2018年Q3時点）
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- ■パッケージ市場
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- 1. 製品概要
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1) 製品概要／定義
2) 採用プロセスの現状
3) 製品ロードマップ
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況／今後の見通し
2) 市場規模推移・予測（2016年〜2022年）
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- 3. タイプ別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 4. 用途別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 5. 主要参入メーカー動向
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- ■半導体関連材料
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- 1. 製品概要
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1) 製品概要／定義
2) 使用部位およびプロセス
3) 製品ロードマップ
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況／今後の見通し
2) 市場規模推移・予測（2016年〜2022年）
3) 価格動向（2018年Q3時点）
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- 3. タイプ別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 4. 用途別ウェイト（2017年実績／2018年見込）
- 5. メーカーシェア（2017年実績／2018年見込）
- 6. 主要参入メーカー動向]
- 7. 中国メーカーの動向
- 8. 納入関係（2018年Q3時点）
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- ※都合により若干の項目変更を行う場合があります。
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