◆市場調査レポート：2018年01月17日発刊

2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

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先端半導体パッケージ（FO-WLP）、OLED、ADAS、IoT・5G通信、ウェアラブルなど最先端技術の適用／次世代プロセス材料技術を徹底分析
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−はじめに−
  • FPDや半導体などのエレクトロニクス産業の興隆とともに、日本の材料メーカーは高付加価値な材料市場のマーケットを築いてきた。2000年代後半以降、日本のエレクトロニクス産業が苦境に立たされる中で、材料メーカーは一定のシェアを死守してきた。
  • 2010年以降、スマートフォン市場の高成長とともに関連部材・材料の販売が好調であった。しかし、近年は世界的にスマートフォンが普及し、以前ほど大幅な市場の拡大はみられなくなってきている。また、中国メーカーや台湾メーカーなどアジアメーカーが台頭しており、一部のエレクトロニクス材料ではアジアメーカーがシェア上位に位置するようになってきている。
  • このような状況の中で、AMOLEDが「iPhone X」に採用されるなど最先端技術の採用が進められている。また、車載デバイスを中心とした自動車関連の需要拡大はさまざまなエレクトロニクス材料のニーズを底上げしており、影響力は大きい。
  • 自動車関連での注目トレンドはミリ波レーダーや車載カメラなどADAS関連製品の普及、車載ディスプレイの大型化・タッチパネル採用比率増加、ヘッドアップディスプレイの搭載率の上昇、環境規制を背景としたHV・EVへの急速なシフトなど、多岐にわたっている。
  • ダイナミックな動きのある車載関連材料の動向を捉えるべく、新たに車載分野のカテゴリーを設けた。そのため、本市場調査資料では、車載分野を含め半導体、実装・部品、LCD、OLED、電池分野に注目し、これら6分野48品目を抽出し市場動向をまとめた。
  • 調査項目としては、市場動向に加えて新規プロセスの適用や薄膜化・ダウンサイジングを含めた製造プロセス技術動向、採用素材動向などについて整理した。最先端テクノロジーとして注目されるADASやIoT、5G通信、ウェアラブルデバイスなどが材料市場に与える影響についても把握すべく調査項目に盛り込んだ。
  • これらの情報が関連企業の経営企画、研究開発、生産、営業戦略など、マーケティング全般においてご活用いただけるものと確信している。
−調査目的−
  • 本市場調査資料は、半導体、実装・部品、LCD、OLED、電池、車載の6分野における、エレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術に関する分析を行うことを目的とした。
−調査対象−
対象品目
A 半導体フォトレジスト、バッファコート膜・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、エポキシ封止材、パワーデバイス用シリコーンゲル、モールドアンダーフィル
B 実装・部品アンダーフィル、異方導電性フィルム、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、層間絶縁フィルム（アディティブ基板用）、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジスト、放熱メタル基板・放熱樹脂基板、放熱シート・フェイズチェンジシート、放熱接着剤・放熱グリース、放熱ギャップフィラー（液状）、グラファイトシート、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート、フィルムコンデンサー、積層セラミックコンデンサー
C LCD偏光板保護フィルム、バックライト用光学フィルム、QDシート、プロテクトフィルム
D OLED円偏光板、円偏光板用位相差フィルム、OLED用基板、フォルダブル用カバーシート、OLED用封止材、バリアテープ、ゲッター剤、OLED用バンク材、蒸着用メタルマスク、光取り出しフィルム、感温性粘着シート
E 電池LiB用セパレーター、LiB用ラミネートフィルム、LiB用ケース、全固体電解質
F 車載ミリ波レーダー対応熱転写箔、車載用レンズ材料、車載用OCA・OCR、HUD用凹面鏡・平面鏡、HUD用中間膜
−調査項目−
1. 製品概要
2. 主要参入メーカー一覧
3. 市場動向（2014年−2021年予測）
4. 価格動向
5. 用途・タイプ別動向（2017年見込）
 6. メーカーシェア（2017年見込）
7. 採用素材動向（2017年見込）
8. 製造プロセス・技術トレンド
9. 研究開発・技術動向
10. 今後の方向性（2025年予測）
※本市場調査資料中の「今後の方向性」にて、2025年予測を記載した。
−目次−
I. 市場総括編（1）
1. エレクトロニクス先端材料の市場概要（3）
1) 全体像と成長分野・品目（3）
2) 分野別市場トレンド（4）
2. 注目トピック（5）
1) 重要トピックの整理（5）
2) トピック一覧（6）
3) 成長率ランキング（8）
3. 分野別市場動向（11）
1) 半導体分野（11）
2) 実装・部品分野（17）
3) LCD分野（22）
4) OLED分野（24）
5) 電池分野（28）
6) 車載分野（30）
4. 採用素材動向（34）
1) 採用素材一覧（34）
2) 採用素材における主要トレンド（36）
5. 海外市場動向（38）
1) エリア別生産量一覧（38）
2) エリア別販売量一覧（39）
6. 製造プロセス・技術開発動向（40）
1) プロセス一覧（40）
2) 課題点・ニーズ（41）
7. 参考市場データ（42）
1) 半導体市場（42）
2) LCDパネル市場（42）
3) AMOLEDパネル市場（42）
4) スマートフォン生産台数（42）
5) 自動車生産台数（42）
II. 集計編（43）
1. 主要参入企業一覧（45）
2. 市場規模推移および予測（2014年〜2021年、2025年予測）（56）
3. 品目別メーカーシェア（2017年見込）（63）
4. 価格一覧（67）
III. 品目別市場編（71）
A. 半導体（73）
A1. フォトレジスト（75）
A2. バッファコート膜・再配線材料（82）
A3. バックグラインドテープ（87）
A4. ダイシングテープ（91）
 A5. ダイボンドフィルム（95）
A6. エポキシ封止材（100）
A7. パワーデバイス用シリコーンゲル（105）
A8. モールドアンダーフィル（109）
B. 実装・部品（113）
B1. アンダーフィル（115）
B2. 異方導電性フィルム（120）
B3. フレキシブル銅張積層板（124）
B4. カバーレイフィルム（129）
B5. 層間絶縁フィルム（アディティブ基板用）（133）
B6. ドライフィルムレジスト（136）
B7. ソルダーレジスト（140）
B8. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板（144）
 B9. 放熱シート・フェイズチェンジシート（148）
B10. 放熱接着剤・放熱グリース（153）
B11. 放熱ギャップフィラー（液状）（158）
B12. グラファイトシート（161）
B13. 電磁波シールドフィルム（165）
B14. ノイズ抑制シート（169）
B15. フィルムコンデンサー（176）
B16. 積層セラミックコンデンサー（181）
C. LCD（187）
C1. 偏光板保護フィルム（189）
C2. バックライト用光学フィルム（194）
 C3. QDシート（199）
C4. プロテクトフィルム（204）
D. OLED（209）
D1. 円偏光板（211）
D2. 円偏光板用位相差フィルム（215）
D3. OLED用基板（219）
D4. フォルダブル用カバーシート（224）
D5. OLED用封止材 （227）
D6. バリアテープ（232）
 D7. ゲッター剤（235）
D8. OLED用バンク材（239）
D9. 蒸着用メタルマスク（243）
D10. 光取り出しフィルム（248）
D11. 感温性粘着シート（251）
E. 電池（253）
E1. LiB用セパレーター（255）
E2. LiB用ラミネートフィルム（260）
 E3. LiB用ケース（264）
E4. 全固体電解質（267）
F. 車載（271）
F1. ミリ波レーダー対応熱転写箔（273）
F2. 車載用レンズ材料（276）
F3. 車載用OCA・OCR（280）
 F4. HUD用凹面鏡・平面鏡（285）
F5. HUD用中間膜（290）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
120,000円＋税

発刊日
2018年01月17日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
292ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第二部門
TEL. 03-3664-5839　FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-837-8

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