◆最新市場調査レポート:2018年01月17日予定

2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

先端半導体パッケージ(F0-WLP)、OLED、ADAS、IoT・5G通信、ウェアラブルなど最先端技術の適用/次世代プロセス材料技術を徹底分析
−調査の背景−
  • エレクトロニクス業界では、2010年以降高成長を続けてきたスマートフォン市場が成熟化しつつあり、スマートフォン関連の需要が伸び悩んでいる。一方で、ウェアラブル機器やIoT・5G通信、ADASのような新規デバイス・規格に関連する開発が行われ、新たな需要の開拓が期待されている。
  • また、半導体やディスプレイなどの分野でも、新規技術の適用・普及化が進められている。半導体分野では、回路の微細化に伴いリソグラフィ工程で新規露光技術(EUV)の適用が目前に迫っている。また、ディスプレイ分野ではOLEDがAppleの「iPhone X」などに搭載され、OLEDディスプレイ市場が本格的に立ち上がりつつある。
  • このようなエレクトロニクス業界のトレンドや先端技術の適用などを受けて、エレクトロニス材料の領域でも新規材料市場の立ち上がりや採用材料の変更が進んでいる。たとえば、ディスプレイの偏光板フィルム材料、半導体封止材などで動きがみられる。
  • 本調査レポートでは、半導体、実装、LCD、OLED、電池、車載・ADASを中心に各分野で用いられるエレクトロニクス材料について、市場の方向性、デバイスにおけるプロセス技術の変遷、採用材料状況の実態を明らかにすることを目的としている。
  • 高分子材料をはじめとするエレクトロニクス領域の次世代材料に関する市場・技術動向をまとめることで、関連企業の経営、研究、製造、販売等、マーケティング全般においてご活用いただけるものと確信している。
−調査ポイント−
  • 半導体、実装、LCD、OLED、電池、車載・ADASなど幅広くエレクトロニクス材料市場について取り上げる。
  • ウェアラブルやADAS、IoT・5G通信関連は材料レベルでは開発段階が多いが、材料の開発動向を含めて最新動向を把握する。
  • アプリケーションにおける先端技術の開発動向および適用状況を把握し、採用材料の代替・変更状況について明確にする。
−調査対象品目(候補)−
半導体
1. フォトレジスト
2. ペリクル
3. バッファコート膜/再配線材料
4. バックグラインドテープ
5. ダイシングテープ
6. ダイボンドフィルム
7. 封止材
8. モールドアンダーフィル
9. 有機半導体材料
実装
10. アンダーフィル
11. 異方導電性フィルム
12. フレキシブル銅張積層板
13. カバーレイフィルム
14. 5G通信対応基板
15. 層間絶縁フィルム
16. ドライフィルムレジスト
17. ソルダーレジスト
18. 放熱メタル基板/代替基板
19. 放熱シート/フェイズチェンジシート
20. 放熱グリース
21. 放熱接着剤
22. 放熱テープ
23. 放熱コンパウンド
24. グラファイトシート
25. 導電性ペースト(電磁波シールド塗料、他)
26. 電磁波シールドフィルム/ノイズ抑制シート
27. フィルムコンデンサー
28. MLCC
LCD
29. 偏光板保護フィルム
30. 輝度向上フィルム
31. 拡散シート
32. QDシート
33. プロテクトフィルム
OLED
34. 円偏光板
35. 位相差フィルム
36. 耐熱フレキブル基板
37. ハイバリアフィルム
38. バリアテープ
39. ハードコートフィルム/OLED用工程フィルム
40. 感温性粘着シート
41. 水分ゲッターシート
42. OLED用レジスト
43. OLED用接着剤
44. 光取出フィルム
45. OLED照明
電池
46. 全固体電池・電解質
47. LiB用ケース
48. LiB用セパレーター
49. LiB用ラミネートフィルム
50. 次世代LiB正極材料・負極材料
車載・ADAS
51. センサー用カバーシート
52. レンズ材料
53. 視野角制御フィルム
54. OCA・OCR
55. カバーシート
56. HUD用スクリーンフィルム
その他
57. 導電性繊維
58. ナノインプリントフィルム
59. イメージセンサー用コート剤
60. LED用グローブ
上記品目から45〜50品目を調査いたします。
要望などに応じて品目を追加することもございます。
−調査項目−
I. 総合分析編
1. エレクトロニクス先端材料の市場動向
2. 分野別市場動向
1) 半導体分野
2) 実装分野
3) ディスプレイ分野
4) エネルギー分野
5) その他次世代・注目分野
3. 採用素材動向
1) 素材採用状況
2) 素材代替・レス化動向
4. 材料技術の開発動向
1) 課題点・ニーズ(熱的・電気的・光学的機能向上)
2) 薄膜化・ダウンサイジング
3) 材料・技術ロードマップ
5. プロセス技術のトレンド分析
1) 適用技術プロセス
2) 新規プロセスの適用可能性 微細加工プロセスなど
II. 集計編
1. 主要参入メーカー一覧
2. 市場規模推移および予測(2014年〜2021年予測)
3. 価格動向
III. 品目編
1. 製品概要
2. 主要参入メーカー
3. 市場動向
1) 市場のポイント
2) 市場規模推移および予測(2014年〜2021年予測)
3) エリア別ウェイト(2017年)
4. 価格動向
5. 用途別ウェイト(2017年)
6. メーカーシェア(2017年)
7. 採用素材動向
1) 採用素材ウェイト(2017年)
2) 素材代替動向
8. プロセス・製造技術トレンド
1) 現行プロセス
2) 新規・注目プロセスの適用
3) 材料・技術の方向性・ロードマップ
9. 課題点・ニーズ
10. 研究開発動向
11. 今後の方向性
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

頒価
120,000円+税

発刊日
2018年01月17日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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