◆最新市場調査レポート:2017年07月03日予定

2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、半導体パッケージ、配線板関連材料/装置、半導体後工程材料/装置の市場を徹底調査および参入メーカーの動向を完全網羅
−調査の背景−
  • プリント配線板市場は海外メーカーの技術力向上により、汎用品に関してはこれら海外メーカーのシェアが上昇しており、特に近年は中国メーカーの台頭が目立っている。その中で日系メーカーは、スマートフォン向けの高密度実装品や自動車向けの高信頼性の製品、サーバー向けの高速対応製品などの高付加価値製品へとシフトしている。
  • 半導体ではパッケージ形態の小型/薄型化が進みWL-CSPやQFNパッケージが伸長している。さらに採用を拡大するためこれら小型パッケージの多ピン化も進められている。また、FC-CSPを置き換えるパッケージ基板レスのFO-WLPが2016年からAppleのアプリケーションプロセッサーに採用され、他メーカーでの採用検討が進んでいる。
  • スマートフォンを中心とした電源部品や通信部品のモジュールパッケージ化が進んでいる。薄型の要求が強い分野でもあるため、コアレス基板のモジュール基板への採用やそれを封止する封止シート、実装するチップパッケージのWLP化、薄型かつ性能安定が図れる部品内蔵基板の採用など、モジュールパッケージ向けの実装材料の薄型/高性能化要求が高まっている。
  • 自動車においてはECUの増加に伴い電子部品搭載数が増加している。これらには高信頼性が要求される実装形態が多い。またECU向けの実装として、映像伝送の高速化を可能にする高速伝送やスペ−スの確保や軽量化を進めるための薄型/小型化、高耐熱/高放熱、低ノイズ設計の実装が進んでいる。
  • 本調査資料は半導体後工程、プリント配線板、各種材料/装置の市場を定点観測することで市場を網羅的に把握し、最新の実装市場動向を追ってきた。「2017年版」では、新たな市場トレンドも含めた調査を行う。エレクトロニクス実装関連製品および材料、装置のデータベースとしてご活用いただき、貴社の戦略立案に役立てていただければ幸いである。
−調査のポイント−
  • FO-WLP、TSVなど半導体新パッケージの動向
  • モジュールパッケージと採用材料の動向
  • 小型、薄型、狭ピッチ化、高速化、高耐熱性、低ノイズ化を実現する新材料の採用と開発動向
−調査対象−
調査対象製品
半導体パッケージ
1. CPU
2. メモリー
3. パワーモジュール
4. リードフレーム系パッケージ(SO系/QFP/QFN/ほか)
5. ラミネート系パッケージ(BGA/CSP)
6. フリップチップ系パッケージ(FC-BGA/FC-CSP)
7. WLP系パッケージ(FI-WLP/FO-WLP)
8. TSVパッケージ
プリント配線板
1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板(ベース/Any Layer)
4. フレキシブルプリント配線板
5. フレックスリジッド基板
6. FC-BGA基板
7. FC-CSP基板
8. COFテープ
プリント配線板関連材料
1. 紙基材銅張積層板
2. ガラス基材銅張積層板
3. コンポジット銅張積層板
4. 2層/3層フレキシブル銅張積層板
5. ドライフィルムレジスト(汎用・LDI用)
6. ソルダ―レジスト
7. ガラスクロス
8. 層間絶縁材料
9. 電解銅箔
10. 圧延銅箔
11. 金めっき
12. 銅めっき
半導体パッケージ関連材料
1. ボンディングワイヤ
2. リードフレーム
3. トランスファモールド封止材
4. モールドアンダーフィル
5. アンダーフィル
6. ダイボンドフィルム
7. ダイボンドペースト
8. FO-WLP再配線用絶縁材料
熱/ノイズ対策材料
1. 放熱シート
2. 放熱グリース
3. グラファイトシート
4. 電磁波シールド/ノイズ抑制シート
実装関連/プリント配線板製造/半導体後工程装置
1. マウンター(高速機)
2. マウンター(中・低速機)
3. マウンター(多機能機)
4. レーザー加工機
5. ドリリングマシン
6. 全自動露光装置(ステッパー)
7. 全自動露光装置(コンタクト)
8. 全自動露光装置(DI)
9. モールディング装置
10. フリップチップボンダー
調査対象企業
JUKIオートメーションシステムズ、JX金属、TDK、旭化成、旭硝子、味の素ファインテクノ、アドテックエンジニアリング、有沢製作所、イビデン、ウシオ電機、エルナー、京セラ、信越化学工業、新光電気工業、新日鉄住金化学、住友金属鉱山、住友電気工業、住友ベークライト、積水化学工業、千住金属工業、太陽誘電、大日本印刷、田中貴金属工業、凸版印刷、ナミックス、日東紡、日本シイエムケイ、日本ゼオン、日本メクトロン、日本電解、パナソニック、パナソニックファクトリーソリューションズ、日立化成、日立ハイテクノロジーズ、ビアメカニクス、福田金属箔粉工業、富士機械製造、フジクラ、富士通インターコネクトテクノロジー、古河電気工業、FLEXCEED、三井金属鉱業、三菱ガス化学、三菱化学、三菱電機、メイコー、ヤマハ発動機、ユニチカ、ASM Assembly Systems、AT&S、Atotech、Cheil Industries、Compeq、Doosan、Dow Chemical、Henkel、Heraeus、ISOLA、Kingbord、Kinsus、MK Electron、Nanya-PCB、Orbotech、SEMCO、Taiflex、Tripod Technology、Unimicron Technology、Viasystems、ほか
都合により若干の対象変更を行う場合があります。
−調査項目(内容)−
I. 総括・分析編
1. 実装関連部品・材料市場見通し
2. 業界構造図(半導体パッケージアセンブリ)
3. 業界構造図(プリント配線板)
4. エレクトロニクス実装ロードマップ
5. TSV関連市場の展望
6. Fan-Out型WL-CSP関連市場の展望
7. アプリケーション別実装動向
1) スマートフォン/タブレット
2) 自動車
3) ウェアラブル機器
8. 実装関連部材の材料変化動向
9. アセンブリメーカーの動向
10. 実装関連装置市場の動向
II. 集計編
1. 製品別分野別市場規模推移と予測
2. 市場規模推移と予測
3. 地域別シェア
III. 半導体パッケージ編
1. デバイス別生産推移と予測(2015〜2021年)
2. ピン数別生産推移と予測(2015〜2021年)
3. 各種パッケージ市場
1) 市場規模推移・予測(2015〜2021年)
2) ピン数別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
3) ピンピッチ別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
4) 搭載デバイス別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
5) アプリケーション動向(2016年実績/2017年見込)
6) 他パッケージとの競合、すみ分け状況
IV. プリント配線板/各種材料編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2015〜2021年)
3. タイプ別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
4. 用途別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
5. 価格動向(2017年Q1時点)
6. 参入メーカー一覧および生産拠点
7. メーカーシェア(2016年実績/2017年見込)
8. 地域別メーカーシェア
9. 主要メーカー戦略
10. 業界動向および製品動向
IV. 装置編
1. 製品概要
2. 市場規模推移・予測(2015〜2021年)
3. タイプ別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
4. 用途別ウェイト(2016年実績/2017年見込)
5. 製品価格動向(2017年Q1時点)
6. 参入メーカー一覧および生産拠点
7. メーカーシェア(2016年実績/2017年見込)
8. 地域別メーカーシェア
9. 主要メーカー戦略
10. 業界動向および製品動向
都合により若干の項目変更を行う場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
120,000円+税

発刊日
2017年07月03日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
250ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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